那么，未來全球半導體代工產(chǎn)業(yè)格局將會如何演變呢？“我的判斷是，三星電子在邏輯芯片代工上超過臺積電的可能性并不高。但是三星的市場占有率會進一步上升。”莫大康表示。

2018年以前，全球代工市場一直是以臺積電為首，順序為格芯、聯(lián)電、中芯國際。隨著三星電子的異軍突起，未來有望出現(xiàn)臺積電與三星同列第一陣營，第二陣營為格芯、聯(lián)電、中芯國際等公司的情況出現(xiàn)。

在拓璞產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的統(tǒng)計報告中，2019年第二季度全球半導體代工廠排名，臺積電以49.2%的市占率排名第一，三星電子以18%的市占率排名第二，格芯、聯(lián)電和中芯的市場占有率分別為6.7%、7.5%和5.1%。僅從市場占有率上已經(jīng)隱隱可以看出未來的產(chǎn)業(yè)格局走向。

同時，奠大康還強調(diào)，代工市場競爭的并不僅僅是資本與技術(shù)。臺積電多年來一直稱雄代工市場，一些競爭優(yōu)勢是三星等其他廠商目前所不具備的。首先是交貨速度快。這對IC設(shè)計公司是一個極大的吸引力。其次是臺積電的工藝重復性非常好。只要臺積電旗下一家工廠開發(fā)出某項工藝并穩(wěn)定量產(chǎn)后，這個工藝轉(zhuǎn)到其他工廠，產(chǎn)品的成功率依然有保障。要想取得代工市場的競爭優(yōu)勢，全面提升自身水平，方是取勝之道。