陳佳

（桂林電子科技大學(xué)，廣西 桂林 541000）

一、JF公司簡(jiǎn)介

JF公司于2005年成立，2012年3月19日在深圳證券交易所正式掛牌上市。JF公司主要從事SMD LED器件的生產(chǎn)、銷售與研發(fā)，該公司產(chǎn)品主要涉及照明LED、背光LED、車用LED、燈條產(chǎn)品及小間距顯示LED等全系列LED器件產(chǎn)品，其器件產(chǎn)品主要應(yīng)用于照明、顯示屏、汽車電子等領(lǐng)域及TV、電腦、手機(jī)等消費(fèi)類型的電子產(chǎn)品中[1]。目前形成了以照明LED和背光LED為基礎(chǔ)，開(kāi)展車用LED、小間距顯示LED、光器件、光學(xué)膜及其他高端型封裝等新業(yè)務(wù)，向?qū)崿F(xiàn)“成為令人尊敬的世界級(jí)優(yōu)秀企業(yè)”的偉大目標(biāo)而不斷努力。

二、JF公司燈珠焊線質(zhì)量管理存在的問(wèn)題分析

（一）統(tǒng)計(jì)表分析

經(jīng)過(guò)技術(shù)部人員和工程部人員的分析，造成燈珠死燈的原因集中在焊線斷裂、芯片和支架不良、分光混料、原材料出錯(cuò)、固晶層剝離、來(lái)料異常等幾個(gè)方面，為了分析目前造成燈珠死燈的主要原因，根據(jù)公司客戶服務(wù)部2017年客戶投訴的數(shù)據(jù)[2]，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分類和統(tǒng)計(jì)，問(wèn)題的分類主要是焊線斷裂、芯片和支架不良、分光混料、固晶層剝離、來(lái)料異常5個(gè)方面的項(xiàng)目。

（二）排列圖分析

運(yùn)用排列圖進(jìn)一步分析，排列圖通常把問(wèn)題分為三個(gè)類別：主要或者關(guān)鍵問(wèn)題為A類，約占80%左右；B類累計(jì)百分比約占80%-90%左右，屬于次要問(wèn)題；累計(jì)百分比在90%以上的屬于C類，為更次要問(wèn)題，對(duì)質(zhì)量影響很小[3]。從燈珠死燈不良排列圖中可以得出以下結(jié)論：焊線斷裂是造成燈珠死燈的關(guān)鍵問(wèn)題，芯片、支架不良屬于次要問(wèn)題。芯片、支架不良屬于物料問(wèn)題，只要加強(qiáng)并規(guī)范來(lái)料檢驗(yàn)流程、與供應(yīng)商加強(qiáng)溝通，就能解決大部分物料不良問(wèn)題，而且物料不良問(wèn)題也列入另一個(gè)QC小組活動(dòng)，所以焊線斷裂是此次研究分析的重點(diǎn)問(wèn)題。

（三）因果圖分析

運(yùn)用因果圖進(jìn)一步分析，解決的主要問(wèn)題是引起焊線斷裂的因素有四類，即一焊抬起（松脫）、二焊抬起（松脫）、B點(diǎn)斷裂、D點(diǎn)斷裂。

（四）要因歸類

通過(guò)因果圖的分析，得出影響燈珠焊線質(zhì)量問(wèn)題的因素為：調(diào)機(jī)品流程不完善、PLASSMA清洗參數(shù)不合理、監(jiān)控標(biāo)準(zhǔn)不合理、支架預(yù)熱條件、芯片異常（易吸附膠氣）、線弧受損、線弧前傾后仰、線弧控制方式異常、魚(yú)尾張開(kāi)和受損。

三、燈珠焊線質(zhì)量問(wèn)題改善研究

（一）設(shè)定改善目標(biāo)和改善計(jì)劃

通過(guò)本文燈珠生產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題現(xiàn)狀分析，確定項(xiàng)目的最高目標(biāo)就是減少LED死燈數(shù)量，降低公司客訴率，接著進(jìn)一步分析問(wèn)題的關(guān)鍵再到原因分析過(guò)程后，確定近期的目標(biāo)為減少焊線死燈次數(shù)，提高焊線質(zhì)量。通過(guò)因果圖和主要原因分析過(guò)程發(fā)現(xiàn)：引起焊線斷裂的原因主要在這幾個(gè)方面：工藝參數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)化、不良處理流程、過(guò)程缺少監(jiān)控等方面，針對(duì)這幾個(gè)方面的原因并結(jié)合要因提出改善計(jì)劃表。

（二）燈珠焊線斷裂整體改善

調(diào)機(jī)品不良流出的改善，采取全測(cè)的檢驗(yàn)方式，并增加風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估項(xiàng)目，即將推拉力測(cè)試合格的調(diào)機(jī)品進(jìn)行可靠性試驗(yàn)，同時(shí)針對(duì)調(diào)機(jī)品制定了《調(diào)機(jī)品處理規(guī)范》；各類產(chǎn)品的調(diào)劑品直接使用黑色漆筆把不良區(qū)域標(biāo)示出來(lái)，碗杯里面保證涂到墨，預(yù)防流入到后面的制程或者客戶端。Plasma（等離子）清洗的改善，引入達(dá)因筆，用更科學(xué)的方式進(jìn)行監(jiān)測(cè)，材料清洗過(guò)后用達(dá)因筆畫(huà)過(guò)后，劃痕均勻分布且不會(huì)擴(kuò)散則表示清洗干凈。

