王志凱,王貽明?,吳愛祥,李 根,李劍秋
1) 北京科技大學(xué)土木與資源工程學(xué)院,北京 100083 2) 貴州大學(xué)化學(xué)與化工學(xué)院,貴陽 550025
我國金屬礦產(chǎn)資源儲量大、種類多,是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的重要基礎(chǔ)[1]. 目前基于傳統(tǒng)采礦方法產(chǎn)生的采空區(qū)和尾礦庫已成為金屬礦山的危險源[2],有鑒于此,充填采礦法逐漸成為礦產(chǎn)資源開采優(yōu)先選擇的方法,然而受限于水泥等膠凝材料昂貴的價格,限制了充填采礦法的推廣應(yīng)用. 因此,選擇低成本膠凝材料代替水泥,成為礦山充填技術(shù)領(lǐng)域研究的重點[3-5]. 大量研究表明[6-8],半水濕法磷酸生產(chǎn)中,用硫酸處理磷礦時,產(chǎn)生的固體廢料半水磷石膏(Hemihydrate phosphogypsum,HPG)具有一定的膠凝活性,可替代水泥成為新型膠凝材料,滿足充填作業(yè)需要,進而實現(xiàn)“一廢治兩害”的資源化利用.
目前利用HPG制備礦山充填材料的研究已經(jīng)取得了重大進步[9-11]. 但相關(guān)研究中,忽略了溫度對堆存狀態(tài)下HPG膠凝活性的影響. 溫度的影響需從兩方面考慮:一是,新鮮HPG運送至充填站,無法保證隨運隨充,需在充填站暫時堆存,其環(huán)境溫度對HPG膠凝活性的影響;二是,化工原料廠產(chǎn)生的副產(chǎn)品HPG,具有較高的初始溫度,堆存時產(chǎn)生的溫度場對HPG膠凝活性的影響. 文獻[12]揭示,溫度是影響磷石膏結(jié)晶水變化的關(guān)鍵因素,而結(jié)晶水是衡量其膠凝活性的重要指標(biāo). 文獻[13]表明,HPG隨著養(yǎng)護時間延長,結(jié)晶水質(zhì)量分數(shù)升高,而強度性能呈降低趨勢. 因此,探明不同堆存溫度下HPG體系中的自由水轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)晶水的影響規(guī)律,合理調(diào)控HPG堆存溫度、控制工程成本具有一定的工程意義.
鑒于上述發(fā)現(xiàn),本文將基于室內(nèi)HPG結(jié)晶水檢測和單軸壓縮試驗,檢測不同堆存溫度下HPG試樣結(jié)晶水質(zhì)量分數(shù),取堆存后的HPG試樣制備充填膠凝材料(HPG-cementitious material,HCM),測試其無側(cè)限抗壓強度(Unconfined compression strength,UCS),分析堆存溫度對HCM強度發(fā)展的影響規(guī)律,探究堆存溫度對HCM強度影響的內(nèi)在機制,相關(guān)研究成果將為HPG的推廣應(yīng)用提供理論和技術(shù)支撐.
HPG物化性質(zhì)指標(biāo)包括粒度、化學(xué)成份、自由水和結(jié)晶水等. HPG的化學(xué)成份、自由水和結(jié)晶水測定結(jié)果詳見表1. HPG的X射線衍射儀和掃描電子顯微鏡分析圖像見圖1. 粒度分析結(jié)果見圖2. 試驗所用的改性劑為市售生石灰,生石灰中有效CaO質(zhì)量分數(shù)為70.14%.
