驍龍7c+ Gen3是高通新一代入門級的計(jì)算平臺,在介紹它之前還是先從2款新品談起吧。
先從2款新品談起
在CES2022上,TCL和華碩都發(fā)布了“驍龍筆記本”,在一眾英特爾酷睿和AMD銳龍等X86平臺筆記本新品中顯得格外特別。其中,TCL Book 14 Go采用14.1英寸屏幕(1366×768像素),搭載驍龍7x計(jì)算平臺,內(nèi)置128GB存儲空間和40Wh電池,支持4G LTE網(wǎng)絡(luò),厚度重量分別為14mm和1.3kg,續(xù)航時間最長12小時(圖1)。
華碩Expert Book B3是一款屏幕鍵盤可分離的二合一筆記本,搭載高通驍龍7c Gen2計(jì)算平臺,內(nèi)置最高8GB LPDDR4內(nèi)存和128GBeMMC存儲空間以及38Wh電池,屏幕部分重量為603g,算上鍵盤則是1.05kg(圖2)。
TCLBook14Go和華碩ExpertBook B3分別搭載第1代(Gen1)和第2代(Gen 2)驍龍7c計(jì)算平臺。它們都采用8nm制程工藝、Kryo 468 CPU核心(Cortex-A76/A55)以及Adreno 618GPU,擁有5 TOPS的AI算力,差異是驍龍7c Gen1的主頻為2.4GHz,而驍龍7c Gen2則提升到了2.55GHz(圖3)。
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看起來很熟悉?沒錯,驍龍7c 其實(shí)就是手機(jī)領(lǐng)域驍龍7 3 0 的“馬甲增強(qiáng)版”,只是驍龍730的CPU核心為Kr yo470,最高主頻只有2.2GHz而已。換句話說,哪怕是驍龍7c Gen2,它的性能也僅僅是2019年主流價位手機(jī)的水平,高通對其的宣傳也是以能效比為主,即雖然性能不如英特爾銀牌奔騰N5030(2019年發(fā)布),但比它卻有著高達(dá)60%的能效優(yōu)勢(圖4)。
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但是,大家也不要太過迷信ARM架構(gòu)處理器的節(jié)能屬性,前文提到的TCLBook 14 Go在內(nèi)置40Wh電池的情況下僅具備12小時的續(xù)航能力。而同樣采用14英寸屏幕(分辨率1080P),搭載移動銳龍5000U系列處理器,內(nèi)置45Wh電池的惠普戰(zhàn)6 6四代卻可以提供超過15小時的續(xù)航(圖5)。AMD還曾表示最新的移動銳龍6000平臺可以賦予筆記本24小時的續(xù)航能力,這可是足以讓絕大多數(shù)ARM架構(gòu)驍龍筆記本汗顏的數(shù)據(jù)。
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第3代驍龍7c+的改變
高通在2021年底的驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布了第3代驍龍7c+Gen3,其中的“+”代表著它將有大幅改變。事實(shí)也是如此,這個全新的計(jì)算平臺升級到了6nm制程工藝,可惜官方并沒透露它采用了什么Kryo CPU核心與Adreno GPU型號,只強(qiáng)調(diào)驍龍7c+ Gen3較之上代(Gen2)單核性能提升30%,多核性能提升60%,GPU性能提升70%(圖6)。
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驍龍7c+Gen3首次在7系計(jì)算平臺里引入了5G連接,集成的驍龍X5 3調(diào)制解調(diào)器可以提供最高3.7Gbps的傳輸速度,F(xiàn)astConnect6700射頻模塊的加盟也讓其得以支持Wi-Fi6E和藍(lán)牙5.2,同時還支持LPDDR5-6400內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)、eMMC5.1/UFS2.1/PCIe NVMe SSD存儲單元。
從已知的規(guī)格來看,驍龍7c+ Gen3大概率就是手機(jī)領(lǐng)域驍龍7 78G的優(yōu)化版,但它取消了對UFS3 .1閃存的支持(可用SSD替代),而且AI算力也從驍龍778G的12 TOPS下降到6.5 TOPS。在未來,驍龍7c+ Gen3的主要競爭對手還是英特爾旗下采用Atom架構(gòu)的銀牌奔騰和賽揚(yáng)處理器,主打4000元以內(nèi)的低端和入門級PC市場。只是,希望屆時搭載驍龍7c+ Gen3的驍龍筆記本至少也要升級到256GB起步的存儲容量吧?128GB對于Windows系統(tǒng)生態(tài)來說真的太摳門了。
