鐘芳桃,石文澤,盧 超,2,陳 果,沈佳卉,胡 婧
(1.南昌航空大學(xué) 無(wú)損檢測(cè)技術(shù)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,南昌 330063;2.贛南師范大學(xué) 物理與電子信息學(xué)院,贛州 341000;3.中國(guó)電建集團(tuán)江西省電力設(shè)計(jì)院有限公司,南昌 330096)
航空金屬薄板具有質(zhì)量小,力學(xué)性能好等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于航空發(fā)動(dòng)機(jī)蒙皮等零部件的生產(chǎn)制造中。航空金屬薄板在生產(chǎn)制造過(guò)程中容易產(chǎn)生白點(diǎn)、氣泡、夾雜、翹皮、裂紋、分層等缺陷,金屬薄板的健康狀況與航空發(fā)動(dòng)機(jī)的安全性和使用壽命密切相關(guān),因此對(duì)金屬薄板開(kāi)展有效的無(wú)損檢測(cè)研究具有重要意義。
對(duì)金屬薄板而言,超聲檢測(cè)技術(shù)的檢測(cè)精度、檢測(cè)成本和檢測(cè)范圍等優(yōu)于其他無(wú)損檢測(cè)方法的[1]。孟翔震等[2]使用空氣耦合Lamb波實(shí)現(xiàn)了金屬薄板內(nèi)部缺陷的檢測(cè)。吳時(shí)紅等[3]針對(duì)金屬薄板分層缺陷檢測(cè),提出了超聲噴水穿透C掃描檢測(cè)方法。張闖等[4]采用電磁加載方式激勵(lì)超聲波,利用非線性超聲實(shí)現(xiàn)了對(duì)鋁板閉合裂紋的檢測(cè)。
分層缺陷是金屬板材中常見(jiàn)的缺陷,金屬薄板的檢測(cè)方法有導(dǎo)波法和斜入射橫波反射法,但導(dǎo)波或橫波檢測(cè)時(shí),這種與表面平行且在內(nèi)部具有坡度的分層缺陷會(huì)導(dǎo)致超聲波反射面減小,檢測(cè)信號(hào)弱,容易漏檢[5]。常規(guī)的超聲檢測(cè)方法對(duì)缺陷判別不直觀,對(duì)檢測(cè)信號(hào)不能快速判別,難以對(duì)缺陷成像。
近年來(lái),基于超聲相控陣檢測(cè)的全聚焦成像方法(TFM)受到越來(lái)越多學(xué)者的關(guān)注。與傳統(tǒng)相控陣B型、C型、D型、S型成像相比,TFM有更高的信噪比和分辨率,其可解決常規(guī)相控陣對(duì)尺寸小于聲波半波長(zhǎng)的微小缺陷檢測(cè)精度不高的問(wèn)題[6]。傳統(tǒng)時(shí)域上的全聚焦算法存在運(yùn)算效率低等問(wèn)題,為了得到更高的運(yùn)算效率,使用頻率-波數(shù)域算法全聚焦成像能夠有效解決運(yùn)算效率低的問(wèn)題[7]。20世紀(jì)70年代,波數(shù)域算法最初由STOLT提出[8],應(yīng)用在地震學(xué)成像中,以提高橫向分辨率。BERTORA等[9]將頻率-波數(shù)域反向傳播技術(shù)應(yīng)用于平面波和柱面波中,來(lái)獲得圖像數(shù)據(jù)。GARCIA等[10]將頻率-波數(shù)域Stolt偏移應(yīng)用于平面波成像中,得到了比傳統(tǒng)延時(shí)疊加算法更高質(zhì)量的圖像。STEPINSKI等[11]提出頻域合成孔徑聚焦技術(shù),該技術(shù)在提高縱向分辨率和橫向分辨率,以及降低目標(biāo)函數(shù)旁瓣等方面都有明顯的改善。