徐恒

編者按：第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì)于9月3日-5日在上海舉辦。大會(huì)期間，長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)研討會(huì)暨長(zhǎng)三角公共服務(wù)機(jī)構(gòu)聯(lián)盟揭牌儀式于9月4日舉行。研討會(huì)由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)承辦，江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)合辦。會(huì)上，長(zhǎng)三角公共服務(wù)機(jī)構(gòu)聯(lián)盟正式揭牌成立，并通過(guò)了聯(lián)盟章程，確定了聯(lián)盟成員。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副秘書長(zhǎng)宮承和：推動(dòng)長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)深度融合

集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家信息安全的重要支撐，擁有強(qiáng)大的集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，是邁向創(chuàng)新型國(guó)家的重要標(biāo)志。

長(zhǎng)三角一體化合作由來(lái)已久，黨的十八大以來(lái)，在習(xí)近平總書記親自關(guān)心指導(dǎo)下，長(zhǎng)三角一體化持續(xù)深化。進(jìn)入新時(shí)代，長(zhǎng)三角實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量一體化發(fā)展，更好引領(lǐng)長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶發(fā)展，更好服務(wù)國(guó)家發(fā)展大局，是習(xí)近平總書記和黨中央的殷切希望，是長(zhǎng)三角2.2億人民的熱切期盼。面對(duì)實(shí)現(xiàn)“兩個(gè)一百年”的奮斗目標(biāo)，長(zhǎng)三角的集成電路產(chǎn)業(yè)更應(yīng)當(dāng)在全國(guó)改革發(fā)展大局中扮演更重要的角色，擔(dān)起更重要的使命。

未來(lái)五至十年是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅(jiān)時(shí)期。江、浙、滬、皖四地要科學(xué)判斷和準(zhǔn)確把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，以長(zhǎng)三角區(qū)域內(nèi)集成電路公共服務(wù)機(jī)構(gòu)龍頭企業(yè)為主體成立聯(lián)盟，對(duì)創(chuàng)新轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速健康發(fā)展，有著十分重要的現(xiàn)實(shí)意義和歷史意義。

成立長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)機(jī)構(gòu)聯(lián)盟是在產(chǎn)業(yè)體系、生態(tài)環(huán)境、公共服務(wù)等領(lǐng)域深化全方位、多層次的合作，更大范圍地構(gòu)建了公平公正、開放包容的集成電路發(fā)展環(huán)境，使區(qū)域內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)都能通過(guò)長(zhǎng)三角的公共服務(wù)機(jī)構(gòu)聯(lián)盟通道，更好地服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)企業(yè)，從而實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的發(fā)展。

好的平臺(tái)搭建起來(lái).關(guān)鍵還在于精誠(chéng)合作、共建共享。希望長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)機(jī)構(gòu)聯(lián)盟發(fā)揮好牽引帶動(dòng)作用，真正成為政府和企業(yè)的雙向溝通平臺(tái)、集成電路行業(yè)領(lǐng)域的跨界融合平臺(tái)、國(guó)內(nèi)發(fā)展和國(guó)際合作的有效對(duì)接平臺(tái)。

圍繞政策法規(guī)、投融資渠道、資源整合、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、人才培養(yǎng)等事關(guān)全局的重點(diǎn)和難點(diǎn)問(wèn)題，引導(dǎo)聯(lián)盟成員跨界合作、協(xié)同創(chuàng)新，形成發(fā)展有序的長(zhǎng)三角集成電路生態(tài)體系。要充分利用集聚高素質(zhì)人才的優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)開展協(xié)同創(chuàng)新、加快發(fā)展步伐;促進(jìn)聯(lián)盟各個(gè)環(huán)節(jié)深入交流合作，探索國(guó)際合作的新路徑，堅(jiān)持以開放創(chuàng)新的理念，謀求合作共贏、包容互惠的發(fā)展前景。

