龔欣，李婷，孫佳佳，陳旭光，倪曉亮

（中國空間技術研究院電子元器件可靠性中心，北京 100094）

0 引言

目前國產(chǎn)元器件研制水平參差不齊，一方面對以往仿制元器件的基本設計理念等還缺乏深入思考，設計受限于當前國內(nèi)基礎材料、原材料等技術和產(chǎn)業(yè)水平，另一方面對于全新的、國外沒有對應產(chǎn)品的自主研發(fā)新型元器件，沒有現(xiàn)成的設計參照，存在設計水平低、試錯代價大、迭代周期長等問題[1-3]，同時可靠性評價也缺乏權威性，而如果將目前已有的高可靠元器件的特征結(jié)構進行識別并提取出來，建立高可靠元器件特征結(jié)構大數(shù)據(jù)平臺，再根據(jù)結(jié)構相似性原理派生出新元器件的設計方案，就可以很好地解決這個問題，同時能夠充分利用已有知識和經(jīng)驗，使元器件設計工作變得輕松。

基于上述需求和思想，本文對高可靠元器件開展了特征結(jié)構識別與表征技術的研究，找出了適合高可靠性元器件的特征結(jié)構成組分類方法，并從結(jié)構形似性角度出發(fā)，建立了作為結(jié)構設計派生依據(jù)的高可靠元器件特征結(jié)構大數(shù)據(jù)平臺，只需輸入新器件的類別和應用領域或其他特殊需求，系統(tǒng)就會自動進行派生出相應的設計方案，對設計方案進行迭代和優(yōu)化，便可以得到最終的設計方案。

1 高可靠元器件特征結(jié)構提取技術

對現(xiàn)有高可靠元器件特征結(jié)構進行提取是整個工作的基礎，特征結(jié)構要素是什么，如何提取成為問題的關鍵，本文首先從功能實現(xiàn)角度對高可靠元器件進行結(jié)構單元分解，再在每個結(jié)構單元的基礎上識別和提取代表其高可靠特性的特征結(jié)構。

1.1 高可靠元器件結(jié)構單元分解

結(jié)構單元分解是對元器件的整體結(jié)構按照功能單元和物理單元進行二級或三級層次分解，獲得特征結(jié)構要素.一般應當分解到元器件結(jié)構的最小單元或功能的最小單元，以及工藝、材料的最小界限。

如圖1所示是以空封單片集成電路為例給出特征結(jié)構單元分解圖。

圖1 空封單片集成電路結(jié)構單元分解圖

1.2 高可靠元器件特征結(jié)構提取

針對每個結(jié)構單元，從元器件功能性能實現(xiàn)和應用環(huán)境適應性兩大維度進行高可靠元器件特征結(jié)構梳理和信息匯總，同時匯總禁用特征結(jié)構信息、禁用原因、相應失效案例及照片，還有限用特征結(jié)構信息以及限用原因和措施等信息。表1以空封單片集成電路為例，給出特征結(jié)構要素的識別和信息提取。

表1 空封單片集成電路特征結(jié)構提取表

照此方法將各類別元器件高可靠特征結(jié)構進行提取，形成各類別元器件高可靠特征結(jié)構及禁限用特征結(jié)構。

2 元器件特征結(jié)構大數(shù)據(jù)平臺設計和應用

在多年服務型號的過程中，產(chǎn)生并積累了豐富的關于元器件的結(jié)構、設計、材料、工藝等的數(shù)據(jù)信息，尤其是高可靠性元器件特征結(jié)構信息以及禁限用特征結(jié)構信息等非常有價值的數(shù)據(jù)信息，目前這些數(shù)據(jù)信息分散于各分析報告中，如結(jié)構分析報告或失效分析報告中，無結(jié)構化，無質(zhì)量管控，查找極為不方便，數(shù)據(jù)應用成熟度不高，同時這些數(shù)據(jù)孤立存在，很難綜合應用產(chǎn)生更多數(shù)據(jù)價值。亟須將這些數(shù)據(jù)匯總、治理并有效利用起來，亟須建立基于大數(shù)據(jù)的高可靠元器件特征結(jié)構數(shù)據(jù)庫，以數(shù)據(jù)價值為驅(qū)動，采集更多數(shù)據(jù)，構建元器件物理結(jié)構信息大數(shù)據(jù)平臺，對這些數(shù)據(jù)進行有序存儲、有效質(zhì)量管控，同時規(guī)范數(shù)據(jù)應用，不斷優(yōu)化平臺，形成數(shù)據(jù)應用閉環(huán)，實現(xiàn)數(shù)據(jù)資源價值最大化，效益最大化。

以結(jié)構相似性為頂層原則，將元器件按照結(jié)構類別進行分類，對每類元器件進行高可靠性元器件特征結(jié)構、禁用特征結(jié)構、限用特征結(jié)構數(shù)據(jù)梳理和建設。

