陳艷娟 羅劉敏 岳宗豪
摘要:隨著信息技術的不斷進步和人類生活水平的提高,筆記本電腦已經(jīng)成為人們工作和生活離不開的工具。然而,筆記本電腦工作時排風扇會產(chǎn)生噪音,這極大地影響著人們的心情和工作效率。為了降低筆記本電腦風扇產(chǎn)生的噪音,本研究從FDB和扇葉結構兩個方面對其進行了改進,利用Pro/E建立了改進的風扇結構模型,同時通過壓力測試實驗進一步對改進后的效果進行了驗證。實驗結果表明:通過FDB和扇葉結構的改進,風扇系統(tǒng)運行的平穩(wěn)性得到了提高,達到了降噪的目的。
關鍵詞:噪音;FDB;扇葉;壓力測試;平穩(wěn)性
中文分類號:TP302? ? 文獻標識碼:A
文章編號:1009-3044(2019)26-0230-03
開放科學(資源服務)標識碼(OSID):
1 引言
筆記本散熱時風扇所產(chǎn)生的噪音是一直以來很難攻克的問題。研究表明,風扇噪音主要分為四大類:高速噪音、低速噪音、軸承音、干涉音[1]。低速噪音主要是當風扇低速運動時軸承內(nèi)部油膜形成不均勻而產(chǎn)生氣泡,軸心旋轉(zhuǎn)擠壓氣泡而產(chǎn)生;而高速噪音主要是當風扇高速運動時軸心做不規(guī)則“偏心”旋轉(zhuǎn),導致軸心刮碰軸承或者扇葉刮碰風扇外殼而產(chǎn)生。所以這類噪音產(chǎn)生的原因主要有兩個,一是因為軸心有劃傷或缺損,二是因為扇葉的不平衡量太大。這兩種情況都會使軸心在高速旋轉(zhuǎn)的時候發(fā)生晃動[2]。軸承音,即軸承內(nèi)部的聲音,當油膜形成不均勻、油膜中有氣泡時或者軸心做不規(guī)則“偏心”運動時軸心摩擦FDB產(chǎn)生的聲音。干涉音主要是當軸心的“偏心”運動幅度過大時扇葉會刮碰到風扇的上下內(nèi)殼,產(chǎn)生劇烈的摩擦聲而產(chǎn)生,或因矽鋼片某一部分排幅不均勻,導致繞線高度過高、夸極限松動,銅線摩擦到扇葉產(chǎn)生的噪音[3]。
可見,無論產(chǎn)生的是低速噪音、高速噪音還是軸承音、干涉音,究其根本原因都是由風扇運動時軸心做不規(guī)則“偏心”旋轉(zhuǎn)造成的。因此,本研究擬從含油軸承(Fluid Dynamic Bearing, FDB)和扇葉兩個方面對筆記本電腦風扇進行結構改進,并構建模型和使用壓力測試試驗對改進后的風扇進行驗證,以期達到降低風扇噪音的目的。
2 風扇結構的改進
2.1 FDB的改善
FDB又稱為多孔質(zhì)軸承,以金屬粉末為主要原料,用粉末冶金法制作燒結體,而且在制造過程中可自由調(diào)節(jié)孔隙的數(shù)量、大小、形狀及分布等。故含油軸承具有制造成本低、能吸振、噪聲小等優(yōu)點[4]。
含油軸承產(chǎn)生噪音的主要原因是油膜形成過程中將扇葉軸心裝入已經(jīng)點過油的FDB中時,F(xiàn)DB內(nèi)部空氣逃不出去,隨著軸心的擠壓被壓入油膜中而產(chǎn)生氣泡,軸心旋轉(zhuǎn)擠壓氣泡而產(chǎn)生。這種現(xiàn)象不僅會產(chǎn)生噪音,而且會使本來設計好的最大極值的油量溢出銅套,對風扇壽命造成影響。故在FDB上設置逃氣槽(如圖1所示)可以避免此類問題。同時在FDB正面即上表面油膜最薄弱的位置設置α倒角(如圖1所示),可以減少因軸心做不規(guī)則“偏心”運動造成的FDB與軸心的相互磨損。這兩點都可以通過改善粉末冶金工藝中的模具來達到[5]。
