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高厚度微小孔徑PCB的鉆孔效率改善研究

2021-03-25 03:02何園林張細(xì)海尋瑞平
印制電路信息 2021年3期
關(guān)鍵詞:孔壁燈芯蓋板

梁 柳 何園林 張細(xì)海 尋瑞平

(江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司,廣東省智能工控印制電路板工程技術(shù)研究中心,廣東 江門 529000)

0 前言

印制電路板(PCB)是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。通常,PCB在實(shí)際應(yīng)用時(shí),由于走線、結(jié)構(gòu)、過(guò)電流等的需要,需要進(jìn)行鉆孔加工。為了保護(hù)PCB板材以及提高鉆孔的孔位精度和孔壁質(zhì)量等,需要在PCB上方覆上一層蓋板,在下方墊上一層墊板,鉆孔示意圖如圖1所示[1]。

提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本,是企業(yè)生產(chǎn)管理的永恒課題。在實(shí)際鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中,為了提高生產(chǎn)效率,往往都會(huì)在確保鉆孔精度和孔壁質(zhì)量的情況下適當(dāng)增加PCB在制板(PNL)疊板數(shù),也就是多塊PCB疊在一起鉆孔[2]。此種方法一般適用于常規(guī)大孔徑(孔徑一般>0.3 mm)、低鉆孔密度、低板厚的鉆孔生產(chǎn);對(duì)于高密度、高板厚、微小孔徑(<0.25 mm)的鉆孔情況,由于受技術(shù)能力限制,只能單疊(1 PNL/疊)鉆孔生產(chǎn),嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率,導(dǎo)致鉆孔工序產(chǎn)能不足成為生產(chǎn)瓶頸。

我公司近期遇到的批量生產(chǎn)孔密度高(超60 000孔/PNL)、板厚高(2 mm)、孔徑小(最小鉆頭0.225 mm)的PCB鉆孔實(shí)例,本文探討在保證鉆孔孔位精度、孔壁質(zhì)量的基礎(chǔ)上,增加疊板數(shù)、提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本的可行性。

圖1 PCB鉆孔示意圖

1 研究?jī)?nèi)容

本研究主要研究?jī)?nèi)容包括如下方面:

(1)厚2.0 mm最小孔0.225 mm鉆孔疊板數(shù)行業(yè)調(diào)查;

(2)鉆頭樣品基本信息及改進(jìn)研究;

(3)鉆頭樣品測(cè)試過(guò)程及結(jié)果;

(4)鉆頭小批量導(dǎo)入跟進(jìn)結(jié)果;

(5)2.0 mm板厚1PNL/疊改2PNL/疊價(jià)值核算。

2 結(jié)果與討論

2.1 行業(yè)調(diào)查

本研究首先調(diào)查了行業(yè)內(nèi)銷售規(guī)模排名前列的5家知名公司“板厚2.0 mm、最小孔徑0.225 mm”的鉆孔生產(chǎn)情況,調(diào)查結(jié)果如表1。

可以看到,目前行業(yè)內(nèi)此類高厚度、微小孔鉆孔一般都為單疊(1 PNL/疊)生產(chǎn),且鉆頭最大磨次為磨一。單疊、磨一生產(chǎn)明顯不利于鉆孔效率和成本控制。見(jiàn)表1。

2.2 鉆頭改進(jìn)實(shí)驗(yàn)結(jié)果

考慮到PCB厚度增加、鉆孔孔徑變小,帶來(lái)的直接問(wèn)題是鉆孔過(guò)程中常規(guī)鉆針刃長(zhǎng)不夠,同時(shí)鉆孔過(guò)程摩擦增加、排屑難度加大,因此首要改善方案是設(shè)計(jì)一款加長(zhǎng)鉆頭并聯(lián)系供應(yīng)商制造,確保刃長(zhǎng)大于一塊蓋板和至少兩塊生產(chǎn)板的厚度之和,從而可將疊板數(shù)量由1 PNL/疊改為2 PNL/疊,提高鉆孔效率,降低生產(chǎn)成本;同時(shí)配備涂樹(shù)脂鋁片蓋板進(jìn)行鉆孔跟進(jìn),涂樹(shù)脂鋁片蓋板表面涂覆的高分子樹(shù)脂能夠防止鉆頭打滑,提高鉆孔孔位精度,還能吸收鉆頭高速旋轉(zhuǎn)及與板材摩擦產(chǎn)生的熱量,并通過(guò)自身熔融的相態(tài)變化潤(rùn)滑鉆頭、清潔孔壁,進(jìn)一步保護(hù)鉆頭和改善鉆孔孔壁質(zhì)量[3]。具體鉆頭改進(jìn)情況見(jiàn)表2,實(shí)驗(yàn)跟進(jìn)結(jié)果見(jiàn)表3。

從表3孔位Cpk值分析結(jié)果來(lái)看,方案2、3、4的孔位Cpk值均大于1.33,表現(xiàn)合格,方案1孔位Cpk值為小于1.33,表現(xiàn)不合格,說(shuō)明板厚2.0 mm、最小孔徑0.225 mm、2 PNL/疊鉆孔必須使用涂樹(shù)脂鋁片蓋板。從孔壁方面來(lái)看,4個(gè)方案的孔壁粗糙度小于25.4 μm,釘頭(內(nèi)層銅厚)<2.0,孔壁粗糙度和釘頭表現(xiàn)合格;4個(gè)方案的鉆孔孔壁燈芯長(zhǎng)度在109.80~160.69 μm,大于100 μm,表現(xiàn)不合格。

