宋麗平 張敏

摘要：采用自行研制的Cu基體藥芯焊絲對(duì)Ti/X65層狀復(fù)合板進(jìn)行熔焊對(duì)接試驗(yàn)，焊絲中V粉的包覆率分別為15%、20%、25%。研究發(fā)現(xiàn)，V元素的加入可顯著減少Ti-Cu金屬間化合物的生成并進(jìn)一步細(xì)化焊接接頭顯微組織，且V可與Ti形成連續(xù)固溶體，稀釋了焊縫中的Ti元素。當(dāng)V含量為25%時(shí)，焊接接頭的抗拉強(qiáng)度和彎曲強(qiáng)度均達(dá)到最大值。從硬度方面分析，Cu藥芯焊絲過渡層硬度較高，約為500 HV0.1。

關(guān)鍵詞：Ti/X65層狀復(fù)合板;Cu基藥芯焊絲;顯微組織;拉伸性能;彎曲強(qiáng)度

0? ? 前言

在石油運(yùn)輸方面，目前主要使用管線鋼來進(jìn)行運(yùn)輸，而管線鋼耐腐蝕性能差，會(huì)對(duì)材料造成很大的浪費(fèi)。鈦具有良好的耐腐蝕性以及高比強(qiáng)度，因此考慮采用鈦板進(jìn)行石油運(yùn)輸。但是如果采用純鈦板進(jìn)行石油運(yùn)輸，會(huì)增加成本，而鈦鋼復(fù)合板內(nèi)層為鈦層、基層采用管線鋼，既提高了管道的耐腐蝕性又改善了其韌性[1]。目前，鈦鋼復(fù)合板的制備方式主要采用爆炸復(fù)合或者是爆炸+軋制，采用熔化焊的報(bào)道很少[2-4]。

研究發(fā)現(xiàn)，Ti與Fe的線膨脹系數(shù)以及熱導(dǎo)率均存在較大差異，導(dǎo)致在焊接過程中由于較大的線膨脹系數(shù)所造成較大的殘余應(yīng)力。另一方面，Ti與Fe之間的固溶度很小，且在焊接過程中生成Ti-Fe脆性金屬間化合物，使得采用熔焊焊接后焊縫直接開裂[5]。因此，如何通過熔化焊方式來解決鈦/鋼層狀復(fù)合板的問題迫在眉睫。文中研發(fā)Cu基藥芯焊絲作為鈦/鋼層狀復(fù)合板對(duì)接中間過渡層材料，以期達(dá)到焊接成形，并具有優(yōu)良的微觀組織以及良好的力學(xué)性能。

1 實(shí)驗(yàn)方法

采用TA1/X65層狀復(fù)合板作為實(shí)驗(yàn)?zāi)覆模渲幸訶65作為基層板，厚度14 mm，以TA1鈦板作為副層板，厚度2 mm。焊前用砂紙打磨X65鋼側(cè)、坡口處，然后使用無水乙醇進(jìn)行清洗、吹干。

焊接方法為：鋼側(cè)采用自動(dòng)MIG焊進(jìn)行焊接，保護(hù)氣體為CO2氣體，中間層、鈦層采用手工TIG焊焊接，保護(hù)氣體為純Ar氣。鋼側(cè)使用ER50-6實(shí)心焊絲，直徑1.2 mm;鈦側(cè)使用ERTi-1實(shí)心焊絲，直徑1.2 mm;過渡層采用自行研制的Cu基藥芯焊絲作為焊接材料，其中藥粉含量分別為15%、20%、25%，對(duì)應(yīng)編號(hào)分別為1#、2#、3#，直徑1.2 mm。

首先對(duì)X65層進(jìn)行焊接，焊絲為ER50-6實(shí)心焊絲，隨后采用自制研發(fā)的Cu基藥芯焊絲進(jìn)行過渡層的焊接，最后對(duì)TA1層進(jìn)行封蓋焊接。焊接工藝參數(shù)如表1所示。