2.2 扇葉結構的改善
在實際生產(chǎn)中的規(guī)格如果達不到理想狀態(tài),無法保證空扇葉或磁環(huán)在360°的圓上每個位置的質(zhì)量平衡。這樣就會導致扇葉在旋轉(zhuǎn)時處于不平衡狀態(tài),扇葉帶著軸心一起做“偏心”運動,使軸心與FDB相互摩擦產(chǎn)生噪音。而且在高速旋轉(zhuǎn)時會帶動整個風扇振動,使得風扇在電腦內(nèi)部十分不穩(wěn)定,影響整個系統(tǒng)。故可采用添加平衡泥的方式來改善這種狀況。
添加平衡泥之前需要測出扇葉的偏擺值及偏心運動程度,通常使用三軸鐳射的方式進行測量。測試機臺以扇葉光標點為原點,以鐳射檢測的方式測試扇葉旋轉(zhuǎn)時的不平衡量(偏擺值)和風扇扇葉與風扇外殼的上、下尺寸空間,進而便可得知扇葉旋轉(zhuǎn)時做“偏心”運動的程度,在對應的角度添加適量的平衡泥使扇葉達到平衡狀態(tài)[6-7]。具體方式如下:
偏擺值,即扇葉面在旋轉(zhuǎn)時擺動的最高點與最低點的極差值,設為W。首先確定扇葉的葉片數(shù)i(i=72pcs),設底座到扇葉上鐳射點的厚度為Z,則有:
當風扇扇葉以一定轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)動時鐳射頭會在扇葉上采集N個數(shù)據(jù)。
讀取數(shù)據(jù)呈周期性的變化,采集的數(shù)據(jù)為扇葉的值、扇葉間隙的值。根據(jù)兩者的周期性變化可以得知采集到的測試數(shù)據(jù)為扇葉的測試值,記為M。[M1,M2,M3……Mi;Mi+1,Mi+2]……。將M除以扇葉葉片數(shù)得到的結果取整數(shù),記為X。即可知道測試時風扇旋轉(zhuǎn)的圈數(shù)。
則第一片扇葉的測試值為:
依次類推便可得到每一片扇葉的測試值,其中的最大值和最小值的差即為偏擺值W。求取每片扇葉的X次測試值的平均值記為[Ziave]。
為了計算風扇扇葉與外殼的上、下尺寸空間,首先假設:Pil是打在Pillow(底座)上所有值的平均數(shù);W是打在扇葉單個葉片值的所有點的平均值(有效圈數(shù)內(nèi)的點)中的最大值減去最小值,故Pillow內(nèi)表面到Cover(外殼)內(nèi)表面的高度(空間理論風扇高度)為[Zcp=Z(ave)+w2]。風扇扇葉到外殼上表面記為上GAP,風扇扇葉到外殼下表面記為下GAP。三軸鐳射共有三個測試鐳射點,便可得出這兩組數(shù)據(jù),即:Z1,Z2,Z3;Zcp,Z2cp,Z3cp。
當風扇旋轉(zhuǎn)時的平衡度設為T,任意取三點測試的偏擺值W1、W2、W3,其中最大值記為Wmax。R為風扇的旋轉(zhuǎn)半徑,便可得:
3 壓力試驗
在以往的設計中大部分學者只注重了設計部分卻忽略了風扇在系統(tǒng)中運行時的實際狀況,故將改進后的風扇結構進行壓力試驗。風扇在電腦中運行時會受很多外界因素的影響,例:風扇本身很薄,雖然設置了上、下GAP參數(shù),但在風扇收到外力擠壓的時候會使上、下外殼變形。這會使扇葉摩擦到上、下外殼,不僅會產(chǎn)生明顯噪音而且影響風扇壽命。首先設風扇在理想狀態(tài)下工作,扇葉無“偏心”運動,由設計參數(shù)和上述公式可知: