譚保羅

到底造原子彈容易，還是造芯片容易？這個問題的答案，體現(xiàn)了一個人是否具備經(jīng)濟常識。

它絕對不是小事，尤其是我看到很多網(wǎng)友關(guān)于這個問題的討論，更是憂心忡忡。先說答案：制造原子彈絕對比芯片容易得多。為什么？

首先是現(xiàn)象——這個世界上，能造原子彈的國家絕對比我們想象的要多，除了安理會常任理事國，對于一些小國家來說，也是很容易的事情。比如，以色列就一直都很緊張，因為中東曾經(jīng)有好幾個阿拉伯國家都直接或間接地表達過“要造”，或“正在造”核武器。

在中東之外，另外一些小國同樣時常以“我想造”或“我正在造”原子彈為手段，要挾大國和國際社會，來獲取好處。為什么這種手法屢試不爽？原因在于——它們真的就能造出來。

原子彈的制造技術(shù)早已不是秘密，它的壁壘只有兩個：一是原材料，二是膽量。對于第一個，國際社會一般都通過原材料禁運來限制。對后一個，大家則通過施以壓力或好處來化解問題。當然，也有像以色列那樣的，直接去轟炸敵國的核設(shè)施。

總之，原子彈不難造。相比之下，芯片明顯難很多。最核心的原因是：兩者對國際協(xié)作的要求不同，也可以說產(chǎn)業(yè)鏈的長度和寬度不一樣。芯片的產(chǎn)業(yè)鏈比原子彈長很多，也寬很多，它需要國際分工，100%獨立自主的芯片產(chǎn)業(yè)基本上不可能存在，而且它極度不經(jīng)濟。

在這里，有必要把芯片的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)做一個簡單梳理，至少有四個環(huán)節(jié)：一是IP（知識產(chǎn)權(quán)）版權(quán)，二是設(shè)計，三是制造，四是封測。

以手機芯片為例，最前端是IP方案供應(yīng)商。在這個領(lǐng)域，英國安謀公司排名第一。第二個環(huán)節(jié)是品牌商，華為海思就在這個環(huán)節(jié)。那么，方案供應(yīng)和品牌設(shè)計兩者有何不同？

通俗來說，兩者區(qū)別在于：方案供應(yīng)商提供的是附帶知識產(chǎn)權(quán)的智慧設(shè)計，即設(shè)計一個通用的芯片模板，模板并不具備物理實體，而是一種無形的知識產(chǎn)權(quán)。方案商將知識產(chǎn)權(quán)賣給品牌商，前者一般不會自己出品自有品牌的芯片。

品牌商將方案買過來之后，在這個模板的基礎(chǔ)上，根據(jù)自己目標客戶的需要，自主進行“再次創(chuàng)作”，最終完成芯片的設(shè)計和開發(fā)。華為海思就是品牌商，它持有芯片的品牌。其他的品牌商還有三星、蘋果和高通等。第三個環(huán)節(jié)是生產(chǎn)環(huán)節(jié)的制造商，主要廠商包括中國臺灣的臺積電、三星、中芯國際和華虹等，它們承接品牌商的制造外包。臺積電在這個環(huán)節(jié)一度占據(jù)全球份額的50%以上，它有頂級的技術(shù)和制程，華為海思的芯片找它代工是一種最優(yōu)選擇。也正因為這樣，美國的一些政客才對臺積電施加壓力，迫使其斷供華為。

最后一個環(huán)節(jié)是封裝和測試，它的技術(shù)要求相對沒那么高。

除了以上四個環(huán)節(jié)的“深度”，芯片產(chǎn)業(yè)鏈還有著“廣度”，即每個環(huán)節(jié)的廠商還需要其他高技術(shù)供應(yīng)商的配合。比如，在制造環(huán)節(jié)，光刻機是最核心的設(shè)備，而其主要制造商是荷蘭ASML公司，以及一些日本、美國企業(yè)。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)雜遠遠不止于此，芯片和原子彈是兩個不同類型的物種，它們屬于不同的時代。某種程度上講，原子彈是可以“閉門造車”的，但芯片絕對不行，它必須在開放的環(huán)境之下來完成。

到底造誰更容易？這是一個簡單的問題，也是一個很復(fù)雜的問題。

（摘自《南風(fēng)窗》2021年第4期，魏克圖）