肖潔，陳竹，申冬海，羅家運(yùn)

(中車時(shí)代電動(dòng)汽車股份有限公司，湖南株洲 412002)

0 引言

隨著汽車電子產(chǎn)品和電控技術(shù)的不斷發(fā)展，高集成度、高可靠性及高品質(zhì)的發(fā)展趨勢(shì)已日益凸顯。而PCB作為汽車電子關(guān)鍵零部件PCBA的重要載體，人們對(duì)其設(shè)計(jì)可靠性和工藝可行性的兼容有了更高、更全面的要求，如器件散熱性能與焊接防偏移裝配性、EMC性能與ICT可測(cè)試性、載流能力與焊接可靠性等。產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)過程中要兼容兩項(xiàng)或多項(xiàng)設(shè)計(jì)和工藝要求，需多方位比較、創(chuàng)新設(shè)計(jì)和反復(fù)驗(yàn)證，才能獲得最優(yōu)的改進(jìn)方案和最佳的實(shí)施效果[1]。

本文作者針對(duì)PCB的設(shè)計(jì)可靠性和工藝可行性兩個(gè)重要指標(biāo)，從兼容二者的角度出發(fā)，側(cè)重于設(shè)計(jì)源頭的改進(jìn)，同時(shí)輔以必要的工藝優(yōu)化和產(chǎn)品驗(yàn)證，有效提升了產(chǎn)品的質(zhì)量，并起到了降本增效的作用。

1 散熱性能與焊接防偏移兼容

PCB設(shè)計(jì)中，MOS管、電源管理芯片等器件一方面要保證基本的電氣性能，另一方面也要考慮散熱性能。由于此類器件焊盤面積大，焊接時(shí)大面積錫膏的流動(dòng)易導(dǎo)致器件出現(xiàn)偏移，從而影響焊接可靠性和器件的散熱性能，進(jìn)一步影響器件的電氣性能及使用壽命，焊接偏移實(shí)例見圖1。此類問題可通過改進(jìn)封裝來實(shí)現(xiàn)，也可通過調(diào)整鋼網(wǎng)開口來解決。結(jié)合成本評(píng)估、改進(jìn)效果等方面的對(duì)比分析，通過設(shè)計(jì)優(yōu)化來控制器件的焊接偏移，比后續(xù)工藝改進(jìn)會(huì)減少更多的生產(chǎn)成本浪費(fèi)，同時(shí)也可形成一定的技術(shù)積累和封裝共享[2]。

圖1 焊接偏移實(shí)物

基于上述因素和兼容設(shè)計(jì)、工藝的綜合考慮，本文作者通過PCB設(shè)計(jì)前期的封裝制作來實(shí)現(xiàn)器件的散熱性能和焊接防偏移問題。具體包括散熱孔、隔離阻焊區(qū)的設(shè)置，以及PCB加工塞孔方式等要求。以SOT-404封裝為例，封裝設(shè)計(jì)圖(圖2)及說明如下：圖中圓孔為散熱孔，八邊形(形狀不限)內(nèi)部為隔離阻焊區(qū)，PCB制作時(shí)要求散熱孔做塞孔處理，避免頂層錫膏透至底層產(chǎn)生錫球，引發(fā)短路風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)PCBA過回流爐時(shí)，錫膏熔化成流動(dòng)的液體狀，由于焊盤底部各阻焊區(qū)存在力度均衡的阻力，相比無阻焊設(shè)計(jì)焊盤而言，焊錫流動(dòng)的速度會(huì)明顯減緩，而器件在回流爐熔錫區(qū)的時(shí)間是固定的，所以整體偏移量會(huì)變小，甚至可以忽略，從而有效控制了器件的偏移。

圖2 SOT-404封裝設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)