希望聯(lián)盟成員強(qiáng)化整體意識(shí)和合作精神，找準(zhǔn)自我成長(zhǎng)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展、國(guó)家戰(zhàn)略的契合點(diǎn)加強(qiáng)交流，開展技術(shù)、業(yè)務(wù)、人才等全方位的合作。

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝研究中心有限公司總經(jīng)理曹立強(qiáng)：整合資源打造封測(cè)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)

集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展息息相關(guān)。2019年第一季度世界半導(dǎo)體銷售收入968億美元，同比下降13.1%。今年第一季度，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1274億元，與去年同期相比增長(zhǎng)10.5%，創(chuàng)下自2014年第一季度增長(zhǎng)13.8%來(lái)的新低。

受到工藝成本飆升以及技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)提升的影響，按照摩爾定律進(jìn)一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來(lái)越大，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的開發(fā)遭遇物理瓶頸。先進(jìn)節(jié)點(diǎn)從IP、設(shè)備、制造等各方面的投入均成倍增加，導(dǎo)致SoC流片成本增加、先進(jìn)節(jié)點(diǎn)對(duì)芯片帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)提升越來(lái)越有限。摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要?jiǎng)e開蹊徑延續(xù)工藝進(jìn)步——“后摩爾定律”。

具體來(lái)說(shuō)，“后摩爾定律”就是通過(guò)先進(jìn)封裝集成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高密度集成、體積微型化和更低的成本。摩爾定律的速度將會(huì)放緩甚至有可能見底，未來(lái)半導(dǎo)體領(lǐng)域中的重點(diǎn)要從系統(tǒng)角度考慮，封裝行業(yè)將在集成電路整體系統(tǒng)整合中扮演重要角色，未來(lái)有先進(jìn)封裝技術(shù)的半導(dǎo)體世界樣貌將會(huì)完全不同。

集成電路封裝是溝通芯片內(nèi)部世界與外部系統(tǒng)的橋梁。集成電路封裝技術(shù)伴隨芯片技術(shù)的發(fā)展不斷進(jìn)步。目前，封測(cè)代工規(guī)模與晶圓代工相當(dāng)，例如2018年達(dá)565.29億美元;先進(jìn)封裝市場(chǎng)（封測(cè)代工）占比持續(xù)增加，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到329億美元，與傳統(tǒng)封裝的343億美元市場(chǎng)基本持平。

在后摩爾時(shí)代，采用以TSV為核心的高密度異質(zhì)集成技術(shù)是未來(lái)封裝領(lǐng)域的主導(dǎo)技術(shù)之一，3D IC、CMOS技術(shù)和特色工藝一起，構(gòu)成支撐后摩爾時(shí)代集成電路發(fā)展的三大技術(shù)。

例如，Intel公司2018年提出六大戰(zhàn)略支柱，第一條即先進(jìn)的3D封裝技術(shù)，并推出了Foveros異構(gòu)平臺(tái)。TSMC：也提出先進(jìn)封裝技術(shù)路線，推出了CoWoS和SO-IC等先進(jìn)封裝方案。總之，先進(jìn)封測(cè)技術(shù)已成為集成電路產(chǎn)業(yè)開發(fā)熱點(diǎn)。

近幾年中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了高速發(fā)展，有了大幅進(jìn)步，然而國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈整體技術(shù)水平不高也是不爭(zhēng)的事實(shí)。自2015年，全球封裝測(cè)試市場(chǎng)呈現(xiàn)出中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸和美國(guó)三大陣營(yíng)的局面。其中，中國(guó)臺(tái)灣在全球封裝測(cè)試代工市場(chǎng)占有率最高，占全球市場(chǎng)超過(guò)40%。在2017年世界集成電路封測(cè)前十大企業(yè)中，中國(guó)大陸有3家企業(yè)人選，長(zhǎng)電科技連續(xù)位居第三位，華天科技和通富徽電分列第六、第七位。

