李妍佳 ,柳 瑞 ,何金珊*,胡聘聘*,湯 鑫,王西濤,3,肖程波
(1.中國(guó)航發(fā)北京航空材料研究院 先進(jìn)高溫結(jié)構(gòu)材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,北京 100095;2.北京科技大學(xué) 鋼鐵共性技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新中心,北京材料基因工程高精尖創(chuàng)新中心,北京 100083;3.齊魯工業(yè)大學(xué)(山東省科學(xué)院)新材料研究所,山東省輕質(zhì)高強(qiáng)金屬材料省級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,濟(jì)南 250014)
K4169 高溫合金在–253~700 ℃的溫度范圍內(nèi)具有較高的強(qiáng)度和塑性[1],鑄造和焊接工藝性能優(yōu)良,廣泛應(yīng)用于航空發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)匣、軸承座等結(jié)構(gòu)件的研制和生產(chǎn)[2]。K4169 合金凝固溫度范圍寬、Nb 元素偏析嚴(yán)重,易產(chǎn)生Laves 相、針狀δ 相等有害相[3],嚴(yán)重惡化鑄件的力學(xué)性能。為改善凝固組織并提高材料力學(xué)性能,一般采用標(biāo)準(zhǔn)熱處理(standard heat treatment,SHT)改善材料組織及性能。其中,包含均勻化(homogenization)+固溶(solution)+時(shí)效(aging)處理三個(gè)步驟[4]。另外,機(jī)匣等構(gòu)件形狀復(fù)雜,精密鑄造過程易產(chǎn)生疏松、顯微孔洞等冶金缺陷[5]。為消除冶金缺陷,熱等靜壓(hot isotropic pressing,HIP)廣泛應(yīng)用于鑄造K4169高溫合金[6-7]。
為改進(jìn)K4169 合金組織和力學(xué)性能,國(guó)內(nèi)外圍繞該合金的熱處理制度優(yōu)化開展了一系列工作。李愛蘭等[8]和王愷等[9]研究不同溫度的熱等靜壓工藝,發(fā)現(xiàn)HIP 有效消除了K4169 合金中的顯微疏松和Laves 相,使碳化物大量溶解,組織均勻化程度提高。李相輝等[10-11]在未進(jìn)行HIP 的前提下,先將均勻化溫度提高到1160 ℃,發(fā)現(xiàn)K4169 合金枝晶間到枝晶干的Nb 偏析顯著減輕,偏析系數(shù)降至1.1[10]。而后進(jìn)行無(wú)均勻化熱處理,直接將固溶處理溫度提高到1150 ℃,發(fā)現(xiàn)合金中的Nb 元素偏析同樣得到改善,析出的γ″相增多,性能顯著提高[11]。總的來(lái)說(shuō),由于熱等靜壓與均勻化熱處理的溫度區(qū)間相似,且均有減輕偏析、使成分均勻化的作用,因此考慮無(wú)均勻化熱處理(heat treatment without homogenization,HTWH),提出了縮短工序、提高生產(chǎn)效率、降低工藝成本的HIP+HTWH 制度。凌李石保等[12]研究了無(wú)均勻化熱處理對(duì)K4169 合金組織和650 ℃/620 MPa 持久性能的影響,但沒有系統(tǒng)對(duì)照AMS5383 的規(guī)定分析比較不同熱處理工藝對(duì)合金硬度和拉伸等力學(xué)性能的影響,且未與HIP+SHT 工藝進(jìn)行對(duì)比,詳細(xì)探討HIP 后無(wú)均勻化熱處理制度的可行性。
本工作對(duì)比研究標(biāo)準(zhǔn)熱處理(SHT)、熱等靜壓+標(biāo)準(zhǔn)熱處理(HIP+SHT)以及熱等靜壓+無(wú)均勻化熱處理(HIP+HTWH)三種熱處理工藝對(duì)K4169合金組織和性能的影響,系統(tǒng)分析HIP 后進(jìn)行無(wú)均勻化熱處理(HTWH)的可行性。
