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POSS 材料在硼酚醛樹脂基抗燒蝕材料中的應(yīng)用

2021-08-09 05:57:14孫笑然胡俊杰陳亞格
化學(xué)工程師 2021年7期
關(guān)鍵詞:酚醛樹脂填料形貌

孫笑然,胡俊杰,彭 琴,伍 政,陳亞格

(湖北航天化學(xué)技術(shù)研究所,湖北 襄陽(yáng) 441003)

樹脂基復(fù)合材料因其優(yōu)異的力學(xué)性能、熱性能、耐環(huán)境性及可設(shè)計(jì)性得到了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展[1]。對(duì)應(yīng)用于燒蝕領(lǐng)域的樹脂基復(fù)合材料,其需具有突出的耐高溫、抗燒蝕性能。相比于普通酚醛樹脂,硼酚醛樹脂基復(fù)合材料因其基體樹脂中的B-O 鍵能遠(yuǎn)大于酚醛樹脂的C-C 鍵能,具有更高的耐熱、耐燒蝕性、殘?zhí)柯屎土W(xué)性能[2]。因此,硼酚醛樹脂基復(fù)合材料可作為優(yōu)良的抗燒蝕材料應(yīng)用于火箭、導(dǎo)彈和空間飛行器等領(lǐng)域。

為滿足新型火箭發(fā)動(dòng)機(jī)、航天器等的發(fā)展要求,抗燒蝕材料將面臨越來(lái)越苛刻的燒蝕、熱流環(huán)境的考驗(yàn)和更低的密度要求,因此,提高抗燒蝕材料的綜合性能是科研者們關(guān)注的重點(diǎn)和研究難點(diǎn)。多面體籠形倍半硅氧烷(POSS)是一種由Si 和O 組成三維無(wú)機(jī)支架結(jié)構(gòu)的有機(jī)-無(wú)機(jī)納米粒子,8 個(gè)Si 頂點(diǎn)處可連接8 個(gè)有機(jī)取代基團(tuán),POSS 的結(jié)構(gòu)決定了它既具有無(wú)機(jī)材料的熱穩(wěn)定性和優(yōu)異的力學(xué)性能,同時(shí)兼具有機(jī)材料的韌性好、密度低的優(yōu)點(diǎn)[3,4]。本研究通過(guò)向硼酚醛樹脂基復(fù)合材料體系中引入POSS納米粒子填料,考察填料對(duì)樹脂基抗燒蝕材料密度、燒蝕性能的影響,制備出低密度、高抗燒蝕性能的材料。

1 實(shí)驗(yàn)部分

1.1 材料與儀器

硼酚醛樹脂(FB)溶液(固體含量為50%);碳化硅(SiC)粉末(粒度40 目);瓷化填料粉末(T)(粒度1μm);短切碳纖維(CF)(T700SC-12K,長(zhǎng)度7mm);芳綸漿粕(KE)(Kevlar-49);八苯基多面體籠形倍半硅氧烷(POSS)粉末。

Y33-50 型四柱平板硫化機(jī)(萍鄉(xiāng)無(wú)線電專用設(shè)備廠);YS-2 型氧乙炔燒蝕率測(cè)定儀(西安航天復(fù)合材料研究所);Quanta 650 型環(huán)境掃描電鏡(美國(guó)FEI 公司)。

1.2 試樣制備

(1)混合 按配方稱量各組分原材料,置于容器中,攪拌10min 使各組分充分混合均勻備用。

(2)成型 將混合均勻的材料在室溫條件下或烘箱內(nèi)晾置適當(dāng)時(shí)間,使其中溶劑揮發(fā)。將晾置后的材料緊密填充于特定尺寸的模具中成型。

(3)固化 將成型后的材料及模具置于平板硫化機(jī)兩板間,加壓固化。固化條件為:壓力15MPa,90℃預(yù) 固 化30min、160℃固 化60min、175℃固 化60min。固化歷程結(jié)束后將試件從模具中脫出,得到尺寸分別為Φ30mm×10mm 及45mm×30mm×8mm的試件備用。

1.3 測(cè)試與表征

(1)密度 按照QJ917A-1997 測(cè)定試樣在20℃條件下的密度。

(2)燒蝕率(圓形試件) 按照GJB323B-2018規(guī)定的氧-乙炔燒蝕試驗(yàn)方法,測(cè)定試樣的質(zhì)量燒蝕率及線燒蝕率。采氧乙炔燒蝕率測(cè)定儀,在O2、C2H2流量均為0.2m3·h-1,燒蝕距離為10mm,燒蝕時(shí)間為20s 的條件下,根據(jù)材料燒蝕前后的厚度及質(zhì)量,按下公式計(jì)算材料的質(zhì)量燒蝕率、線燒蝕率。

