韓晉

芯?？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰臼且患壹兄?、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設計企業(yè)，專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯(lián)網一站式解決方案的研發(fā)設計。公司采取Fabless經營模式，芯片產品廣泛應用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測量、通用微控制器等領域。基于對低速高精度ADC技術及高可靠性MCU技術的深刻理解，公司掌握了全信號鏈芯片設計技術，研制出智慧IC+智能算法、云平臺、人工智能、大數(shù)據(jù)于一體的一站式服務方案，并與頭部客戶X、vivo、小米、魅族、美的、海爾、香山衡器、樂心醫(yī)療等大批知名終端客戶建立了緊密的合作。

稀缺的ADC+MCU雙平臺的芯片設計公司

模擬電路是集成電路的皇冠，ADC是皇冠上的明珠，設計難度極其高。全球頂級的芯片公司都同時擁有模擬和MCU兩大類產品。芯海科技以ADC起家，逐漸向MCU、物聯(lián)網一站式解決方案過渡完善。目前，芯海科技的ADC和MCU產品已達到國外TI、ST同類產品的同等水平，目前處于國內領先、國際先進水平。芯海科技自主研發(fā)的24位高精度ADC芯片CS1232在有效位數(shù)上已經達到了23.5位，目前處于國內領先、國際先進水平，可以廣泛應用于人體成分分析儀器、溫濕度測量、電表計量、醫(yī)療檢測器械、壓力觸控、地質勘探等，并有望實現(xiàn)進口替代。在壓力觸控芯片領域，芯?？萍汲蔀闃I(yè)內首家，也是目前全球唯一一家采用微壓力應變技術并量產壓力觸控SoC芯片的企業(yè)。公司MCU產品具備較高的集成度和可靠性。8位MCU方面，公司的內核及外設均為自主研發(fā)設計，憑借著對MCU技術的全面掌握以及多年來自主設計IP經驗的積累，公司能夠根據(jù)市場變化迅速做出反應，設計出適應市場的MCU芯片產品;32位MCU方面，公司目前最高水平MCU芯片（CS32G020/021）與海外競爭對手同類可比芯片在主要性能指標（內核、存儲、IO數(shù)量、ADC等）基本處于同等水平。

掌握多項核心技術 大力推動產業(yè)升級

作為首批國家高新技術企業(yè)，芯?？萍?008年被深圳市政府認定為第一批自主創(chuàng)新龍頭企業(yè)和15家重點集成電路設計企業(yè)之一。公司擁有業(yè)內資深技術人員組成的技術專家核心團隊，在模擬及數(shù)字集成電路設計、系統(tǒng)設計、嵌入式軟件開發(fā)等領域擁有深厚的技術積累，在產品開發(fā)上不斷進行微創(chuàng)新，技術研發(fā)貼近市場。公司現(xiàn)已掌握6項核心技術，取得195項授權專利、擁有134項軟件著作權和27項集成電路布圖設計，通過將相應專利累積與核心技術應用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居、工業(yè)測量、電源快充、消費電子等領域，實現(xiàn)了相關芯片產品的大批量生產和出貨，使得研發(fā)技術有效轉化為經營成果，實現(xiàn)了產業(yè)化，并榮獲多個獎項。

布局1+3+N，人機交互與健康測量大有可為

在智慧健康領域，公司芯片產品具備精度高、實用性強、功能多樣化等優(yōu)勢，除芯片本身外，公司還提供集智慧IC、通訊模塊、算法及APP和芯聯(lián)云于一體的一站式解決方案，可以幫助客戶低成本、快速完成硬件智能化。在壓力觸控領域，公司可以提供單芯片方案，具有功耗低、集成度高、體積小以及成本低的特點。芯?？萍紭嫿寺☆A測的大數(shù)據(jù)模型和AI算法，通過對人體的各項生理參數(shù)的監(jiān)測，預測人們患各類慢性病的風險，并通過飲食、睡眠和運動管理，幫助人們降低患慢病的風險，最終讓人們的身體更加健康。據(jù)悉，除了人體成分分析儀/體脂秤，芯?？萍荚谑直硎汁h(huán)、TWS耳機等穿戴設備上也完美融合了人機交互和健康測量的兩大技術優(yōu)勢。同時，物聯(lián)網將帶動ADC與MCU的需求，芯海科技的高精度ADC及MCU產品已經被國內諸多知名廠商應用于其終端產品，如美的、格力、小米、海爾、魅族等。

其本次募集資金將投向于高性能32位系列MCU芯片升級及產業(yè)化項目、壓力觸控芯片升級及產業(yè)化項目和智慧健康SoC芯片升級及產業(yè)化項目。其中，高性能32位系列MCU芯片升級將圍繞客戶需求，瞄準產業(yè)發(fā)展方向，為公司儲備新的業(yè)務增長點;壓力觸控芯片升級將有利于鞏固公司在細分領域的領先地位;智慧健康SoC芯片升級將有利于公司實現(xiàn)差異化競爭、降低下游客戶新品開發(fā)門檻，提高產品附加值，進而提升市場占有率和行業(yè)競爭力。未來，芯?？萍紝⒗^續(xù)發(fā)揮自身在芯片領域的研發(fā)及設計優(yōu)勢，持續(xù)推出具有市場競爭力的芯片及解決方案，提高產品的品牌知名度，拓展應用領域及下游客戶覆蓋范圍，鞏固公司在芯片設計領域的市場地位，提升在感知測量和人工智能等細分領域的芯片市場份額和競爭力，成為行業(yè)領先的集成電路設計企業(yè)。