HUNTER等[12]將頻率-波數(shù)域算法應(yīng)用在全聚焦成像技術(shù)上。劉增華等[13]提出了在頻率-波數(shù)域內(nèi)分析激光Lamb波傳播特性的方法,利用波數(shù)和鋁板厚度之間的關(guān)系,實(shí)現(xiàn)了對(duì)缺陷深度的定量檢測(cè)。張海燕等[14]使用16通道的多收多發(fā)相控陣檢測(cè)儀,對(duì)薄鋁板的表面缺陷檢測(cè)應(yīng)用了頻率-波數(shù)域算法,在薄鋁板的缺陷檢測(cè)上取得了良好的缺陷重建效果,驗(yàn)證了頻率-波數(shù)域算法在薄鋁板缺陷檢測(cè)上的有效性。
筆者將相控陣頻率-波數(shù)域全聚焦算法應(yīng)用于金屬薄板分層缺陷的檢測(cè)中。使用兩種型號(hào)超聲相控陣探頭對(duì)不同厚度薄板中的不同形狀分層缺陷進(jìn)行檢測(cè),并分別采用傳統(tǒng)全聚焦和頻率-波數(shù)域算法進(jìn)行全聚焦成像,實(shí)現(xiàn)了金屬薄板分層缺陷的定量檢測(cè),為航空金屬薄板分層缺陷的有效可靠檢測(cè)提供了一種新方法。
全聚焦成像與傳統(tǒng)相控陣成像方式不同,全聚焦成像之前要先進(jìn)行全矩陣數(shù)據(jù)采集(FMC),通過(guò)對(duì)全矩陣數(shù)據(jù)后處理可以得到多種成像方式[15]。
全矩陣數(shù)據(jù)采集過(guò)程如圖1所示。有N個(gè)陣元的相控陣探頭,陣元1~N依次以相同的重復(fù)周期發(fā)射超聲信號(hào),全部陣元接收反射信號(hào)。例如:第1個(gè)陣元發(fā)射超聲信號(hào),全部陣元接收反射信號(hào),完成第1次數(shù)據(jù)采集,得到數(shù)據(jù)S1j,其中j=1,2,…,N;下一次第2個(gè)陣元發(fā)射超聲信號(hào),全部陣元接收反射信號(hào),完成第2次數(shù)據(jù)采集,得到數(shù)據(jù)S2j;當(dāng)完成第N次數(shù)據(jù)采集時(shí)全矩陣數(shù)據(jù)采集完成,全矩陣數(shù)據(jù)以三維矩陣的形式儲(chǔ)存,數(shù)據(jù)為Sij(t),其含義表示為第i陣元發(fā)射,第j陣元t時(shí)刻接收的A掃回波信號(hào)。
圖1 全矩陣數(shù)據(jù)采集過(guò)程示意
傳統(tǒng)TFM是一種在時(shí)域上延時(shí)求和的成像算法,其在FMC的基礎(chǔ)上成像,TFM是虛擬聚焦的方法[16]。TFM成像算法原理如圖2所示,以相控陣陣元中心為原點(diǎn)O,將相控陣陣元方向設(shè)為x軸,待測(cè)工件的深度方向設(shè)為z軸,建立二維直角坐標(biāo)系;將待檢測(cè)區(qū)域劃分成網(wǎng)格節(jié)點(diǎn),任意一個(gè)點(diǎn)可以看成虛擬焦點(diǎn),假設(shè)待檢測(cè)區(qū)域內(nèi)有一點(diǎn)F,坐標(biāo)為(x,z),坐標(biāo)為(u,0)的陣元i發(fā)射超聲波信號(hào)到達(dá)F點(diǎn),反射后被坐標(biāo)為(v,0)的陣元j接收。根據(jù)費(fèi)馬原理,聲波沿最短路徑傳播,因此i陣元傳播到F點(diǎn)后被j陣元接收的總飛行時(shí)間tij為[17]
圖2 TFM成像算法原理示意
(1)