質(zhì)量燒蝕率=(原始質(zhì)量-燒蝕后殘余質(zhì)量)/燒蝕時(shí)間

線燒蝕率=(原始厚度-燒蝕后殘余厚度)/燒蝕時(shí)間

(3)燒蝕率(方形試件,斜吹法) 利用自制工裝,按照GJB323B-2018 中關(guān)于火焰的要求設(shè)置火焰,其特點(diǎn)在于火焰方向與方形試件(長(zhǎng)45mm,寬30mm,厚8mm)的正面呈45°角傾斜,距離20mm,燒蝕時(shí)間120s。

按照與圓形試件燒蝕率相同的公式計(jì)算方形試件燒蝕率。

(4)SEM 采用Quanta 650 環(huán)境掃描電鏡測(cè)試。

2 結(jié)果與討論

2.1 配方設(shè)計(jì)思路

樹脂基抗燒蝕復(fù)合材料通常由基體樹脂、增強(qiáng)填料和抗燒蝕填料等組合而成,本配方體系中以FB為基體樹脂,以CF、KE 為纖維型增強(qiáng)填料,以T、SiC、POSS 為粉狀瓷化填料。由于配方組分較多,若采用傳統(tǒng)的試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法進(jìn)行配方設(shè)計(jì),工作量巨大。為了既全面客觀地考察填料對(duì)復(fù)合材料燒蝕性能影響規(guī)律,又盡可能地提高實(shí)驗(yàn)效率,因此采用均勻設(shè)計(jì)法設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)配方。

在使用均勻設(shè)計(jì)法設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)配方時(shí),固定FB樹脂用量為100 份,T、SiC、POSS、CF、KE 用量為變量,共5 個(gè)因素。選用U10*(108)均勻試驗(yàn)表設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)配方,每個(gè)因素選擇10 個(gè)水平,各因素水平所在范圍分別為POSS(X1):0~27 份,CF(X2):0~9 份,SiC(X3):5~50 份,T(X4):5~32 份,KE(X5):0~9 份。各組實(shí)驗(yàn)配方見表1。

表1 材料配方設(shè)計(jì)表Tab.1 Material formula table

2.2 配方中填料組分對(duì)材料密度的影響分析

將每組配方的3 個(gè)子樣密度求平均值后記入表2。

表2 各配方密度測(cè)試結(jié)果(g·cm-3)Tab.2 Density results of each formulation

應(yīng)用Minitab 軟件對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果及配方進(jìn)行回歸分析,得到回歸方程為:

由回歸方程可知,材料的密度與X1質(zhì)量分?jǐn)?shù)呈負(fù)相關(guān)、與X3、X4質(zhì)量分?jǐn)?shù)呈正相關(guān),即隨著POSS份數(shù)增加、SiC 和T 份數(shù)減少,材料密度減小,這是由于POSS 的密度約為1.3g·cm-3,遠(yuǎn)小于體系中其他粉狀填料,因此,POSS 的引入有助于降低體系密度。

2.3 配方中填料組分對(duì)材料燒蝕性能的影響分析

2.3.1 填料組分對(duì)材料燒蝕形貌的影響分析 對(duì)各組材料分別進(jìn)行氧-乙炔燒蝕試驗(yàn),每組3 個(gè)子樣。對(duì)應(yīng)用于高強(qiáng)度氣流和粒子沖刷苛刻環(huán)境下的抗燒蝕材料,在考察材料燒蝕率之外還需同時(shí)關(guān)注材料的燒蝕形貌,即燒蝕過(guò)程中及燒蝕后材料抗沖刷情況。由于配方中采用的基體樹脂及填料均具有較高的耐熱性,采用GJB323B-2018 規(guī)定的常規(guī)圓形試件燒蝕法難以明顯地區(qū)分各配方的抗燒蝕性能,因此,增加了方形試件斜吹法燒蝕試驗(yàn),以表征各配方在斜吹條件下,承受更長(zhǎng)時(shí)間火焰沖蝕后的燒蝕率及燒蝕形貌。各組方形試件燒蝕后的形貌照片見圖1。

圖1 圓形試件及方形試件燒蝕后的表觀形貌Fig.1 Apparent morphology of round and square specimens after ablation

通過(guò)對(duì)比試件經(jīng)20s 直吹(圓形試件)和120s斜吹(方形試件)氧乙炔燒蝕前后形貌可知,圓形試件經(jīng)氧乙炔火焰20s 燒蝕后表觀形貌差異不大;方形試件經(jīng)氧乙炔火焰120s 斜吹燒蝕后的表觀形貌差異較大,部分配方在燒蝕后產(chǎn)生了凹坑、裂紋情況,抗沖刷性能不足。初步觀察試件形貌,結(jié)合對(duì)應(yīng)的材料配方,可得出以下推論:

(1)1#、6#試件表面呈現(xiàn)白色束狀開裂,原因可能是由于CF 含量偏低,不足以維持燒蝕后碳層整體結(jié)構(gòu);CF 的適量添加有助于維持碳層燒蝕形狀穩(wěn)定性。

