甘泉

摘要：隨著我國科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品在多個(gè)領(lǐng)域中也獲得了良好的應(yīng)用效果。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中還會(huì)受到一些外界因素的影響，如果出現(xiàn)了產(chǎn)品質(zhì)量問題，勢必會(huì)影響到電子產(chǎn)品的運(yùn)行性能，甚至?xí)?dǎo)致一系列安全事故的發(fā)生。因此電子產(chǎn)品檢測部門還需要就產(chǎn)品的主要質(zhì)量要求進(jìn)行明確，并且要對(duì)各種檢測方法的應(yīng)用要點(diǎn)進(jìn)行明確。只有這樣才能夠保障電子產(chǎn)品的整體性能，提高產(chǎn)品競爭力，本文主要就電子產(chǎn)品的主要質(zhì)量要求與檢測方法進(jìn)行探究分析。

關(guān)鍵詞：電子產(chǎn)品;質(zhì)量要求;檢測方法

在電子產(chǎn)品實(shí)際生產(chǎn)過程中，因?yàn)槎喾N因素的干擾還有可能導(dǎo)致一系列質(zhì)量問題的發(fā)生，對(duì)于電子產(chǎn)品的使用質(zhì)量造成較大影響，還會(huì)威脅到生產(chǎn)企業(yè)的長遠(yuǎn)與健康發(fā)展。因此電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)還需要進(jìn)行專門的產(chǎn)品質(zhì)量檢測部門構(gòu)建，強(qiáng)化電子產(chǎn)品的質(zhì)量檢測水平。

一、電子產(chǎn)品的主要質(zhì)量要求探究

在進(jìn)行電子產(chǎn)品的質(zhì)量檢測過程中，要求相關(guān)檢測人員能夠?qū)χ饕|(zhì)量要求進(jìn)行明確。只有這樣才能夠?qū)z測工作的重點(diǎn)進(jìn)行掌握，為后續(xù)電子產(chǎn)品檢測工作的順利開展提供良好的參考依據(jù)，一般情況下電子產(chǎn)品的主要質(zhì)量要求包含有以下幾個(gè)方面：①功能要求。在進(jìn)行新型電子產(chǎn)品的開發(fā)過程中，要求廠商能夠做好產(chǎn)品功能的檢測工作，確保其能夠充分滿足消費(fèi)者們的實(shí)際消費(fèi)需求。這是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的研發(fā)以及制作是立足于對(duì)象客戶需求來進(jìn)行的，只有對(duì)目標(biāo)產(chǎn)品的產(chǎn)品需求進(jìn)行明確，隨后做好市場定位的分析工作，才能夠保障電子產(chǎn)品功能可以滿足消費(fèi)者們的實(shí)際需求[1]。②絕緣要求。在電子產(chǎn)品使用過程中，電力一般還需要通過電路啟動(dòng)電子元器件工作，從而將電子產(chǎn)品的功能充分發(fā)揮出來。這也就要求電子產(chǎn)品能夠具備有良好的結(jié)構(gòu)安全性，并且要求電子產(chǎn)品中電路質(zhì)量以及絕緣強(qiáng)度能夠滿足相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)。此外電子產(chǎn)品的外殼以及內(nèi)部帶電部位的絕緣強(qiáng)度也需要達(dá)到相應(yīng)要求，保障電子產(chǎn)品的使用性能與安全性。③散熱要求。電子產(chǎn)品在使用過程中，不可避免的會(huì)在電路中出現(xiàn)發(fā)熱消耗。因此在電子產(chǎn)品的質(zhì)量檢測過程中，還需要將散熱問題作為一項(xiàng)重要內(nèi)容，將電路損耗所產(chǎn)生的發(fā)熱情況進(jìn)行控制，避免熱量過大對(duì)產(chǎn)品的正常使用造成影響。④電磁兼容。電子產(chǎn)品自身要具備有良好的電磁兼容性作用，一方面在電子產(chǎn)品運(yùn)行過程中，其不能對(duì)周圍的環(huán)境造成比較強(qiáng)的電磁干擾情況，另一方面還要具備有良好的抗干擾能力。這樣才能夠保障電子產(chǎn)品應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜情形下的實(shí)際運(yùn)行需求。⑤可靠性要求。對(duì)于部分應(yīng)用到航空領(lǐng)域等精密度高的電子產(chǎn)品而言，其還需要具備有良好的可靠性特征，其能夠?qū)?yīng)用環(huán)境的溫度、濕度以及振動(dòng)等情況有著良好的適應(yīng)性效果，確保電子產(chǎn)品始終處于安全可靠的運(yùn)行狀態(tài)中[2]。

