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基于1553B總線的溫度控制裝置設(shè)計(jì)

2020-07-22 09:57王偉偉金文葛立閆新峰王楊
關(guān)鍵詞:控制電路溫控溫度控制

王偉偉 金文 葛立 閆新峰 王楊

摘要:針對航天飛行器在高空掛飛過程中,外界溫度低于-40℃,很多元器件的無法正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品無法啟動或工作出現(xiàn)故障。本文采用基于DSP的1553B總線技術(shù)以及采用高可靠性硬件比較電路實(shí)現(xiàn)對飛行器艙內(nèi)溫度的控制,使其保持在10℃~30℃之間,從而保證艙內(nèi)設(shè)備能夠正常工作,提高系統(tǒng)安全性和可靠性。

關(guān)鍵詞:1553B總線技術(shù);硬件比較電路;溫度控制

中圖分類號:TM571 ? 文獻(xiàn)標(biāo)識碼:A ?文章編號:1007-9416(2020)06-0000-00

0引言

在航空航天應(yīng)用領(lǐng)域,溫度環(huán)境對產(chǎn)品的性能影響巨大。在上萬米的高空中,外界空氣溫度很低,常常會到達(dá)-40℃甚至更低。而一般的進(jìn)口元器件工業(yè)級的穩(wěn)定工作溫度為-40℃。低于該溫度,不能保證芯片的正常工作,往往會出現(xiàn)各種不確定的異常現(xiàn)象,導(dǎo)致整個產(chǎn)品工作異常,從而導(dǎo)致整個系統(tǒng)失效。同時目前國產(chǎn)化在如火如荼地進(jìn)行著,但國產(chǎn)器件的溫度特性和穩(wěn)定性還需要試驗(yàn)進(jìn)一步驗(yàn)證,因此在低溫環(huán)境中無法保證芯片正常工作的情況下,能夠想到的就是為芯片提供一個“保溫環(huán)境”,即讓其工作在適宜的工作環(huán)境中[4,5],從而保證功能的正確性。

本文針對掛飛試驗(yàn)中對溫度的要求,設(shè)計(jì)了一種溫度控制裝置,該裝置能夠?qū)⑴搩?nèi)溫度控制在10℃~30℃,保證艙內(nèi)設(shè)備能夠正常工作,并通過1553B總線[1-3]將控溫結(jié)果報(bào)送給地面測試系統(tǒng),提高了系統(tǒng)安全性和可靠性。

1總體設(shè)計(jì)方案

溫度控制系統(tǒng)主要由溫度傳感器、溫度控制裝置和加熱元件組成。溫度傳感器采集環(huán)境溫度,溫度控制裝置根據(jù)環(huán)境溫度啟動或關(guān)閉加熱元件,從而將溫度控制在一定的溫度范圍內(nèi)。為了提高加熱效率,整個系統(tǒng)的供電電壓為100V,加熱元件的功率將近2000W,通過加熱元件的通斷實(shí)現(xiàn)對艙內(nèi)溫度的控制,并通過1553B總線將溫度值及控制情況上報(bào)給地面測試系統(tǒng)。

為了保證溫度控制的準(zhǔn)確性和安全性,設(shè)計(jì)時使用了軟硬件分開設(shè)計(jì)的方法。即硬件電路控制加熱元件的工作狀態(tài),軟件只管采集溫度和工作狀態(tài),然后通過1553B總線上報(bào)結(jié)果,不參與控制。溫度控制裝置采用板卡插背板的設(shè)計(jì)方式,主要由5個板卡組成,分別為電源模塊、接口模塊和3個溫控模塊,3個溫控模塊分別對應(yīng)了三個加熱元件,分成3個區(qū)域,每個區(qū)域有3個溫度傳感器,互相備份,使用三判二方式對溫度進(jìn)行判斷,提高系統(tǒng)的可靠性。溫度控制裝置的組成框圖如圖1所示。

由圖所示,100V供電電壓輸入,經(jīng)過電源模塊后,轉(zhuǎn)換成5V電壓供后面的接口模塊和溫控模塊使用,接口模塊使用1553B總線和外面系統(tǒng)進(jìn)行通信,將9路溫度采集值和三路加熱元件開關(guān)狀態(tài)反饋給其他系統(tǒng)。3個溫控模塊根據(jù)外面3個溫度傳感器的電壓值進(jìn)行三判二處理,根據(jù)不同的閾值控制繼電器對加熱元件進(jìn)行加熱或停止加熱。下面對每個模塊的設(shè)計(jì)原理進(jìn)行描述。

1.1 電源模塊設(shè)計(jì)

電源模塊的主要由EMI濾波器、DC/DC轉(zhuǎn)換模塊組成,為了降低文波,提高5V電源質(zhì)量,增加了共模濾波和差模濾波器,輸出工作電流可達(dá)3A。電源模塊組成框圖如圖2所示。

