趙凱樂

集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

2020年8月4日，國務(wù)院發(fā)布《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（下稱“《若干政策》”），大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，體現(xiàn)了國家大力發(fā)展集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)的決心和意志。

《若干政策》強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。《若干政策》提出，為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，國務(wù)院制定了出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面37項政策措施。

上述政策適用對象包括所有在國內(nèi)從事集成電路設(shè)計、制造、封測企業(yè)，不分所有制性質(zhì)，均在政策范圍內(nèi)，顯示出國家包容開放的態(tài)度。此舉有利于培養(yǎng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境，從長期趨勢來看，吸引外資有助于培養(yǎng)優(yōu)秀人才，提升中國半導(dǎo)體行業(yè)的整體競爭力。

光大證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來國家意志、國產(chǎn)替代和創(chuàng)新周期的三輪驅(qū)動。國家意志方面，未來國家將以新型的舉國體制發(fā)展集成電路等關(guān)鍵核心技術(shù)，本次減稅政策有望進(jìn)一步提升全行業(yè)的盈利能力;創(chuàng)新周期方面，半導(dǎo)體行業(yè)周期主要來自于創(chuàng)新周期，由創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動，隨著5G手機(jī)、TWS、AIOT、服務(wù)器等發(fā)展，行業(yè)景氣后期復(fù)蘇趨勢不變。國產(chǎn)替代方面，國產(chǎn)化率提升的市場需求足夠大，國產(chǎn)廠商仍將持續(xù)受益。

八大政策

《若干政策》提出，為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面政策措施。

其中，在財稅政策方面，首先是對集成電路生產(chǎn)企業(yè)所得稅的政策優(yōu)惠。《若干政策》提出，國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的集成電路線寬小于130納米（含），且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的線寬小于130納米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)納稅年度發(fā)生的虧損，準(zhǔn)予向以后年度結(jié)轉(zhuǎn)，總結(jié)轉(zhuǎn)年限最長不得超過10年。

對于按照集成電路生產(chǎn)企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策的，優(yōu)惠期自獲利年度起計算;對于按照集成電路生產(chǎn)項目享受稅收優(yōu)惠政策的，優(yōu)惠期自項目取得第一筆生產(chǎn)經(jīng)營收入所屬納稅年度起計算。國家鼓勵的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目清單由國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部會同相關(guān)部門制定。

國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件由工業(yè)和信息化部會同相關(guān)部門制定。根據(jù)光大證券的統(tǒng)計，國內(nèi)半導(dǎo)體上市公司2019年的所得稅總額約為25.67億元，半導(dǎo)體上市公司的利潤總額約為209.55億元。按照國家對集成電路企業(yè)的所得稅減免政策，未來三年半導(dǎo)體上市公司的大部分企業(yè)所得稅可免。國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)將顯著受益于國家集成電路產(chǎn)業(yè)所得稅減免新政。

中信證券指出，對于集成電路生產(chǎn)企業(yè)，原有所得稅政策為65nm及以下“五免五減半”，130nm及以下“兩免三減半”?！度舾烧摺诽岢觯呻娐分圃?8nm以下“十年免稅”政策，核心是體現(xiàn)了國家鼓勵先進(jìn)工藝產(chǎn)線建設(shè)，有望促進(jìn)更多先進(jìn)工藝項目的實施。以中芯國際為例，2026-2030年期間從“五免五減”半切換到十年免稅新政策帶來每年所得稅下降約1000萬美元。

中信證券進(jìn)一步指出，《若干政策》明確設(shè)備、材料及封測公司享受“兩免三減半”政策，利好新設(shè)子公司或虧損轉(zhuǎn)盈利企業(yè)。同時，明確免除進(jìn)口設(shè)備、材料、零配件關(guān)稅，有利于加速制造廠商擴(kuò)產(chǎn)，減輕制造企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)負(fù)擔(dān)。此外，政策繼續(xù)扶持設(shè)計公司、放寬集成電路企業(yè)上市融資條件，將利好集成電路整體板塊，設(shè)備、材料、封裝測試、制造、設(shè)計全產(chǎn)業(yè)鏈均將受益。