實(shí)驗(yàn)合金為K4169 合金,其主要成分見表1。采用真空感應(yīng)熔煉爐得到成分符合AMS5383 要求的母合金錠,然后在ZGDX-25 型真空感應(yīng)雙性能爐澆注單鑄試棒。隨后對(duì)試棒分組進(jìn)行熱等靜壓和熱處理,其中,第1 組H1 為SHT、第2 組H2 為HIP+SHT、第3 組H3 為HIP+HTWH,研究不同熱處理制度對(duì)合金顯微組織和力學(xué)性能的影響,具體熱處理制度見表2。
表1 K4169 合金的化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)/%)Table 1 Chemical composition of K4169 alloy(massfraction/%)
表2 K4169 合金的熱處理方案Table 2 Heat treatment of K4169 alloy
熱處理完成之后,選取三種試樣的橫截面,經(jīng)砂紙(80#~2000#)打磨后機(jī)械拋光至試樣表面光亮且無(wú)顯見劃痕。用光學(xué)顯微鏡(OM)對(duì)試樣進(jìn)行顯微疏松觀察。隨后,采用15 g Cr2O3+10 mL H2SO4+150 mL H3PO4對(duì)試樣進(jìn)行電解腐蝕,選擇性腐蝕掉γ 基體,以觀察各析出相的形貌,電壓為5 V、電解時(shí)間為120 s;使用電解雙噴制備不同熱處理態(tài)TEM 試樣,以對(duì)微觀組織進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析。分別采用光學(xué)顯微鏡(OM)和掃描電子顯微鏡(SEM)進(jìn)行宏觀晶粒形貌和微觀析出相的觀察,同時(shí)利用SEM 搭載的能譜儀(EDS)分析析出相的化學(xué)成分,使用透射電子顯微鏡(TEM)對(duì)納米級(jí)強(qiáng)化相γ'、γ''進(jìn)行觀察,并使用選區(qū)電子衍射(SAED)花樣進(jìn)行相鑒定。采用恒電流電解法,以試樣作為陽(yáng)極,在外電場(chǎng)作用下與電解液發(fā)生電化學(xué)反應(yīng),進(jìn)行選擇性溶解,使基體γ 相被電離溶解,γ''相和γ'相以沉淀形式保留,采用X 射線小角散射法對(duì)三種熱處理態(tài)試樣γ'相和γ''相的尺寸進(jìn)行分析。
硬度檢測(cè)按ASTM E18 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行;室溫拉伸性能測(cè)試按ASTM E8/E8M-16a 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行;704 ℃/448 MPa 持久性能測(cè)試按ASTM E139-11 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。
2.1.1 對(duì)晶粒組織和顯微缺陷的影響
圖1(a-1)~(c-1)為不同熱處理態(tài)合金的低倍金相照片。如圖所示,三種熱處理態(tài)試樣均表現(xiàn)出不規(guī)則的等軸晶粒形態(tài),尺寸大小不一。晶粒內(nèi)均為典型的枝晶組織,枝晶間放大觀察后存在不同的析出相??梢钥闯?,相比于H1 試樣,H2 與H3 試樣枝晶間呈黑色襯度的區(qū)域明顯減少,說(shuō)明合金偏析減輕[9],相應(yīng)的析出相也減少。HIP 對(duì)合金顯微疏松及孔洞的影響如圖1(a-2)~(c-2)所示,可見鑄后未經(jīng)熱等靜壓而直接進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)熱處理的試樣橫截面存在明顯的顯微孔洞(圖1(a-2))。在100倍金相視場(chǎng)下選取6 張圖片進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,H1 試樣橫截面的顯微孔洞面積分?jǐn)?shù)為0.103%。而H2(圖1(b-2))和H3(圖1(c-2))試樣均未發(fā)現(xiàn)明顯的顯微孔洞。研究結(jié)果進(jìn)一步證明了熱等靜壓處理可以有效閉合孔洞等顯微缺陷、提高合金的致密度[13]。
