7月25日，全球領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體封裝載板和高密度互連印制電路板制造商—奧地利科技及系統(tǒng)技術(shù)股份公司與重慶兩江新區(qū)簽署投資協(xié)議，計(jì)劃在未來5年投資近10億歐元，在其奧特斯重慶現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)新建一座工廠，生產(chǎn)應(yīng)用于高性能計(jì)算模組的高端半導(dǎo)體封裝載板。工廠即將動(dòng)工建設(shè)，預(yù)計(jì)于2021年底投產(chǎn)。此次合作將進(jìn)一步深化雙方在高端人才培養(yǎng)、科研創(chuàng)新方面的合作，并在將來促進(jìn)重慶本地高校與奧地利、德國等國院校之間的合作，以助推重慶及兩江新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。