單祥茹

Wi-Fi技術剛開始出現(xiàn)的時候，很多物聯(lián)網產品還不是用電池供電。此外，因功耗較大，Wi-Fi本身也不太適合電池供電應用。隨著物聯(lián)網的發(fā)展，尤其是智能門鎖、溫控器和安防監(jiān)控攝像頭等要求始終保持聯(lián)網的IoT設備的興起，設計工程師們不斷被需要提供更強電池續(xù)航能力這一問題困擾。通常，這種情況不得不用ZigBee或BLE等其他無線技術方案實現(xiàn)聯(lián)網，但這種方案也有弱點，需要額外再增加一個網關節(jié)點（AP），成本相對較高。

最近，這個問題得到了解決。Dialog半導體憑借一款超低功耗Wi-Fi SoC助力始終保持Wi-Fi聯(lián)網的IoT設備實現(xiàn)數(shù)年電池續(xù)航能力。

超低功耗Wi-Fi SoC挺進電池供電IoT聯(lián)網市場

DA16200是Dialog半導體最新推出的超低功耗Wi-Fi SoC，該SoC采用算法驅動設計，提供最低功耗解決方案，實現(xiàn)更長的電池續(xù)航能力，同時保持Wi-Fi聯(lián)網，確保終端用戶保持對其設備的控制。

“DA16200 Wi-Fi SoC采用VirtualZero技術實現(xiàn)了Wi-Fi聯(lián)網設備的超低功耗，它解決了Wi-Fi的根本弱點，保持設備始終聯(lián)網的同時，可使電池的續(xù)航能力達到一年乃至三到五年。在一些典型應用中，比如智能門鎖，之前主要采用BLE+AP或者ZigBee+網關這種方式?，F(xiàn)在，我們可以直接將DA16200用在智能門鎖里面，聯(lián)網時直接用家里的AP即可?！盌ialog半導體公司連接和音頻市場部市場總監(jiān)崔南岫先生表示。

高集成：DA16200芯片可自主運行整個Wi-Fi系統(tǒng)、安全和網絡協(xié)議棧，無需外部的網絡處理器、CPU或微控制器。它包含一個802.11b/g/n無線電（PHY）、基帶處理器、MAC、片上內存、專用加密引擎和ARM CortexM4F主機網絡應用處理器，這些全部集成在單片硅芯片上。然而芯片尺寸卻變得更小了，從原來的7x7mm縮減到現(xiàn)在的6x6mm（QFN封裝），fcCSP封裝時為3.8x3.8mm。另據(jù)崔南岫先生介紹，為了進一步提高芯片的性能，DA16200還特意將芯片內核從上一代產品的ARM Cortext-M0升級到了ARM Cortext-M4F。

寬覆蓋：為了實現(xiàn)更寬的覆蓋范圍，并且不犧牲電池續(xù)航能力，DA16200還集成了一個功率放大器（PA）和低噪聲放大器（LNA），為用戶提供了行業(yè)領先的輸出功率和接收器靈敏度。在一個開放的環(huán)境下，DA16200的傳輸距離可以達到300米。

低功耗：超低功耗是確保Wi-Fi芯片能夠用于智能門鎖、溫控器和安防監(jiān)控攝像頭等功耗敏感型應用的前提。換句話說，Wi-Fi芯片的功耗只有接近ZigBee和BLE才有替代的可能。DA16200的功耗僅為上一代產品的1/3。根據(jù)崔南岫先生提供的數(shù)據(jù)，采用DA16200 Wi-Fi SoC的安防監(jiān)控攝像頭，10 MB的HD高清視頻，一天5次使用的情況下，4000mAh的電池可以持續(xù)用到一年以上的時間；一般的智能門鎖按照每天開關20次的情況計算，4節(jié)5號AA干電池可以持續(xù)使用14個月；溫控器按照每天使用30次進行測試，可以有3年以上的電池續(xù)航能力；溫/濕度傳感器按照每分鐘采集一次測試，2個7號AAA干電池可實現(xiàn)4年以上的電池續(xù)航能力。

安全性：DA16200 SoC芯片具有行業(yè)領先的安全協(xié)議，包括最新一代硬件加密引擎和認證標準，防范潛在威脅。產品符合WPA/2/3個人和企業(yè)級加密標準，并具有TLS和HTTPs上層安全，可安全啟動和調試，并提供安全的存儲。

Wi-Fi + BLE組合模塊引領新一波IoT連接技術

基于DA16200 Wi-Fi SoC，Dialog半導體還同步推出了DA16600模塊。這是一款二合一的模塊，由DA16200和功耗最低的SmartBond TINY DA14531藍牙SoC組成，它將Dialog市場領先的Wi-Fi和BLE功能結合到了單個模塊解決方案中，提供業(yè)內一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能。

該Wi-Fi + BLE組合模塊是結合了兩個復雜協(xié)議棧的可靠固件解決方案，消除了通常因一個設計中有兩個2.4 GHz無線電共存而導致的問題。BLE使Wi-Fi配置更加容易，為終端用戶極大地簡化了Wi-Fi設置。憑借優(yōu)化的設計，將模塊集成到嵌入式IoT產品中只需遵循Dialog半導體提供的一套簡單的設計指南。而客戶則可以從集成度更高的二合一解決方案中獲益，進一步減少了其IoT設備的開發(fā)時間和成本。