圖1 不同熱處理態(tài)下K4169 合金的金相照片(1)經(jīng)侵蝕;(2)未經(jīng)侵蝕;(a)H1;(b)H2;(c)H3Fig.1 Metallographic photos of different heat-treated K4169 alloys(1)etched;(2)unetched;(a)H1;(b)H2;(c)H3
2.1.2 對(duì)相組織的影響研究
圖2為不同熱處理態(tài)K4169 合金的高倍OM像和SEM 像,表3為不同熱處理態(tài)K4169 試樣析出相的能譜分析結(jié)果。如圖2(a-1)、(a-2)和表3(1#、2#和3#)所示,H1 態(tài)試樣中存在島狀相及周圍析出的大量針狀相,能譜分析結(jié)果顯示均富Ni,不同的是1#針狀相Cr、Fe 含量較2#島狀相高,而Nb 含量明顯較低,根據(jù)形狀、析出位置以及能譜分析結(jié)果可以確定針狀相為δ 相,島狀相為L(zhǎng)aves 相??梢?,經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)熱處理后,脆性Laves 相和一些針狀的δ 相不能完全消除[14]。此外,H1 中還存在一些輪廓清晰、邊界平直的3#塊狀相,能譜分析結(jié)果顯示該相富Nb,其次富Ti,為MC 型碳化物(Nb,Ti)C。而如圖2(b-1)、(b-2)和表3(4#)所示,在H2 試樣中無(wú)論低倍金相還是高倍SEM 中都未觀察到Laves 相和δ 相,僅在枝晶間存在一些塊狀相,能譜結(jié)果表明4#塊狀相富Nb 和Ti,為MC 型碳化物(Nb,Ti)C。圖2(c-1)、(c-2)和表3(5#)為H3 試樣的顯微組織與相應(yīng)的能譜分析結(jié)果,與H2 試樣相同,H3 枝晶間無(wú)明顯的Laves和δ 相,僅發(fā)現(xiàn)一些5#塊狀相,能譜結(jié)果表明與H2試樣4#相相同,為MC 型碳化物(Nb,Ti)C。這些不同熱處理態(tài)試樣枝晶間析出相的差異,是由于K4169 合金中Laves 相的溶解溫度范圍為1160~1259 ℃,δ 相的溶解溫度范圍為982~1037 ℃[4],而本研究所采用的熱等靜壓溫度為1170 ℃,達(dá)到Laves 相溶解溫度、高于δ 相的溶解溫度,同時(shí)經(jīng)4 h 保溫的充分?jǐn)U散,可以基本消除試樣枝晶間的Laves 相和δ 相。
圖2 不同熱處理態(tài)K4169 合金的宏觀金相和SEM 圖(1)金相照片;(2)SEM 照片;(a)H1;(b)H2;(c)H3Fig.2 OM and SEM images of different heat-treated K4169 alloys(1)OM images;(2)SEM images;(a)H1;(b)H2;(c)H3
圖3為H2 與H3 試樣晶界處的SEM 圖。與H2 試樣的晶界(圖3(a))不同,在H3 試樣的晶界上,除了部分塊狀碳化物外,還觀察到了一些不連續(xù)的短棒狀相(圖3(b))。對(duì)其進(jìn)行EDS 能譜鑒定(表3(6#)),發(fā)現(xiàn)該相Ni、Cr 和Fe 含量較高、Nb含量相對(duì)較少,確定為δ 相。對(duì)比分析H2 與H3試樣的熱處理制度,無(wú)均勻化熱處理是造成這兩種狀態(tài)樣品晶界上析出相有所差異的原因。由于固溶處理溫度(968 ℃)與δ 脆性相的形成溫度區(qū)間(815~950 ℃)基本相同,因此凌李石保等[12]認(rèn)為合金經(jīng)HIP+STA(固溶+時(shí)效)處理時(shí)晶界針狀δ 脆性相在固溶處理過程重新析出。在本研究中,H2 試樣經(jīng)968 ℃的固溶處理,未在晶界上發(fā)現(xiàn)不連續(xù)短棒狀δ 相,說(shuō)明δ 相未在固溶過程重新析出。與H2 試樣相比,H3 析出了少量短棒狀δ 相,這有可能是因?yàn)闊岬褥o壓后冷卻過程緩慢,在冷卻過程中析出少量短棒狀δ 相;H2 的樣品在HIP 后進(jìn)行了1093 ℃均勻化熱處理,可以消除這些δ 相,而H3 的樣品只進(jìn)行了968 ℃固溶和718 ℃/8 h+621 ℃/8 h 時(shí)效,無(wú)法消除短棒狀δ 相。
