何林基, 張?zhí)炖祝?徐 剛, 顧廣石, 馬春偉*
(1.上海工程技術(shù)大學(xué) 材料工程學(xué)院, 上海 201620; 2.北京遙感設(shè)備研究所, 北京 100854;3.沈陽(yáng)新松機(jī)器人自動(dòng)化股份有限公司, 遼寧 沈陽(yáng) 110169)
激光焊接作為一種借助電氣自動(dòng)化設(shè)備易于實(shí)現(xiàn)智能制造的加工技術(shù),適用的材料類(lèi)型多,具有極大的應(yīng)用前景[1-2]。由于激光焊接過(guò)程中激光光束與材料之間的相互作用異常復(fù)雜,同時(shí)影響熔池行為的因素眾多,因此隨著計(jì)算機(jī)科學(xué)的發(fā)展,借助有限元方法對(duì)激光焊接熔池進(jìn)行可視化的研究成為了可能[3]。
表面張力對(duì)焊接熔池的流動(dòng)行為具有極大的影響作用。郭超博[4]使用FLUENT研究了表面張力溫度系數(shù)對(duì)TIG焊接熔池的影響。龐盛勇[5]研究了在2種不同的表面張力溫度系數(shù)下小孔耦合行為的差異。李俐群等[6]通過(guò)活性劑改變焊接熔池的表面張力,研究了不同表面張力溫度系數(shù)對(duì)于激光焊接熔池行為以及焊縫形貌的影響。課題組基于FLUENT對(duì)在不同表面張力系數(shù)下小孔穩(wěn)定性進(jìn)行了研究。
激光深熔焊過(guò)程涉及的物理與化學(xué)行為較為復(fù)雜,既要考慮材料的熔化與凝固的2種相變過(guò)程,還要考慮金屬蒸氣的反沖壓力對(duì)熔池的擠壓而形成小孔的問(wèn)題。為了簡(jiǎn)化模型,作如下基本假設(shè)[7]:①熔池中的液態(tài)金屬為不可壓縮,且為層流;②材料是各向同性的,熱物理性質(zhì)都不隨溫度變化,同時(shí)固-液相變時(shí)金屬液體密度固定不變;③不考慮熔池與氣體間的化學(xué)反應(yīng)。
為了減少計(jì)算時(shí)間,模型采用對(duì)稱(chēng)模型,基板金屬上層為空氣域,其厚度為1 mm。模型的尺寸為30 mm×5 mm×6 mm,網(wǎng)格數(shù)量小于100 000。幾何模型如圖1所示。
圖1 計(jì)算幾何模型Figure 1 Computational geometry mode
1.3.1 焊接熱源
考慮到激光焊接過(guò)程中激光束流能量密度在板厚方向上逐步衰減,因此采用旋轉(zhuǎn)曲面高斯熱源作為焊接熱源。熱源方程為:
(1)
式中:η為熱效率,文中取0.7;H為熱源高度,P為激光焊接輸入功率;R為熱源最大有效半徑。
熱源示意圖如圖2所示,圖中R0為最大的熱源半徑,Re為底部熱源半半徑,Q0為最大熱流密度。
圖2 熱源示意圖Figure 2 Schematic diagram of heat source
1.3.2 反沖作用力
激光焊接過(guò)程中由于材料蒸發(fā)產(chǎn)生的反沖蒸氣力而形成小孔。筆者采用Semak等[8]提出的模型來(lái)簡(jiǎn)化小孔受到的蒸氣反沖壓力。
(2)
式中:A,B0均為與材料相關(guān)的常數(shù);U,T和k分別為原子的蒸發(fā)潛熱、小孔的壁面溫度以及玻爾茲曼常數(shù)。
1.3.3 邊界的計(jì)算條件
焊接過(guò)程,基板與焊縫的熱量傳遞主要依靠的是輻射、對(duì)流以及熱傳導(dǎo)進(jìn)行,因此邊界的能量守恒方程可以寫(xiě)為:
(3)
式中:Q為輸入的熱流密度;h為對(duì)流換熱系數(shù),取27 W/m2;ε為黑體輻射系數(shù),取0.3;σ為斯忒潘-茲曼系常數(shù),σ=5.66×10-8。