表1 板厚2.0 mm、最小孔0.225 mm鉆孔疊板數(shù)行業(yè)調(diào)查情況

表2 加長(zhǎng)鉆頭和普通鉆頭基本信息

表3 加長(zhǎng)鉆針鉆孔實(shí)驗(yàn)結(jié)果

基于表3實(shí)驗(yàn)中燈芯問(wèn)題,優(yōu)化鉆孔參數(shù)(鉆頭壽命、轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速)跟進(jìn)測(cè)試,結(jié)果如表4。從實(shí)驗(yàn)結(jié)果來(lái)看,孔壁燈芯長(zhǎng)度仍然大于100 μm,改善效果不大。這說(shuō)明,涂樹(shù)脂鋁片有利于改善鉆孔孔位精度和孔壁質(zhì)量,仍存在燈芯長(zhǎng)度不合格的問(wèn)題還需要進(jìn)一步改善研究。

2.3 鉆頭第二次改進(jìn)實(shí)驗(yàn)結(jié)果

繼續(xù)研究鉆頭改進(jìn)方案,在加長(zhǎng)鉆頭表面加鍍一層金屬碳化鉭膜(TaC),TaC膜是一種類金剛石非晶四面體碳膜,具有高致密性、高耐磨性、低摩擦系數(shù)等優(yōu)點(diǎn),可將鉆頭表面摩擦系數(shù)由0.45降低到0.05,用來(lái)進(jìn)一步改善鉆頭與孔壁摩擦及排屑效果。具體鉆頭改進(jìn)情況見(jiàn)表5所示。

實(shí)驗(yàn)結(jié)果見(jiàn)圖2所示,板厚2.0 mm、最小孔徑0.225 mm采用鍍膜鉆頭及涂樹(shù)脂鋁片蓋板2 PNL/疊鉆孔,使用新刀、磨一、磨二、磨三的鉆頭鉆孔過(guò)程均無(wú)出現(xiàn)斷針,孔位Cpk值大于1.33,孔位精度合格;孔壁粗糙度均小于25 μm,孔壁釘頭(釘頭/內(nèi)層銅厚)小于2.0,孔壁燈芯長(zhǎng)度小于100 μm,孔壁質(zhì)量合格。這說(shuō)明鍍膜鉆頭配合涂樹(shù)脂鋁片鉆孔測(cè)試符合要求,但考慮到測(cè)試樣品數(shù)量有限,建議先小批量試用。

表4 燈芯問(wèn)題優(yōu)化方案實(shí)驗(yàn)結(jié)果

表5 鍍膜鉆針和加長(zhǎng)鉆針基本信息

圖2 鍍膜鉆頭鉆孔實(shí)驗(yàn)結(jié)果

2.4 鉆頭小批量導(dǎo)入跟進(jìn)生產(chǎn)結(jié)果

為進(jìn)一步驗(yàn)證改進(jìn)方案的可行性,采用六軸鉆機(jī)實(shí)施板厚2.0 mm、最小孔徑0.225 mm、2 PNL/疊PCB小批量鉆孔生產(chǎn),鉆孔參數(shù)與測(cè)試條件保持一致,跟進(jìn)結(jié)果如表6、表7。

實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示,小批量生產(chǎn),鉆孔過(guò)程無(wú)斷針,六個(gè)鉆軸鉆孔的孔位Cpk值均大于1.3,孔位精度合格;孔壁粗糙度均小于25.4 μm,孔壁釘頭(釘頭大小/內(nèi)層銅厚)小于2.0,孔壁燈芯長(zhǎng)度小于100 μm,孔壁質(zhì)量合格。說(shuō)明改進(jìn)方案小批量生產(chǎn)合格,具備批量生產(chǎn)的可行性。

2.5 1 PNL/疊改2 PNL/疊的鉆孔價(jià)值核算

經(jīng)我公司財(cái)務(wù)成本組價(jià)值核算,板厚2.0 mm最小孔0.225 mm鉆孔由1 PNL/疊改2 PNL/疊,材料成本可下降10.98元/m2,生產(chǎn)效率提高37.01%,換算成人工成本可節(jié)約22.17元/m2,鉆孔總成本節(jié)約33.15元/m2,極具有推廣應(yīng)用價(jià)值。

3 結(jié)論

(1)目前板厚2.0 mm、最小孔0.225 mm鉆孔采用1 PNL/疊,嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率;(2)采用0.225×5.2 mm加長(zhǎng)鉆頭,并在鉆頭表面加鍍一層3~5 μm TaC涂層,配合使用涂樹(shù)脂鋁片蓋板,實(shí)現(xiàn)了板厚2.0 mm、最小孔0.225 mm鉆孔的2 PNL/疊生產(chǎn);孔位Cpk值、孔壁粗糙度、孔壁釘頭、燈芯測(cè)試合格,滿足品質(zhì)要求;(3)經(jīng)成本核算,采用板厚2.0 mm、最小孔0.225 mm、2 PNL/疊鉆孔方法,材料成本可下降10.98元/m2,生產(chǎn)效率提高37.01%,極具推廣應(yīng)用價(jià)值。

表6 小批量生產(chǎn)孔位Cpk值情況

表7 小批量生產(chǎn)孔壁質(zhì)量情況

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