圖3 不同熱處理態(tài)K4169 合金晶界處的SEM 圖Fig.3 SEM images of grain boundaries for different heat-treated K4169 alloys(a)H2;(b)H3
表3 不同熱處理態(tài)合金中析出相的能譜分析結(jié)果(原子分?jǐn)?shù)/%)Table 3 EDS results of precipitates in different heat-treated alloys(atom fraction/%)
圖4(a)~(c)為不同熱處理態(tài)試樣枝晶干位置的SEM 圖。如圖所示,γ''和γ'相的尺寸均在100 nm以下,均勻彌散地分布在γ 基體中。圖4(d)為相萃取法分析獲得的不同熱處理態(tài)試樣γ''相和γ'相的平均尺寸。如圖4(d)所示,H2 和H3 試樣γ''相和γ'相的平均直徑分別為26.4 nm 和18.9 nm,均小于H1 試樣γ''相和γ'相的32.6 nm。圖5(a)~(c)為三種熱處理態(tài)合金強(qiáng)化相的TEM 明場(chǎng)像和相應(yīng)的電子衍射花樣。通過SAED 圖確定,在基體中彌散分布的析出相分別為γ'相和γ''相??梢?,H2 和H3 試樣的γ''和γ'強(qiáng)化相形態(tài)、分布基本一致,無(wú)均勻化熱處理未對(duì)其產(chǎn)生明顯影響。
圖4 不同熱處理態(tài)K4169 合金中γ'、γ''相形貌和兩相平均尺寸(a)H1;(b)H2;(c)H3;(d)γ''相和γ'相的平均尺寸Fig.4 SEM images of γ',γ'' and the mean size of γ'' and γ' of different heat-treat K4169 alloys(a)H1;(b)H2;(c)H3;(d)mean size of γ'' and γ'
圖5 不同熱處理態(tài)K4169 合金(1)TEM 圖;(2)γ''相SAED 花樣(a)H1;(b)H2;(c)H3Fig.5 K4169 alloy under different heat treatment states(1)TEM images;(2)SAED pattern of γ'' phase;(a)H1;(b)H2;(c)H3
圖6為三種熱處理態(tài)試樣的洛氏硬度值。如圖6所示,H1、H2 和H3 三種熱處理態(tài)試樣的平均洛氏硬度值分別為36.8HRC、38.1 HRC 和38.4 HRC。經(jīng)HIP 處理后,H2 和H3 的硬度值比H1 分別提高3.5%和4.3%。合金硬度主要由強(qiáng)化相(γ'、γ'')的析出數(shù)量決定,強(qiáng)化相數(shù)量越多,合金的硬度值越高[15]。HIP 后的兩種熱處理態(tài)合金的組織更加致密,并且成分更均勻,使得時(shí)效過程析出了更多的γ''[16],從而使得HIP 處理的H2 與H3 樣品硬度得以提高。
圖6 不同熱處理態(tài)K4169 合金的洛氏硬度值Fig.6 Rockwell hardness of different heat-treated K4169 alloys
表4和圖7為三種熱處理態(tài)試樣的室溫拉伸性能??梢?,H2 和H3 的抗拉強(qiáng)度分別為1074 MPa和1082 MPa,高于H1 的1064 MPa。且H2 和H3試樣的屈服強(qiáng)度比H1 試樣的821 MPa 分別增加了73 MPa 和91 MPa,伸長(zhǎng)率也分別提高了3%和13%。室溫下K4169 合金塑性變形時(shí),位錯(cuò)與沉淀析出強(qiáng)化相的交互作用會(huì)隨強(qiáng)化相的尺寸而由位錯(cuò)切過向Orowan 繞過機(jī)制轉(zhuǎn)變[17-18],對(duì)于第二相強(qiáng)化的合金,存在一個(gè)臨界強(qiáng)化相尺寸Dc值,強(qiáng)化相尺寸在曲線上愈接近該Dc值,強(qiáng)化效果越好[19],合金的屈服強(qiáng)度也就越高。室溫條件下,K4169 合金所對(duì)應(yīng)的臨界強(qiáng)化相直徑Dc為26 nm[20-21]。而如圖4(d)所示,相比H1 態(tài)的32.6 nm,H2 及H3 合金的γ''相和γ'相平均尺寸在曲線上更加接近臨界強(qiáng)化相直徑Dc,因而具備更好的強(qiáng)化效果,使得合金室溫屈服強(qiáng)度更高。
