在新的全球競(jìng)爭(zhēng)格局下，國(guó)產(chǎn)替代升級(jí)加速，創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)成為實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的重要因素，同時(shí)也倒逼區(qū)域和企業(yè)打造更強(qiáng)的自主創(chuàng)新能力，迫切需要更多硬實(shí)力及高層次人才支撐。

在政策和資本的助推下，以集成電路、生物醫(yī)藥、新一代信息技術(shù)領(lǐng)域?yàn)榇淼膭?chuàng)新型企業(yè)，成為各地重點(diǎn)培養(yǎng)的市場(chǎng)主體，不僅數(shù)量大幅攀升，成為吸納人才主角，并且由于供需失衡，造成激烈的人才競(jìng)爭(zhēng)，甚至出現(xiàn)自上而下“內(nèi)卷”式人才搶奪。

具體來(lái)看，在芯片供應(yīng)持續(xù)緊缺的背景下，集成電路領(lǐng)域延續(xù)熱度，薪酬表現(xiàn)為 各職能全線上漲。

其中，CPU/GPU領(lǐng)軍人物、異構(gòu)計(jì)算的領(lǐng)軍人才，AI芯片研發(fā)總監(jiān)年薪均超過(guò)200萬(wàn)元，設(shè)計(jì)類職位依然處于漲幅最快類型，跳槽漲幅可多達(dá)50%。

在生物醫(yī)藥領(lǐng)域，創(chuàng)新產(chǎn)品加快了上市步伐，藥物研發(fā)管線持續(xù)擴(kuò)展，不僅是研發(fā)中的關(guān)鍵職能和中高層骨干，甚至包括研發(fā)基礎(chǔ)層的臨床監(jiān)查員人才缺口不斷加大，供需不平衡造成整個(gè)行業(yè)人才流動(dòng)率居高不下，跳槽漲幅超出平均比例范圍，一名人選同時(shí)被10個(gè)以上獵頭接觸或雇主邀請(qǐng)面試，手里有4-5個(gè)Offer稀松平常。

在新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，各地政府大力推進(jìn)數(shù)據(jù)“高質(zhì)量”治理，建立完善的數(shù)據(jù)監(jiān)控、診斷評(píng)估、數(shù)據(jù)維護(hù)體系，并帶來(lái)人工智能算法研究和實(shí)踐、大數(shù)據(jù)平臺(tái)建設(shè)及數(shù)據(jù)運(yùn)營(yíng)相關(guān)技術(shù)專家需求。

到2025年，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將突破2萬(wàn)億元，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片領(lǐng)域人才需求也在急劇增加。 目前集成電路產(chǎn)業(yè)正處于新一輪周期向上階段，行業(yè)發(fā)展壯大，行業(yè)越來(lái)越細(xì)分。巨頭持續(xù)加碼，大量新興企業(yè)跑步加入集成電路賽道，在人才需求端，呈現(xiàn)出需求大、供給缺、培養(yǎng)周期長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

從招聘的崗位類型可以發(fā)現(xiàn)，過(guò)去以外資企業(yè)和國(guó)內(nèi)龍頭芯片企業(yè)為主，熱招崗位集中于應(yīng)用工程師、現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)工程師、市場(chǎng)營(yíng)銷類崗位、廠務(wù)廠建;現(xiàn)在更多是創(chuàng)新性或初創(chuàng)型企業(yè)，其設(shè)立的招聘崗位以IC設(shè)計(jì)工程師、FPGA專家、CPU/GPU的領(lǐng)軍人物、異構(gòu)計(jì)算的領(lǐng)軍人才為主。

另外，設(shè)計(jì)端口風(fēng)起云涌，關(guān)鍵工藝設(shè)備和材料端需求崗位及研發(fā)領(lǐng)軍人才需求較多。

從人才特點(diǎn)來(lái)看，芯片行業(yè)人才呈現(xiàn)三大特點(diǎn)：第一，入行門檻高，研發(fā)崗位基本只招碩士及以上學(xué)歷;第二，能力要求強(qiáng)，芯片人才既要掌握扎實(shí)的理論知識(shí)，也要有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，實(shí)戰(zhàn)和跨界是芯片領(lǐng)域人才的兩大關(guān)鍵詞;第三， 頂尖人才缺，歐、美、日、韓和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的芯片公司仍擁有產(chǎn)業(yè)鏈上最核心的人才。

