梁曉康,孫宏波,董 鵬,朱瑞燦,田彩蘭,何京文
(首都航天機械有限公司,北京100076)
目前,越來越多的航空航天飛行器采用輕量化、高性能、結(jié)構(gòu)功能一體化的新結(jié)構(gòu)。三維點陣作為一種新型功能結(jié)構(gòu),具有比剛度高、比強度高、可設(shè)計性強等優(yōu)點,通過優(yōu)化設(shè)計能具備聲學(xué)、光學(xué)、電磁學(xué)等方面的特殊性能,在航空航天等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
激光選區(qū)熔化成形 (selective laser melting,SLM)技術(shù)是利用高能激光熔化處于松散狀態(tài)的粉末薄層,通過逐層鋪粉、逐層熔凝堆積的方式,成形出高致密度的三維零件。針對三維點陣結(jié)構(gòu)的建模及利用SLM制備三維點陣輕量化結(jié)構(gòu)的研究較少,仲梁維等[1]研究了由長方體空間衍生的胞元結(jié)構(gòu)參數(shù)化建模方法及其力學(xué)性能;劉飛等[2]研究了SLM成形“金剛石晶胞”點陣結(jié)構(gòu)的工藝特點、微觀組織和宏觀力學(xué)表現(xiàn);賈亮等[3]研究了電子束快速成形法制備十四面體胞元的點陣結(jié)構(gòu);楊廣宇等[4]采用電子束選區(qū)熔化成形得到三維點陣/多孔燒結(jié)體復(fù)合結(jié)構(gòu),結(jié)果表明點陣結(jié)構(gòu)的抗壓強度高但韌性差,壓縮過程幾乎為瞬間脆性潰散。本文主要針對桁架式三維點陣結(jié)構(gòu)進行分析并建立數(shù)學(xué)模型,提出了基于Creo軟件的三維點陣微單元參數(shù)化設(shè)計方法,采用SLM技術(shù)成形不同尺寸的三維點陣結(jié)構(gòu)并進行可行性驗證,為三維點陣微單元的建模、設(shè)計、成形提供一種新方法。
三維點陣結(jié)構(gòu)一般是由面板、桿件等元素根據(jù)一定規(guī)律排列構(gòu)成的空間桁架結(jié)構(gòu),如octet-truss點陣結(jié)構(gòu)[5]、三維Kagome結(jié)構(gòu)[6-7]、全三角夾芯點陣結(jié)構(gòu)[8]等。本文主要針對“金剛石晶胞”中的體心立方(body-centered cubic structure,BCC)型胞元進行研究,其結(jié)構(gòu)見圖1。
圖1 BCC型晶胞
對于BCC型晶胞,決定其構(gòu)型的主特征參數(shù)包括:桿元長度C、桿元與水平方向夾角θ、桿徑D;次特征參數(shù)包括:胞元長L、胞元寬W、胞元高H。根據(jù)BCC型晶胞的幾何學(xué)關(guān)系,可得到數(shù)學(xué)模型:
采用Creo軟件進行BCC型三維點陣微單元的參數(shù)化設(shè)計與建模,過程如下:
(1)建立桿元空間構(gòu)型基準線
根據(jù)金剛石晶胞結(jié)構(gòu)特點,沿晶胞對角線建立桿元空間構(gòu)型基準線,定義基準線參數(shù)為:長度C、與水平面夾角θ,示意見圖2。
圖2 桿元空間構(gòu)型基準線
(2)掃描生成桿元
通過“掃描”沿基準線生成桿元,定義桿元參數(shù)為:直徑D,示意見圖3。
圖3 生成桿元
(3)陣列桿元
通過對上述桿元進行“陣列”,得到BCC型三維點陣微單元模型,示意見圖4。
圖4 BCC型三維點陣微單元
(4)創(chuàng)建族表,設(shè)計微單元
通過Creo“族表”功能創(chuàng)建BCC型三維點陣微單元庫,針對桿元長度C、夾角θ、桿徑D設(shè)置不同的參數(shù),可得到不同的比表面積(Sv),數(shù)據(jù)見表1。
表1 BCC型胞元及其比表面積分析
比表面積是指微單元表面積與其體積的比值,將影響三維點陣結(jié)構(gòu)的聲、光、電等特性,通過Creo可計算分析不同尺寸胞元的比表面積,為后續(xù)三維點陣結(jié)構(gòu)的設(shè)計奠定基礎(chǔ)。通過計算發(fā)現(xiàn),當(dāng)桿長、桿徑一定時,微單元比表面積隨著夾角的增加而減小;當(dāng)桿徑、夾角一定時,微單元比表面積隨著桿長增加而減小;當(dāng)桿長、夾角一定時,微單元比表面積隨著桿徑增加而減小。同時可看出,桿長、桿徑、夾角三個因素中,桿徑對比表面積的影響最顯著。
采用Magics軟件的點陣結(jié)構(gòu)模塊實現(xiàn)三維點陣結(jié)構(gòu)的設(shè)計。以20 mm×20 mm×20 mm的立方體為例,在Magics點陣模塊中調(diào)入前期參數(shù)化建模的BCC型胞元,選用該胞元對立方體進行填充,得到點陣化的結(jié)構(gòu)模型見圖5。針對桿元長度C、夾角θ、桿徑D設(shè)置不同的參數(shù),可得到不同的孔隙率(ε),數(shù)據(jù)見表2,序號與參數(shù)同前。