圖7 不同熱處理態(tài)K4169 合金的室溫拉伸性能Fig.7 Tensile properties of different heat-treated K4169 alloys at room temperature
表4 不同熱處理態(tài)試樣室溫拉伸性能Table 4 Tensile properties of different heat-treated alloys at room temperature
表5和圖8為不同熱處理態(tài)試樣的704 ℃/448 MPa 條件下持久性能測(cè)試結(jié)果。結(jié)果表明,H2 和H3 試樣的持久壽命比H1 試樣的329 h 分別提高了35%和32%,但伸長(zhǎng)率比H1 分別下降了17%和27%。雖然H2 和H3 的持久壽命都有顯著提高,但對(duì)比圖8中H2 和H3 持久性能數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn),相比H2 試樣,無(wú)均勻化熱處理的H3 試樣持久壽命值和塑性散點(diǎn)分布范圍較大。對(duì)于K4169 合金,適量的δ 相沿晶界以顆粒分布時(shí),會(huì)松弛裂紋前端應(yīng)力狀態(tài),延緩裂紋形成及擴(kuò)展,從而提高持久塑性;但δ 相以針狀魏氏組織大量析出時(shí),容易產(chǎn)生應(yīng)力集中成為裂紋源,同時(shí)會(huì)使基體Nb 含量減少,使其周圍不能析出γ''相,會(huì)降低合金強(qiáng)度[22]。對(duì)于H2 樣品而言,HIP 后進(jìn)行了1093 ℃/1.5 h 均勻化熱處理,高于δ 相完全回溶溫度1020 ℃,因而消除了HIP 后冷卻過程中析出的晶界δ 相。對(duì)于H3 樣品而言,由于HIP 后直接進(jìn)行了固溶和時(shí)效處理,低于δ 相完全回溶溫度1020 ℃,不能消除HIP 冷卻過程產(chǎn)生的δ 相,因而試樣晶界處分布不均勻且尺寸不一的短棒狀δ 相,導(dǎo)致持久壽命和塑性分散度大于H2 試樣。
圖8 不同熱處理態(tài)K4169 合金704 ℃/448 MPa 持久性能Fig.8 Stress-rupture properties of different heat-treated K4169 alloys at 704 ℃/448 MPa
表5 不同熱處理態(tài)試樣704 ℃/448 MPa 條件下的持久性能Table 5 Stress-rupture properties of different heat-treated alloys at 704 ℃/448 MPa
綜上所述,由于HIP 處理可以使合金成分均勻化,減輕偏析,同時(shí)消除合金內(nèi)部顯微疏松、針狀δ 相和大部分Laves 相等,因而生產(chǎn)效率更高、工藝成本更低的無(wú)均勻化熱處理(HIP+HTWH)工藝達(dá)到和全流程熱處理工藝(HIP+SHT)基本相同的力學(xué)性能,能夠滿足AMS 5383 材料規(guī)范規(guī)定的硬度、室溫拉伸性能和704 ℃/448 MPa 條件下持久性能的要求,可作為K4169 合金鑄件熱處理制度優(yōu)化方案之一。
(1)不同熱處理工藝對(duì)比研究表明,HIP 可以代替均勻化熱處理從而有效消除顯微孔洞和針狀δ 相,基本消除Laves 相并提高γ''、γ'相體積分?jǐn)?shù)。
(2)力學(xué)性能研究表明,HIP+SHT 和HIP+HTWH 態(tài)K4169 合金的硬度、拉伸性能、持久壽命相當(dāng),且均比SHT 態(tài)有所提高。
(3)組織研究表明,雖然HIP+HTWH 態(tài)的K4169 合金部分晶界存在短棒狀δ 相,造成持久性能存在一定的分散度,但滿足AMS 5383 對(duì)材料力學(xué)性能的要求。為簡(jiǎn)化工序、節(jié)約成本,工業(yè)應(yīng)用中可采用HIP+HTWH 對(duì)K4169 合金進(jìn)行熱處理。