表1 HPG化學(xué)成份及含水率測定結(jié)果表(質(zhì)量分數(shù))Table 1 Hemihydrate phosphogypsum’s chemical composition and moisture content %
圖1 HPG的礦物組成和微觀形貌分析. (a)HPG的X射線衍射圖;(b)HPG的微觀結(jié)構(gòu)圖Fig.1 Mineral composition and micromorphology analysis of HPG: (a) X-ray diffraction pattern of HPG; (b) microstructure of HPG
圖2 HPG粒徑分布Fig.2 Particle size distribution of HPG
由表1可知,HPG主要化學(xué)成份為CaO、SO3,符合半水石膏制備的基本性征,同時含有少量Al2O3、P2O5、SiO2等影響強度的成份. 由圖 1可見,HPG主要物相為半水石膏. 電鏡掃描圖顯示HPG顆粒呈現(xiàn)由柱狀和片狀半水石膏晶體組成的“球狀”聚晶形態(tài),這是因半水法生產(chǎn)磷酸濃度過高,Ca2+不斷在半水硫酸鈣晶核上富集而成[14]. 圖2表明,HPG的中值粒徑為 57.277 μm,其中 50~100 μm的顆粒較多. 綜合分析,HPG具備制備膠凝材料的條件.
將新鮮HPG按照現(xiàn)場堆體等比例縮小100倍,同時保持堆體的高(h)∶底面半徑(r)=2(圖3所示),最大程度等比例模擬實際堆存狀態(tài).將其用防滲膜進行覆蓋(保證水無法與HPG接觸反應(yīng))置于恒溫恒濕箱進行堆存養(yǎng)護,并記錄堆存溫度值,模擬新鮮物料現(xiàn)場堆存條件. 之后保持每隔3 h測定物料內(nèi)部結(jié)晶水質(zhì)量分數(shù),待堆存36 h(礦山經(jīng)驗堆存時間)后,取樣制備HCM并測定其各齡期抗壓強度. 結(jié)合生產(chǎn)實際,本次試驗考慮4種不同堆存溫度,即 20,40,60和 80 ℃,每組試樣養(yǎng)護齡期設(shè)定為 3,7,14,28,56 和 90 d. 另外,為了對比分析,試驗過程中,還需測定一組新鮮HPG試樣的結(jié)晶水、HCM強度值.
圖3 室內(nèi)小型堆體模型Fig.3 Indoor small pile model
將堆存后的HPG,采用靜壓法制備HCM立方體標(biāo)準(zhǔn)試樣,具體過程如下:(a) 按固體物料質(zhì)量分數(shù)為69%,改性劑質(zhì)量分數(shù)為2%(改性劑與半水磷石膏質(zhì)量比)設(shè)計方案稱取堆存后的HPG和改性劑等材料,使用室內(nèi)小型攪拌機將HPG、改性劑和水充分攪拌均勻;(b) 將攪拌好的混合料倒入70.7 mm × 70.7 mm × 70.7 mm 三聯(lián)模具,待初凝后,將試塊刮平,并進行脫模處理;(c) 將脫模后的HCM試塊置于20 ℃,濕度為90%養(yǎng)護箱養(yǎng)護至設(shè)定齡期,之后按照JGJ/T 70— —2009《建筑砂漿基本性能實驗方法標(biāo)準(zhǔn)》開展抗壓強度試驗.
為控制試驗操作誤差,對于結(jié)晶水檢測及單軸壓縮試驗,均制備3個平行樣,并測得試樣試驗數(shù)據(jù)的平均值.
2.1.1 不同堆存溫度對HPG結(jié)晶水質(zhì)量分數(shù)的影響
圖4給出了4種不同堆存溫度條件下HPG結(jié)晶水質(zhì)量分數(shù)隨時間的變化過程. 在任一堆存溫度下,HPG試樣的結(jié)晶水質(zhì)量分數(shù)均隨時間的推移逐漸增大,在堆存初期增長速率較快,當(dāng)堆存時間達到36 h之后,HPG試樣的結(jié)晶水質(zhì)量分數(shù)逐漸趨于穩(wěn)定趨勢;在任一時刻,堆存溫度越高,HPG試樣的結(jié)晶水質(zhì)量分數(shù)明顯越高.
