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2015年9期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
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芯片倒裝封裝中焊球及銅互連對高速差分信號傳輸特性影響的仿真研究*
無鉛錫銀密封焊試驗(yàn)及可靠性分析
平行縫焊殼體溫升影響研究
集成電路FT制程高壓測試方法研究
LED驅(qū)動類IC的多SITE高效測試
基于NoC的容錯路由算法
2.4 GHz高增益極低噪聲放大器設(shè)計(jì)*
一種應(yīng)用于流水線ADC的采樣保持電路設(shè)計(jì)
C波段DRO的設(shè)計(jì)
6英寸高均勻性P型硅外延片的工藝研究
北斗接收機(jī)定位誤差分析
基于ZigBee的電風(fēng)扇-繼電器控制
《電子與封裝》雜志征稿啟事
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