2016年4期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 一種新型芯片粘接用導(dǎo)電銀膠的性能研究*
- 系統(tǒng)級封裝中焊點(diǎn)失效分析技術(shù)
- 基于測試系統(tǒng)控制示波器實(shí)現(xiàn)模擬信號測試方法
- 宇航元器件在軌測試研究
- 基于V93000 ATE的MTL生成功能碼的方法
- 一種基于Scanchain的Block RAM的MBIST設(shè)計(jì)方法
- 一種無運(yùn)放高電源抑制比的帶隙基準(zhǔn)設(shè)計(jì)
- 一種無線充電管理系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)*
- 一種基于比幅比相的單脈沖雷達(dá)接收機(jī)
- 商用0.18 μm CMOS工藝抗總劑量輻射性能研究
- 濺射設(shè)備腔室處理工藝的優(yōu)化研究
- 氮化鎵/硅功率電子元件晶圓溫度的精確測量