●功率模塊PM4產(chǎn)品批產(chǎn)

●采用最新的IGBT芯片技術(shù)和先進(jìn)的模塊封裝技術(shù)

2020年7月，聯(lián)合電子首款功率模塊產(chǎn)品PM4在聯(lián)合電子太倉廠正式下線。該功率模塊采用最新的IGBT芯片技術(shù)和先進(jìn)的模塊封裝技術(shù)，最大功率輸出能力可達(dá)200 kW。同時(shí)，與市面上主流的框架模塊相比，功率密度提高50%以上，具有高性能、高功率密度、高可靠性及高安全性等特點(diǎn)。

功率模塊是新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)的心臟，應(yīng)用在電力電子控制器和電橋中，它的主要功能是將電池中儲存的直流電與驅(qū)動電機(jī)的交流電相互轉(zhuǎn)換。功率模塊的優(yōu)劣直接決定了新能源汽車的核心性能，例如加速度、最高時(shí)速、能耗、安全性等。

聯(lián)合電子的功率模塊產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：

(1)更強(qiáng)的散熱性能

使用薄片粘接技術(shù)，將功率模塊直接粘接冷卻板，避免了導(dǎo)熱硅脂的使用，從而大大提高散熱性能。與DBC(絕緣陶瓷)基板焊接相比，沒有焊接空洞及熱退化的問題。

(2)更低的寄生參數(shù)

與常規(guī)DBC基板和Al(鋁)綁定線方案相比，聯(lián)合電子功率模塊使用了大量銅排，減小了模塊內(nèi)部90%的寄生電阻，并提高了短時(shí)耐電流沖擊能力。此外，由于芯片雙面均使用了銅件焊接與冷卻，顯著降低靜態(tài)損耗，同時(shí)提高穩(wěn)態(tài)時(shí)的冷卻效率。

(3)準(zhǔn)確及高度跟隨的溫度傳感器

聯(lián)合電子功率模塊將NTC(溫敏電阻)放置于芯片上方，可對芯片溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測，且高度跟隨芯片節(jié)溫的變化，有利于提高模塊的熱保護(hù)能力，便于發(fā)揮模塊的極致性能。

(4)更快的短路保護(hù)

聯(lián)合電子功率模塊芯片上集成了電流傳感器，可以對芯片的短路情況進(jìn)行快速反應(yīng)，以避免芯片短路損壞。與傳統(tǒng)的desat短路保護(hù)相比，集成的電流傳感器可將短路保護(hù)時(shí)間縮短50%以上。

(5)更高的可靠性

聯(lián)合電子功率模塊采用轉(zhuǎn)模和芯片雙面焊接技術(shù)，相比于框架模塊(綁定線+硅凝膠)，壽命提高10倍以上。

功率模塊是新能源汽車電力驅(qū)動的核心部件，聯(lián)合電子PM4產(chǎn)品的成功批產(chǎn)以及將來PM4evo等新產(chǎn)品的不斷推出，將為客戶提供更具競爭力的產(chǎn)品和服務(wù)，助力新能源汽車的發(fā)展。