魚慕言　謹(jǐn)行

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相對(duì)于高端市場(chǎng)早已有X570統(tǒng)治，第三代銳龍?jiān)谥髁魇袌?chǎng)中長(zhǎng)時(shí)間只能使用B450和少量X470，甚至是B350芯片組來(lái)配合，這些適配上一代乃至上上代處理器的產(chǎn)品在很多方面已經(jīng)明顯過(guò)時(shí)。因此這次的B550主板可謂廣受關(guān)注，甚至可以說(shuō)是讓很多用戶“望眼欲穿”了。在它正式發(fā)布前，首次將PCIe 4.0技術(shù)“正式”引入消費(fèi)級(jí)主板、支持未來(lái)的Zen3架構(gòu)銳龍（圖2）等消息就已經(jīng)攪動(dòng)了市場(chǎng)。在它正式揭開(kāi)面紗之后，又能帶給我們哪些驚喜呢？

從規(guī)格淺談B550

要想說(shuō)明B550的定位和能力，我們就得先從它的具體規(guī)格看起。

與400系列芯片組相比

首先是最受關(guān)注的PCIe 4.0支持問(wèn)題。在三代銳龍剛剛正式發(fā)售時(shí)，直接由處理器引出的PCIe通道都可以達(dá)到PCIe 4.0的速度標(biāo)準(zhǔn)，但其后AMD為300/400系列芯片組提供的BIOS就對(duì)這些PCIe 4.0通道進(jìn)行了降速處理，降速至PCIe 3.0標(biāo)準(zhǔn)。這一舉措當(dāng)然有市場(chǎng)策略的考慮，要讓B450與X570的能力差距表現(xiàn)得更明顯，但也確實(shí)有穩(wěn)定性方面的需要，因?yàn)樗俣确兜腜CIe 4.0通道實(shí)際上需要更強(qiáng)大的周邊元件配合，而早期設(shè)計(jì)的300/400系列芯片組主板顯然沒(méi)有相關(guān)的準(zhǔn)備。

B550主板就沒(méi)有這些問(wèn)題，在設(shè)計(jì)時(shí)肯定能夠很好地支持PCIe 4.0通道。不過(guò)仍要注意的是B550芯片本身并不提供PCIe 4.0通道，而是支持第三代銳龍?zhí)幚砥魃系?4條PCIe 4.0通道，一般就是主板上的一條PCIe 4.0×16（安裝雙顯卡時(shí)一般稱為2條PCIe 4.0×8）插槽以及一個(gè)PCIe 4.0×4的M.2插槽。但其他擴(kuò)展插槽則使用B550芯片組的PCIe通道，只能達(dá)到PCIe 3.0標(biāo)準(zhǔn)（圖3）。

當(dāng)然，即使是使用芯片組通道的插槽與接口，也能獲得比300/400系列芯片組更好的速度，這些老式芯片組因?yàn)樵O(shè)計(jì)較早而采用的PCIe 2.0通道帶寬僅有PCIe 3.0的一半，已經(jīng)非常落伍。例如PCIe 2.0×4通道的M.2固態(tài)硬盤接口理論帶寬僅有16GbDs，安裝的固態(tài)硬盤最高速度也就只能達(dá)到2000MB/s。

另外B550的PCIe通道、高速USB接口數(shù)量也都比400系列芯片組更多或至少持平，內(nèi)部和外部擴(kuò)展性更好。同時(shí)B550也支持新一代StoreMI技術(shù)，可以通過(guò)高速固態(tài)硬盤進(jìn)行存儲(chǔ)加速。

與X570的差距

B450和X570芯片組的區(qū)別主要體現(xiàn)在PCIe通道和USB接口的規(guī)格、數(shù)量降低。而且因?yàn)锽550自身不能提供PCIe 4.0通道，所以和處理器之間的連接也是4條PCIe 3.0通道，比使用4條PCIe 4.0通道連接處理器的X570速度低了一半。至于X570主板上那種PCIe通道全面達(dá)到4.0標(biāo)準(zhǔn)、高速USB接口全面達(dá)到USB 3.2 Gen2標(biāo)準(zhǔn)等堪稱“霸氣”的設(shè)計(jì)B550主板當(dāng)然是達(dá)不到了。

