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環(huán)球晶圓擬以45億美元并購德國Siltronic

2020-12-29 11:54:19陳炳欣
中國電子報(bào) 2020年88期
關(guān)鍵詞:市占率硅片環(huán)球

陳炳欣

今年,半導(dǎo)體領(lǐng)域已出現(xiàn)多起大型收購案,最近叉將出現(xiàn)新的一筆并購交易。根據(jù)有關(guān)消息,全球排名第三的硅晶圓大廠——環(huán)球晶圓擬以45億美元收購?fù)瑸楣杈A制造商的Siltronic AG。據(jù)悉,目前談判已進(jìn)入最后階段,預(yù)計(jì)在12月第二周宣布達(dá)成交易。如果交易最終達(dá)成,合并后的環(huán)球晶圓市占率有望增長至25%左右,將大幅拉近與排名前兩位企業(yè)——日本勝高和日本信越之間的差距。

產(chǎn)業(yè)集中度持續(xù)增加、大者恒大,是半導(dǎo)體行業(yè)的總體發(fā)展趨勢,而并購則是企業(yè)發(fā)展的重要手殷。近年來,環(huán)球晶圓一直通過并購手段加強(qiáng)其企業(yè)規(guī)模。2012年環(huán)球晶圓就曾并購日本廠商Covalent,2016年又并購了丹麥企業(yè)Topsil和美國企業(yè)SunEdison,對Siltronic AC的收購,則是其發(fā)起的最新一起并購寨。

環(huán)球晶圓表示,與Siltronic的結(jié)合將打造一個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,能夠?yàn)槿蛩邪雽?dǎo)體客戶提供完整且技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品線。雙方結(jié)合后的事業(yè)體能起到互補(bǔ)作用,從而更有效地進(jìn)行投資,并擴(kuò)充產(chǎn)能。

市調(diào)機(jī)構(gòu)認(rèn)為,通過此次收購,環(huán)球晶圓雖然很難直接相加兩家公司的市占率,但合并后的環(huán)球晶圓在硅晶圓領(lǐng)域市占率仍有望快速增長至25%左右,將大幅拉近與排名前兩位企業(yè)——日本勝高和日本信越之間的差距。

硅片是半導(dǎo)體領(lǐng)域最重要的上游材料之一。去年,硅片銷售額占據(jù)了全球半導(dǎo)體制造材料行業(yè)近四成的市場份額,硅片成為半導(dǎo)體材料最大市場。從產(chǎn)業(yè)格局來看,目前全球硅晶圓領(lǐng)域被高度壟斷,信越、勝高、環(huán)球晶圓、Siltronic、樂金(LG)這前五大廠商,一共占據(jù)了95%的市場份額。目前,環(huán)球晶圓排名第三,市占率為17%左右,而Siltronic排名第四,市場份額為13%。

此外,加強(qiáng)對未來市場的布局也是環(huán)球晶圓發(fā)起此次并購的重要原因。2020年,硅晶圓市場已經(jīng)度過了2017-2019年的供應(yīng)緊張高潮期,明年的市場供需情況將趨于平穩(wěn)。但是,市場普遍認(rèn)為,在5G、AI、IoT等熱點(diǎn)應(yīng)用的持續(xù)帶動(dòng)下,預(yù)期2022-2023年,硅晶圓供給有可能回歸新周期井再度轉(zhuǎn)緊,甚至可能面臨供應(yīng)短缺的局面。環(huán)球晶圓對Siltronic的收購正是為下一階段的市場發(fā)展熱潮做準(zhǔn)備。

近段時(shí)間,半導(dǎo)體領(lǐng)域可謂大型并購案頻生:英偉達(dá)宣布以400億美元收購ARM公司;SK海力士以90億美元收購了英特爾NAND閃存業(yè)務(wù);AMD公司計(jì)劃以350億美元收購全球晟大的FPGA獨(dú)立供應(yīng)商賽靈思;ADI公司則以210億美元收購美信。如果環(huán)球晶圓對Siltronic AC的交易能夠達(dá)成,將為今年的半導(dǎo)體行業(yè)再添一筆重磅交易。

對此,半導(dǎo)體專家奠大康指出,半導(dǎo)體作為基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),已經(jīng)上升為許多國家的重要發(fā)展戰(zhàn)略,孕育出了許多富有技術(shù)性和創(chuàng)新能力的企業(yè)。與此同時(shí),由于全球競爭壓力的加大,很多從業(yè)企業(yè)不得不積極尋求進(jìn)一步壯大自身實(shí)力的舉措。借助并購,企業(yè)可以輕易踏過半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高門檻,因此實(shí)施并購就成為企業(yè)不可忽視的發(fā)展策略之一。

Carmer研究副總裁盛陵海認(rèn)為,大者恒大是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要趨勢,半導(dǎo)體企業(yè)對并購的需求不會(huì)改變,未來仍然會(huì)有更多并購案發(fā)生。

硅晶圓既是芯片制造中使用的最大宗關(guān)鍵材料,也是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展中的一個(gè)短板。資料顯示,目前我國95%的8英寸硅片和全部12英寸硅片均需依賴進(jìn)口。不過,在過去幾年間,國內(nèi)的中環(huán)股份、滬硅產(chǎn)業(yè)等企業(yè)均推出了12英寸硅片,硅晶圓廠相繼擴(kuò)產(chǎn)。

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