和驍龍7c一樣,驍龍6系計(jì)算平臺從2017至2021年更是已經(jīng)經(jīng)歷了4次迭代(圖7),而第5次迭代的主角就是驍龍8cx Gen3。
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從驍龍835到驍龍8cx
當(dāng)智能手機(jī)在絕大多數(shù)市場遭遇銷量天花板之際,高通在2017年的驍龍技術(shù)峰會上首次提出了“Always ConnectedPC”概念(圖8),預(yù)裝Windows 10系統(tǒng)的驍龍牌筆記本就此誕生,欲與英特爾分羹移動PC領(lǐng)域的蛋糕。第一批驍龍筆記本直接拿當(dāng)時手機(jī)領(lǐng)域最強(qiáng)的驍龍835作為“心臟”。隨后,高通還先后推出了驍龍850(驍龍845的優(yōu)化)、驍龍8cx Gen1(驍龍855的優(yōu)化)、驍龍SQ1(為微軟特別定制的驍龍8cx)、驍龍8c(驍龍8cx的簡化版)和前文提到的驍龍7c系列。
2020年9月,高通發(fā)布了驍龍8 c xGen2,它在本質(zhì)上還是驍龍8cx,也就是高通在2018年主打驍龍855的優(yōu)化版,它們的CPU都是由Cor tex-A76架構(gòu)魔改而來Kryo 495 CPU核心,只是高通并未注明Gen1和Gen2之間在頻率上的區(qū)別,在官網(wǎng)我們只能查到Gen2新增對藍(lán)牙5.1的支持(Gen1僅支持藍(lán)牙5.0)。按照高通的描述,驍龍8cx Gen2的主要競爭對手是第10代酷睿i 5和采用了混合架構(gòu)的Lakefield平臺i7,驍龍8cx Gen2的系統(tǒng)性能分別領(lǐng)先18%和51%,能效分別提升39%和58%(圖9)。
聯(lián)想Yoga 5G和三星GalaxyBook S是搭載驍龍8cx Gen1的代表,宏碁Spin 7則是武裝驍龍8cx Gen2的代表,筆者曾親自體驗(yàn)過聯(lián)想Yoga5G,最大的使用感受是被動散熱設(shè)計(jì)的零噪音非常棒(圖10),可以運(yùn)行大部分常見應(yīng)用,而且流暢度不錯,可以在1080P+中低畫質(zhì)下玩《英雄聯(lián)盟》。但是,它在面對高負(fù)載應(yīng)用環(huán)境時的效率明顯不如同期的酷?;蜾J龍?zhí)幚砥?,而且上述產(chǎn)品價格都不便宜,僅適合預(yù)算充裕,需要隨時隨地聯(lián)網(wǎng),即刻進(jìn)入輕辦公環(huán)境的消費(fèi)者。
⑩和X86平臺PC相比,驍龍筆記本最大的優(yōu)勢就是可以不用散熱風(fēng)扇也能穩(wěn)定運(yùn)行,全程零噪音
步入2022年后,英特爾第12代酷睿移動版將全面引入大小核設(shè)計(jì),從而大幅提升筆記本的能效表現(xiàn)(圖11)。同時,AMD移動銳龍6000系列也號稱擁有24小時的續(xù)航潛力,為了應(yīng)對這些新對手的挑戰(zhàn),高通也隨之祭出了全新的驍龍8cx Gen3。
蘋果通過M1系列的Mac設(shè)備,狠狠地扇了X86 PC陣營一個“巴掌”,也讓ARM架構(gòu)處理器揚(yáng)眉吐氣了一把。也許是蘋果M1的成功刺激到了高通,所以后者全新發(fā)布的第三代驍龍8 c xGen3不再“擠牙膏”,在性能上有了質(zhì)的飛躍(圖12)。
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原因很簡單,驍龍8cx Gen 3從底層設(shè)計(jì)上就脫離了手機(jī)SoC的高效能范疇。它采用了4個Cortex-X1超大核(3.0GHz)和4個Co r tex-A78大核(2.4GHz)的CPU組合,哪怕沒能用上A RMv9 指令集,但也不是驍龍8Gen1和天璣9000這些采用1+3+4方案的下一代手機(jī)SoC可以比擬的(見表),更別提高通還為驍龍8cx Gen3準(zhǔn)備了8MB L3緩存和6MB系統(tǒng)緩存。
高通官方的數(shù)據(jù)顯示,驍龍8cx Gen3的單核/多核性能較之上代(驍龍8cx Gen2)分別提升了40%和85%(圖13),其功耗約15W,此時它比22W的酷睿i5處理器性能高25%,還減低了25%的能耗。在GPU方面,驍龍8cx Gen3較之上代性能增加6 0%,相較于X86競品,每瓦性能提升40%,在PS、LR、Shapr3D等經(jīng)過優(yōu)化的軟件中將擁有更好的體驗(yàn)。