投融資政策方面，《若干政策》大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，加快境內(nèi)上市審核流程，符合企業(yè)會計準(zhǔn)則相關(guān)條件的研發(fā)支出可作資本化處理。鼓勵支持符合條件的企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市融資，通暢相關(guān)企業(yè)原始股東的退出渠道。通過不同層次的資本市場為不同發(fā)展階段的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)提供股權(quán)融資、股權(quán)轉(zhuǎn)讓等服務(wù)，拓展直接融資渠道，提高直接融資比重。

鼓勵符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)發(fā)行企業(yè)債券、公司債券、短期融資券和中期票據(jù)等，拓寬企業(yè)融資渠道，支持企業(yè)通過中長期債券等方式從債券市場籌集資金。

進(jìn)出口方面，《若干政策》新增“繼續(xù)實施集成電路企業(yè)增值稅優(yōu)惠政策”;新增“一定時期內(nèi)，集成電路線寬小于65nm的邏輯電路，存儲器生產(chǎn)企業(yè)，線寬小于0.25微米的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)，進(jìn)口自用生產(chǎn)性原材料等零配件，免征進(jìn)口關(guān)稅”。新增“集成電路線寬小于0.5微米的化合物集成電路生產(chǎn)企業(yè)和先進(jìn)封裝測試企業(yè)進(jìn)口自用生產(chǎn)性原理材料、消耗品，免征進(jìn)口關(guān)稅?！毙略觥耙欢〞r期內(nèi)，國家鼓勵的重點(diǎn)集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件企業(yè)，以及集成電路生產(chǎn)企業(yè)和現(xiàn)金封裝測試企業(yè)進(jìn)口自用設(shè)備，按照合同隨設(shè)備進(jìn)口的技術(shù)及配套件、備件，除相關(guān)不予免稅的進(jìn)口商品目錄所列商品外，免征進(jìn)口關(guān)稅?！?/p>

此次政策文件的發(fā)布是從全產(chǎn)業(yè)鏈、多角度加大扶持力度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的體現(xiàn)。在人才政策方面，《若干政策》提出“加快推進(jìn)集成電路一級學(xué)科設(shè)置工作”培養(yǎng)集成電路人才，從根本解決相關(guān)人才短期難題;知識產(chǎn)權(quán)方面，《若干政策》提出“鼓勵企業(yè)進(jìn)行集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)、軟件著作權(quán)登記”，保護(hù)半導(dǎo)體設(shè)計、軟件創(chuàng)新……

中金公司認(rèn)為，新政策的落地長期利好中國集成電路行業(yè)發(fā)展，加速半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程。

政策變遷

國信證券表示，近年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了三次政策升級，推動了集成電路產(chǎn)業(yè)從萌芽到爆發(fā)。

其中，2007年是萌芽期，政策鼓勵發(fā)展集成電路，但沒有目標(biāo)，支持力度一般。

1999年，在專家對國內(nèi)芯片企業(yè)支持力度的提議下，當(dāng)時的國家經(jīng)貿(mào)委政策司與信息產(chǎn)業(yè)部組成聯(lián)合小組，并起草了相關(guān)芯片企業(yè)優(yōu)惠政策條款，這些條款最終在2000年6月形成了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，也就是所謂的“18號文”。

“18號文”鼓勵發(fā)展軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)的排序位于軟件的后面，文件中著重寫的是軟件產(chǎn)業(yè)而不是集成電路。國信證券表示，從文件名稱中的“鼓勵”二字可以看出，政府對發(fā)展集成電路是開始重視，是一種萌芽狀態(tài)。

“18號文”對國產(chǎn)集成電路的目標(biāo)較低，且沒有具體目標(biāo)。只有一句話：“國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品能夠滿足國內(nèi)市場大部分需求，并有一定數(shù)量的出口，同時進(jìn)一步縮小與發(fā)達(dá)國家在開發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)上的差距”。支持力度主要體現(xiàn)在退稅：“對增值稅一般納稅人銷售其自產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品（含單晶硅片），2010年前按17%的法定稅率征收增值稅，對實際稅負(fù)超過6%的部分即征即退，由企業(yè)用于研究開發(fā)新的集成電路和擴(kuò)大再生產(chǎn)?！?/p>

而2007年的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也處于萌芽期，好多公司剛剛成立，特別是現(xiàn)階段市值最大的幾家半導(dǎo)體公司都是2007年左右成立，為后續(xù)的半導(dǎo)體行情埋下了希望的種子。