不過(guò)，中國(guó)大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)與發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)先進(jìn)水平還存在一定的差距：一是整體規(guī)模的差距較大大，人均營(yíng)收大致相當(dāng).但是人均毛利潤(rùn)差距明顯;二是自主研發(fā)創(chuàng)新體系尚未完全建立，封裝技術(shù)研發(fā)的后勁不足，高端集成封裝技術(shù)尚未突破，如異質(zhì)集成技術(shù)、集成TSV的3D晶圓級(jí)封裝技術(shù)、芯片間、系統(tǒng)間大數(shù)據(jù)互連技術(shù)。三是目前國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)大多處于第二供應(yīng)商的地位。由于封測(cè)產(chǎn)業(yè)投入大.企業(yè)單打獨(dú)斗不可取，需要整合資源，打造封測(cè)業(yè)公共平臺(tái)才能提升中國(guó)大陸封測(cè)業(yè)整體水平。

建立一個(gè)“立足應(yīng)用、重在轉(zhuǎn)化、多功能、高起點(diǎn)”的虛擬IDM產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)整合國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)資源，聯(lián)合攻關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，是追求自主創(chuàng)新，突破技術(shù)瓶頸的有益嘗試。

目前華進(jìn)半導(dǎo)體建立了產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)，建設(shè)完善的晶圓級(jí)封裝、后道組裝、失效分析可靠性服務(wù)平臺(tái)，服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴，提升行業(yè)技術(shù)實(shí)力。該創(chuàng)新平臺(tái)有三大特點(diǎn)：一是推動(dòng)國(guó)內(nèi)“EDA軟件芯片設(shè)計(jì)一芯片制造一芯片封測(cè)一整機(jī)應(yīng)用”集成電路產(chǎn)業(yè)鏈虛擬IDM生態(tài)鏈的建設(shè)，以市場(chǎng)需求牽引我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展;二是建設(shè)“立足應(yīng)用、重在轉(zhuǎn)化、多功能、高起點(diǎn)”的虛擬IDM產(chǎn)業(yè)鏈，解決集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，突破技術(shù)瓶頸;三是開展封裝標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)和專利布局，建立先進(jìn)封測(cè)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)和共享專利地。

浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)、杭州國(guó)家薪火創(chuàng)新基地副總裁丁勇：集成電路人才培養(yǎng)支撐長(zhǎng)三角地區(qū)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

發(fā)展半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)，關(guān)鍵在于人才。目前我國(guó)人才數(shù)量嚴(yán)重不足，無(wú)法滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。另外，人才結(jié)構(gòu)不合理，無(wú)法滿足關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展需要。我國(guó)由于半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚，中高級(jí)研發(fā)人才、中高級(jí)管理人才較為缺乏。與此同時(shí)，成長(zhǎng)速度慢、迭代周期長(zhǎng)是行業(yè)人才成長(zhǎng)的典型特征。

調(diào)研報(bào)告指出，截至2017年底，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有人才存量約為40萬(wàn)人;到2020年前后，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬(wàn)人;年均人才需求為10萬(wàn)人左右，而每年高校集成電路專業(yè)畢業(yè)生中僅有不足3萬(wàn)人進(jìn)入本行業(yè)就業(yè);預(yù)計(jì)到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺口將達(dá)到30萬(wàn)至50萬(wàn)人，“人才荒”現(xiàn)象嚴(yán)峻。目前集成電路人才缺口的原因主要是能夠培養(yǎng)集成電路人才的微電子學(xué)院不多，微電子學(xué)不是一級(jí)學(xué)科，且招生名額有限，專業(yè)認(rèn)知度和普及度低。

長(zhǎng)三角地區(qū)是一個(gè)擁有2億多人口的巨大市場(chǎng)，在電子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擁有大量的企業(yè)，并且與這一產(chǎn)業(yè)相關(guān)的投資還在快速增加。江浙滬皖三省一市的長(zhǎng)三角，是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實(shí)、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、技術(shù)最先進(jìn)的區(qū)域，區(qū)域集聚特征明顯。