本研究中計(jì)算所采用的基板材料為奧氏體不銹鋼,其熱物理性能參數(shù)如表1所示[9]。
表1 A304熱物理參數(shù)值Table 1 A304 thermophysical property parameters
焊接參數(shù)如表2所示,分別計(jì)算了表面張力系數(shù)在0.8和1.2 N/m時(shí)的流場(chǎng)分布。計(jì)算軟件為FLUENT,采用PISO算法進(jìn)行計(jì)算,時(shí)間步長(zhǎng)1E-5,總計(jì)算時(shí)間為1 s。
表2 焊接參數(shù)Table 2 Welding parameters
為了驗(yàn)證熔池仿真模型的準(zhǔn)確性,采用如表2所示的焊接參數(shù)進(jìn)行了激光焊接試驗(yàn)。
圖3所示為仿真熔池三維視圖以及實(shí)際焊縫橫截面與仿真結(jié)果的對(duì)比圖,可以看出實(shí)際焊縫的熔合線(xiàn)輪廓與仿真得到焊縫截面吻合較好。
圖3 仿真結(jié)果Figure 3 Example of simulation results
圖4是在不同表面張力系數(shù)下,小孔的形成過(guò)程。從圖4可以看出,開(kāi)始時(shí)刻金屬液面受到反沖壓力的作用,液面下凹,隨著時(shí)間的推移,焊接熱量不斷地輸入,凹面的向下的程度增加,形成一個(gè)盲孔。表面張力系數(shù)為0.8 N/m時(shí),小孔深度達(dá)到1.48 mm,且在小孔的前壁形成一個(gè)凸臺(tái)。而當(dāng)表面張力系數(shù)為1.2 N/m時(shí),形成的小孔的深度為0.91 mm,同時(shí)在小孔的壁面未形成凸臺(tái)。這是因?yàn)槿鄢氐囊簯B(tài)金屬在表面張力的作用下不斷向熔池邊緣流動(dòng),表面張力的方向是沿著液面的切線(xiàn)方向;金屬液面在反沖力的作用下呈凹面,此時(shí)表面張力的方向是沿著小孔壁面向上,與反沖壓力的方向相反;當(dāng)張力系數(shù)較大時(shí),會(huì)對(duì)小孔的底部的金屬液體有一個(gè)向上的拖拽,從而使得小孔的深度降低。金屬液體在流體靜水壓力的作用下以及反沖壓力的作用下,向小孔中心流動(dòng),較小的表面張力難以抵消2者的作用,在熔池前端壁面各項(xiàng)力平衡后,形成如圖4(c)所示凸臺(tái)。而表面張力較大時(shí),在靜水壓以及反沖壓力作用下仍能使得金屬液體向熔池邊緣流動(dòng),因此沒(méi)有形成凸臺(tái)。
圖4 不同表面張力系數(shù)下小孔形成過(guò)程Figure 4 Formation process of keyholes under different surface tension coefficients
圖5所示為不同表面張力系數(shù)形成穩(wěn)定小孔時(shí)的流場(chǎng)分布。圖5(a)和(b)分別為表面張力系數(shù)為0.8 N/m時(shí)縱截面、頂部流場(chǎng)分布。圖5(c)和(d)分別為表面張力系數(shù)為1.2 N/m時(shí)縱截面、頂部流場(chǎng)分布。