式中:ti為聲波從i陣元傳播到F點(diǎn)的時(shí)間;tj為聲波從F點(diǎn)反射到j(luò)陣元的接收時(shí)間;在被測(cè)介質(zhì)是均勻各向同性的情況下,c為超聲波在被測(cè)試件中的傳播速度。
由式(1)可知,對(duì)發(fā)射陣元i、接收陣元j加以相應(yīng)的延時(shí)法則,即可以對(duì)檢測(cè)區(qū)域任意一點(diǎn)實(shí)現(xiàn)聚焦;利用FMC中得到的任意點(diǎn)的A掃信號(hào)Sij,即可以得到任意聚焦點(diǎn)成像像素值Iij[17]為
(2)
頻率-波數(shù)域算法的全聚焦成像與傳統(tǒng)全聚焦成像不同,頻率-波數(shù)域算法是在頻域上聚焦成像的。發(fā)射陣元i坐標(biāo)為(u,0),接收陣元j坐標(biāo)為(v,0),目標(biāo)聚焦點(diǎn)坐標(biāo)為(v,y),發(fā)射陣元和接收陣元與目標(biāo)點(diǎn)的距離分別為r1和r2,發(fā)射-接收陣元組的頻率響應(yīng)[18]為
(3)
式中:E(ω,u,v)為全矩陣數(shù)據(jù)中的發(fā)射-接收陣元組接收e(t,u,v)信號(hào)的頻率響應(yīng);P(ω)為發(fā)射信號(hào)的頻譜;ω為角頻率;f(x,z)為目標(biāo)聚焦點(diǎn)的點(diǎn)散射函數(shù);ku,kv分別為發(fā)射陣元(u,0)和接收陣元(v,0)的波數(shù)。
對(duì)式(3)中的變量u,v進(jìn)行傅里葉變換得
E(ω,ku,kv)=
(4)
為了得到合適的波數(shù)域內(nèi)的圖像,把波數(shù)ku,kv和k映射到圖像關(guān)聯(lián)的波數(shù)kx和kz,這一過(guò)程稱為Stolt映射,Stolt映射能夠使數(shù)據(jù)域向圖像域轉(zhuǎn)換,變化后的變量對(duì)應(yīng)于
kx=ku+kv
(5)
(6)
為了得到F(kx,kz)的表達(dá)式,將式(4)進(jìn)行逆Stolt映射,但是逆映射對(duì)應(yīng)關(guān)系是不確定的,所以保持一個(gè)入射波波數(shù)ku不變,可以得到
F(kx,kz|ku)=-(4π)2S-1X
(7)
式中:S-1{·}表示波數(shù)ku的逆Stolt映射。
通過(guò)對(duì)ku的每個(gè)值重新計(jì)算二維傅里葉變換,然后求平均值,可以減少噪聲和旁瓣的影響,即
(8)
最后通過(guò)計(jì)算二維傅里葉逆變換得到散射體的圖像域函數(shù),如式(9)所示。
(x,z)=
(9)
試驗(yàn)系統(tǒng)由相控陣信號(hào)采集系統(tǒng)、成像軟件和相控陣探頭組成。相控陣信號(hào)采集系統(tǒng)連接探頭可采集被檢測(cè)對(duì)象的全矩陣數(shù)據(jù),然后將采集到的全矩陣數(shù)據(jù)輸入到計(jì)算機(jī)成像軟件中,從而實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)全聚焦成像,檢測(cè)系統(tǒng)實(shí)物如圖3所示。分別采用8陣元,陣元中心頻率為10 MHz,陣元中心間距為0.6 mm的線陣探頭和64陣元,陣元中心頻率為5 MHz,陣元中心間距為1 mm的線陣探頭進(jìn)行檢測(cè),探頭參數(shù)如表1所示,圖4為探頭實(shí)物。采用電壓為145 V的負(fù)方波激勵(lì)信號(hào),信號(hào)采樣頻率為50 MHz;不考慮橫波的影響,只考慮縱波,縱波在304不銹鋼薄板中的傳播速度為5 800 m·s-1,并將該值設(shè)置在成像軟件中。