數(shù)據(jù)內(nèi)容：不僅包括高可靠元器件特征結(jié)構信息，還應包括禁用特征結(jié)構和限用特征結(jié)構信息。

數(shù)據(jù)采集與整理：對于原有報告，通過人工梳理特征結(jié)構要素，要素信息通過人工填寫，對于后續(xù)報告，按照結(jié)構化特征結(jié)構要素進行報告格式修改，實現(xiàn)特征結(jié)構要素信息的機器自主采集。

數(shù)據(jù)類型：分為結(jié)構化數(shù)據(jù)、非結(jié)構化數(shù)據(jù)。結(jié)構化數(shù)據(jù)又分為定性和定量兩種，分別對應表1中“特征結(jié)構要素是什么”和“特征結(jié)構要素是多少”，非結(jié)構化數(shù)據(jù)包括：描述禁用特征結(jié)構禁用原因的文檔、失效分析報告、失效現(xiàn)象及機理展示照片等等，通過對非結(jié)構化數(shù)據(jù)進行打標簽、編序列號等手段進行結(jié)構化處理。

大數(shù)據(jù)建模：大數(shù)據(jù)建模有兩種方式，一是經(jīng)驗模型，風險指標的判斷規(guī)則由專家經(jīng)驗總結(jié)得出，如本文1.2節(jié)所示，均是根據(jù)專家經(jīng)驗預先梳理出的經(jīng)驗模型；二是數(shù)據(jù)模型，風險指標的判斷規(guī)則是通過數(shù)據(jù)分析挖掘數(shù)據(jù)規(guī)律得出來的。對于結(jié)構可靠性量化判據(jù)指標，基于大數(shù)據(jù)分析和挖掘的方法是更科學和快捷的建模方法。

擬通過平臺建設實現(xiàn)如下需求：

1）高可靠性元器件特征結(jié)構設計方案集成和優(yōu)化。

2）基于結(jié)構相似原理的元器件結(jié)構可靠性判別依據(jù)派生。

3）基于大數(shù)據(jù)分析和挖掘的元器件結(jié)構可靠性量化判據(jù)生成。

3 基于結(jié)構相似性派生的高可靠元器件結(jié)構特征描述方法

大數(shù)據(jù)技術通過把原來不相干的數(shù)據(jù)放在一起，通過關聯(lián)和交叉比對等手段，實現(xiàn)數(shù)據(jù)價值[4]。

通過決策樹、神經(jīng)網(wǎng)絡等學習方法實現(xiàn)機器學習，通過功能性能實現(xiàn)及環(huán)境適應性等維度對數(shù)據(jù)進行關聯(lián)和聚合，通過結(jié)構相似性原理，派生出新元器件的設計方案，同時也能基于相似結(jié)構派生出新元器件結(jié)構可靠性的判別依據(jù)和評價體系。關聯(lián)及比對關鍵詞包括：元器件類型、實現(xiàn)的功能性能、結(jié)構要素、應用領域等。

以下是基于相似結(jié)構派生結(jié)構可靠性量化判別依據(jù)的案例：

試驗人員進行具體連接器結(jié)構可靠性分析，在檢查連接器剖面時，發(fā)現(xiàn)接觸件壓接位置的鍍層有斷裂和與基材分離的現(xiàn)象，存在鍍層剝落及發(fā)生腐蝕的可靠性隱患，測量鍍鎳層厚度為12-15μm。

試驗人員將鍍層厚度輸入數(shù)據(jù)系統(tǒng)，大數(shù)據(jù)平臺通過海量數(shù)據(jù)分析和統(tǒng)計，發(fā)現(xiàn)各類別連接器接觸件的鍍鎳層厚度通常為2-4μm，那么量化判據(jù)定為2-4um，當發(fā)現(xiàn)鍍鎳層厚度超出該范圍時，系統(tǒng)將自動判別為風險結(jié)構（如圖2、圖3所示）。

圖2 電連接器剖面形貌

圖3 接觸件后套筒與內(nèi)套筒壓接位置鍍層結(jié)構剖面形貌

海量數(shù)據(jù)的分析和高可靠元器件特征結(jié)構描述給試驗人員提供了非常及時準確的數(shù)據(jù)支撐，在鍍層厚度設計不當還是鍍層工藝質(zhì)量不良導致鍍層斷裂和分離的技術判斷中起到了關鍵作用。

4 結(jié)語

當今時代正處于由信息技術（IT）向數(shù)據(jù)技術（DT）轉(zhuǎn)型的時代[5]，發(fā)現(xiàn)和重視數(shù)據(jù)價值，樹立數(shù)據(jù)思維是每個現(xiàn)代人亟需面對的。

高可靠性元器件特征結(jié)構數(shù)據(jù)信息是元器件質(zhì)量保證單位非常寶貴的數(shù)據(jù)財富，本文從識別和表征高可靠元器件特征結(jié)構信息、建立高可靠元器件特征結(jié)構大數(shù)據(jù)平臺的角度試圖尋找一種高效利用這些數(shù)據(jù)財富的途徑和方法，希望給各位讀者有些借鑒。