2015年則是布局期，此階段是醞釀、預(yù)演，國家層面對集成電路發(fā)展提出目標(biāo)，提升產(chǎn)業(yè)和資本市場信心。

2014年6月24日，工信部發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（下稱“《綱要》”），此綱要是2000年“18號文”和2011年“4號文”的升級版，政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的最重要扶持政策提升至國家戰(zhàn)略層面，成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，強(qiáng)化頂層設(shè)計，并設(shè)計國家產(chǎn)業(yè)投資基金。

《綱要》提出，到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。

《綱要》提出，到2020年14/16nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

《綱要》提出，到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

同時，《綱要》中明確指出，支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資、發(fā)行各類債務(wù)融資工具以及依托全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)加快發(fā)展。鼓勵發(fā)展貸款保證保險和信用保險業(yè)務(wù)，探索開發(fā)適合集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的保險產(chǎn)品和服務(wù)。

國信證券表示，與以往以直接補(bǔ)貼企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)研發(fā)費(fèi)用、稅收優(yōu)惠等為主不同。這次的政策強(qiáng)化企業(yè)主體地位，開始從稅收和研發(fā)補(bǔ)貼上升到利用資本市場各種投資工具為企業(yè)服務(wù)，例如產(chǎn)業(yè)基金、兼并重組，融資工具等。同時，政策扶持的對象也擴(kuò)大了范圍，涵蓋了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，從設(shè)計、制造、封裝測試到關(guān)鍵材料和設(shè)備，并設(shè)置具體目標(biāo)和任務(wù)，以及全面的保障政策。

期間，最典型的事件是成立“大基金”，國家的“大基金”帶動了社會資金投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，同時激發(fā)了和半導(dǎo)體企業(yè)之間的整合。一般情況下，并購整合的效果會在3-5年以后體現(xiàn)出來。2014年年底成立大基金，2015年正式開始運(yùn)作，“大基金”對產(chǎn)業(yè)的正面影響，在3-5年后正好是2019-2020年正式體現(xiàn)，剛好和2019年開始至今的半導(dǎo)體行情吻合。

所以說，2014-2015年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于醞釀的時期，二級市場的表現(xiàn)好于2006-2007年，同時，為2019年開啟的行情做好了鋪墊。

2019年則是中國集成電路產(chǎn)業(yè)的收獲期——大發(fā)展兌現(xiàn)，前期產(chǎn)業(yè)目標(biāo)逐步達(dá)成。

2019年四季度，已經(jīng)完成《綱要》提出的實現(xiàn)14/16nm量產(chǎn)目標(biāo)。中芯國際在2019年四季度財報公布，14nm收入貢獻(xiàn)占比達(dá)到1%，實現(xiàn)歷史性的突破。

2014-2015年開始的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資到2018年的時候，已經(jīng)進(jìn)入收獲期，正在為2019年的行情蓄力。而當(dāng)時美國的貿(mào)易戰(zhàn)為半導(dǎo)體行情點(diǎn)火，為2019年的半導(dǎo)體行情加速業(yè)績釋放、基本面夯實。

進(jìn)入2020年，相對于之前的政策，此次發(fā)布的《若干政策》一是將集成電路產(chǎn)業(yè)再拔高度。強(qiáng)調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。二是從八個方面全方位支持。制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面政策措施。進(jìn)一步創(chuàng)新體制機(jī)制，鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大力培育集成電路領(lǐng)域和軟件領(lǐng)域企業(yè)。加強(qiáng)集成電路和軟件專業(yè)建設(shè)，加快推進(jìn)集成電路一級學(xué)科設(shè)置，支持產(chǎn)教融合發(fā)展。嚴(yán)格落實知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度，加大集成電路和軟件知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)違法行為懲治力度。推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，規(guī)范產(chǎn)業(yè)市場秩序，積極開展國際合作。

