隨著AMD推出全新的Ryzen5000G系列處理器,各大品牌的X570S系列新品主板也陸續(xù)上市。其中很多X570S主板并非簡(jiǎn)單地替換了發(fā)熱量較低,無需風(fēng)扇的芯片,而是升級(jí)了規(guī)格,甚至是使用全新的設(shè)計(jì)。例如在取消風(fēng)扇后,大大增加覆蓋在芯片組上的散熱片面積、使用更強(qiáng)大的供電配置、無線解決方案升級(jí)為支持6GHz頻段的Wi-Fi6E,以及升級(jí)材質(zhì)、接口標(biāo)準(zhǔn)、音效組件,使用更亮眼的外形、色彩、燈效設(shè)計(jì)等。
更加“冷靜”的X570S主板更適合搭配高集成度的銳龍5000G系列處理器,構(gòu)建更小、更安靜、更強(qiáng)大的主機(jī)。此外它還為即將到來的改進(jìn)型銳龍5000處理器做好了準(zhǔn)備。
微星近日宣布推出一系列新款機(jī)箱,它們最大的特點(diǎn)是提供了前置設(shè)計(jì)的USB 3.2 Gen 2×2規(guī)格的USB Type-C端口,最高傳輸速率可達(dá)20Gbps、傳輸功率也大幅提升,正反插拔使用更方便,且符合新型主板的擴(kuò)展針腳配置。而目前市面上大部分的機(jī)箱僅提供USB Type-A形態(tài)的前置USB 3.2 Gen1端口,最高傳輸速率只有5Gbps,需要連接高速、大功率外設(shè)的用戶不得不在背部主板I/O上尋找相應(yīng)接口。
市場(chǎng)新秀Redmi顯示器以高性價(jià)比著稱,近期它又推出了一款27英寸顯示器,搭載2K分辨率IPS技術(shù)硬屏,采用三面微邊框設(shè)計(jì),預(yù)售價(jià)1399元,性價(jià)比同樣突出。它擁有300尼特的最高亮度、1000∶1對(duì)比度、1000000∶1動(dòng)態(tài)對(duì)比度,60Hz默認(rèn)刷新率、原生8bit色彩顯示。
其左右可視角度達(dá)178°,三微邊設(shè)計(jì)適合多臺(tái)連屏使用,屏幕厚度最小處僅7.5mm,配有可調(diào)節(jié)角度支架及底座,底部五向按鍵提供了方便快捷的調(diào)節(jié)能力。它使用DC調(diào)光技術(shù),自帶全局低藍(lán)光模式,長(zhǎng)時(shí)間觀看雙眼不易疲勞。接口配置為1個(gè)HDMI 1.4、1個(gè)VGA及1個(gè)音頻輸出。
近日華為推出了一款面向主流的24英寸窄邊框顯示器,價(jià)格為899元,與之前的高端產(chǎn)品互為補(bǔ)充。它延續(xù)了華為一貫的高品質(zhì)設(shè)計(jì)和做工,5.7mm窄邊框?qū)崿F(xiàn)了90%的屏占比,一體化設(shè)計(jì)、背部流線造型、鋁合金支架搭配纖薄底座,呈現(xiàn)出簡(jiǎn)約時(shí)尚的風(fēng)格。
它采用1920×1080全高清IPS屏,支持72% NTSC色域、1000∶1對(duì)比度、75Hz刷新率、AMD FreeSync技術(shù)、低藍(lán)光無頻閃設(shè)計(jì)。屏幕可在-5°到22°之間調(diào)節(jié)俯仰角度,同時(shí)支持VESA壁掛標(biāo)準(zhǔn),適應(yīng)多種懸掛需求。
D-Link近日正式發(fā)布了首款Wi-Fi 6 USB無線網(wǎng)卡DWA-X1850。它采用USB 3.2 Gen1接口,內(nèi)置驅(qū)動(dòng)程序,在 Windows 10系統(tǒng)的電腦上插入后即可迅速使用。這款產(chǎn)品內(nèi)置雙天線,支持2×2 MU-MIMO,無線速率最高1.8Gbps(2.4GHz 574Mbps,5GHz 1200Mbps),提供了OFDMA、WPA3等眾多Wi-Fi 6功能。