圖5 實體點陣化過程
表2 點陣結(jié)構(gòu)及其孔隙率分析
孔隙率是指點陣結(jié)構(gòu)中的孔隙體積與點陣結(jié)構(gòu)所占長方體包絡(luò)體積的比值,對點陣結(jié)構(gòu)的重量、吸聲、吸震性能有著重要影響。通過計算發(fā)現(xiàn),當(dāng)桿長、桿徑一定時,點陣結(jié)構(gòu)孔隙率隨著桿元夾角增加而減??;當(dāng)桿徑、夾角一定時,孔隙率隨著桿長增加而增大;當(dāng)桿長、夾角一定時,孔隙率隨著桿徑增加而減小。同時可看出,桿長、桿徑、夾角三個因素中,桿長、桿徑對孔隙率的影響較顯著。
綜合考慮桿長、桿徑、夾角對比表面積、孔隙率的影響,定義η為點陣結(jié)構(gòu)的綜合幾何特性系數(shù),以η表征比表面積和孔隙率兩方面特性,可發(fā)現(xiàn)η∝C/(D·θ),即在一般情況下,當(dāng)桿長 C 越大、桿徑D和夾角θ越小時,點陣結(jié)構(gòu)的綜合幾何特性越優(yōu)。
試驗材料采用TC4鈦合金球形粉末,其成分見表3,粉末形貌見圖6;成形基材采用TC4鈦合金板材,尺寸為250 mm×250 mm×30 mm。試驗前,粉末材料在真空烘干箱內(nèi)進行處理,以除去吸附在粉末表面的水分;基材表面進行吹砂處理,用干凈的綢布蘸取酒精或丙酮擦拭基板上表面,去除吹砂帶來的多余粉體。
表3 TC4鈦合金粉末成分
圖6 Ti-6Al-4V粉末微觀形貌
試驗設(shè)備采用EOS M290型激光選區(qū)熔化成形機,主要由光纖激光器、掃描振鏡及聚焦系統(tǒng)、刮板鋪粉系統(tǒng)、氣氛保護系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等組成。設(shè)備配備的氣氛保護系統(tǒng)具有填充惰性保護氣體功能,以滿足TC4鈦合金成形時對H、O、N等氣體含量的要求。試驗采用的工藝參數(shù)見表4。
圖7是通過SLM成形技術(shù)制備的多種胞元尺寸的三維點陣結(jié)構(gòu),其微觀結(jié)構(gòu)見圖8。對點陣結(jié)構(gòu)的表面狀態(tài)進行觀察發(fā)現(xiàn),胞元桿存在明顯的表面粘粉現(xiàn)象,且下表面粘粉更嚴重,這主要是因為點陣胞元尺寸較小,尺寸效應(yīng)更顯著[9]。相較于大尺寸塊體結(jié)構(gòu),點陣胞元的導(dǎo)熱條件更苛刻,更易導(dǎo)致胞元桿截面輪廓外圍未熔粉末的粘結(jié),且胞元桿成形過程中,下表面被導(dǎo)熱系數(shù)較低的粉床包圍,熱量累積嚴重,導(dǎo)致更多的未熔粉末粘結(jié)。
表4 試驗工藝參數(shù)表
圖7 SLM成形的點陣結(jié)構(gòu)
圖8 胞元桿表面粘粉現(xiàn)象
圖9是三維點陣的局部形態(tài),觀察點陣結(jié)構(gòu)的成形精度可發(fā)現(xiàn),三維點陣存在局部變形情況,且主要集中于試樣邊緣位置。圖10是三維點陣SLM成形過程中的應(yīng)力與變形分布模擬情況,發(fā)現(xiàn)應(yīng)力與變形均呈周期性分布,且存在以下特點:①在桿元交叉部位存在較大的應(yīng)力集中,且呈現(xiàn)周期性分布;②三維點陣與基材接觸部位的應(yīng)力較大,這主要是由于基材溫度較低,在成形點陣結(jié)構(gòu)的底部幾層時,存在較大的溫度梯度,同時胞元桿與基材形成了尖角結(jié)構(gòu),導(dǎo)致點陣底部與基材接觸部位應(yīng)力累積嚴重,但由于基材的拘束作用,點陣結(jié)構(gòu)與基材接觸部位變形量并不顯著;③點陣結(jié)構(gòu)的邊緣部位變形較大,這主要是由于邊緣位置的桿元受到的拘束力較小,在應(yīng)力作用下易產(chǎn)生變形。
圖9 三維點陣局部變形情況
圖10 三維點陣應(yīng)力與變形分布
本文提出了基于Creo的三維點陣胞元參數(shù)化設(shè)計方法,建立了體心立方胞元庫,得到以下結(jié)論:
(1)點陣結(jié)構(gòu)綜合幾何特性系數(shù) η∝C/(D·θ),即一般情況下,當(dāng)桿長C越大、桿徑D和夾角θ越小時,點陣結(jié)構(gòu)的綜合幾何特性越優(yōu)。
(2)SLM成形TC4三維點陣結(jié)構(gòu)的應(yīng)力與變形均呈周期性分布現(xiàn)象,點陣與基材接觸部位存在較大應(yīng)力累積,點陣結(jié)構(gòu)邊緣位置存在局部變形。