PCB翹曲原因及預(yù)防策略

PCB Warping Causes and Prevention Strategies

剛性印制板（PCB）的翹曲會影響零部件安裝位置精確和焊接可靠性。覆銅板含有樹脂、玻璃纖維和銅箔，它們的熱膨脹系數(shù)（CTE）不同，而經(jīng)過壓合、加熱和冷卻在兩面由銅箔 “鎖定”了玻璃纖維和樹脂應(yīng)力，因此層壓板平整。而PCB的不同層的銅導(dǎo)體分布不平衡，這是翹曲的主要原因；還有玻璃布的編織經(jīng)緯方向密度差異會有不同翹曲度。預(yù)防翹曲要設(shè)計布線均勻，選用均勻的半固化片。

（By Akber Roy，PCD&F，2020/07，共3頁）

對抗串?dāng)_的頭號武器

The No.1 Weapon Against Crosstalk

當(dāng)一個信號在PCB中一條線路上被驅(qū)動時，它產(chǎn)生的電場和磁場會導(dǎo)致一個意想不到的信號干擾附近的線路，包括兩旁和上下相鄰的導(dǎo)線。最常見的減少串?dāng)_設(shè)計規(guī)則是加大相鄰導(dǎo)線之間間距；減少平行線長度；采用低介電常數(shù)（Dk）的基材，Dk與電容性串?dāng)_基本呈線性關(guān)系；還有介質(zhì)層厚度、導(dǎo)線寬度與厚度等，串?dāng)_是一種受許多不同幾何因素影響的復(fù)雜效應(yīng)。

（By Bill Hargin，PCD&F，2020/07，共4頁）

汽車用材料的熱管理問題

Materials for Automotive Applications: Thermal Management Issues

汽車電子產(chǎn)品在快速發(fā)展，在整車中占比正朝50%推進。汽車系統(tǒng)中大多數(shù)存在熱管理的要求，LED燈是個典型的例子。用于PCB散熱的材料已經(jīng)有了板內(nèi)金屬結(jié)構(gòu)、絕緣金屬基板（IMS）、導(dǎo)熱預(yù)浸料和導(dǎo)熱涂層。文章列舉了一系列材料的熱導(dǎo)率，從中選擇合適的IMS材料，開發(fā)定制的IMS解決方案。PCB受熱故障的根本原因是熱膨脹不匹配。汽車供應(yīng)商一致認為應(yīng)制定標準化的試驗方法和條件。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2020/7/2，共4頁）

如何選擇PCB材料和層壓板進行制造

How to Choose PCB Materials and Laminates for Fabrication

文章重點討論適合高速PCB設(shè)計的材料的介電性能、成本和可制造性。電性能是高速應(yīng)用的首要考慮因素，所用電介質(zhì)材料的各種特性包括Tg、Td、Dk、Df、CTE、Tc(熱導(dǎo)率）和符合RoHS。高速PCB設(shè)計時需要評估的因素有工作頻率下的信號損耗是多少，玻璃布類型與編織效果，以及PCB的疊層結(jié)構(gòu)，這些涉及到具體的性能變化和制造成本。

（By Amit Bahl，www.protoexpress.com，2020/7/8共6頁）

有關(guān)樹脂的化學(xué)性

Resins: Are They All About Chemistry?

樹脂材料有不同的特性而有不同的應(yīng)用，文章從樹脂的導(dǎo)熱性、樹脂的適合工作溫度范圍、樹脂的機械強度、樹脂的固化條件和樹脂的抗應(yīng)力變化五個方面，評述了硅樹脂、環(huán)氧樹脂、聚氨酯的性能特點?？磥鞵CB基材選用環(huán)氧樹脂是恰當(dāng)?shù)?，雖然導(dǎo)熱性較小而可添加填料提高導(dǎo)熱性，有適合的工作溫度范圍，以及強度等。

（By Alistair Little，PCB design，2020/07，共3頁）

下一代撓性電路：透明

Next-Generation Flex Circuits: Transparent

顯示設(shè)備或光伏電池中的一些撓性電路需要透明薄膜，有用聚酯（PTE）薄膜但其耐熱性差。新的光模塊和醫(yī)療設(shè)備要求透明又耐熱，于是創(chuàng)造了透明度大于85%的透明聚酰亞胺薄膜，還有聚乙烯乙基酮（PEEK）耐熱透明薄膜，以及氟碳樹脂耐熱透明薄膜等基材。現(xiàn)用透明和耐熱的薄膜經(jīng)過通用的金屬化和鍍銅工藝來生產(chǎn)覆銅板；透明覆蓋層目前正在開發(fā)中，還將推出透明耐熱油墨（透明PI油墨）作為網(wǎng)版印刷的透明覆蓋物。導(dǎo)體有采用ITO膜，選擇有機導(dǎo)電油墨，如網(wǎng)版印刷銀納米線，還有由化學(xué)腐蝕產(chǎn)生的細銅網(wǎng)狀物。

（By Dominique K.Numakura，PCB design，2020/07，共2頁）

加法和減法既對立又相吸

Additive and Subtractive: When Opposites Attract

當(dāng)前制造具有25 μm線寬/線距的PCB采用減去法工藝已不能適應(yīng)，推動了半加成法（SAP）和改進型半加成法（mSAP）技術(shù)應(yīng)用，如今又有A-SAP工藝應(yīng)用。A-SAP是在層壓板上涂覆液態(tài)金屬墨水，然后光刻圖形和化學(xué)鍍銅、電鍍銅，可得到15 μm細線路。其與減去法相同的是光刻、電鍍等工序及設(shè)備，有的多層板用減去法和A-SAP結(jié)合制造，可降低成本。

（By Tara Dunn，PCB magazine，2020/07，共2頁）