圖4 不同堆存溫度HPG結(jié)晶水質(zhì)量分數(shù)變化過程Fig.4 Variation process of the HPG crystal water mass fraction at different storage temperatures
進一步采用數(shù)學(xué)手段對試驗數(shù)據(jù)進行分析,HPG試樣在任一堆存溫度下的結(jié)晶水(Crystal water)質(zhì)量分數(shù)Cu變化過程均可由Chitambira[15]提出溫度與材料性質(zhì)關(guān)系的函數(shù)進行描述:
式中:ts為堆存時間,h;T為堆存溫度,℃;Cu(ts,T)為堆存溫度T時,經(jīng)過ts小時堆存后HPG試樣的結(jié)晶水質(zhì)量分數(shù);A和B為擬合常數(shù),其中,擬合常數(shù)A反映了HPG試樣的最終結(jié)晶水質(zhì)量分數(shù)(ts=∞,堆存溫度為 T 時),即 Cu=exp(A);擬合常數(shù)B反映了HPG試樣中的自由水轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)晶水速率. 相關(guān)擬合結(jié)果和擬合常數(shù)如圖4所示,由圖4可知,隨著堆存溫度越高,擬合常數(shù)A和B的值越大,即HPG試樣中的自由水轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)晶水速率越快,最終結(jié)晶水質(zhì)量分數(shù)也越高,因此高的堆存溫度促進HPG試樣中的自由水轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)晶水. 值得注意,堆存溫度為60 ℃和80 ℃時,結(jié)晶水最終質(zhì)量分數(shù)分別為18.23%、18.29%,表明當(dāng)達到一定堆存溫度,通過升高溫度以提高HPG試樣結(jié)晶水質(zhì)量分數(shù)的作用將明顯減弱.
2.1.2 不同堆存溫度對HCM強度發(fā)展的影響
圖5給出了5種不同堆存條件下HCM的UCS隨時間的變化過程. 其中選取HPG新鮮物料(同一批次)不經(jīng)過堆存直接制成的HCM試樣作為參考值. 從圖5可知,在任一堆存溫度條件下,HCM試樣的強度均隨時間的推移逐漸增大,表現(xiàn)為養(yǎng)護初期強度增長速率較快,當(dāng)養(yǎng)護齡期達到28 d之后,HCM強度發(fā)展趨于穩(wěn)定,后期強度有下降趨勢. 在任一時刻,堆存溫度越高,HCM試樣的強度越低,與堆存溫度促進HPG試樣中的自由水轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)晶水有關(guān),即膠凝物質(zhì)半水石膏轉(zhuǎn)化為二水石膏. 值得注意,若堆存溫度過高或堆存時間過長,則HPG堆體中的半水石膏將全部轉(zhuǎn)化為二水石膏,堆體此時呈無膠凝活性的磷石膏(Phosphogypsum,PG)固結(jié)塊體,在后續(xù)充填過程中無半水石膏水化形成二水石膏以提供強度來源.
圖5 不同堆存溫度HCM試樣強度發(fā)展過程Fig.5 Strength development process of HCM specimens at different storage temperatures
對HCM強度試驗數(shù)據(jù)進行分析,HCM試樣在任一堆存溫度條件下的UCS(簡稱Su)發(fā)展過程同樣可由Chitambira提出的函數(shù)進行描述:
式中:tc為養(yǎng)護齡期,d;T為堆存溫度,℃;Su(tc, T)為堆存溫度T條件下,堆存36 h后制備的HCM試樣經(jīng)過tc天養(yǎng)護后的抗壓強度;A1和B1為擬合常數(shù),其中,擬合常數(shù)A1反映了HCM試樣的最終強度大?。╰c=∞,堆存溫度 T時),即 Su=exp(A1);擬合常數(shù)B1反映了HCM試樣強度增長速率. 相關(guān)擬合結(jié)果和擬合常數(shù)如圖5所示,隨著堆存溫度越高,擬合常數(shù)A1和B1的值越小,即HCM試樣強度發(fā)展速率越慢,最終強度越低,因此高的堆存溫度抑制堆存后的HCM強度發(fā)展.
為進一步探究堆存溫度對HPG試樣自由水轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)晶水和HCM強度的影響規(guī)律,參考文獻[16],將圖4、圖5所示的試驗結(jié)果進行標(biāo)準(zhǔn)化處理,以HCM強度標(biāo)準(zhǔn)化為例,基本步驟如下:
(a)選定20 ℃為基準(zhǔn)堆存溫度T0. 根據(jù)圖5擬合結(jié)果,確定出HCM試樣在基準(zhǔn)堆存溫度T0下的最終強度Su(T0)(其中Su=exp(A1),擬合常數(shù)A1已在圖5中給出).