作為主打Always ConnectedPC概念的新平臺,驍龍8cx Gen3可以搭配驍龍X65(峰值下行速率 10Gbps)、X62(7.5Gbps)或X55(4.4 Gbps)5G基帶,還可選FastConnect 69 0 0移動連接系統(tǒng),支持Wi-Fi 6/6E和4路雙頻Wi-Fi并發(fā),理論速率可達(dá)3.6Gbps。沒有強(qiáng)行捆綁最貴的X65基帶,有利于OEM廠商打造出(相對)更便宜的產(chǎn)品。
驍龍8cx Gen3還進(jìn)一步強(qiáng)化了AI,其AI算力高達(dá)29+TOPS,介于驍龍888(26TOPS)和驍龍888 Plus(32 TOPS)之間。驍龍8cx Gen3 集成的Spectra??ISP性能較弱,僅支持2400萬像素單攝(但支持4K HDR視頻錄制和最多4個攝像頭),不過考慮到?jīng)]有人會用筆記本拍照,視頻會議和在線課程有個500萬或800萬像素?cái)z像頭就算豪華了。此外,驍龍8cx Gen3內(nèi)置安全處理單元(SPU),支持Windows 11 Pluton安全解決方案和r unt ime內(nèi)存加密,可以幫OEM廠商打造出更安全的底層環(huán)境(圖14)。
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就紙面參數(shù)來看,驍龍8cxGen 3應(yīng)該有著比新驍龍8和天璣9000更好的性能表現(xiàn),但隨之而來的就是更高的運(yùn)行功耗,從官方PPT來看其滿血運(yùn)行時的TDP已經(jīng)超過了15W,必須搭配熱管+風(fēng)扇+散熱鰭片三件套才能穩(wěn)定輸出。
和X86陣營相比,我們有理由相信驍龍8cx Gen3的能效比不錯(圖15),官方也表示它可以幫助輕薄本實(shí)現(xiàn)25小時以上的續(xù)航時間,只是它缺少了雷電4/USB4和PCIe4.0控制器,因此在擴(kuò)展能力方面不是X86陣營的對手。
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但是,驍龍8cx Gen3的發(fā)布時間還是晚了一點(diǎn),2022年它的對手可是英特爾第12代酷睿與銳龍6000。前者同樣有著“大小核”的能效優(yōu)勢,后者集成的核顯更是有望媲美Ge Force MX570獨(dú)顯,而X86架構(gòu)處理器本身也能與Windows 11系統(tǒng)珠聯(lián)璧合。
驍龍8cx Gen3的真實(shí)性能(算上運(yùn)行exe程序時的性能折損),應(yīng)該可以超過第十代酷睿i5的水平,而功耗表現(xiàn)則與(低功耗版本)奔騰賽揚(yáng)相當(dāng),疊加5G全時在線的特性,其實(shí)還是有著不錯的競爭力。
但是,Windows 11對ARM架構(gòu)處理器的優(yōu)化還有待觀察(圖16),參考聯(lián)想YOGA 5G萬元級別的售價,搭載驍龍8 cx Ge n3的新一代驍龍筆記本肯定也不便宜,相同價位極致輕薄且長效續(xù)航的X86筆記本也有不少。
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驍龍8 cx Gen3的強(qiáng)弱不是關(guān)鍵,價格才是。
因此驍龍筆記本,或者說Windows 11 on ARM設(shè)備想要成功,需要先把價格打下來,有著足夠的銷量和市占率,才能吸引更多開發(fā)者投入到Windows 11 on ARM的軟件生態(tài)建設(shè)中來,從而形成良性循環(huán)。蘋果M1版MacBook敢賣出高價,是因?yàn)樘O果品牌本來就有著足夠的溢價能力,軟硬生態(tài)也全都握在蘋果手里。
驍龍筆記本在很多人眼里其實(shí)就是“A RM架構(gòu)的上網(wǎng)本”(圖17),只能是傳統(tǒng)X86 PC的臨時補(bǔ)充,驍龍8cx Gen3的出現(xiàn)只能算是進(jìn)一步縮短了與最新酷睿平臺之間的性能差距而已。畢竟,當(dāng)搭載X86處理器的輕薄本也能做到1kg重,24小時續(xù)航,還能加裝5G上網(wǎng)卡時,且價格持平的狀態(tài)下,驍龍筆記本還能有什么底氣與其競爭?
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也許第12代酷睿還做不到上述體驗(yàn),但進(jìn)一步優(yōu)化了大小核設(shè)計(jì)的第13代酷睿呢?留給驍龍筆記本的時間真的不多了。