國信證券表示，隨著《若干政策》的發(fā)布，半導(dǎo)體板塊全面受益，受益最大的是制造和設(shè)計環(huán)節(jié)。首先，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短板是代工制造，本次政策明確指出對相關(guān)半導(dǎo)體制造企業(yè)免征企業(yè)所得稅。其次，并購整合做大，是全球半導(dǎo)體和中國半導(dǎo)體的趨勢。本次政策專門提及“鼓勵和支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)加強(qiáng)資源整合，對企業(yè)按照市場化原則進(jìn)行的重組并購”。芯片設(shè)計廠商是最終銷售端，是最適合并購整合的，也是此次政策最受益的環(huán)節(jié)，芯片細(xì)分領(lǐng)域的龍頭有技術(shù)實力、有資金、有市值優(yōu)勢主導(dǎo)并購整合。

三輪驅(qū)動

華安證券表示，新基建代表了內(nèi)循環(huán)未來增量投資的方向，具有廣闊的發(fā)展空間。但是另一方面，隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)向科技領(lǐng)域深入，華為、中興等事件頻發(fā)，國際局勢趨于緊張，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈在支撐內(nèi)循環(huán)的過程中將會面臨巨大考驗。因此，國產(chǎn)化是內(nèi)循環(huán)的重要底線保障，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈則是當(dāng)前國產(chǎn)化的主要方向之一。

半導(dǎo)體處于整個電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，是各種電子終端產(chǎn)品得以運(yùn)行的基礎(chǔ)。被廣泛的應(yīng)用于PC，手機(jī)及平板電腦，消費(fèi)電子，工業(yè)和汽車等終端市場。根據(jù)WSTS統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年全球半導(dǎo)體銷售額已達(dá)4123億美元，較1987年增長50倍，年復(fù)合增速達(dá)15%。

根據(jù)CSIA統(tǒng)計，1999年，中國大陸半導(dǎo)體銷售額4285萬美元，占全球比重0.04%。經(jīng)過20年的發(fā)展，2019年，中國大陸半導(dǎo)體銷售額占全球比重5%，約206.15億美元，較1999年成長超過400倍。近5年，中國大陸半導(dǎo)體銷售額增速均超過20%，遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體行業(yè)增速。

華安證券認(rèn)為，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實、云計算等新應(yīng)用領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn)，支撐這些新興市場的中國本土半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來突破外企壟斷和成長發(fā)展的黃金時期，逐步在全球半導(dǎo)體市場的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)重要地位。在與美貿(mào)易摩擦、新冠疫情導(dǎo)致的去全球化等宏觀環(huán)境不確定性增加的背景下，加速國產(chǎn)替代、實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控已上升到國家戰(zhàn)略高度，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迎來了歷史性的機(jī)遇。

數(shù)據(jù)顯示，2019年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比下降12.8%到4089.88億美元。反觀國內(nèi)2019年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%;制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長18.2%;封裝測試業(yè)銷售額2349.7億元，同比增長7.1%。國產(chǎn)化率2019年提高到26.41%。華安證券認(rèn)為，上述數(shù)據(jù)說明中國內(nèi)部市場需求仍舊旺盛，國產(chǎn)替代進(jìn)程順利。

同時，根據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年中國集成電路進(jìn)口金額3040億美元，同比下降2.2%。中國集成電路出口金額1015億美元，同比增長20.1%。雖然整體貿(mào)易逆差仍舊非常巨大，但能看出越來越多國產(chǎn)半導(dǎo)體被國外終端商所認(rèn)可。同時在進(jìn)口金額同比降低2.2%的同時出口金額獲得高增長，更顯示出國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的競爭力大大增強(qiáng)。

從進(jìn)出口的剪刀差數(shù)據(jù)和國內(nèi)外半導(dǎo)體銷售額的剪刀差數(shù)據(jù)，華安證券認(rèn)為，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)未來將會保持較高增速成長。根據(jù)以上數(shù)據(jù)，結(jié)合IDC估算的中國集成電路產(chǎn)業(yè)總需求，華安證券計算得到中國2019年半導(dǎo)體國產(chǎn)化率約為21.21%，呈現(xiàn)逐年提升的趨勢。

廣發(fā)證券也表示，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過2019年的政策、資金扶持以及華為事件后積極尋求國產(chǎn)替代廠商，2019年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入高速成長階段，從收入方面來看，半導(dǎo)體板塊2019年實現(xiàn)營收同比增長27%，其中2020年一季度即使在疫情影響之下，半導(dǎo)體板塊依然保持較高增速，實現(xiàn)營收同比增長33%。同時對比前兩年業(yè)績增速來看，2019年一季度同比增長10%，2018年一季度同比增長2%，半導(dǎo)體板塊企業(yè)國產(chǎn)替代已經(jīng)步入“開花結(jié)果”階段。