圖4 相控陣探頭實(shí)物
表1 相控陣探頭參數(shù)
圖3 TFM成像檢測(cè)系統(tǒng)實(shí)物
待檢測(cè)304不銹鋼金屬薄板的長(zhǎng)和寬分別為1 200,800 mm,厚度分別為1,3 mm,在薄板內(nèi)部預(yù)制了邊長(zhǎng)為20 mm的正方形和直徑為60 mm的圓形閉口型人工分層缺陷。由于分層缺陷采用填埋的加工方式,所以缺陷所處的層距板上表面距離h(缺陷埋深)是不確定的。厚度分別為1,3 mm的薄板及缺陷尺寸如圖5所示。圖6為3 mm厚薄板內(nèi)分層缺陷的射線檢測(cè)結(jié)果,給出了分層缺陷的形狀。
圖5 厚度分別為1,3 mm的薄板及缺陷尺寸示意
圖6 3 mm厚薄板內(nèi)分層缺陷的射線檢測(cè)結(jié)果
采用頻率為10 MHz,直徑為6.35 mm的縱波直探頭,對(duì)厚度分別為3,1 mm薄板分層缺陷的埋深h進(jìn)行測(cè)量,得到的超聲回波波形如圖7,8所示。由圖7,8可知,3,1 mm厚的薄板正方形缺陷處測(cè)得h分別為1.481,0.577 mm,圓形缺陷處測(cè)得h分別為1.472,0.481 mm,即兩處分層缺陷埋深都近似為各自薄板板厚的1/2。
圖7 3 mm厚薄板分層缺陷埋深測(cè)量波形
用頻率為10 MHz的8陣元相控陣探頭對(duì)分層缺陷進(jìn)行檢測(cè),圖9,10分別為頻率-波數(shù)域算法和傳統(tǒng)算法全聚焦檢測(cè)3 mm厚薄板得到的結(jié)果。由于不銹鋼板比較薄,所以為減小近場(chǎng)區(qū)的影響,在成像檢測(cè)時(shí)加大了聲程,采用多次回波來(lái)成像。成像結(jié)果中z軸為聲程距離,x軸為所有陣元組合長(zhǎng)度,深色條紋為超聲波信號(hào)幅度。由圖9,10可知,無(wú)缺陷時(shí)成像條紋間隔較大,圖9 (a)中的條紋間隔距離T接近板厚3 mm,圖9 (b)中的成像條紋間隔距離h近似為圖9(a)中T的一半,即分層缺陷成像條紋間隔近似為圖7中A掃檢測(cè)缺陷埋深的結(jié)果,因此缺陷成像條紋間隔可以反映分層缺陷的埋深。比較圖9,10可知,頻率-波數(shù)域全聚焦成像結(jié)果的偽像區(qū)域小。不同方法測(cè)量3 mm厚薄板分層缺陷的埋深結(jié)果對(duì)比如表2所示,頻率-波數(shù)域全聚焦檢測(cè)結(jié)果更接近圖7中的測(cè)量值。
圖8 1 mm厚薄板分層缺陷埋深測(cè)量波形
圖9 3 mm厚薄板頻率-波數(shù)域TFM成像結(jié)果
圖10 3 mm厚薄板傳統(tǒng)TFM成像結(jié)果
表2 不同方法測(cè)量3 mm厚薄板分層缺陷的埋深結(jié)果對(duì)比 mm
圖11,12分別為頻率-波數(shù)域算法和傳統(tǒng)算法全聚焦法檢測(cè)厚度為1 mm薄板的成像結(jié)果,兩種算法都能對(duì)分層缺陷進(jìn)行檢測(cè),其中頻率-波數(shù)域算法的全聚焦成像結(jié)果分辨率好、偽像區(qū)域小。特別是在分層缺陷埋深小的情況下,圖11中頻率-波數(shù)域全聚焦法依然能夠定量檢測(cè)分層缺陷,但圖12中的傳統(tǒng)全聚焦成像結(jié)果出現(xiàn)了嚴(yán)重的偽像。
圖11 1 mm厚薄板頻率-波數(shù)域TFM成像結(jié)果
圖12 1 mm厚薄板傳統(tǒng)TFM成像結(jié)果
