惠普戰(zhàn)66 四代延續(xù)了高端商務(wù)設(shè)計(jì)，A/C/D三面采用鋁合金材質(zhì)打造，重量為1.375kg起。配備一塊高屏占比全面屏，支持180°最大開合角度，屏幕方面最高可選100% sRGB高色域 FHD IPS屏幕，擁有400尼特亮度且支持防眩光功能。

配置方面，惠普戰(zhàn)66 四代搭載了英特爾11代酷睿處理器，可選i5-1135G7或i7-1165G7兩個(gè)型號(hào)，搭配MX450獨(dú)立顯卡。同時(shí)配備了16GBDDR4-3200雙通道內(nèi)存，最高支持32GB內(nèi)存升級(jí)和1TB SSD硬盤存儲(chǔ)。

此外，惠普戰(zhàn)66 四代還采用大直徑散熱風(fēng)扇+雙熱管散熱方案，配備一塊1.5mm鍵程靜音鍵盤，機(jī)身提供了全功能Type-C接口、3個(gè)USB接口、HDMI、有線網(wǎng)口級(jí)SD讀卡器卡槽等，支持指紋識(shí)別以及手動(dòng)調(diào)節(jié)隱藏式攝像頭，支持WiFi 6、藍(lán)牙5.0，內(nèi)置45Wh容量電池，快充30分鐘可充電50%。