Plessey動作連連，近期宣布與衍射光波導(dǎo)組件設(shè)計和生產(chǎn)企業(yè)WaveOptics合作開發(fā)智能眼鏡用Micro LED模塊。2020年2月6日，Plessey又宣布與美國設(shè)備廠商Axus Technology（Axus）達(dá)成合作關(guān)系，旨在將高性能硅基氮化鎵單片Micro LED技術(shù)推向大眾市場。

資料顯示，Axus是半導(dǎo)體應(yīng)用化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）、晶圓減薄和晶圓拋光表面處理解決方案的全球供應(yīng)商。

消息稱，Plessey通過向Axus訂購金屬及氧化物CMP和相關(guān)工具，持續(xù)大力投資生產(chǎn)設(shè)備以提升其專有Micro LED顯示的生產(chǎn)能力，實(shí)現(xiàn)Micro LED晶圓與高性能CMOS背板的晶圓級粘合。

此前，大量Axus的CMP和Scrubber系統(tǒng)已用于實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵的晶圓平面化以及晶圓級粘合的準(zhǔn)備。晶圓級粘合帶來了重大的技術(shù)挑戰(zhàn)，即使采用合適的設(shè)備也需要廣泛的專業(yè)知識和精細(xì)化的工藝。2019年，Plessey采用Axus的系統(tǒng)后實(shí)現(xiàn)了世界首個功能性晶圓級硅基氮化鎵單片1080p 0．7英寸對角線8微米像素間距的Micro LED有源矩陣顯示器。

此后，Plessey進(jìn)一步優(yōu)化這些系統(tǒng)和工藝，在更小的單色天然綠1080p Micro LED顯示器（0．26英寸對角線）與Compound Photonics設(shè)計的3微米背板顯示系統(tǒng)之間成功實(shí)現(xiàn)晶圓到晶圓的粘合，創(chuàng)造了200多萬獨(dú)立電子鍵。

Plessey表示，雙方的合作促進(jìn)了用于不同材料CMP關(guān)鍵工藝的發(fā)展，這些材料對于實(shí)現(xiàn)Plessey的專有單片硅基氮化鎵技術(shù)起到關(guān)鍵作用。兩家公司的工程師已經(jīng)通過合作成功在Axus位于亞利桑那的CMP制造廠和Plessey在英國的半導(dǎo)體制造廠實(shí)現(xiàn)了這些目標(biāo)。