這三大特點(diǎn)也表明，我國(guó)在該領(lǐng)域內(nèi)人才需求旺盛。

模擬IC設(shè)計(jì)工程師、物理后端工程師、IP專家、CPU內(nèi)核設(shè)計(jì)工程師、CPU驗(yàn)證工程師、ISP設(shè)計(jì)工程師、SoC系統(tǒng)架構(gòu)師、AI芯片研發(fā)總監(jiān)、導(dǎo)航芯片研發(fā)總監(jiān)、CPU/GPU領(lǐng)軍人物 。

國(guó)內(nèi)同行企業(yè)、海外頂尖技術(shù)專家、高校和研究機(jī)構(gòu)。

集成電路行業(yè)薪酬整體薪酬漲幅明顯，自然漲幅及跳槽漲幅均能超30%，并表現(xiàn)為行業(yè)全職能上漲，沒(méi)有下降職位。設(shè)計(jì)類職位依然處于漲幅最快類型，跳槽漲幅最多可達(dá)50%。

其中，CPU/GPU領(lǐng)軍人物、異構(gòu)計(jì)算的領(lǐng)軍人才，AI芯片研發(fā)總監(jiān)年薪均超過(guò)200萬(wàn)元。

大數(shù)據(jù)人才大致可分為三大崗位方向：

一個(gè)是基礎(chǔ)層，比如數(shù)據(jù)清理、數(shù)據(jù)治理，典型崗位包括數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)工程師、數(shù)據(jù)治理工程師等;第二個(gè)是平臺(tái)層，比如運(yùn)維工程師、架構(gòu)工程師、大數(shù)據(jù)平臺(tái)研發(fā)工程師等;第三個(gè)是應(yīng)用層，主要是通過(guò)大數(shù)據(jù)分析結(jié)合實(shí)際業(yè)務(wù)進(jìn)行應(yīng)用，典型崗位包括產(chǎn)品經(jīng)理、數(shù)據(jù)分析、算法等崗位。

目前，伴隨大數(shù)據(jù)與各行業(yè)經(jīng)濟(jì)融合的持續(xù)加深，大數(shù)據(jù)技術(shù)作為產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的底層基礎(chǔ)工具，各個(gè)方向的大數(shù)據(jù)崗位人才都有大量需求，企業(yè)處于不同數(shù)字化建設(shè)的階段，對(duì)于各個(gè)方向的人才也會(huì)各有側(cè)重。

集成電路行業(yè)熱門職位薪酬及跳槽漲幅

數(shù)據(jù)來(lái)源：科銳國(guó)際資深行業(yè)專家對(duì)2022年熱門職位薪酬范圍及跳槽漲幅的預(yù)測(cè)。薪酬為基本年薪，對(duì)標(biāo)一線城市。

比如在數(shù)字化建設(shè)的早期階段，企業(yè)更重視數(shù)字化建設(shè)的基礎(chǔ)職能及平臺(tái)的搭建，對(duì)于架構(gòu)工程師、平臺(tái)研發(fā)工程師等職位需求較多。

隨著企業(yè)數(shù)字化體系建設(shè)的成熟，更看重如何通過(guò)大數(shù)據(jù)更好地創(chuàng)造業(yè)務(wù)的價(jià)值，對(duì)于大數(shù)據(jù)應(yīng)用型人才，比如產(chǎn)品經(jīng)理、數(shù)據(jù)挖掘、算法推薦等崗位需求會(huì)較多。

今年受外部環(huán)境、監(jiān)管趨嚴(yán)、政策等因素影響，一些互聯(lián)網(wǎng)大廠原有業(yè)務(wù)收縮，人才從互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)流入傳統(tǒng)行業(yè)的趨勢(shì)更加明顯，人才市場(chǎng)活躍程度較高。特別是一些金融、地產(chǎn)、新零售領(lǐng)域，未來(lái)將成為吸納大數(shù)據(jù)人才的主力。