總體來(lái)說(shuō)，B550的能力更像是加強(qiáng)版的X470，對(duì)B450形成了碾壓，但又比X570的設(shè)計(jì)更“接地氣”，符合目前主流配件的實(shí)際需求。這樣的規(guī)格設(shè)計(jì)使得B550主板覆蓋的市場(chǎng)和價(jià)格區(qū)間比之前的B型芯片更高一些，有些人因此戲稱B550為“X550”芯片組。也正是這個(gè)原因，使得很多主板廠商選擇保留B450型號(hào)，用其補(bǔ)充部分市場(chǎng)需求。

典型產(chǎn)品

那么，市場(chǎng)中的B550主板究竟都是什么樣的？不同的品牌、檔次、型號(hào)會(huì)有怎樣不同的設(shè)計(jì)？我們又該怎么選擇呢？下面筆者來(lái)簡(jiǎn)單盤點(diǎn)一下市場(chǎng)中的典型產(chǎn)品，借此對(duì)B550主板進(jìn)行一次大致的梳理。

華碩ROG STRIX B550-E GAMING

內(nèi)存插槽：4個(gè)

·供電相數(shù)：14+2相

·M.2接口數(shù)：2個(gè)

·后置USB 3.2 Gen1/Gen2：0個(gè)/3個(gè)（1Type-C）

·Wi-Fi：Wi-Fi 6

·板型：ATX

華碩的ROG系列一直象征著發(fā)燒友級(jí)別的品質(zhì)，14+2相供電性能出色，一體式DrMOS能大幅減少主板供電所引起的發(fā)熱。它采用ATX版型，寬敞的板面讓它能夠搭配三條PCIe×16插槽，其中兩條支持PCIe 4.0通道，當(dāng)然同時(shí)插上顯卡時(shí)會(huì)變成兩個(gè)×8通道，另一條則只有PCIe 3.0×4通道。主板提供了兩個(gè)帶有散熱裝甲的M.2接口，其中一個(gè)為CPU提供，最高支持PCIe 4.0×4通道，另一個(gè)為芯片組提供，為PCIe 3.0×4通道。此外其后部接口中的BIOS升級(jí)接口和按鍵、Type-C音頻接口（USB 2.0）等配置也非常有特色，總的來(lái)說(shuō)是一款無(wú)愧于ROG之名的產(chǎn)品。

微星MAG B550M MORTAR WIFI

·內(nèi)存插槽：4個(gè)

·供電相數(shù)：8+2相

·M.2接口數(shù)：2個(gè)

·后置USB 3.2 Gen1/Gen2：2個(gè)/2個(gè)（1Type-C）

·Wi-Fi：Wi-Fi 6

·板型：mATX

MORTAR（追擊炮）是微星面向主流的軍火庫(kù)系列中最受歡迎的型號(hào)，這一代的MAG B550M MORTAR在供電方面有所增強(qiáng)，采用8+2相供電，每相配備60A的Mosfet。它配備高端感十足的一體式I/O擋板，保留了一個(gè)PS/2接口，BIOS刷新鍵與專用刷新USB接口配合使用方便，是一個(gè)針對(duì)初級(jí)用戶的貼心設(shè)計(jì)。相對(duì)于不合無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的B550M MORTAR，這款產(chǎn)品不僅以比自行擴(kuò)展要低得多的價(jià)格提供了高速無(wú)線網(wǎng)卡，銀色散熱片的搭配也大幅提升了它的顏值。

技嘉B550I AORUS PRO AX

·內(nèi)存插槽：2個(gè)

·供電相數(shù)：8相

·M.2接口數(shù)：2個(gè)

·后置USB 3.2 Gen1/Gen2：4個(gè)/2個(gè)（1Type-C）

·Wi-Fi：Wi-Fi 6

·板型：ITX

這次技嘉針對(duì)B550所推出的版型也很豐富，例如小巧的ITX版型B550I AORUS PRO AX就是一款麻雀雖小五臟俱全，而且配置很強(qiáng)的高端產(chǎn)品。從外形上看，這款主板小巧不失厚重、精簡(jiǎn)但又豪華，不管是相對(duì)巨大的整體式I/O散熱防護(hù)罩還是細(xì)致的熱管式散熱設(shè)計(jì)，它都在小小的面積上給用戶提供了相當(dāng)高的信任感，當(dāng)然它也確實(shí)值得信任，比如90A的供電能力就超越了大多數(shù)B550的中、大板產(chǎn)品。

