用低損耗介質(zhì)材料和3D打印加成制造射頻組件

高頻介質(zhì)材料公司Rogers和3D打印公司Fortify建立合作伙伴關(guān)系，前者開發(fā)了低損耗介質(zhì)樹脂材料，后者釆用3D打印機(jī)制造出射頻組件。兩家公司利用各自的專業(yè)領(lǐng)域來開發(fā)高價值射頻組件，為3D打印高頻組件的制造提供完整的解決方案。這類高性能組件將應(yīng)用于無線通信和衛(wèi)星通信系統(tǒng)的有源天線，為5G和高通量衛(wèi)星等提供傳統(tǒng)天線無法達(dá)到的服務(wù)。

（pcb007.com，2021/5/26）

網(wǎng)版印刷撓性和可伸縮的電子產(chǎn)品

芬蘭Tampere大學(xué)的電子實(shí)驗(yàn)室致力于研究傳感器、可伸縮電子和混合系統(tǒng)集成相關(guān)的技術(shù)。他們展示了印刷電子技術(shù)形成的撓性和可伸縮的電子設(shè)備，命名為“soft electronics”（軟電子），包括許多可穿戴應(yīng)用的超薄、類似皮膚的電子產(chǎn)品。例如一種無線的、印在皮膚上的心電圖傳感器可以通過智能手表和電腦進(jìn)行通信與數(shù)據(jù)查看，及異常心率警報。其選擇了聚氨酯薄膜上使用可拉伸銀聚合物復(fù)合油墨進(jìn)行網(wǎng)版印刷的技術(shù)，并采用大批量的成卷生產(chǎn)。

（EIPC 技術(shù)快訊，2021/5/25）

印制電子產(chǎn)品的應(yīng)用進(jìn)入汽車行業(yè)

荷蘭埃因霍溫一家研究機(jī)構(gòu)，將加成制造技術(shù)應(yīng)用從醫(yī)療轉(zhuǎn)向汽車行業(yè)。如印制電子制造的汽車儀表板具有柔性、可伸縮性，可變形為三維形狀的集成電子智能表面；還有印刷大面積傳感器，可裝入汽車座椅用于監(jiān)測生命體征。他們對基材的選擇范圍有橡膠材料（熱塑性聚氨酯和有機(jī)硅），智能塑料（聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚苯乙烯），甚至一次性用品（紙張）；提供了多種聚合物基油墨材料，復(fù)雜的多層電路可以網(wǎng)版印刷或噴墨印刷，線條和間距精細(xì)到30微米。采用多層印刷和光子燒結(jié)連續(xù)的成卷式生產(chǎn)電路；然后是成卷地元件組裝，使用避免對基板造成熱損傷的光子焊接；最后是高壓熱成型成為組件產(chǎn)品。

（EIPC 技術(shù)快訊，2021/5/25）

打印加成技術(shù)制造高多層板

以色列的EMEA 公司介紹加成制造電子（AME）技術(shù)實(shí)現(xiàn)電子電路功能。他們釆用Dragon Fly噴墨打印機(jī)，有兩個噴墨打印頭，基板上同時沉積導(dǎo)體和絕緣體，形成導(dǎo)電層、介質(zhì)層和導(dǎo)通孔，也可以完成阻焊層和標(biāo)記文字圖形。該設(shè)備可生產(chǎn)高達(dá)50層的復(fù)雜多層PCB，以及具有部分高性能電子器件（HIPED），數(shù)字化制造數(shù)據(jù)以Gerber輸入。AME技術(shù)特別適合于制造射頻天線和放大器，具有打印頻率高達(dá)6 GHz的UHF和SHF信號傳輸線的能力，完成復(fù)雜的三維天線。

（EIPC 技術(shù)快訊，2021/5/25）

一種噴墨印刷的銅納米導(dǎo)電油墨

大陽日酸公司發(fā)表利用銅納米粒子開發(fā)了一項(xiàng)導(dǎo)電性油墨，將可應(yīng)用于印制電子之噴墨印刷用途。新導(dǎo)電性油墨中含有的銅納米粒子（100 nm）系以燃燒氧氣合成金屬納米粒子的獨(dú)家技術(shù)制成，為表層有氧化亞銅皮膜的干粉粒子，由于沒有有機(jī)保護(hù)膜，具有燒結(jié)時的釋出氣體較少，可利用低溫?zé)Y(jié)的性質(zhì)。此油墨的主要規(guī)格為金屬含量：30 wt%、黏度：5～20 mPa.S。新導(dǎo)電性油墨中的銅納米粒子呈分散狀態(tài)，不會堵塞噴墨打印機(jī)器的噴嘴，能夠印刷出微細(xì)的線路圖形，利用氙氣燈的光燒結(jié)技術(shù)容易地獲得導(dǎo)電性。今后將可望應(yīng)用于以噴墨印刷制作透明導(dǎo)電膜用觸控面板、OLED導(dǎo)電配線等用途。

（材料世界網(wǎng)，2021/4/27）

低成本高性能可印刷半導(dǎo)體油墨

倫敦帝國理工學(xué)院研究人員開發(fā)出了新型高性能可印刷半導(dǎo)體油墨，顯示出優(yōu)越的電氣性能，如高電子遷移率和空氣穩(wěn)定性，同時保持了印刷技術(shù)的多功能性，制造出的電路與有機(jī)半導(dǎo)體，用于下一代LED和太陽能電池板等應(yīng)用領(lǐng)域。已經(jīng)證明他們可以打印半導(dǎo)體-既能導(dǎo)電又能絕緣電荷的材料，這是朝著低成本高性能印刷和可穿戴電子產(chǎn)品邁出的重要一步。

（PCB design，2021/06）

IC封裝載板用涂BT樹脂銅箔材料

三菱瓦斯化學(xué)公司拓展IC封裝基板材料，為了適應(yīng)IC封裝載板多層化、薄型化需要，推出涂BT樹脂銅箔材料，BT樹脂可提升電氣特性且耐溫度變化，不含玻璃布有助于薄膜化，及介電常數(shù)低至2.5。作為積層材料被手機(jī)天線、FC BGA類芯片封裝載板采用。

（材料世界網(wǎng)，2021/5/11）