由于行業(yè)人才溢出明顯，企業(yè)對(duì)于人才的要求也更高，除了人才的基本背景外，更看重人才的落地能力，即如何通過(guò)數(shù)字化的建設(shè)更好地為業(yè)務(wù)創(chuàng)造價(jià)值。同時(shí)，隨著企業(yè)對(duì)于數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)的日益重視，數(shù)據(jù)安全專家、數(shù)據(jù)安全工程師等崗位也產(chǎn)生了大量需求。

數(shù)據(jù)安全、數(shù)據(jù)科學(xué)家、推薦算法、用戶增長(zhǎng) 。

互聯(lián)網(wǎng)一二線大公司和一些專門做數(shù)據(jù)的公司。

大數(shù)據(jù)整體薪酬呈上漲趨勢(shì)，自然漲幅在8%-15%，跳槽漲幅在20%-40%之間。整個(gè)市場(chǎng)依然保持火熱，元宇宙概念給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)方向，相關(guān)人員薪資上漲空間較大。

從行業(yè)分布來(lái)看，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用集中在采礦業(yè)、鋼鐵行業(yè)、裝備制造業(yè)、電力行業(yè)，其中，超三成裝備制造業(yè)項(xiàng)目集中在電子設(shè)備制造業(yè)。

從場(chǎng)景應(yīng)用條件來(lái)看，滿足生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)測(cè)、遠(yuǎn)程設(shè)備操控、設(shè)備協(xié)同作業(yè)、設(shè)備故障診斷等場(chǎng)景應(yīng)用條件的企業(yè)占比超過(guò)70%。

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心人才需求主要集中在復(fù)合型技術(shù)職位，對(duì)OT、IT復(fù)合型人才，專業(yè)技術(shù)、企業(yè)管理等多層次、多維度的人才需求量較大。

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)對(duì)人才的需求主要集中在體系架構(gòu)、平臺(tái)及APP的研發(fā)維護(hù)、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)解決方案等方面;運(yùn)營(yíng)商用人需求主要集中在網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維、SD-WAN產(chǎn)品研發(fā)與推廣、5G在工業(yè)中的應(yīng)用等方向;工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)集成商用人需求主要涉及數(shù)字化工廠項(xiàng)目經(jīng)理、傳統(tǒng)的測(cè)試工程師、自動(dòng)化工程師、三大體系（網(wǎng)絡(luò)、平臺(tái)、安全）相關(guān)工作崗位等。

從人才獲取來(lái)看，對(duì)于成長(zhǎng)型的企業(yè)、如一些拿到融資的創(chuàng)業(yè)公司，在人才獲取上相對(duì)開(kāi)放，會(huì)引進(jìn)和吸納許多市場(chǎng)上科技大廠或傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域大咖的加入，充實(shí)團(tuán)隊(duì)中堅(jiān)力量、甚至企業(yè)高層.成熟型的大型集團(tuán)公司，一般會(huì)采用內(nèi)部轉(zhuǎn)崗的方式來(lái)配置人才資源，充分調(diào)用集團(tuán)其他部門內(nèi)有過(guò)工業(yè)信息化、數(shù)字化相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的人才，一起搭建工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的子團(tuán)隊(duì)，“班子”搭好后再引入外部人才。

CTO、CIO、解決方案架構(gòu)師、銷售管理崗、產(chǎn)品經(jīng)理、平臺(tái)架構(gòu)師、 數(shù)字化經(jīng)理、兩化融合人才、解決方案人才、硬件人才、銷售人才、實(shí)施人才等 。

一線互聯(lián)網(wǎng)公司、咨詢公司、工信部工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)雙跨平臺(tái)公司、兩化融合人才一般來(lái)源于傳統(tǒng)工業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)公司的IT團(tuán)隊(duì);針對(duì)信息化數(shù)字化轉(zhuǎn)型的咨詢公司、乙方公司;互聯(lián)網(wǎng)、科技型公司;針對(duì)硬件人才，來(lái)源于軟硬一體化集成方案公司。