上海的全產(chǎn)業(yè)鏈、江蘇的封測(cè)、安徽的制造、浙江的設(shè)計(jì)各有側(cè)重，可以形成很好的產(chǎn)業(yè)互補(bǔ)，也完全具備推進(jìn)集成電路區(qū)域分工協(xié)作、產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)的有利條件。長(zhǎng)三角地區(qū)要在日趨激烈的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，必須通過(guò)區(qū)域間的合作聯(lián)動(dòng)，建設(shè)成為具有獨(dú)立性、開放性的集成電路人才培養(yǎng)平臺(tái)，并面向未來(lái)先進(jìn)工藝，研發(fā)先進(jìn)設(shè)計(jì)、新器件和先進(jìn)EDA等集成電路共性技術(shù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)更快的技術(shù)升級(jí)，從而提升整個(gè)區(qū)域的整體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

對(duì)于長(zhǎng)三角IC人才缺口困局的破解之道，主要有以下幾點(diǎn)：一是加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研之間的深度交流和互動(dòng);二是多學(xué)科融合寬口徑培養(yǎng)，彌補(bǔ)微電子人才缺口;三是重點(diǎn)推進(jìn)產(chǎn)教融合，支持集成電路企業(yè)與高校聯(lián)合辦學(xué);四是快速推進(jìn)集成電路領(lǐng)域的網(wǎng)絡(luò)教育、職業(yè)教育和繼續(xù)教育。

合肥芯火平臺(tái)副主任吳秀龍：集成電路公共服務(wù)平臺(tái)助力長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展

集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ)，集成電路產(chǎn)業(yè)是技術(shù)密集、投資密集、知識(shí)密集的產(chǎn)業(yè)，同時(shí)也是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)和競(jìng)爭(zhēng)激烈的產(chǎn)業(yè)。公共服務(wù)可以有效降低初創(chuàng)企業(yè)的進(jìn)入門檻，使我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)逐步建立起以專業(yè)服務(wù)為支撐的創(chuàng)新體系.推動(dòng)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新機(jī)制，更好地實(shí)現(xiàn)低成本的創(chuàng)業(yè)和共享，利用產(chǎn)學(xué)研結(jié)合實(shí)現(xiàn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)占據(jù)了國(guó)內(nèi)的半壁江山，制造業(yè)和封測(cè)業(yè)比較發(fā)達(dá)，設(shè)計(jì)業(yè)中小企業(yè)相對(duì)較多。

因此，國(guó)家先后成立了ICC、芯火平臺(tái)等公共服務(wù)平臺(tái)機(jī)構(gòu)，地方和商業(yè)的公共服務(wù)平臺(tái)也在不斷完善。長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開展了聯(lián)動(dòng)工作，但集成電路公共服務(wù)平臺(tái)聯(lián)動(dòng)還存在一些問(wèn)題：缺乏產(chǎn)業(yè)鏈整體性服務(wù)，創(chuàng)新服務(wù)力度不足;缺乏資源共享與互動(dòng)、存在重復(fù)建設(shè)現(xiàn)象;各地公共服務(wù)體系建設(shè)不均衡，面向產(chǎn)業(yè)、服務(wù)企業(yè)目的不夠明確;對(duì)于某些深層次的企業(yè)急需的服務(wù)，很多公共平臺(tái)尚不具備。

長(zhǎng)三角的各個(gè)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)應(yīng)該在加強(qiáng)自身建設(shè)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)三省一市的不同公共服務(wù)平臺(tái)的互動(dòng)和協(xié)調(diào)，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出相應(yīng)的貢獻(xiàn)。對(duì)于公共服務(wù)平臺(tái)聯(lián)動(dòng)，他有以下幾個(gè)建議：