但是從本土自給率以及全球市占率這兩大指標(biāo)來看，目前現(xiàn)狀距離國內(nèi)制定的2025年自給率70%以及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有全球的競爭力這兩大目標(biāo)依然具備較大的差距。根據(jù)BCG咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測和統(tǒng)計，2018年中國大陸集成電路設(shè)計廠商利用本土代工和封測廠商銷售的半導(dǎo)體份額全球占比僅為3%，但是下游中國大陸企業(yè)銷售終端全球占比23%，因此2018年中國大陸半導(dǎo)體自給率僅為14%，如果允許海外代工和封測的話，自給率指標(biāo)提升至33%。

根據(jù)BCG咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)計，中國大陸半導(dǎo)體自給率（使用本土的晶圓代工企業(yè)和封測企業(yè)）在2025年將達(dá)到25%-40%，如果考慮使用海外晶圓代工廠和封測廠的情況下這一比例將會提升至50%-60%左右，無論何種算法，中國半導(dǎo)體的整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模均有2-3倍的成長，年復(fù)合增速高達(dá)10%-17%。

廣發(fā)證券對中國半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展更為樂觀，認(rèn)為未來兩個指標(biāo)均具備超預(yù)期的機(jī)會：

對于第一個指標(biāo)而言，薄弱環(huán)節(jié)主要體現(xiàn)在上游的集成電路制造、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料環(huán)節(jié)，集成電路環(huán)節(jié)中芯國際攻克14nm節(jié)點(diǎn)后，工藝節(jié)點(diǎn)相近的10nm有望于2020-2021年實現(xiàn)順利攻克，同時存儲產(chǎn)線長存和長鑫技術(shù)突破和產(chǎn)能爬升進(jìn)展迅速。同時美國對華為第二次制裁后，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料在國產(chǎn)廠商驗證進(jìn)度呈現(xiàn)邊際加速趨勢，伴隨著相關(guān)技術(shù)指標(biāo)實現(xiàn)穩(wěn)定后，有望與晶圓代工廠商進(jìn)一步深入合作，共同推進(jìn)本土工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)度。

對于第二個指標(biāo)而言，目前，國內(nèi)部分集成電路設(shè)計企業(yè)在其細(xì)分領(lǐng)域初步具備全球競爭實力，比如海思（手機(jī)基帶芯片），卓勝微（分立射頻開關(guān)和低噪放），匯頂科技（指紋識別芯片），樂鑫科技（低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片），瀾起科技（內(nèi)存接口芯片）等，該現(xiàn)象其實證實的是國內(nèi)高校近二十年培養(yǎng)效果逐漸在實業(yè)領(lǐng)域開花結(jié)果，人才培養(yǎng)細(xì)水長流源遠(yuǎn)流長，考慮到集成電路行業(yè)知識密集型、技術(shù)密集型的行業(yè)本質(zhì)特點(diǎn)，中國IC設(shè)計行業(yè)未來一片光明。

光大證券表示，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)受到創(chuàng)新周期與國產(chǎn)化率提升雙重影響。2019年5月華為事件是國產(chǎn)化率提升加速的拐點(diǎn);而創(chuàng)新周期的拐點(diǎn)，多重創(chuàng)新周期疊加，驅(qū)動2020年半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期上行。

由于新冠疫情的突襲，電子行業(yè)供需雙方確實受到了非常大的影響。之前，疫情主要在國內(nèi)，由于國內(nèi)是全球電子產(chǎn)業(yè)制造中心，站在全球的角度，供給端影響大于需求端，出現(xiàn)部分產(chǎn)品漲價邏輯。當(dāng)下，雖然國內(nèi)疫情好轉(zhuǎn)，但是國外疫情加劇卻又大大影響了需求。

盡管全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度短期受到了疫情的擾動，但考慮到半導(dǎo)體行業(yè)周期主要來自于創(chuàng)新周期，由創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動，隨著5G手機(jī)、TWS、AIOT、服務(wù)器等發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)景氣后期復(fù)蘇趨勢不變，疫情僅僅可能使得半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的速度有所放緩。