本實(shí)驗(yàn)采用JSM-6700F型電子掃描顯微鏡觀察TA1/X65焊接過渡層，腐蝕液為3HF-6HNO3-91C2H6O混合液，鋼層所用腐蝕液為4% HNO3+95% C2H6O。采用HT-2402萬(wàn)能拉伸試驗(yàn)機(jī)，在室溫下進(jìn)行拉伸試驗(yàn)，拉伸速率2 mm/s。采用WE-10型液壓機(jī)進(jìn)行彎曲試驗(yàn)，方法為內(nèi)彎曲（基層鋼為受拉面）和外彎曲（復(fù)層鈦為受拉面）。在美國(guó)原裝進(jìn)口的TUKON2100B顯微硬度機(jī)上進(jìn)行硬度試驗(yàn)。

2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析

2.1 1#、2#、3#藥芯焊絲過渡層微觀組織對(duì)比分析

經(jīng)EDS分析可知，Ti/X65復(fù)合板過渡層處，圖中淺色相為Ti-Cu金屬間化合物，深色相為V基固溶體?？梢园l(fā)現(xiàn)，隨著Cu基藥芯焊絲中V含量的增加，焊縫過渡層中Ti-Cu金屬間化合物的數(shù)量明顯減少，同時(shí)V基固溶體數(shù)量增加，且焊縫過渡層組織逐漸細(xì)化。

結(jié)合Ti-Cu二元相圖可知，在焊接過程中Ti與Cu之間存在無限固溶的可能性，但隨著溫度降至968 ℃時(shí)，固溶度急速減小。室溫狀態(tài)下，Ti在Cu中的溶解度僅為2.55 %，且主要以Ti-Cu金屬間化合物的方式存在于焊縫中。結(jié)合Ti-V二元相圖發(fā)現(xiàn)，Ti與V在常溫下可形成連續(xù)的固溶體，而與Cu之間的固溶度非常有限，因此V元素的加入減小了Ti與Cu的結(jié)合幾率，從而改善了焊接過渡層的性能。

2.2 力學(xué)性能分析

2.1.1 拉伸試驗(yàn)結(jié)果與分析

接頭抗拉強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果如表2所示，Cu基藥芯焊絲過渡層焊接接頭斷口形貌元素分析結(jié)果如表3所示。結(jié)合表2、表3可知，V含量的增加可顯著改善焊接接頭的強(qiáng)度，與1#接頭強(qiáng)度相比較，當(dāng)V含量為25%時(shí)，其最大抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度、斷后伸長(zhǎng)率和斷面收縮率分別上升了9.78%、3.89%、54.44%和10.71%。這是因?yàn)閂含量的加入減小了焊縫中Cu-Ti脆性金屬間化合物的產(chǎn)生，增加了焊縫的韌性，所以焊縫強(qiáng)度整體得到改善。

Cu基焊縫斷口形貌如圖2所示。由圖2a可知，斷口主要斷裂形式為解理斷裂，可見該斷口區(qū)域的韌性極差。對(duì)圖2a中局部區(qū)域進(jìn)行放大，同時(shí)進(jìn)行EDS分析可知，圖2b內(nèi)A點(diǎn)主要由41.12%Ti+35.67%

Cu+23.21%Fe三種元素組成，導(dǎo)致焊縫斷裂形貌呈現(xiàn)為解理斷裂，而B點(diǎn)則為韌窩斷裂形貌，這是由于B點(diǎn)處主要由Cu基固溶體組成，有效增強(qiáng)了焊接接頭的抗拉強(qiáng)度。

由圖2c可知，該處形貌主要是由韌性斷裂和脆性斷裂支配，EDS分析發(fā)現(xiàn)，該處主要由Fe基固溶體以及Ti-Cu脆性金屬間化合物構(gòu)成，其中Fe基固溶體處產(chǎn)生韌窩形貌，而Ti-Cu金屬間化合物處斷裂形貌以解理斷裂為主。綜上分析可知，Ti-Cu脆性金屬間化合物是導(dǎo)致Ti/鋼層狀復(fù)合板對(duì)接接頭強(qiáng)度下降的主要因素，因此減少Ti-Cu脆性化合物的生成對(duì)于提高接頭強(qiáng)度至關(guān)重要。