(b)將不同堆存溫度條件下各齡期的強度Su(tc, T)除以對應(yīng)的Su(T0),即為標(biāo)準(zhǔn)化強度.
結(jié)晶水質(zhì)量分數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化同理. 按照上述方法,得到HPG結(jié)晶水質(zhì)量分數(shù)和HCM強度標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展曲線,如圖6所示. 結(jié)合圖4~6,總結(jié)出堆存溫度T對HPG膠凝性能的基本影響規(guī)律如下:
(1)高的堆存溫度會明顯提高HPG試樣中自由水轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)晶水速率,并會明顯降低堆存后HCM強度發(fā)展. 如圖6(a)所示,當(dāng)堆存溫度分別為20 ℃和40 ℃時,達到最終結(jié)晶水質(zhì)量分數(shù)Cu的75%時,所需堆存時間分別為30 h和6 h,可知,堆存溫度促進HPG中的自由水轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)晶水. 圖6(b)強度標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展曲線所示,當(dāng)堆存溫度分別為20 ℃和40 ℃時,達到最終強度Su的75%時,所需齡期分別為3 d和14 d(此時為最高強度,未達到Su的75%),表明堆存溫度越高或堆置時間越長,HCM抗壓強度越低.
圖6 不同堆存溫度下HPG膠凝性能標(biāo)準(zhǔn)化. (a)HPG結(jié)晶水質(zhì)量分數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化;(b)HCM強度標(biāo)準(zhǔn)化Fig.6 Standardization of HPG properties at different storage temperatures: (a) standardization of HPG crystal water mass fraction; (b) standardization of HCM strength
(2)隨著堆存溫度升高,制備的HCM試樣強度越低. 這一現(xiàn)象與溫度對于混凝土、水泥淤泥和水泥砂漿等膠結(jié)材料的強度影響規(guī)律是完全不同的. 通常對于這些材料,溫度越高,其早期強度越高,后期強度將越低,會發(fā)生所謂的“cross-over”現(xiàn)象[17],或者是早期強度較高,后期強度不發(fā)生明顯的下降趨勢[13]. 從本文的強度試驗數(shù)據(jù)可知,早期強度和后期強度都與堆存溫度呈負相關(guān),且無論有無溫度影響,隨著時間延長,后期強度都有劣化趨勢,針對這一現(xiàn)象將在機理分析進行闡釋.
(3)通過圖6可知,堆存溫度對結(jié)晶水質(zhì)量分數(shù)和強度發(fā)展影響都主要表現(xiàn)在早期,溫度對HPG材料長期性能影響較小,圖中長期結(jié)晶水和強度發(fā)展基本都呈相平行狀態(tài),無較大波動,與文獻[18]所得結(jié)論一致,溫度對充填材料后期性能的影響較早期小.
前文所示的試驗數(shù)據(jù)已經(jīng)證實了高的堆存溫度不利于HCM強度發(fā)展. 為滿足礦山充填強度要求,本文嘗試在強度標(biāo)準(zhǔn)化研究基礎(chǔ)上,對不同堆存溫度作用下HCM抗壓強度進行預(yù)測,建立Su與T之間更加直接的函數(shù)關(guān)系,進而給出更加簡便實用的抗壓強度預(yù)測模型.
從圖6可見,不同堆存溫度下試樣標(biāo)準(zhǔn)化強度隨時間的變化規(guī)律非常一致,即抗壓強度隨著時間的延長呈先升高后逐漸平穩(wěn),后期下降趨勢,且曲線發(fā)展規(guī)律近似平行. 經(jīng)數(shù)學(xué)分析,發(fā)現(xiàn)不同齡期的試樣,經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化處理所得的與T之間表現(xiàn)出良好的線性函數(shù)關(guān)系,且直線的斜率和截距可通過線性擬合進行定量描述[19]. 擬合線的斜率和截距誤差隨不同齡期的演變規(guī)律,如圖7所示.