根據(jù)Gartner公司在2020年一季度的預(yù)測，由于新型冠狀病毒全球大流行對半導(dǎo)體供需產(chǎn)生的影響，預(yù)計2020年全球半導(dǎo)體營收為4154億美元，較2019預(yù)測值4704億美元減少550億美元，2020年，市場總增長率預(yù)期由12.5%降至-0.9%。

在市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報告中，并沒有因為新型冠狀病毒肺炎疫情出現(xiàn)而調(diào)低對半導(dǎo)體行業(yè)資本支出的預(yù)測，維持之前對2020年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出下降3%的判斷。盡管各種風(fēng)險都趨向于向下調(diào)整之前對2020年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出-3%的預(yù)期，但由于絕大多數(shù)支出都是為實現(xiàn)工藝技術(shù)進(jìn)步和（或）增加晶圓初始產(chǎn)能的長期目標(biāo)，光大證券認(rèn)為，大部分支出將按計劃進(jìn)行。

因此，光大證券認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來國家意志、國產(chǎn)替代和創(chuàng)新周期三輪驅(qū)動。國產(chǎn)替代是長期邏輯，國產(chǎn)化率提升的市場需求足夠大，國產(chǎn)廠商仍將持續(xù)受益;創(chuàng)新周期驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期，隨著5G手機(jī)、TWS、AIOT、服務(wù)器等發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)景氣后期復(fù)蘇趨勢不變;《若干政策》的落定則是國家意志的體現(xiàn)，未來國家將以新型的舉國體制發(fā)展集成電路等關(guān)鍵核心技術(shù)。

產(chǎn)業(yè)機(jī)會

半導(dǎo)體主要由四個組成部分組成：集成電路（約占81%），光電器件（約占10%）， 分立器件（約占 6%），傳感器（約占 3%）。按照產(chǎn)業(yè)鏈，半導(dǎo)體可分為上游、中游和下游;上游包括半導(dǎo)體材料、產(chǎn)設(shè)備、EDA、IP核;中游包括設(shè)計、制造、封測三環(huán)節(jié);下游主要為半導(dǎo)體應(yīng)用。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游支撐環(huán)節(jié)中，EDA電子設(shè)計自動化（Electronic Design Automation） 是指以計算機(jī)為工作平臺，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動設(shè)計的芯片設(shè)計軟件，是芯片公司設(shè)計芯片結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游制造環(huán)節(jié)主要包括芯片的設(shè)計、制造、封裝和測試。設(shè)計公司設(shè)計出集成電路，然后委托晶圓制造公司進(jìn)行制造，最后再由封測廠商對集成電路進(jìn)行封裝測試。

其中，設(shè)計環(huán)節(jié)處于價值鏈高端，毛利率高，被歐美日韓壟斷，對人才和專利倚重度最高。制造環(huán)節(jié)屬于資產(chǎn)和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，企業(yè)資本性開支極高。封測環(huán)節(jié)屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)含量最低，國內(nèi)目前在該環(huán)節(jié)發(fā)展最為迅速。

光大證券研報顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分為IDM模式和代工模式。設(shè)計-制造-封測的代工模式使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)輕資產(chǎn)與重資產(chǎn)得以分離，設(shè)計公司專注于輕資產(chǎn)的產(chǎn)品定義，代工廠和封測廠專注于重資產(chǎn)的生產(chǎn)制造。在邏輯芯片中代工模式發(fā)展快速，而在存儲、模擬射頻和功率領(lǐng)域仍以IDM模式為主。主要是因為邏輯芯片生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)化，摩爾定律驅(qū)動性能提升和成本下降，而存儲芯片類似于大宗商品，設(shè)計較為簡單，制造規(guī)?；瘍?yōu)勢明顯，模擬射頻和功率半導(dǎo)體高端產(chǎn)品設(shè)計需要和制造工藝緊密結(jié)合。