從圖5(a)中可以看出熔池沿小孔壁面向熔池后部與前端流動(dòng),形成回流。圖5(b)顯示金屬液體從小孔中心向熔池邊緣流動(dòng),同時(shí)越是靠近熔池邊緣,流動(dòng)速度越慢。這是因?yàn)槿鄢剡吘墔^(qū)域溫度比熔池中心溫度低,而金屬液體的黏度系數(shù)隨溫度降低而增加,降低了溶液的流動(dòng)性。對(duì)比圖5(a)和(c)可以發(fā)現(xiàn)表面張力系數(shù)為1.2 N/m時(shí),流動(dòng)速度明顯加快。同時(shí)在小孔前壁未存在凸臺(tái),熔池的穩(wěn)定性因此提高。
圖5 熔池流場(chǎng)分布Figure 5 Molten pool flow field distribution
圖6所示為2種不同表面張力系數(shù)下,小孔深度隨時(shí)間變化的曲線(xiàn)。
從圖6中可以看出,焊接小孔并不是一個(gè)穩(wěn)定存在,而是隨著熱源的移動(dòng)而動(dòng)態(tài)變化的。激光深熔焊在焊接過(guò)程中小孔的行為可以分為2個(gè)階段,即小孔的快速形成與動(dòng)態(tài)平衡[10]。表面張力系數(shù)為1.2 N/m時(shí),在0.00~0.30 s內(nèi)平均小孔深度約為0.89 mm;而張力系數(shù)為0.8 N/m時(shí),小孔的平均深度約為1.28 mm。同時(shí)表面張力系數(shù)為1.2 N/m時(shí),小孔深度變化周期在6~15 ms之間;而張力系數(shù)為0.8 N/m時(shí),小孔深度變化在10~40 ms之間。相對(duì)比之下,表面張力系數(shù)小,小孔深度增加,而小孔的穩(wěn)定性下降。因?yàn)檩^小的表面張力,使得金屬流體在流體靜水壓與反沖壓力下將流向熔池底部,但同時(shí)又難以維持小孔壁面的穩(wěn)定,易于在小孔壁面形成凸臺(tái),隨著熱源的移動(dòng),凸臺(tái)接觸小孔壁面,使得小孔坍縮。
圖6 小孔深度隨時(shí)間變化曲線(xiàn)Figure 6 Keyhole depth versus time curve
如圖7所示,在開(kāi)始階段,材料在激光光源的作用下,開(kāi)始熔化和蒸發(fā), 產(chǎn)生等離子體,由此形成的向下
圖7 小孔閉合Figure 7 Keyhole closure
的蒸氣反沖力直接作用于熔化的金屬上。流動(dòng)的金屬不存在剛度,熔池迅速變形,向下凹陷,形成小孔。同時(shí)流動(dòng)的金屬液體將熱能帶到了熔池的底部,使得小孔在深度方向進(jìn)一步拓展。當(dāng)小孔達(dá)到一定深度后,材料的熔化與蒸發(fā)消耗了大量的熱量,隨著激光光源的移動(dòng),使得在厚度方向上能量密度下降,反沖作用力也隨之降低,同時(shí)在表面張力、流體的靜水壓力的作用下,使得小孔無(wú)法維持并閉合。同時(shí)在不同的表面張力系數(shù)下,小孔的深度有明顯的不同。表面張力對(duì)熔池的作用明顯,激光深熔焊小孔的穩(wěn)定性主要受表面張力、流體靜水壓、蒸氣反沖力的影響。
課題組建立了激光深熔焊的熔池三維仿真模型,并以?shī)W氏體不銹鋼為基板進(jìn)行焊接試驗(yàn),驗(yàn)證了模型的準(zhǔn)確性;研究了在不同表面張力系數(shù)下,激光焊接小孔行為的差異。得出以下結(jié)論:
1) 激光深熔焊接過(guò)程中,表面張力系數(shù)較小時(shí),激光焊接小孔較深,有利于熱量向下傳遞,能夠獲得更大焊縫深度;表面張力系數(shù)較大時(shí),焊接小孔的深度有所降低,但熔池與小孔更加穩(wěn)定。
2) 激光焊接過(guò)程中,可以通過(guò)改變材料表面張力數(shù)值來(lái)調(diào)整焊接熔池流動(dòng)行為,提高焊接熔池的穩(wěn)定性,降低焊接缺陷率,提高焊接接頭的質(zhì)量。