2 EMI性能與ICT可測(cè)試性兼容

ICT測(cè)試是保證PCBA質(zhì)量必不可少的檢測(cè)方式之一，而ICT的有效實(shí)施必須滿足測(cè)試點(diǎn)TP的覆蓋率和合理分布，尤其是布局緊湊的PCB。同時(shí)兼顧測(cè)試工裝的制作成本和測(cè)試效率的提升，TP通常會(huì)集中于PCB同一層，此時(shí)會(huì)出現(xiàn)很多獨(dú)立過孔Via和獨(dú)立TP共存現(xiàn)象，一般通過Via將信號(hào)引至TP布置層，再設(shè)置單獨(dú)的TP，如圖3所示。此種設(shè)計(jì)對(duì)電磁干擾EMI中輻射發(fā)射RE的性能指標(biāo)有較大影響，獨(dú)立分支的TP相當(dāng)于RE試驗(yàn)中的觸角天線，通電工作后的TP會(huì)集中向外界輻射能量，從而影響電磁兼容EMC可靠性和相鄰電子電氣產(chǎn)品的正常工作。

圖3 TP和Via共存設(shè)計(jì)

隨著車載電子設(shè)備的大量增加，汽車工作的電磁環(huán)境日益嚴(yán)重，電路也日趨敏感，從而影響電子設(shè)備的正常運(yùn)行，進(jìn)一步威脅汽車行駛的可靠性與安全性，所以EMC可靠性已成為汽車電子不容忽視的重要性能指標(biāo)[3-5]?；贗CT可測(cè)試性和EMI性能的提升，尤其針對(duì)高集成度和高可靠性的電子產(chǎn)品，通過設(shè)計(jì)一種集TP和Via于一體的封裝，一方面優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)，提升產(chǎn)品的EMI性能；另一方面提高ICT測(cè)試的可靠性和便利性，同時(shí)降低生產(chǎn)成本。

圖4所示頂層為TP，直徑為d1。Via孔徑為d2，中間層及底層直徑為d3，其中d2和d3根據(jù)線路電流大小和PCB布局緊湊性共同確定。當(dāng)布局特別緊湊或出于保密需要時(shí)，可屏蔽絲印，采取覆銅“+”等作為標(biāo)識(shí)。具體應(yīng)用如圖5所示，圓圈內(nèi)的TP_Via不但可以優(yōu)化PCB的布局和設(shè)計(jì)可靠性，而且還可以提升ICT測(cè)試的可靠性、經(jīng)濟(jì)性和便利性。

圖4 TP_Via封裝三維圖

圖5 TP_Via應(yīng)用實(shí)例

3 載流能力與可焊性兼容

電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，大電流信號(hào)的處理除了保證PCB線路本身的載流能力，焊接可靠性也是必不可少的一個(gè)關(guān)注點(diǎn)。尤其針對(duì)熱敏感型器件，如與IGBT相連的電源端子，長(zhǎng)時(shí)間焊接對(duì)IGBT性能和使用壽命均有較大的考驗(yàn)。以大電流電源插座焊接端的設(shè)計(jì)為例，如圖6所示，圖6(a)中焊接端子與覆銅直接相連，載流能力雖然最好，但焊接可行性卻最差，因?yàn)榇竺娣e的覆銅雖然保證了焊接可行性，但載流能力不一定能滿足設(shè)計(jì)需求[6]。

圖6 架橋方式示意

針對(duì)上述問題，從兼容載流能力和可焊性出發(fā)，采取圖7所示架橋設(shè)計(jì)方式。圖中架橋線徑寬度w、數(shù)量n及布局根據(jù)產(chǎn)品極限工況下電流的大小和裕量共同確定，頂層、底層設(shè)計(jì)方式相同，中間層則根據(jù)頂層和底層(或二選一)的覆銅設(shè)置相應(yīng)的分割點(diǎn)，確保中間層覆銅區(qū)的橋接同頂層或底層完全重疊，否則同樣會(huì)影響連接端子的焊接可靠性。