（三）一焊抬起的改善

重點(diǎn)背光產(chǎn)品建立CPK能力監(jiān)控，明確CTQ（品質(zhì)關(guān)鍵點(diǎn)）管控項(xiàng)目，使用質(zhì)量分析工具統(tǒng)計(jì)分析數(shù)據(jù)的分布狀態(tài)及CPK能力，并建立檢討分析機(jī)制標(biāo)準(zhǔn)流程，即當(dāng)過(guò)程數(shù)據(jù)控制圖出現(xiàn)異?；蛘吖ば蚰芰χ笖?shù)值未達(dá)到1.33時(shí)，要進(jìn)行CPK異常反饋及分析流程。支架預(yù)熱條件的梳理改善，梳理了物料導(dǎo)入系統(tǒng)的流程，即在支架試產(chǎn)表單加入支架材質(zhì)、預(yù)熱溫度要求，支架轉(zhuǎn)產(chǎn)后列入文件管控和系統(tǒng)，經(jīng)過(guò)不斷的實(shí)驗(yàn)和分析，PCT材質(zhì)支架由原來(lái)130℃烘烤1小時(shí)更改為170℃烘烤1小時(shí)。

（四）二焊抬起的改善

一是支架預(yù)熱條件的梳理改善，梳理了物料導(dǎo)入系統(tǒng)的流程，即在支架試產(chǎn)表單加入支架材質(zhì)、預(yù)熱溫度要求，支架轉(zhuǎn)產(chǎn)后列入文件管控和系統(tǒng)，經(jīng)過(guò)不斷的實(shí)驗(yàn)和分析，PCT材質(zhì)支架由原來(lái)130℃烘烤1小時(shí)更改為170℃烘烤1小時(shí)。二是，芯片膠氣污染改善，前期進(jìn)行烤箱清潔保養(yǎng)、烤箱排風(fēng)提速、烤箱容量、固晶膠量等方面的改善后，膠氣污染造成的不良率約40%，因?yàn)楦纳菩Ч幻黠@，不良率還是偏高，所以后期公司再次組織改善團(tuán)隊(duì)進(jìn)行改善驗(yàn)證，重新進(jìn)入下一個(gè)PDCA循環(huán)。

（五）B點(diǎn)斷裂改善

主要針對(duì)沉杯長(zhǎng)線弧產(chǎn)品線弧模式的改善，7020產(chǎn)品線弧使用的S線弧，而該產(chǎn)品是弧跨距較長(zhǎng)的一種產(chǎn)品型號(hào)(跨芯片比例超過(guò)二分之一)，S線弧具有一個(gè)平臺(tái)弧，在較長(zhǎng)的弧跨距的情況下使用S線弧模式容易造成平臺(tái)弧的區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生更大的應(yīng)力，導(dǎo)致B點(diǎn)受力過(guò)大，從而造成B點(diǎn)斷裂而死燈。將7020產(chǎn)品線弧改為M線弧模式，M線弧在線弧的平臺(tái)區(qū)域內(nèi)增加B點(diǎn)應(yīng)力的緩沖點(diǎn)，降低B點(diǎn)受力。

（六）D點(diǎn)斷裂改善

針對(duì)中尺寸產(chǎn)品線弧模式的改善，中尺寸產(chǎn)品使用Q線弧模式（三角線?。谠擃愋途€弧模式下金線的抗應(yīng)力能力較差，容易造成D點(diǎn)的沖擊，且塌線后容易接觸芯片表面。使用S線弧模式，S線弧模式增加放線長(zhǎng)度，緩解應(yīng)力的形變拉扯，在惡劣的環(huán)境下不易造成金線斷裂。首件檢驗(yàn)增加魚(yú)尾寬度確認(rèn)，將魚(yú)尾寬度確認(rèn)納入首件檢驗(yàn)及巡檢項(xiàng)目?jī)?nèi)。

四、結(jié)論

經(jīng)過(guò)實(shí)施改善計(jì)劃后，對(duì)燈珠焊線死燈數(shù)量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，并與改善前的燈珠焊線死燈件數(shù)進(jìn)行比較，平均焊線死燈率降低了62%，焊線質(zhì)量得到了較大的提高。ORT試驗(yàn)死燈比例明顯下降，說(shuō)明經(jīng)過(guò)了實(shí)施焊線改善措施后，影響焊線質(zhì)量問(wèn)題的主要因素已經(jīng)得到了很好的控制，整體上提高了焊線站的產(chǎn)品質(zhì)量，為公司創(chuàng)造了較好的價(jià)值。同時(shí)也加強(qiáng)了全員參與質(zhì)量管理氛圍，更加重視客戶投訴率，提高了生產(chǎn)效率，改善了產(chǎn)品質(zhì)量。