一是長(zhǎng)三角三省一市共有5個(gè)國(guó)家級(jí)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)芯火平臺(tái)，應(yīng)加強(qiáng)5個(gè)芯火平臺(tái)之間的聯(lián)動(dòng)，進(jìn)行資源共享。二是商業(yè)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，可以考慮與國(guó)家級(jí)平臺(tái)合作，從而更好地為集成電路企業(yè)服務(wù)。三是圍繞“芯片軟件一整機(jī)系統(tǒng)—信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈，各地公共服務(wù)平臺(tái)應(yīng)考慮如何發(fā)揮自己的優(yōu)勢(shì)，聯(lián)合各地企業(yè)打造產(chǎn)業(yè)鏈及生態(tài)。四是上海要起帶頭作用，聯(lián)合各個(gè)城市，協(xié)同作戰(zhàn)，共同打造長(zhǎng)三角集成電路芯高地。

上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司副總經(jīng)理劉遠(yuǎn)華：先進(jìn)制造工藝新設(shè)計(jì)新應(yīng)用給測(cè)試技術(shù)帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)

集成電路測(cè)試在產(chǎn)業(yè)鏈中有著十分重要的作用，貫穿于行業(yè)全流程。盡管集成電路測(cè)試與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均是以數(shù)據(jù)為交互的主要形式。但在不同環(huán)節(jié)，測(cè)試均具有不同價(jià)值和意義，對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)的支撐作用也各不同和不可缺少。測(cè)試本身不直接生產(chǎn)產(chǎn)品。測(cè)試服務(wù)是通過(guò)建立測(cè)試平臺(tái)，研發(fā)相應(yīng)軟硬件技術(shù)、基于測(cè)試設(shè)備和相關(guān)軟硬件，提供實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和量產(chǎn)測(cè)試服務(wù)。

當(dāng)前，不斷進(jìn)步的先進(jìn)制造工藝、新設(shè)計(jì)、新應(yīng)用對(duì)測(cè)試技術(shù)帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)。測(cè)試面臨的新挑戰(zhàn)：一是5G。目前所知的5G芯片測(cè)試需要更高頻率和更多通道的新測(cè)試設(shè)備;晶圓測(cè)試需要更高密度和更高的性能，測(cè)試時(shí)間盡可能短;需要高精度來(lái)驗(yàn)證性能，并具有高測(cè)量可重復(fù)性以驗(yàn)證調(diào)制。針對(duì)5G芯片晶圓級(jí)的測(cè)試，由于它對(duì)軟硬件環(huán)境有比較高的要求，通常需采用S參數(shù)、眼圖、星座圖等工具來(lái)確保測(cè)試結(jié)果。二是汽車電子。區(qū)別于消費(fèi)電子和傳統(tǒng)測(cè)試需求，汽車電子需要更嚴(yán)格和更完善的測(cè)試質(zhì)量管控，在對(duì)汽車電子測(cè)試服務(wù)過(guò)程中，需要準(zhǔn)確理解汽車電子質(zhì)量體系的要求和可靠性管控工具，并加以嚴(yán)格執(zhí)行和實(shí)施。汽車電子與消費(fèi)電子測(cè)試關(guān)鍵的區(qū)別體現(xiàn)：三溫測(cè)試需求;供應(yīng)鏈15—20年長(zhǎng)期可控;零缺陷的質(zhì)量目標(biāo)。三是2.5D/3D先進(jìn)封裝。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、服務(wù)器等應(yīng)用，出現(xiàn)了2.5D/3D等眾多先進(jìn)封裝形式。這些先進(jìn)封裝的過(guò)程也帶來(lái)了更多的測(cè)試環(huán)節(jié)和測(cè)試需求。四是產(chǎn)業(yè)鏈測(cè)試數(shù)據(jù)互聯(lián)互通。

