發(fā)行概覽：公司決定申請首次公開發(fā)行不超過2，500萬股人民幣普通股（A股）。本次公開發(fā)行股票所募集的資金扣除發(fā)行費用后，將投資于以下項目，具體情況如下：高性能32位系列MCU芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、壓力觸控芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、智慧健康SoC芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目。

基本面介紹：芯?？萍际且患壹兄?、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設計企業(yè)，專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設計。采用Fabless經(jīng)營模式，其芯片產(chǎn)品廣泛應用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測量、通用微控制器等領域。

核心競爭力：公司最核心的技術為高精度ADC技術，由公司自主研發(fā)的24位高精度ADC芯片CS1232在有效位數(shù)上已經(jīng)達到了23.5位，差分輸入阻抗高達5GΩ，增益誤差溫度漂移低至0.5ppm/℃，目前處于國內(nèi)領先、國際先進水平，可以廣泛應用于人體成分分析儀器、溫濕度測量、電表計量、醫(yī)療檢測器械、壓力觸控、地質(zhì)勘探等。

經(jīng)過30余年的發(fā)展，我國本土電子產(chǎn)業(yè)成長迅速，已成為電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造大國，該產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展為本土芯片設計企業(yè)提供了重要的競爭優(yōu)勢。相對于海外競爭對手，公司一方面更加貼近、了解本土市場，能夠快速響應客戶需求，予以充分的服務支持，可以穩(wěn)步占據(jù)供應鏈的關鍵位置;另一方面，公司與本土電子產(chǎn)品制造企業(yè)在企業(yè)文化、市場理念和售后服務等方面更能相互認同，業(yè)務合作通暢、高效，形成了密切的且相互依存的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

募投項目匹配性：本次募投項目緊緊圍繞公司現(xiàn)有主營業(yè)務，旨在進一步提升公司自主研發(fā)能力，推進產(chǎn)品迭代和技術創(chuàng)新，擴張公司主營業(yè)務規(guī)模，提升核心競爭力和市場占有率。本次募集資金將投向于高性能32位系列MCU芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、壓力觸控芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目和智慧健康SoC芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目。其中，高性能32位系列MCU芯片升級將圍繞客戶需求，瞄準產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，為公司儲備新的業(yè)務增長點;壓力觸控芯片升級將有利于鞏固公司在細分領域的領先地位;智慧健康SoC芯片升級將有利于公司實現(xiàn)差異化競爭、降低下游客戶新品開發(fā)門檻，提高產(chǎn)品附加值，進而提升市場占有率和行業(yè)競爭力。因此本次募集資金投資項目是對現(xiàn)有產(chǎn)品體系的提升和完善，符合國家有關的產(chǎn)業(yè)政策和公司的發(fā)展戰(zhàn)略，是公司現(xiàn)有主營業(yè)務的延伸與升級，促進現(xiàn)有主營業(yè)務的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

風險因素：經(jīng)營風險、市場競爭風險、財務風險、知識產(chǎn)權風險、募集資金投資項目風險。

（數(shù)據(jù)截至9月11日）