發(fā)行概覽：公司擬向社會公開發(fā)行5010萬股，且發(fā)行后總股本不低于40000萬股，本次首次公開發(fā)行股票所募集的資金扣除發(fā)行費用后將投資于以下項目：新一代現(xiàn)場可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片研發(fā)項目、發(fā)展與科技儲備資金。

基本面介紹：公司為國內(nèi)領先的半導體和集成電路設計企業(yè)之一，主營業(yè)務為FPGA芯片和專用EDA軟件的研發(fā)、設計和銷售。根據(jù)Frost&Sullivan研究數(shù)據(jù)顯示，以2019年出貨量口徑計算，公司在中國市場的國產(chǎn)FPGA芯片供應商中排名第一。歷經(jīng)近10年的發(fā)展，依靠持續(xù)不斷的研發(fā)投入和精益求精的技術創(chuàng)新，公司在眾多技術領域取得了突破，獲得了下游客戶的廣泛認可。在硬件設計方面，公司是國內(nèi)首批具有先進制程FPGA芯片設計能力的企業(yè)之一;在FPGA專用EDA軟件方面，公司的TangDynasty軟件是國內(nèi)少數(shù)全流程自主開發(fā)的FPGA專用軟件;在FPGA芯片測試方面，公司自主開發(fā)的工程和量產(chǎn)技術保證了產(chǎn)品具有競爭力的良率和品質;在FPGA芯片應用方案方面，公司也已經(jīng)積累了一批成熟的圖像處理與人工智能硬件加速技術。

核心競爭力：公司始終視人才為立身之本，公司創(chuàng)始人及核心團隊包括來自海外高級技術管理人才及資深集成電路和軟件行業(yè)人員。截至2021年6月30日，公司共有研發(fā)及技術人員249人，占其員工總數(shù)量的83.84%，部分畢業(yè)于復旦大學、上海交通大學、清華大學、中國科學院、電子科技大學、加州大學等國內(nèi)外著名高校。研發(fā)核心團隊大多在國際著名的芯片公司和EDA公司中從事過10年以上高級技術研發(fā)和管理工作。技術創(chuàng)新是公司持續(xù)發(fā)展的基石。發(fā)行人在硬件芯片設計技術、FPGA專用EDA軟件技術、FPGA芯片測試技術、FPGA應用方案四個方面均取得了眾多研究成果。截至2021年6月30日，公司已獲得專利57項，其中發(fā)明專利46項，集成電路布圖設計專有權14項，軟件著作權17項，技術儲備位居國內(nèi)FPGA行業(yè)第一梯隊。

募投項目匹配性：本次募集資金投資項目的建設緊密圍繞公司主營業(yè)務，著眼于加大研發(fā)投入，提高技術創(chuàng)新能力，項目的開展將有助于公司實現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品市場的擴大和新產(chǎn)品的研發(fā)與創(chuàng)新。同時，募集資金投資項目的順利實施將有效緩解公司的資金需求，為充分滿足公司經(jīng)營需要和深入落實公司戰(zhàn)略規(guī)劃提供資金保障，從而進一步提升公司的核心競爭力，為公司主營業(yè)務的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展奠定良好的基礎。

風險因素：技術風險、經(jīng)營風險、內(nèi)控風險、財務風險、法律風險、本次發(fā)行失敗的風險、公司經(jīng)營可能面臨持續(xù)虧損、重大突發(fā)公共衛(wèi)生事件的風險、公司觸發(fā)退市風險警示甚至退市條件的風險。

（數(shù)據(jù)截至10月29日）