國(guó)內(nèi)蓬勃發(fā)展的產(chǎn)業(yè)規(guī)模需要貫穿集成電路行業(yè)的全套測(cè)試解決方案和專業(yè)服務(wù)。上海華嶺和上海市集成電路測(cè)試公共服務(wù)平臺(tái)，致力于為集成電路產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)質(zhì)、高效、快捷的集成電路測(cè)試服務(wù)，專業(yè)技術(shù)和服務(wù)得到了各級(jí)政府的大力支持和高度認(rèn)可，得到了集成電路行業(yè)用戶的廣泛認(rèn)同。

在長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展公共服務(wù)平臺(tái)的合作框架下，上海華嶺將持續(xù)加大對(duì)技術(shù)的研發(fā)投入，繼續(xù)專注于測(cè)試前沿技術(shù)研究和測(cè)試服務(wù)能力的提升，努力為廣大長(zhǎng)三角行業(yè)用戶和國(guó)內(nèi)外行業(yè)提供更多更好的測(cè)試服務(wù)。

上海新微技術(shù)研發(fā)中心有限公司市場(chǎng)部副總監(jiān)魯臻：搭建公共研發(fā)平臺(tái)加快“超越摩爾”領(lǐng)域創(chuàng)新

魯臻所在的上海微技術(shù)工業(yè)研究院（SITRI）成立于2013年.是集研發(fā)、工程、產(chǎn)業(yè)化于一體的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)。作為上?？苿?chuàng)中心建設(shè)的“四梁八往”和上海市首家研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺(tái)，SITRI參考國(guó)際先進(jìn)工業(yè)研究院的創(chuàng)新模式，通過(guò)公司制注冊(cè)、市場(chǎng)化運(yùn)作、基礎(chǔ)研發(fā)設(shè)施投入、全球一流人才引進(jìn)和產(chǎn)業(yè)廣泛對(duì)接等措施，不斷降低產(chǎn)業(yè)研發(fā)成本，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，在促進(jìn)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的同時(shí)，逐步探索出一條自身造血、可持續(xù)發(fā)展的道路。

SITRI的“超越摩爾”8英寸研發(fā)中試線作為國(guó)內(nèi)首條工藝研發(fā)平臺(tái)于2017年9月正式啟動(dòng)運(yùn)行，現(xiàn)已建成6個(gè)器件工藝平臺(tái)。截至2019年7月底，該中試線累計(jì)服務(wù)中試和研發(fā)客戶38家，代表產(chǎn)品16個(gè)。8英寸研發(fā)中試線覆蓋CMOs中、后道工藝及MEMS特殊工藝，提供產(chǎn)品的研發(fā)和小批量生產(chǎn)。平臺(tái)具有MEMS、AIN、硅光、微流控、生物光電子等工藝和評(píng)價(jià)設(shè)備，大大提升產(chǎn)品研發(fā)的成功率，實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到量產(chǎn)無(wú)縫銜接，打造高效的“超越摩爾”技術(shù)研發(fā)中試平臺(tái)。

目前，SITRI建立了設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)，該平臺(tái)主要以MEMS傳感器、硅光、模擬、射頻、存儲(chǔ)器、功率器件、SOI、生物光電子工藝平臺(tái)等為核心，提供從電子建模、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、PDK優(yōu)化、工藝/流片、封測(cè)及IP布局等全流程“一條龍”服務(wù)，為“超越摩爾”領(lǐng)域的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)提供低成本、低風(fēng)險(xiǎn)和高附加值的技術(shù)支持，加快產(chǎn)品面世，縮短技術(shù)迭代周期。

此外，SITRl還建立了工程測(cè)試平臺(tái)。SITRI工程測(cè)試平臺(tái)面向“超越摩爾”及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域企業(yè)，依托先進(jìn)的分析測(cè)試設(shè)備、自主開發(fā)的EDA軟件以及具有豐富經(jīng)驗(yàn)的國(guó)際化團(tuán)隊(duì)，提供MEMS晶圓及成品測(cè)試、IGHT模塊測(cè)試等技術(shù)支持，及電子產(chǎn)品分析、工藝分析、電路分析、專利分析、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)業(yè)咨詢等咨詢服務(wù)。