黎衛(wèi)強(qiáng) 付少偉 江桂明 董 威
(金祿電子科技股份有限公司,廣東 清遠(yuǎn) 511518)
PCB鉆孔工序是PCB制造過(guò)程中重要的一個(gè)環(huán)節(jié),隨著PCB向高密度、多層化、小型化方向發(fā)展,孔徑越來(lái)越小,孔數(shù)越來(lái)越多,PCB鉆孔生產(chǎn)周期變長(zhǎng),成為PCB生產(chǎn)的瓶頸。鉆孔機(jī)設(shè)備成本昂貴,加工場(chǎng)所占地面積大,工廠增加鉆機(jī)并非容易,若外發(fā)鉆孔會(huì)使加工成本增加。因此,考慮在現(xiàn)有條件下如何提升鉆孔效率。
目前公司PCB設(shè)計(jì)軟件雖然具有自動(dòng)生成鉆孔NC程序的功能,但是其生成地走刀路徑并非最佳路徑;公司軟件生成的鉆孔數(shù)控(NC)程序是以單塊PCB(PCS或SET)的路徑為主,不是整塊在制板(Panel)走刀最佳路徑,對(duì)鉆孔時(shí)效有較大影響。通過(guò)在現(xiàn)有設(shè)備的基礎(chǔ)上,使用CAMxx軟件功能優(yōu)化鉆孔行程路徑,使鉆孔機(jī)X、Y軸移動(dòng)距離縮短,節(jié)省鉆孔時(shí)間,達(dá)到提升產(chǎn)能的目的。
(1)原設(shè)計(jì)以單塊PCB為單元的鉆孔走刀路徑,如圖1所示當(dāng)移動(dòng)D至E至F,及I-J-K、N-O-P、S-T-U、X-Y點(diǎn)走刀距離長(zhǎng),花費(fèi)時(shí)間較長(zhǎng)。
圖1 以單塊PCB為單元的鉆孔走刀路徑
(2)現(xiàn)設(shè)計(jì)以整塊在制板對(duì)象,使用CAMxx設(shè)計(jì)新的鉆孔走刀路徑,如圖2所示大大縮短鉆孔移動(dòng)距離,可減少鉆孔時(shí)間。
圖2 整塊在制板的鉆孔走刀路徑
對(duì)比數(shù)據(jù)見圖3、圖4所示。
圖3 優(yōu)化前后鉆孔時(shí)間(分鐘)比較
圖4 隨機(jī)取10個(gè)型號(hào)作對(duì)比(單位:分鐘)
從圖3數(shù)據(jù)對(duì)比發(fā)現(xiàn),按在制板鉆孔走刀路徑的比對(duì)按SET鉆孔走刀路徑的生產(chǎn)一趟板最少可節(jié)省8分鐘以上,孔數(shù)越多節(jié)省的時(shí)間越多。
(1)隨機(jī)抽檢孔位精度Cpk均大于1.33,數(shù)值見圖5所示。
圖5 孔位精度檢查
(2)孔壁粗糙度與釘頭,按要求孔壁粗糙度≤25 μm、釘頭≤1.5倍,隨機(jī)抽檢實(shí)測(cè)孔壁粗糙度在10.53 μm~15.56 μm之間,釘頭在1.15~1.47倍之間,均為合格。
(1)軟件 CAMxx與GENESIS2000軟件功能支持。
CAMxx直接使用“Sort Drill Hits”功能按Working panel(在制板)的最佳走刀路徑優(yōu)化鉆孔程式,不需要增加成本;不足處轉(zhuǎn)換程式速度慢。
GENESIS2000需要另外編寫腳本才可以按Working panel的最佳走刀路徑優(yōu)化鉆孔程式,需要增加編寫腳本的成本,但轉(zhuǎn)換程式速度快。
(2)鉆孔路徑優(yōu)化后的可靠性測(cè)試均合格,達(dá)到良好效果。