代工模式使得中國大陸半導(dǎo)體設(shè)計環(huán)節(jié)萬花齊放，國產(chǎn)替代全面進(jìn)行。比如，全面發(fā)展的華為海思;基帶芯片領(lǐng)域的展銳、翱捷;電腦CPU領(lǐng)域的兆芯、龍芯;射頻芯片設(shè)計領(lǐng)域的卓勝微、唯捷創(chuàng)芯;存儲芯片設(shè)計領(lǐng)域的兆易創(chuàng)新、北京君正（ISSI）;指紋芯片領(lǐng)域匯頂科技;CMOS設(shè)計領(lǐng)域的韋爾股份（豪威）;內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的瀾起科技;模擬芯片設(shè)計領(lǐng)域的圣邦股份;消費(fèi)電子SOC領(lǐng)域的全志科技、瑞芯微;打印機(jī)芯片領(lǐng)域納思達(dá);MCU領(lǐng)域的中穎電子;FPGA領(lǐng)域紫光國微等;功率芯片設(shè)計領(lǐng)域的斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能等。

光大證券表示，對于設(shè)計環(huán)節(jié)的大公司而言，市場需求與競爭格局是關(guān)鍵。韋爾股份、兆易創(chuàng)新、卓勝微、匯頂科技、瀾起科技這五家公司具有世界級競爭力。2019年，韋爾在CMOS領(lǐng)域銷售額全球第三（僅次于索尼三星）、兆易在NOR領(lǐng)域銷售額全球第四（僅次于旺宏華邦電賽普拉斯）、卓勝微在射頻開關(guān)領(lǐng)域銷售額全球前三、匯頂在屏下指紋領(lǐng)域銷售額全球第一，瀾起科技在內(nèi)存接口領(lǐng)域銷售額全球第一。這五家公司的成長動力主要來自于行業(yè)市場需求增長（5G射頻、攝像頭、屏下指紋、TWS、服務(wù)器）與競爭格局帶來的市占率變化。

對于設(shè)計環(huán)節(jié)的大公司而言，光大證券認(rèn)為大市場下國產(chǎn)替代是關(guān)鍵。圣邦股份和斯達(dá)半導(dǎo)屬于模擬（功率）行業(yè)，該行業(yè)需要長期時間研發(fā)經(jīng)驗積累，龍頭市占率超過25%，國產(chǎn)廠商市占率極低。圣邦股份和斯達(dá)半導(dǎo)在低端產(chǎn)品市場進(jìn)行國產(chǎn)替代，收入利潤逆勢高速增長。短期通過不斷研發(fā)+并購補(bǔ)全產(chǎn)品線，從低端向中端進(jìn)行滲透，由于市場份額很小，3-5年高速增長可期。

廣發(fā)證券表示，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過20年的發(fā)展，在邏輯IC、模擬IC、分立器件等領(lǐng)域已涌現(xiàn)出許多具備全球先進(jìn)技術(shù)水平的企業(yè)。短期內(nèi)在消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域所需的分立器件、WiFi/藍(lán)牙芯片、CIS、MCU、電源管理以及部分中低端存儲芯片已經(jīng)具備較高替代能力，受益供應(yīng)鏈替代需求，相關(guān)企業(yè)有望迅速成長。長期來看，“產(chǎn)學(xué)研”三方助力下國內(nèi)集成電路設(shè)計能力成長趨勢不變，有望在3-5年的時間維度內(nèi)逐漸實現(xiàn)較高技術(shù)壁壘的射頻前端發(fā)射/接收模組、各類存儲芯片（NAND、DRAM、NOR）、MEMS芯片的國產(chǎn)化替代，屆時國內(nèi)的IC設(shè)計廠商也將會擁抱更大的行業(yè)空間。

對于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，中芯國際是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)集團(tuán)，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。7月31日，中芯國際與北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會共同訂立并簽署《合作框架協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議，中芯國際與北京開發(fā)區(qū)管委會有意在中國共同成立合資企業(yè)，該合資企業(yè)將從事發(fā)展及運(yùn)營聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路項目。該項目將分兩期建設(shè)，項目首期計劃最終達(dá)成每月約100000片的12英寸晶圓產(chǎn)能，二期項目將根據(jù)客戶及市場需求適時啟動。

光大證券表示，在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，中芯國際正奮力追趕先進(jìn)制程，14nm工藝已于2019年，底量產(chǎn)，N+1工藝在2019年四季度完成了流片，目前正處于客戶產(chǎn)品驗證階段，預(yù)計2020年四季度量產(chǎn)。N+2正在研發(fā)中。華虹半導(dǎo)體持續(xù)深耕特色工藝，華虹無錫12英寸晶圓廠新增產(chǎn)能及三座8英寸晶圓廠產(chǎn)能穩(wěn)步擴(kuò)增，2019年，華虹半導(dǎo)體月產(chǎn)能由17.4萬片增至20.1萬片8英寸等值晶圓。三安光電布局化合物半導(dǎo)體，工藝能力涵蓋微波射頻、電力電子、光通訊和濾波器四個領(lǐng)域的產(chǎn)品。