華碩TUF GAMING B550M-PLUS

·內(nèi)存插槽：4個(gè)

·供電相數(shù)：8+2相

·M.2接口數(shù)：2個(gè)

·后置USB 3.2 Gen1/Gen2：4個(gè)/2個(gè)（1Type-C）

·Wi-Fi：無(wú)

·板型：mATX

華碩的TUF系列走的是主流親民路線，TUF GAMING B550M-PLUS主板以黑黃色調(diào)為主，采用標(biāo)準(zhǔn)的mATX版型。更簡(jiǎn)單的I/O蓋板讓它可以采用更大面積的供電散熱模塊。盡管外形不大，配置選料也并不豪華，但主流、游戲主板的必需元素它一個(gè)都不缺。

華擎B550M Steel Legend

·內(nèi)存插槽：4個(gè)

·供電相數(shù)：8+2相

·M.2接口數(shù)：2個(gè)

·后置USB 3.2 Gen1/Gen2：4個(gè)/2個(gè)（1Type-C）

·Wi-Fi：可通過(guò)M.2Wi-Fi擴(kuò)展

·板型：mATX

這也是一款高性價(jià)比主板，但靠的不是精簡(jiǎn)和低價(jià)，而是在B550的主流價(jià)位上提供了更強(qiáng)大的配置。它采用黑、銀、白迷彩色，加上大型散熱裝甲、豐富密集的元件配置，讓主板的外形非常吸引眼球。其8+2相60A供電、高速有線網(wǎng)絡(luò)、M.2Wi-Fi接口等都是優(yōu)勢(shì)所在，而比較不足的是有一個(gè)M.2固態(tài)硬盤接口僅為PCIe 3.0×2標(biāo)準(zhǔn)，速度僅有2GB/s。

銘瑄MS-終結(jié)者B550M

·內(nèi)存插槽：2個(gè)

·供電相數(shù)：4+2相

·M.2接口數(shù)：1個(gè)

·后置USB 3.2 Gen1/Gen2：2個(gè)/0個(gè)

·Wi-Fi：無(wú)

·板型：mATX

價(jià)格實(shí)惠的銘瑄主板傳統(tǒng)加上成本較低的mATX版型，使得這款主板成為目前市場(chǎng)中的低價(jià)選擇之一。它在最重要的部分并沒(méi)有過(guò)于精簡(jiǎn)，比如與微星MORTAR相同的供電控制芯片和4+2相供電能滿足中高端處理器穩(wěn)定運(yùn)行甚至超頻的需求。不過(guò)其額外功能方面就幾乎是能減則減了，因此只有一個(gè)M.2固態(tài)硬盤接口且沒(méi)有散熱片，只有兩個(gè)內(nèi)存插槽，USB接口也較少且版本較低。

技嘉B550 AORUS PRO

技嘉B550 AORUS PRO充分利用了ATX的面積優(yōu)勢(shì)，配置相當(dāng)出色。比如其兩條M.2固態(tài)硬盤接口均為PCIe 4.0×4規(guī)格，還帶有高性能板載聲卡電路和接口，背部USB接口更達(dá)到12個(gè)，連接擴(kuò)展能力極強(qiáng)。

·內(nèi)存插槽：4個(gè)

·供電相數(shù)：12+2相

·M.2接口數(shù)：2個(gè)

·后置USB 3.2 Gen1/Gen2：3個(gè)/3個(gè)（1Type-C）

·Wi-Fi：無(wú)

·板型：ATX

小結(jié)

B450并沒(méi)有X570那么強(qiáng)的功能，但對(duì)于中端用戶已經(jīng)足夠了，豐富的擴(kuò)展接口、完美支持三代銳龍以及下一代新銳龍，這些都是B550很吸引人的地方。只是大家應(yīng)該也會(huì)發(fā)現(xiàn)，這次B550的定價(jià)普遍較高，很多同系列的主板中，B550的價(jià)格與英特爾B460基本沒(méi)有差別，甚至可能還更貴一些。所以雖然很吸引人，但處于B450和X570的夾縫中，它的實(shí)際銷售表現(xiàn)如何尚需時(shí)日來(lái)驗(yàn)證。