電源濾波模塊輸入前端為了防止輸入端電壓正負(fù)接反并且保護(hù)輸入端電源,設(shè)計(jì)中在EMI濾波器輸入正端串聯(lián)了1對并聯(lián)的整流二極管,同時為了抑制外界引入的高脈沖對元器件的損害,加入了一個單向的瞬態(tài)抑制二極管進(jìn)行保護(hù)。

1.2 接口模塊設(shè)計(jì)

接口模塊使用B61580芯片來實(shí)現(xiàn)1553B總線通信技術(shù)。B61580總線控制器是針對1553B總線通信系統(tǒng)研制的專用接口控制電路,為1553B總線通訊系統(tǒng)中的核心控制芯片,完成系統(tǒng)中的BC/RT/MT功能,用于通訊系統(tǒng)中核心數(shù)據(jù)的傳輸。使用范圍涉及航天和軍用領(lǐng)域,其同譜產(chǎn)品目前已被廣泛應(yīng)用于太空飛船、火箭、衛(wèi)星、核工業(yè)、船舶及武器裝備等關(guān)系國防安全的關(guān)鍵設(shè)備上。

接口模塊的核心控制芯片采用TI的DSP TMS320F2812來控制1553B協(xié)議芯片B61580實(shí)現(xiàn)RT功能和控制系統(tǒng)進(jìn)行通信,具體設(shè)計(jì)框圖如圖3所示。

其中CPLD完成B61580和DSP之間的電平轉(zhuǎn)換、邏輯控制功能,通過中斷的方式通知DSP對1553B消息進(jìn)行處理。對13路數(shù)據(jù)的采集使用DSP自帶的12位ADC,分AB兩個通道,共16路,信號從背板引入。從溫度控制模塊過來的12路信號,經(jīng)過射隨器阻抗變換后進(jìn)入DSP的ADC模塊進(jìn)行采集。

1.3 溫控模塊設(shè)計(jì)

溫控模塊主要包括電壓比較電路、邏輯控制電路以及加熱控制電路。電路比較電路完成對3路溫度值轉(zhuǎn)換成的電壓值進(jìn)行比較,邏輯控制電路完成三判二功能,加熱控制電路完成對加熱元件的控制。

1.3.1 電壓比較電路

電壓比較電路由測溫電路和電壓比較器組成。測溫電路是由電阻組成電路。溫度傳感器的輸出作為控溫閾值,測溫電路的輸出接到電壓比較器的輸入端,電壓比較器的輸入端與設(shè)定的控溫閾值進(jìn)行比較,輸出高低電平。

當(dāng)環(huán)境溫度較低時,比較器輸入低于設(shè)定的控溫閾值下限,比較器輸出高電平,當(dāng)環(huán)境溫度較高時,比較器輸入高于設(shè)定的控溫閾值上限,使比較器輸出低電平。電壓比較電路輸出的高低電平首先進(jìn)入邏輯控制電路,當(dāng)3路比較器的輸出電平2路為高時,控制其后的驅(qū)動電路導(dǎo)通,加熱回路閉合,加熱器開始加熱,環(huán)境溫度上升;當(dāng)3路比較器的輸出電平中2路為低時,控制其后的驅(qū)動電路截止,加熱回路斷開,加熱器停止加熱,環(huán)境溫度下降。這樣,比較回路反復(fù)如此,達(dá)到控溫效果。單路電壓比較電路見圖4。

1.3.2 邏輯控制電路

邏輯控制電路主要實(shí)現(xiàn)三判二控制功能,電路實(shí)現(xiàn)原理圖如圖5所示。

三路比較器輸出中,任意兩路達(dá)到加熱要求,輸出高電平電壓,控制繼電器打通,加熱器加熱;相反,任意兩路達(dá)到停止加熱要求,輸出低電平,控制繼電器關(guān)斷,加熱器停止加熱。

1.3.3 加熱控制電路

本設(shè)計(jì)中,加熱器的開關(guān)控制由固體繼電器實(shí)現(xiàn)。固體繼電器是具有隔離功能的電子開關(guān),是由半導(dǎo)體器件和無源元件組成,利用光電子和微電子技術(shù)實(shí)現(xiàn)控制電路(輸入端)與負(fù)載電路(輸出端)之間的電耦合和電隔離,無任何可動部件。固體繼電器除具有與電磁繼電器一樣的功能外,還具有與邏輯電路兼容、開關(guān)速度快、輸出接通電阻穩(wěn)定、抗干擾能力強(qiáng)、對外界干擾小、壽命長、工作可靠性高等突出的特點(diǎn)。

2 關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用驗(yàn)證

2.1 基于DSP的1553B總線控制技術(shù)