2.1.2 彎曲結(jié)果與分析

彎曲試驗(yàn)結(jié)果如表4所示。結(jié)果表明，在彎曲過程中，開裂主要發(fā)生在焊縫熱影響區(qū)，當(dāng)V含量為25%時(shí)，彎曲角度和沖擊功均達(dá)到最大值，背彎角度13°、正彎角度118°、沖擊功為60 J，相較15% V 得到了極大的提高。

斷口掃描照片如圖3所示，可以看出，斷口形貌主要集中在焊縫金屬與母材的界面區(qū)域。對(duì)圖3a中TA1層處的焊縫金屬進(jìn)行局部放大分析發(fā)現(xiàn)，在中間過渡層處（見圖3b）結(jié)合界面處主要由Ti-Fe金屬間化合物、Ti-Cu金屬間化合物以及Cu基和V基固溶體構(gòu)成，而斷裂主要沿著Cu（s，s）+TiCu4金屬間化合物處產(chǎn)生，最后延展至Ti-Fe處。由圖3c可知，由于此處距離TA1/X65結(jié)合界面處較遠(yuǎn)，未發(fā)現(xiàn)Ti-Fe金屬間化合物，只觀察到Ti-Cu金屬間化合物。圖3d為Ti蓋面焊縫與中間過渡層的交界處，主要由Ti-Cu金屬間化合物以及β-Ti固溶體組成，且裂紋主要產(chǎn)生在Ti-Cu金屬間化合物處。

2.1.3 硬度試驗(yàn)結(jié)果與分析

Ti/X65爆炸層狀復(fù)合板焊接接頭各部位顯微硬度如圖4所示，選取加載載荷為100 g，加載時(shí)間為10 s。由圖4a可知，在鈦-鈦副板過渡層區(qū)存在較大的硬度，盡管采用Cu基藥芯焊絲作為中間過渡層焊材，避免了Ti、Fe元素的相互擴(kuò)散和結(jié)合。但相關(guān)研究表明，Ti-Cu金屬間化合物仍然具有極大的硬度，與Ti-Fe金屬間化合物相比較Ti-Cu金屬間化合物相當(dāng)于“ 軟相 ”，但在鈦-過渡層-鈦上，過渡層顯微硬度仍然接近500 HV0.01。圖4b為鋼焊縫-過渡層-鈦焊縫，該層使用ER50-6焊絲作為填充材料，分析發(fā)現(xiàn)，在X65鋼側(cè)硬度值較小，約為100～150 HV0.01，這使得鋼側(cè)過渡層具有良好的塑韌性。而伴隨著焊縫向Ti焊縫的進(jìn)一步過渡，硬度逐漸增大，并在中間過渡層與鋼側(cè)焊縫交界處發(fā)生突變。這是因?yàn)橹虚g過渡層中出現(xiàn)Ti-Cu金屬間化合物。圖4c為Ti/X65爆炸層狀復(fù)合板母材中復(fù)層鈦、Ti/X65界面處以及基層X65管線鋼硬度值，可以看出，在Ti與X65界面結(jié)合處硬度值出現(xiàn)較大的上升，原因在于，Ti板與X65鋼板在爆炸復(fù)合過程中較大的轟擊作用力造成Ti/X65鋼結(jié)合界面處產(chǎn)生大量的形變，導(dǎo)致晶粒處形成位錯(cuò)，最終造成結(jié)合界面處顯微硬度驟然上升。

3 結(jié)論

（1）V含量的變化可顯著改善焊接過渡層的晶粒大小，當(dāng)V含量為25%時(shí)，晶粒最細(xì)，且過渡層區(qū)域中Ti-Cu脆性金屬間化合物的數(shù)量減少，V的固溶體數(shù)量增加。

（2）V元素可明顯改善焊接接頭的性能，當(dāng)V含量為25%時(shí)，TA1/X65層狀復(fù)合板的焊接接頭抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度、斷后伸長(zhǎng)率、斷面收縮率及沖擊功分別為505 MPa 、400 MPa 、13.9%、31%、60 J，與V含量為15%、20%相比，均達(dá)到最大值。

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