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)整體薪酬趨于平穩(wěn)，跳槽薪酬漲幅基本處于正?；臐q幅區(qū)間。既具備云計(jì)算的專業(yè)技術(shù)背景，同時(shí)又熟悉生產(chǎn)制造流程的復(fù)合型人才比較緊缺。

對(duì)于各類型企業(yè)缺口型的崗位，薪酬漲幅在20%-40%，個(gè)別熱門領(lǐng)域如傳統(tǒng)高耗能、高排放的產(chǎn)業(yè)，如電力、鋼鐵、煤炭、化工等企業(yè)的銷售及解決方案，人才需求旺盛，急需崗位薪酬漲幅基本在25%以上，甚至更高。

得益于過(guò)去幾年良好的醫(yī)藥創(chuàng)新環(huán)境和利好政策，生物醫(yī)藥科技公司的數(shù)量與在研創(chuàng)新藥的數(shù)量都呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長(zhǎng)。

民營(yíng)公司和外資企業(yè)爭(zhēng)先布局醫(yī)藥賽道， 全國(guó)從事創(chuàng)新藥研發(fā)的初創(chuàng)公司數(shù)量較往年迎來(lái)了大規(guī)模的增長(zhǎng)，中國(guó)創(chuàng)新藥的生態(tài)鏈已基本形成。

數(shù)據(jù)來(lái)源： 科銳國(guó)際資深行業(yè)專家對(duì)2022年熱門職位薪酬范圍及跳槽漲幅的預(yù)測(cè)。薪酬為基本年薪，對(duì)標(biāo)一線城市。

區(qū)別于傳統(tǒng)大小分子藥物開(kāi)發(fā)，新冠肺炎疫情的暴發(fā)，促使mRNA疫苗技術(shù)研發(fā)持續(xù)升溫，吸引國(guó)內(nèi)外疫苗大廠紛紛布局該賽道。國(guó)內(nèi)企業(yè)在mRNA新冠疫苗研發(fā)上表現(xiàn)優(yōu)異，但研發(fā)技術(shù)水平和國(guó)外相比仍有較大差距，隨著涉足該項(xiàng)技術(shù)的企業(yè)數(shù)量不斷增多，整個(gè)行業(yè)還需要大量的技術(shù)積累和人才儲(chǔ)備。

同時(shí)還有很多新的熱點(diǎn)技術(shù)值得注意，比例AI賦能小分子、大分子以及ADC藥物的開(kāi)發(fā)，蛋白降解技術(shù)，核藥研究，等等。新賽道對(duì)于各種類型的人才需求都很旺盛， 需要?jiǎng)?chuàng)新能力強(qiáng)的科研人員、綜合型醫(yī)學(xué)開(kāi)發(fā)者等。原有賽道的人才需求依舊旺盛，涉及各個(gè)崗位和職能部門。

展望未來(lái)，承擔(dān)關(guān)鍵臨床開(kāi)發(fā)任務(wù)的人才缺口依舊較大，藥企研發(fā)機(jī)構(gòu)中的關(guān)鍵職能和中層骨干依舊是稀缺人才，作為研發(fā)基礎(chǔ)層的臨床監(jiān)查員崗位需求不斷激增，CRA人才市場(chǎng)存量嚴(yán)重不足，資深人才更是鳳毛麟角。

醫(yī)學(xué)、臨床、注冊(cè)崗位 。

跨國(guó)公司、大型國(guó)內(nèi)企業(yè)、同類型創(chuàng)新藥企業(yè)、海外人才引進(jìn)。

醫(yī)藥研發(fā)領(lǐng)域今年薪酬依舊保持穩(wěn)中向上的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，自然漲幅在30%-40%不等。

研發(fā)和CMC崗位薪資漲幅較高。

本文節(jié)選自科銳國(guó)際發(fā)布的《2022人才市場(chǎng)洞察及薪酬指南》，編輯中略有改動(dòng)，經(jīng)授權(quán)刊載。