賈蘭

新思科技近日宣布，在完成嚴(yán)格的技術(shù)評估并成功遷移歷史設(shè)計(jì)流程和數(shù)據(jù)之后，松下選擇將新思科技定制設(shè)計(jì)平臺用于總體設(shè)計(jì)流程，以開發(fā)下一代模擬和混合信號產(chǎn)品。松下已經(jīng)開始使用新思科技定制設(shè)計(jì)平臺進(jìn)行設(shè)計(jì)工作，其在全球各地所有的模擬、混合信號和射頻設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都將使用該平臺。

松下半導(dǎo)體解決方案公司董事Hiroyuki Tsujikawa表示：“我們選擇新思科技作為EDA合作伙伴，幫助我們加速開發(fā)面向汽車和工業(yè)市場的空間傳感器和電池傳感器解決方案。新思科技證明了他們能夠迅速響應(yīng)我們的需求，在短短幾個(gè)月內(nèi)將過去積累的設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)流程，全面轉(zhuǎn)移到新思科技定制設(shè)計(jì)平臺上?！?/p>

新思科技的定制設(shè)計(jì)平臺基于Custom Compiler設(shè)計(jì)和版圖環(huán)境，包括HSPICE、FineSim SPICE、CustomSim Fast SPICE電路仿真、Custom WaveView波形顯示、StarRC寄生參數(shù)提取和IC Validator物理驗(yàn)證。定制設(shè)計(jì)平臺的主要功能包括可靠性感知驗(yàn)證、提取融合技術(shù)和視覺輔助版圖?？煽啃愿兄?yàn)證通過signoff精度的晶體管級EM/IR分析、大規(guī)模Monte Carlo仿真、老化分析和其他驗(yàn)證檢查，確保穩(wěn)固的模擬/混合信號（AMS）設(shè)計(jì)。采用StarRC寄生參數(shù)提取融合技術(shù)，可通過在版圖完成之前實(shí)現(xiàn)精確的寄生參數(shù)仿真，縮短設(shè)計(jì)收斂時(shí)間。視覺輔助自動化是一種減少版圖工作量的開創(chuàng)性方法，經(jīng)證明能夠提高生產(chǎn)效率。

新思科技AMS客戶成功與產(chǎn)品管理副總裁Aveek Sarkar表示：“我們今年從尋求更高的總體設(shè)計(jì)生產(chǎn)效率、行業(yè)領(lǐng)先的電路仿真性能，以及黃金標(biāo)準(zhǔn)提取和仿真精度的客戶那里拿下了幾個(gè)全流程替換項(xiàng)目，松下就是其中之一。我們歡迎松下加入我們迅速壯大的全流程定制設(shè)計(jì)客戶群。”