(2)燒蝕試件表面存在不同程度的凹坑現(xiàn)象,按編號(hào)9#、7#、5#、10#、3#、8#程度依次降低,其中9#、7#、5#試件表面凹坑現(xiàn)象明顯,4#表面幾乎無(wú)凹陷,可能是隨著材料組分中T 含量逐漸降低時(shí),材料在高溫下熱解行為隨之嚴(yán)重;T 的添加有助于維持碳層完整性。

其中1#、2#、4#、8#配方材料燒蝕形貌相對(duì)較好,材料表面碳層致密,無(wú)明顯燒蝕凹坑及裂紋。

2.3.2 填料組分對(duì)材料燒蝕率的影響分析 將每組配方的3 個(gè)子樣燒蝕率求平均值后記入表3。

由表3 數(shù)據(jù)可知,當(dāng)樹脂基體中引入填料質(zhì)量比例較低時(shí),材料燒蝕失重相對(duì)較多;材料經(jīng)燒蝕后存在不同程度的膨脹現(xiàn)象,導(dǎo)致燒蝕率呈現(xiàn)出負(fù)值,因此在評(píng)判材料燒蝕率時(shí),應(yīng)綜合考慮線燒蝕率和質(zhì)量燒蝕率數(shù)據(jù)。進(jìn)一步采用Minitab 軟件對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果及配方進(jìn)行回歸分析,結(jié)果見表4(考慮到CF與其他粉狀填料的相互作用,在自變量中增加了X2*X1,X2*X3,X2*X4項(xiàng))。

表4 不同對(duì)應(yīng)關(guān)系下的回歸分析結(jié)果Tab.4 Regression analysis results

由表4 結(jié)果可以看出:

(1)平均線燒蝕率及子樣線燒蝕率的正態(tài)性檢驗(yàn)P 值均大于0.05,符合正態(tài)分布。

(2)由1#回歸方程可知,材料的線燒蝕率與X1質(zhì)量呈正相關(guān)、與X2、X4質(zhì)量呈負(fù)相關(guān),即隨著POSS 份數(shù)減少、CF 和T 份數(shù)增加,線燒蝕率減小,材料燒蝕性能提高。

(3)由2#回歸方程可知,材料的線燒蝕率與X4質(zhì)量呈負(fù)相關(guān),即隨著T 份數(shù)增加,線燒蝕率減小,材料燒蝕性能提高。

(4)由4#回歸方程可知,材料的質(zhì)量燒蝕率與X3質(zhì)量呈負(fù)相關(guān),即隨著SiC 份數(shù)增加,質(zhì)量燒蝕率減小,材料燒蝕性能提高。

綜上所述,可初步總結(jié)出各填料對(duì)樹脂基抗燒蝕材料燒蝕性能的影響規(guī)律:隨著CF、T、SiC 的份數(shù)增加,POSS 的份數(shù)減少,抗燒蝕材料的燒蝕性能提高。其作用機(jī)理可能為:CF 作為碳層的骨架,對(duì)提高絕熱材料的碳層強(qiáng)度作用最為顯著。T、SiC 熔點(diǎn)較高,在氧-乙炔燒蝕過(guò)程(火焰溫度約2500℃)中不會(huì)升華,能有效提高碳化層的致密度,進(jìn)而提高碳層強(qiáng)度,有利于降低材料線燒蝕率。POSS 雖然具有較高的熔點(diǎn)和耐熱性,但由于配方中其他組分的整體耐熱性均處于較高水平,因此,POSS 的耐熱抗燒蝕作用在其中表現(xiàn)不突出。

2.3.3 材料燒蝕后微觀形貌分析 對(duì)燒蝕后的10#試樣進(jìn)行分區(qū)域取樣,分別表征3 個(gè)區(qū)域樣品的微觀形貌。取樣區(qū)域見圖2,測(cè)試結(jié)果見圖3。

綜合分析SEM 結(jié)果可推測(cè)出:表層白色區(qū)域主要組成為填料T 和基體樹脂在經(jīng)歷高溫?zé)g環(huán)境后,殘留、熔化后沉積或生成的組分;中層黃色區(qū)域存在填料T;底層黑色區(qū)域?yàn)樘盍蟂iC、POSS 的燃燒產(chǎn)物,存在部分孔洞,可能為基材及部分填料受熱發(fā)生分解、熔化,產(chǎn)生氣體逸出或變成液態(tài)流失后留下空隙所致。3 個(gè)區(qū)域中碳纖維與周圍物質(zhì)的結(jié)合較緊密,只有少量碳纖維露出切面,印證了對(duì)碳纖維可為材料燒蝕過(guò)程中強(qiáng)度及抗氣流沖刷能力提供保證的推測(cè)。

3 結(jié)論

硼酚醛樹脂基材料燒蝕性能的主要影響因素為CF、T、SiC 填料,POSS 的引入對(duì)硼酚醛樹脂基材料燒蝕性能的提升無(wú)顯著的影響,但POSS 有助于降低體系密度,對(duì)于降低飛行器的消極質(zhì)量、提高載荷具有一定意義。POSS 在硼酚醛樹脂基抗燒蝕材料中具有潛在的應(yīng)用價(jià)值。

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