此外，以華為為首的中國科技企業(yè)也會在零部件供應(yīng)鏈、芯片供應(yīng)鏈、操作系統(tǒng)等方面全面推進(jìn)國產(chǎn)替代。根據(jù)騰訊網(wǎng)等媒體報道，華為公司欲自建芯片晶圓廠，自行生產(chǎn)制造集成電路芯片產(chǎn)品，建立一條不使用美國設(shè)備和材料的芯片制造廠，使芯片供應(yīng)鏈自主可控。

光大證券表示，華為自建芯片晶圓制造廠，實現(xiàn)去美化，考慮安全性與地緣優(yōu)勢，最大可能打入華為IDM供應(yīng)鏈的即是國內(nèi)設(shè)備廠商和材料廠商，且在芯片供應(yīng)鏈設(shè)備和材料的部分細(xì)分領(lǐng)域，國內(nèi)廠商已達(dá)到和國際一流廠商幾乎相同的水平，國內(nèi)設(shè)備廠商和材料廠商的市場份額有望加速提升。

在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，如果說先進(jìn)制程正處于持續(xù)追趕中，那么存儲制造則正迅速成長。

目前，長江存儲128層QLC3DNAND閃存研發(fā)成功，并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產(chǎn)品上通過驗證。合肥長鑫正在使用其19nm來制造4Gb和8GbDDR4存儲器芯片，目前月產(chǎn)能約為2萬片晶圓，規(guī)劃到2020年年底，其10nm級工藝技術(shù)的晶圓產(chǎn)能將達(dá)12萬片（12英寸），可媲美SK海力士在中國無錫的工廠。

半導(dǎo)體功率領(lǐng)域，聞泰科技并購安世集團(tuán)繼續(xù)推進(jìn)，后者是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)器件供應(yīng)商，專注于分立器件、邏輯器件及MOSFET器件的設(shè)計、生產(chǎn)、銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)與能源、移動及可穿戴設(shè)備、消費(fèi)級計算機(jī)等領(lǐng)域。華潤微是本土功率IDM龍頭，國內(nèi)做大的MOS廠商，目前擁有3條6英寸產(chǎn)線，產(chǎn)能約247萬片;兩條8英寸長線，產(chǎn)能約133萬片。

在半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)，光大證券表示，國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入全球前列，長電科技拐點(diǎn)已現(xiàn)、華天科技經(jīng)營趨好。通富受益于AMD市占率提升，積極為AMD做好封測服務(wù)，通富超威蘇州、通富超威檳城訂單大幅增長。晶方受益于低像素CIS供不應(yīng)求，多攝像頭手機(jī)在智能手機(jī)市場的普及率大幅提升，低像素CIS芯片大幅漲價，晶方科技由于獨(dú)特技術(shù)“小而美”明顯受益。

對于上游的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，光大證券表示，全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷競爭格局，受益于02專項計劃，隨著資金投入和技術(shù)突破，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商正在逐步打破國外壟斷，加速國產(chǎn)替代。如，中微公司布局刻蝕機(jī)、薄膜機(jī)、檢測機(jī)、泛半導(dǎo)體設(shè)備和電子生物等非半導(dǎo)體設(shè)備;北方華創(chuàng)布局刻蝕機(jī)、金屬PVD、立式氧化/退火爐、濕法清洗機(jī)、光伏設(shè)備以及面板設(shè)備等;萬業(yè)企業(yè)布局離子注入機(jī)等。

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，光大證券表示，由于細(xì)分領(lǐng)域多，聚焦國內(nèi)細(xì)分龍頭。半導(dǎo)體材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料（拋光液和拋光墊）及其他材料等。滬硅產(chǎn)業(yè)是國內(nèi)半導(dǎo)體大硅片龍頭，鼎龍股份是國內(nèi)CMP拋光墊龍頭，安集科技是國內(nèi)化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑龍頭，華特氣體是國內(nèi)特種氣體龍頭。