時(shí)隔CES 2019曝光一年半后，英特爾終于正式發(fā)布了旗下首款基于3D Foveros封裝技術(shù)設(shè)計(jì)的處理器平臺(tái)Lakefield。這款芯片最大的特色是采用了10nm（CPU和GPU核心）和22nm工藝（10部分所在的基底層）的混搭，并引入了類似ARM big.LITTLE的大小核技術(shù)。對(duì)比八代酷睿M（i7-8500Y），Lakefield的封裝面積縮小56%，待機(jī)功耗降低91%，能效提升24%，圖形性能提升1.7倍，GPU AI性能也提升了2倍，堪稱極致輕薄型筆記本的絕配。如果你對(duì)這顆芯片感興趣，請(qǐng)留意CFan的后續(xù)報(bào)道。