從圖7可知,擬合直線斜率和截距的誤差,波動幅度均較小,說明標(biāo)準(zhǔn)化處理可有效消除養(yǎng)護齡期對HCM抗壓強度發(fā)展過程的誤差影響. 需要說明的是,斜率誤差曲線和截距誤差曲線的變化規(guī)律相似,即擬合效果較好,且所有曲線R2>0.948,因此有效證明HCM抗壓強度預(yù)測方法的準(zhǔn)確性.匯總后,與T之間的數(shù)學(xué)關(guān)系,可表示為:
圖7 試樣標(biāo)準(zhǔn)化強度發(fā)展曲線斜率與截距誤差. (a)斜率誤差(3~90 d);(b)截距誤差(3~90 d)Fig.7 Slope and intercept error of the standardized strength development curve of the specimen: (a) slope error (3–90 d); (b) intercept error (3–90 d)
式中:a,b分別為擬合直線的斜率和截距,其他參數(shù)與上述一致.
原則上可通過式(3)描述任一堆存溫度下試樣標(biāo)準(zhǔn)化強度的發(fā)展過程. 將標(biāo)準(zhǔn)化強度預(yù)測步驟歸納如下:
(a)選定一組試樣開展先導(dǎo)試驗,測得20,40,60和80 ℃下不同齡期試樣的抗壓強度,并選定T0和Su(T0).
現(xiàn)將對強度預(yù)測方法進行驗證,將圖5和圖6(b)中不同試樣強度經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化處理數(shù)據(jù)匯總后,發(fā)現(xiàn)各齡期標(biāo)準(zhǔn)化強度與T之間的直線斜率和截距都在-0.012和1.21左右,為確保預(yù)測方程準(zhǔn)確性,采用各組數(shù)據(jù)的平均值,可知式(3)中參數(shù)a和b分別為-0.0126、1.2102,即得到不同堆存溫度下標(biāo)準(zhǔn)化強度,進而通過圖5得到不同堆存溫度下的HCM最終抗壓強度的預(yù)測值,并與實測最終強度值進行對比,評價該方法的預(yù)測準(zhǔn)確性,如圖8所示.
圖8 強度預(yù)測方程驗證Fig.8 Strength prediction equation verification
由圖8可知,預(yù)測方程與實測最終強度值擬合直線吻合度較高. 不同堆存溫度下的預(yù)測強度與實測最終強度相近,強度平均吻合度達0.917,表明該預(yù)測方程能夠?qū)崿F(xiàn)對不同堆存溫度下HCM試樣最終抗壓強度的有效預(yù)測. 這將在實際應(yīng)用中,為堆存后的HPG制備礦山充填膠凝材料提供強度預(yù)判. 值得注意的是,此方程僅考察4種堆存溫度對HPG膠凝性能的影響,缺乏大量溫度數(shù)據(jù)對其進行驗證和矯正,這是未來研究中值得深入探索的問題.
前面的試驗結(jié)果已經(jīng)證明,堆存溫度對HCM強度發(fā)展影響較大. 通過圖9可以看出,堆存溫度為20 ℃時,制備的HCM試塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)均質(zhì)緊湊,顆粒較致密,很難發(fā)現(xiàn)微裂紋和孔洞,晶體斷口光滑平整,棱角分明,局部呈粗大柱狀和塊狀,見圖9(a). 升溫至40 ℃時,HCM試樣內(nèi)部顆粒結(jié)構(gòu)發(fā)生明顯變化,晶體顆粒變小,結(jié)構(gòu)也較松散(圖9(b)). 當(dāng)堆存溫度為60 ℃時,典型的二水石膏柱狀顆粒已較少,局部有微裂隙呈現(xiàn),晶體斷口已無明顯序棱(圖9(c)). 80 ℃時,晶體微裂隙在高溫作用后,不斷擴展、貫通,削弱了晶體間的黏結(jié),此時已無明顯的柱狀晶體結(jié)構(gòu)(圖9(d)),推測為高溫作用下的HPG在制漿前已形成部分PG結(jié)構(gòu),在制漿攪拌過程中,受到剪切作用使提前形成的微結(jié)構(gòu)破壞,致微觀圖無法出現(xiàn)粗大柱狀晶體結(jié)構(gòu). 另一方面,二水石膏在水中的溶解度為2.04 g·L-1,一部分二水石膏晶體遇水后溶解,鈍化二水石膏晶體邊界,削弱了晶體之間的連接力,導(dǎo)致晶體結(jié)構(gòu)細小[20].