設(shè)計(jì)中使用到1553B控制芯片為B61580,使用DSP作為控制B61580的控制處理芯片,來完成對B61580的控制,實(shí)現(xiàn)RT功能。DSP對B61580的控制分為硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)。B61580有一些控制硬件需要給特定的控制電平,如RT配置引腳,非零等待模式配置、讀寫極性設(shè)置、16bit或8bit設(shè)置等,需要根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)給出確定的電平。硬件設(shè)計(jì)時一個重要的信號是Ready,是DSP控制B61580進(jìn)行讀寫控制的握手信號。該信號需要經(jīng)過反向后引入到DSP的XINTF引腳的Ready引腳上,這樣就能實(shí)現(xiàn)對B61580的正確讀寫。

硬件設(shè)置完成后,需要根據(jù)B61580的手冊對其進(jìn)行軟件配置,主要包括寄存器設(shè)置和RAM區(qū)設(shè)置,寄存器設(shè)置如表1,RAM區(qū)設(shè)置如表2。

按照上面表1和表2中的設(shè)計(jì)參數(shù),初始化完成后,B61580開始工作。上面的初始化中設(shè)置了幾個子地址分別為:接收子地址1、發(fā)送子地址1、發(fā)送子地址10、發(fā)送子地址14和發(fā)送子地址15。需要注意的是,在寄存器0x01設(shè)置需要在RAM區(qū)設(shè)置完成后再設(shè)置,否則會因?yàn)锽61580未初始化完成就開始工作,導(dǎo)致數(shù)據(jù)錯誤地存放到其他區(qū)域,從而使得通信出現(xiàn)異常。經(jīng)過對B61580的軟硬件正確設(shè)置后,就可以根據(jù)1553B軟件協(xié)議,進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,從而實(shí)現(xiàn)1553B總線通信。

2.2 溫控模塊參數(shù)選擇

本設(shè)計(jì)中溫控模塊的控溫功能是中重點(diǎn)。其中溫控模塊中的單路電壓比較電路來實(shí)現(xiàn)溫度控制的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。由于溫度為緩變參數(shù),系統(tǒng)要求控溫范圍為10℃~30℃,通過仿真計(jì)算,設(shè)計(jì)控溫轉(zhuǎn)折點(diǎn)分別為17℃和23℃,即外界溫度小于17℃時溫控模塊接通繼電器開始對加熱元件加熱;外界溫度大于23℃時關(guān)斷繼電器停止加熱元件加熱。通過理論計(jì)算,選取圖4中R1為精密電阻1.8K,R2、R4為精密電阻10K,R3為精密電阻8K,反饋電阻R5為精密電阻82K。選取上述電阻參數(shù)進(jìn)行了電路驗(yàn)證,該電路在供電5V的情況下能正常工作,運(yùn)放輸出3.7V左右,控溫范圍為17℃~23℃,滿足總體要求。

2.3 AD采集校準(zhǔn)

本設(shè)計(jì)使用到了DSP芯片自帶的AD芯片,設(shè)計(jì)時并沒有再外置專用的ADC芯片。DSP內(nèi)部有16路12位AD轉(zhuǎn)換器,理論上來講,ADC模塊的采樣精度還是可以的。但在實(shí)際應(yīng)用過程中發(fā)現(xiàn),每個DSP的ADC采集值差別很大,誤差最大都超過了15%,這給實(shí)際應(yīng)用帶來很多問題。設(shè)計(jì)時為DSP的ADC輸入端增加了兩路標(biāo)準(zhǔn)電壓5V和3.3V采集電路,由于模擬量輸入和數(shù)字量輸出之間存在Y= a ×X + b的關(guān)系,則根據(jù)兩路的標(biāo)準(zhǔn)電壓計(jì)算出線性系數(shù)a和b,然后作為其他通道的系數(shù)進(jìn)行補(bǔ)償。經(jīng)過該補(bǔ)償后各設(shè)備各通道之間的誤差控制在2%范圍內(nèi),滿足系統(tǒng)需求。

3 總結(jié)

本文針對飛行器掛飛過程中存在的超低溫環(huán)境,設(shè)計(jì)了一種溫度控制裝置,該裝置采用基于DSP的1553B總線技術(shù)、可靠的硬件控制電路以及AD采集補(bǔ)償技術(shù),實(shí)現(xiàn)了根據(jù)外界溫度環(huán)境的變化實(shí)時對加熱元件進(jìn)行控制,將溫度控制在10℃~30℃,保證了設(shè)備的穩(wěn)定工作,提高了系統(tǒng)的安全性和可靠性。

參考文獻(xiàn)

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收稿日期:2020-05-14

作者簡介:王偉偉(1986—),男,河北衡水人,碩士研究生,工程師,研究方向:數(shù)字信號處理。

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