二、電子產(chǎn)品的檢測方法探究

（一）硬件檢測

硬件檢測主要包括PCB的焊接質(zhì)量檢測與PCB的性能檢測。PCB焊接完成后，使用AOI設(shè)備對(duì)電路板中元器件的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測，通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢測出PCB上的缺陷，主要包括：錯(cuò)焊、漏焊、少錫、偏移等。經(jīng)過對(duì)焊接質(zhì)量的檢測后，還需對(duì)PCB的性能進(jìn)行測試，檢測人員對(duì)PCB組件的輸出電壓、電流等指標(biāo)進(jìn)行測試記錄后，與產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比對(duì)，保證PCB組件的性能滿足預(yù)期指標(biāo)要求。

（二）整機(jī)檢測

整機(jī)檢測方法主要是通過整機(jī)檢測技術(shù)，通過綜合測試的方式來對(duì)電子產(chǎn)品的使用性能以及質(zhì)量情況進(jìn)行明確。在應(yīng)用整機(jī)檢測方法進(jìn)行電子產(chǎn)品的性能檢測過程中，檢測人員需要做好現(xiàn)場各項(xiàng)檢測數(shù)據(jù)的記錄與整理工作，隨后與相關(guān)的電子產(chǎn)品生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)比分析，確保所有性能指標(biāo)可以充分滿足相應(yīng)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。在整機(jī)檢測模式中主要包含有全檢以及抽檢兩種方式，需要在結(jié)合了產(chǎn)品具體使用情景，進(jìn)行整機(jī)檢測方法的合理應(yīng)用，來判斷電子產(chǎn)品是否合格。

（三）工藝檢測

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中還會(huì)應(yīng)用到整機(jī)裝配以及材料整形等多種施工工藝，并且有著施工工藝的復(fù)雜性與技術(shù)性比較高的特點(diǎn)。因此在電子產(chǎn)品檢測過程中，還需要將工藝檢測作為一項(xiàng)重要內(nèi)容，加強(qiáng)對(duì)電子產(chǎn)品施工工藝流程的檢測力度，確保各施工工藝的整體應(yīng)用效果，對(duì)于電子產(chǎn)品整體使用質(zhì)量的提升也有著積極意義。在通過工藝檢測方法進(jìn)行電子產(chǎn)品的質(zhì)量檢測過程中，需要在保障了電子產(chǎn)品施工工藝達(dá)到了相應(yīng)施工標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上，進(jìn)行電子產(chǎn)品性能的反復(fù)檢測。

（四）功能檢測

在電子產(chǎn)品檢測過程中，還需要從產(chǎn)品的功能入手，結(jié)合電子產(chǎn)品的實(shí)際使用環(huán)境以及使用需求開展功能檢測工作，保障電子產(chǎn)品使用功能能夠充分滿足后續(xù)使用要求。在進(jìn)行電子產(chǎn)品的功能檢測過程中要做好下述幾個(gè)方面的內(nèi)容：

①按照功能需求對(duì)裝配完成的產(chǎn)品進(jìn)行初始檢測，保證產(chǎn)品的功能符合設(shè)計(jì)提出的功能要求;

②通過環(huán)境應(yīng)力篩選等試驗(yàn)手段，釋放元器件在焊接、安裝過程中產(chǎn)生的物理應(yīng)力、電應(yīng)力等，且在環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)過程中對(duì)產(chǎn)品的基本功能進(jìn)行測試，對(duì)測試結(jié)果進(jìn)行記錄，并與設(shè)計(jì)指標(biāo)進(jìn)行比對(duì)，提前剔除因元器件自身問題、焊接問題等造成的缺陷。保證產(chǎn)品后期使用過程中的可靠性;

③環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)完成后還應(yīng)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行最終的功能和性能檢測，保證產(chǎn)品經(jīng)過環(huán)境應(yīng)力篩選后，功能性能等滿足設(shè)計(jì)指標(biāo)要求。

結(jié)束語

綜上所述，隨著我國科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品技術(shù)水平也在不斷的提高。為了保障電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量以及后續(xù)使用效果，要求相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)能夠?qū)㈦娮赢a(chǎn)品的性能檢測作為重要工作內(nèi)容。在對(duì)電子產(chǎn)品的運(yùn)行質(zhì)量要求進(jìn)行明確基礎(chǔ)上，采取針對(duì)性的電子檢測技術(shù)進(jìn)行作業(yè)。只有這樣才能夠保障電子產(chǎn)品的整體使用性能，確保其能夠滿足各個(gè)領(lǐng)域?qū)﹄娮赢a(chǎn)品的實(shí)際使用需求。

參考文獻(xiàn)

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[3]陳崇蠡.電子產(chǎn)品的主要質(zhì)量要求及檢測方法研究[J].百科論壇電子雜志，2019（17）：744-745.