探究上述微觀分析結(jié)果,從溶液過飽和度方面進行考慮. 堆存溫度作用下,將提高體系的過飽和度,較高的過飽和度是半水石膏凝結(jié)硬化的必要條件,因此過飽和度是影響水化產(chǎn)物晶體成核和生長的重要因素[21]. 在溶解析晶理論中,晶體的形成,由臨界半徑rc控制其生成速率[22].
式中:σ為單位面積的表面能;ν為分子體積;k為Boltzmann常數(shù);T為堆存溫度,K;D為過飽和度.
從式(4)可知,過飽和度D增高將使rc減小,從而使成核結(jié)晶速率加快. 誘導(dǎo)期時,Ca2+和結(jié)合,開始逐漸形成二水石膏晶核,當(dāng)其半徑達到rc時,二水石膏開始結(jié)晶析出,若堆存溫度較高時,過飽和度增高,rc減小,促使PG較早的生成和結(jié)晶,導(dǎo)致PG發(fā)育不完全,晶體顆粒較小,符合圖9所示結(jié)果. 此時體系中飽和度下降,HPG將繼續(xù)水化,如此反復(fù),待高溫堆存36 h后制備HCM,體系中僅有少量未轉(zhuǎn)化的半水石膏,致使宏觀HCM試塊強度較低. HPG水化反應(yīng)可細化為[23-25]:HPG和改性劑加水拌和后,半水石膏會在水中的溶解(圖10(a)),在改性劑作用下,體系由酸性變?yōu)閴A性溶液,促進二水石膏的生成,同時將HPG體系中影響結(jié)晶的P、F以固結(jié)沉淀形式消除;當(dāng)溶液中二水石膏達到過飽和狀態(tài)時,體系中二水石膏會自發(fā)析晶(圖 10(b)),隨著 CaSO4·2H2O 從過飽和溶液中不斷結(jié)晶析出,其晶體增長、排列和交織,形成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)(圖10(c)和圖10(d)). 值得注意,已固結(jié)的結(jié)構(gòu),H2O分子會進入部分溶解的CaSO4·2H2O晶體的晶格內(nèi),由于二水石膏晶體的密度小于半水石膏,且晶胞體積大于半水石膏,會在晶體內(nèi)部也會產(chǎn)生內(nèi)膨脹應(yīng)力,導(dǎo)致晶體表面晶胞不斷脫落,使結(jié)晶接觸點的熱力學(xué)不穩(wěn)定從而引起強度出現(xiàn)下降,而后期已無強度補充來源,這也闡釋了圖5中HCM試塊后期強度下降現(xiàn)象.
圖9 不同堆存溫度下 HCM 微觀結(jié)構(gòu)圖. (a)20 ℃;(b)40 ℃;(c)60 ℃;(d)80 ℃Fig.9 HCM microstructure of different storage temperatures: (a) 20 ℃; (b) 40 ℃; (c) 60 ℃; (d) 80 ℃
圖10 硬化過程示意圖Fig.10 Schematic diagram of the hardening process
(1)高的堆存溫度會明顯加快HPG體系中自由水轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)晶水速率,也會顯著抑制堆存后制備的HCM抗壓強度發(fā)展.
(2)標(biāo)準(zhǔn)化處理可以有效消除養(yǎng)護齡期對HCM抗壓強度發(fā)展過程的誤差影響. 經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化處理后,建立了最終強度與堆存溫度之間的函數(shù)表達式,最終證實了該方法在預(yù)測不同堆存溫度下HPG堆存36 h后制備的HCM最終抗壓強度的可行性和可靠性.
(3)堆存溫度對HCM強度發(fā)展影響的內(nèi)在機制主要是通過影響體系的過飽和度,使rc減小,從而促使PG較早的生成和結(jié)晶,導(dǎo)致體系中飽和度下降,HPG將繼續(xù)水化,如此反復(fù),待高溫堆存36 h后制備HCM,體系中僅有少量未轉(zhuǎn)化的半水石膏,致使宏觀HCM試塊強度較低.