圖7 非常規(guī)架橋連接

4 機(jī)械強(qiáng)度與焊接可靠性兼容

近幾年P(guān)CB電信號(hào)的軟連接方式已日趨發(fā)展，但因受信號(hào)載流能力、產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及成本等方面的限制，常規(guī)硬連接方式還是占據(jù)主導(dǎo)地位。以最常見的電連接器為例，由于受拔插力度、頻度及振動(dòng)等因素的影響，機(jī)械強(qiáng)度顯得尤為重要[7]。PCB設(shè)計(jì)中提升機(jī)械強(qiáng)度最常見的方式是端子淚滴化，如圖8所示。而對(duì)于引腳間距過窄的情況，淚滴效果并不明顯，而且焊接時(shí)還容易出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，影響焊接可靠性。

圖8 淚滴設(shè)計(jì)示意

為解決上述問題，可采取圖9所示設(shè)計(jì)方法，在連接器裝配面布線，并對(duì)引腳焊盤進(jìn)行淚滴化處理。重點(diǎn)是焊接面黑框內(nèi)4個(gè)邊角焊盤的輔助設(shè)計(jì)，由兩個(gè)異型焊盤相疊加，其中傾斜焊盤不能過高，避免影響產(chǎn)品的RE性能。此設(shè)計(jì)方式一方面可增強(qiáng)插座的機(jī)械強(qiáng)度，另一方面焊接時(shí)，焊錫可沿傾斜焊盤爬錫，避免過度集中在焊盤中心區(qū)域，導(dǎo)致相鄰焊盤之間存在連錫短路風(fēng)險(xiǎn)[7]。

圖9 非常規(guī)設(shè)計(jì)示意

5 EMS性能與防機(jī)械應(yīng)力損傷兼容

電磁抗擾EMS性能整改中，輻射抗擾RI、傳導(dǎo)抗擾CI以及大電流注入BCI主要考驗(yàn)對(duì)外部信號(hào)的抗干擾能力，為了將PCB干擾沿有效回路泄放至外殼地Housing(一般為PCB邊緣的金屬化安裝孔)，通常會(huì)在Housing和PCB信號(hào)之間并接數(shù)顆小電容或阻容件。受布局、器件封裝及抗擾效果的共同影響，此類元器件一般布置在金屬化孔附近，由于螺釘裝配過程受機(jī)械應(yīng)力的影響，容易出現(xiàn)電容短路現(xiàn)象，從而導(dǎo)致PCB性能受影響，甚至無法正常工作[8-9]。

以電源VBAT和Housing信號(hào)為例，當(dāng)二者之間的連接電容出現(xiàn)短路時(shí)，VBAT和Housing會(huì)直接短路。為兼容EMS性能、提升與器件防機(jī)械應(yīng)力損傷的問題，同時(shí)結(jié)合成本考慮，可以將器件沿緊固工具的運(yùn)動(dòng)方向偏移一定角度(一般取45°)，分解施加在器件上的機(jī)械應(yīng)力，從而降低器件受損的風(fēng)險(xiǎn)，具體如圖10所示。若同時(shí)采取“Open mode”型電容則最為可靠[8，10]，只是此類電容的采購(gòu)成本較高。

圖10 VBAT和Housing連接示意

6 結(jié)論

PCBA作為汽車電子產(chǎn)品的核心零部件之一，其重要性和可靠性已不言而喻。文中闡述的5個(gè)典型應(yīng)用，不僅在設(shè)計(jì)前期經(jīng)過了可行性分析，同時(shí)在工藝后期采取了有效的設(shè)計(jì)驗(yàn)證DV和生產(chǎn)驗(yàn)證PV，并結(jié)合產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化改進(jìn)和反復(fù)驗(yàn)證，證明上述構(gòu)思是完全可行的，不僅可提升產(chǎn)品的質(zhì)量，優(yōu)化產(chǎn)品性能，同時(shí)還可起到一定的降本增效、技術(shù)儲(chǔ)備作用[7]。