本報訊6月5日，在美國的三星代工論壇上，Arm與三星Foundry、Cadence和Son-drel合作，展示了首款28納米FD-SOIeRAM的物聯(lián)網(wǎng)測試芯片和開發(fā)板。Musca-S1旨在為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計人員在片上系統(tǒng)開發(fā)過程中提供更多選擇。設(shè)計人員現(xiàn)在可以輕松實施更安全、更全面的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，使他們能夠更加專注于核心產(chǎn)品的差異化，并加快上市時間。

Arm公司物理設(shè)計部門副總裁、總經(jīng)理及Arm院士Gus Yeung表示：“一個由萬億互聯(lián)設(shè)備構(gòu)造世界的承諾并不遙遠(yuǎn)，但要想讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備規(guī)模化，我們必須繼續(xù)將一系列技術(shù)選項提供給設(shè)計人員進(jìn)行測試和評估。這種合作產(chǎn)生了一個真正的端到端解決方案，確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計人員能夠從設(shè)備到數(shù)據(jù)的安全性對其產(chǎn)品進(jìn)行原型設(shè)計。”

相對于之前Arm的Musca解決方案，Musca-S1測試芯片板現(xiàn)在支持測試和評估新的eMRAM技術(shù)，通過安全內(nèi)存來實現(xiàn)可靠、低功耗和安全的設(shè)備開發(fā)。eMRAM技術(shù)優(yōu)于傳統(tǒng)嵌入式閃存（eFlash）存儲技術(shù)，因為它可以輕松擴(kuò)展到40納米以下的工藝技術(shù)，使片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計人員能夠根據(jù)各種用例對內(nèi)存和功耗的要求，更加靈活地擴(kuò)展其內(nèi)存需求。

Musca-sl測試芯片整合了片上電源控制、三星Foundry的反向體偏置（RrverseBody Biasing）和eMRAM斷電非易失性存儲器，支持對新型高能效受控物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的測試和評估。在三星Foundry硅片上，設(shè)計人員將首次有機(jī)會運行Arm Mbed OS，并且使用Arm Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺來測試設(shè)備和數(shù)據(jù)管理功能。