美國

英偉達公司推出新型自動駕駛芯片，具有超高計算性能;

Facebook公司已開始在內部試用Libra數(shù)字貨幣;

美國白宮公布私營部門AI使用10項監(jiān)管原則;

高通宣布推出驍龍Ride自動駕駛平臺;

美國能源部投入5500萬美元資助電力航空項目;

美國公布自動駕駛重大發(fā)展政策AV 4.0;

Uber開源用于調試AI模型的可視工具——Manifold;

美國空軍尋求先進網絡與信號情報提取加工技術。

英國

英國BAE系統(tǒng)公司將為DARPA開發(fā)新型網絡工具，提高電子數(shù)據(jù)格式安全性。

歐盟

歐盟委員會投資4億歐元支持西班牙部署超高速網絡;

法國將于2020年試驗面向金融機構的數(shù)字貨幣;

大眾推出移動充電概念機器人Mobiler Laderoboter;

德國啟動自動駕駛路段測試。

兩個硅量子比特實現(xiàn)4毫米距離通信

美國普林斯頓大學研究人員在開發(fā)硅基量子計算機硬件方面邁出了重要一步。他們成功地在相距4毫米的兩個硅自旋量子比特間實現(xiàn)了信息交換，證明硅量子比特可以在相對較遠距離間進行通信。

量子計算機的計算能力遠超傳統(tǒng)計算機，這源于其應用的量子比特可以同時處在多個狀態(tài)。要實現(xiàn)大規(guī)模量子計算，未來的量子計算機需要有成千上萬個可以相互通信的量子比特。目前谷歌、IBM開發(fā)的原型量子計算機已經擁有了數(shù)十個，甚至近百個量子比特。而許多技術專家認為，相較谷歌、IBM原型機使用的超導量子比特，從長遠來看，基于硅的量子比特更有前途——其制造成本更低，保持量子態(tài)的時間也更長。但硅自旋量子比特由單電子組成，非常小，如何在多個量子比特之間布線是大規(guī)模量子計算機面臨的一個主要挑戰(zhàn)。

此次，普林斯頓大學教授杰森·佩塔帶領研究團隊證明，硅自旋量子位在計算機芯片上相距較遠時也可以相互作用，這為解決量子比特間的互連問題奠定了基礎。

為了實現(xiàn)硅自旋量子比特長距離通信這一目標，研究團隊使用一個包含單個光子的狹窄空腔作為“導線”，連接兩個相距4毫米的量子比特。他們成功地調諧了兩個量子比特，同時將它們與光子耦合，最終實現(xiàn)兩個量子比特間的相互通信。

杰森·佩塔表示，在硅芯片上跨越4毫米傳輸信息的能力將賦予量子硬件更多新功能。從長遠來看，他們的研究有助于改善芯片上以及各個芯片間的量子位元通信。

新加坡發(fā)布國家人工智能戰(zhàn)略

聚焦五項計劃

近日，新加坡發(fā)布一項為期11年的國家人工智能戰(zhàn)略，計劃投入25.8億元，在2030年之前通過五項人工智能計劃升級國家基礎設施。該五項計劃分別為：智能貨運計劃、土地管理計劃、慢性病預測與管理計劃、個性化教育計劃以及邊境通關計劃。新加坡政府表示，以上五項計劃對于新加坡建立國家數(shù)字基礎設施具有指導性意義，后續(xù)還將繼續(xù)確定其他“有影響力的國家人工智能計劃”。

澳大利亞利用AI攝像頭監(jiān)測司機玩手機

據(jù)國外媒體報道，近日，澳大利亞新南威爾士州推出了AI高清監(jiān)控攝像頭，以監(jiān)測在駕駛過程中使用手機的司機。新南威爾士州交通局表示，這些攝像頭將使用人工智能來審查圖像，以檢測手機的非法使用，并通過人工來審查標記的圖像，以防止任何誤報。據(jù)媒體報道，在未來三年內，澳大利亞將部署45個這樣的攝像頭，而這些攝像頭的地點并不會透露給公眾，攝像頭旁邊也不會設置任何警示標志。

在攝像頭投入使用的前三個月里，首次違規(guī)的司機將獲得警告。三個月后，違規(guī)者將面臨233美元（約合人民幣1639元）的罰款，駕照也會被扣掉5分。如果在學校附近違規(guī)，違規(guī)者將面臨高達309美元（約合人民幣2174元）的罰款，駕照會被扣掉10分。

俄羅斯

俄羅斯擬用人工智能為裝甲戰(zhàn)車“排兵布陣”，拓展了自動指揮系統(tǒng)的功能。

韓國

韓國政府計劃對數(shù)字貨幣所獲資本收益征稅;

韓國大宇造船將與韓國LNG船運營商合作開發(fā)智能船舶技術;

韓國現(xiàn)代重工聯(lián)手電信運營商加速打造5G智能船廠。

日本

松下開發(fā)出電池管理新技術，可評估鋰離子電池組殘余價值;

日企東芝開發(fā)出5G基站間的無線連接技術;

日本研發(fā)6G超高速芯片，采用磷化錮（InP）化合物，并在300GHz超高頻段進行了無線傳輸實驗。

其他

美日簽署《東京量子合作聲明》，將在量子科學領域展開合作;

瑞士科學家研發(fā)出由人造肌肉驅動的軟昆蟲機器人;

國際標準化組織發(fā)布全球首個無人機安全標準。

亞洲·日本

日企研發(fā)出超小型5G手機元件

體積縮小至五分之一

據(jù)《日本經濟新聞》報道，日本村田制作所開發(fā)出了用于5G智能手機等終端的名為“多層陶瓷電容器（MLCC）”超小型電子元件。在同樣容量情況下，村田制作所的產品通過精心設計的制造方法，體積進一步縮小到原來產品的五分之一。預計將有助于5G手機的小型化和高性能化。2020年春季將進入量產階段。

新產品的尺寸為0.25㎜×0.125㎜，盡管是超小型，卻將電荷儲存容量提高到原來的10倍。通過把作為原材料的陶瓷粉進行精細化處理，使得由多片疊合形成的片狀元件變得更薄。由此可在同樣面積上增加疊合的層數(shù)，實現(xiàn)了小型化和大容量化的兼顧。

5G時代的智能手機不僅走向高性能化，由于每部手機使用的頻率增加，所需元件也隨之增多，電池也在變大。因此出現(xiàn)終端內部空間變小的趨勢，而新開發(fā)的元件屬于超小型，可以為手機內部節(jié)省更多空間，有助于提升手機設計的自由度。

以多層陶瓷電容器為中心的電容器是村田制作所的主力業(yè)務，2018年度銷售額達到5742億日元（約合人民幣380億元），占總銷售額的37%。該公司考慮憑借高水平技術加強高附加值的元件，拉開與韓國企業(yè)等競爭對手的差距。