為了進(jìn)一步驗(yàn)證頻率-波數(shù)域全聚焦算法的優(yōu)越性,采用頻率為5 MHz的64陣元相控陣探頭進(jìn)行試驗(yàn)。64陣元相控陣探頭的長(zhǎng)度比缺陷尺寸大,檢測(cè)時(shí)探頭橫跨缺陷,振元的一部分跨在缺陷處,振元的另一部分跨在無(wú)缺陷處,理論上成像結(jié)果中會(huì)分成兩個(gè)部分,一部分是缺陷成像,另一部分是無(wú)缺陷成像。圖13,14分別為3 mm厚薄板頻率-波數(shù)域TFM和傳統(tǒng)TFM成像結(jié)果。由圖13,14可知,頻率-波數(shù)域全聚焦算法成像和傳統(tǒng)全聚焦成像結(jié)果有較大差別,傳統(tǒng)全聚焦算法很難區(qū)分缺陷部分成像和無(wú)缺陷部分成像,但是頻率-波數(shù)域全聚焦算法成像分辨率高,能夠很好地區(qū)分缺陷部分和無(wú)缺陷部分成像,成像結(jié)果中有明顯的缺陷階梯輪廓。圖15,16分別為1 mm厚薄板的頻率-波數(shù)域和傳統(tǒng)TFM成像結(jié)果,由圖15,16可知,1 mm厚薄板分層缺陷的埋深小,與圖13,14相比,1 mm厚薄板成像質(zhì)量差,頻率-波數(shù)域全聚焦算法能夠分辨出無(wú)缺陷和正方形缺陷,但是傳統(tǒng)TFM算法較難分辨。
由圖15,16可知,兩種算法成像都難以對(duì)缺陷長(zhǎng)度進(jìn)行定量分析。表3是對(duì)圖13,14中3 mm厚薄板內(nèi)兩個(gè)缺陷長(zhǎng)度的測(cè)量結(jié)果,可見(jiàn),傳統(tǒng)TFM成像結(jié)果分辨率低,測(cè)量結(jié)果誤差大,同一個(gè)缺陷傳統(tǒng)TFM測(cè)量的誤差近似為頻率-波數(shù)域全聚焦測(cè)量誤差的2倍。
表3 不同算法對(duì)3 mm厚薄板中分層缺陷的尺寸測(cè)量值
圖13 3 mm厚薄板頻率-波數(shù)域TFM成像結(jié)果
圖14 3 mm厚薄板傳統(tǒng)TFM成像結(jié)果
圖15 1 mm厚薄板頻率-波數(shù)域TFM成像結(jié)果
圖16 1 mm厚薄板傳統(tǒng)TFM成像結(jié)果
(1) 傳統(tǒng)全聚焦算法原理簡(jiǎn)單,是基于時(shí)域上延時(shí)求和的簡(jiǎn)單算法;頻率-波數(shù)域全聚焦是在頻域上成像,縮短了算法的計(jì)算時(shí)間,提高了成像效率。
(2) 將頻率-波數(shù)域算法全聚焦成像應(yīng)用在薄板分層缺陷檢測(cè)上,利用成像軟件將采集到的全矩陣數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)快速成像,能夠準(zhǔn)確快速對(duì)分層缺陷進(jìn)行定量分析。在頻率-波數(shù)域全聚焦算法成像檢測(cè)時(shí):用10 MHz高頻、少陣元數(shù)、小尺寸相控陣探頭能夠?qū)Ψ謱尤毕萋裆钸M(jìn)行準(zhǔn)確定量檢測(cè);用5 MHz低頻、多陣元數(shù)、大尺寸相控陣探頭能夠?qū)Ψ謱尤毕莩叽邕M(jìn)行定量檢測(cè)。
(3) 傳統(tǒng)全聚焦成像和頻率-波數(shù)域全聚焦成像都能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)薄板分層缺陷的檢測(cè),但頻率-波數(shù)域全聚焦算法成像結(jié)果更好,偽像區(qū)域小、分辨率高,而且對(duì)硬件配置要求不高。