張余

6月8日，華海清科（688120.SH）正式在科創(chuàng)板掛牌。經過多年深耕，公司已成長為國內領先的化學機械拋光（CMP）設備龍頭供應商，公司目前產品總體性能已達到國內領先水平，并成為國內惟一一家可以提供12英寸CMP商業(yè)機型的高端半導體設備制造商。

據招股書顯示，此次IPO，公司共計募集資金36.44億元，募資將主要用于高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業(yè)化項目、高端半導體裝備研發(fā)項目、晶圓再生項目和流動資金補充，募投項目的建設將從研發(fā)創(chuàng)新與產能擴張兩方面共同強化公司的核心競爭優(yōu)勢。長期以來，華海清科致力于研發(fā)創(chuàng)新，科創(chuàng)屬性突出，公司所產主流機型成功打破了國際巨頭壟斷，有效支撐了國內集成電路產業(yè)的快速發(fā)展。此次登陸科創(chuàng)板，在資本市場助力下，公司成長性或將得到進一步顯現。

近年來，在政策扶持和市場需求增長雙重利好驅動下，我國集成電路行業(yè)迎來了快速發(fā)展機遇。作為半導體制造的關鍵工藝裝備，市場對CMP設備的需求快速提升。業(yè)內人士分析表示，當前CMP設備國產化已進入從1到10的放量階段。短期來看，2022年前半年半導體產業(yè)下游需求保持結構性增長，有望帶動半導體產業(yè)鏈內相關企業(yè)業(yè)績上行。而中長期，地緣沖突或加快科技產業(yè)的逆全球化進程，在半導體設備國產化趨勢下，該領域優(yōu)質企業(yè)有望隨國內晶圓廠擴產實現快速成長。

從華海清科業(yè)績表現來看，近年隨著訂單量的持續(xù)上升，華海清科的主業(yè)發(fā)展已進入高速增長軌道。數據顯示，2019年至2021年期間，公司CMP設備的營收規(guī)模分別達到1.95億元、3.53億元和6.94億元，核心業(yè)務營收的復合增速達到88.65%，帶動公司整體業(yè)績實現快速增長。

據統(tǒng)計，截至目前，公司CMP設備已累計出貨超140臺，其中，2021年公司生產的300系列和200系列產品的產量分別達到87臺和6臺，銷量達到36臺，產銷量均較上年實現大幅提升。與此同時，公司還擁有未發(fā)出產品的在手訂單超70臺，充足的在手訂單為公司業(yè)績持續(xù)增長提供了可靠保障。

此外，值得一提的是，除了CMP設備出貨量的提升，公司同時也對CMP設備的關鍵耗材更新與技術服務、晶圓再生、減薄設備等業(yè)務進行了重點開拓。

從規(guī)模體量來看，CMP市場中CMP耗材約占接近68%，規(guī)模體量在CMP設備之上。而目前，華海清科已成功獲得了該項業(yè)務訂單并形成規(guī)模化銷售。預計未來耗材業(yè)務有望成為驅動公司業(yè)績增長的另一引擎。

創(chuàng)新決定未來，在高速成長的同時，華海清科始終堅持自主創(chuàng)新的發(fā)展路線，不斷加大研發(fā)投入。據wind數據顯示，2019年至2021年，公司的研發(fā)投入金額分別為0.45億元、0.58億元和1.19億元，期間研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例均值達到17%以上，其高強度的研發(fā)投入為公司技術水平的提升奠定了堅實基礎。

據公告顯示，截至2021年12月31日，華海清科已累計擁有已授權專利209項，其中發(fā)明專利114項。與此同時，公司核心研發(fā)團隊先后承擔了兩項“國家科技重大專項（02專項）”的主要課題及三項國家級重大項目/課題;攻克了創(chuàng)新納米級拋光、納米顆粒超潔凈清洗、納米精度膜厚在線檢測、大數據分析及智能化控制等多項關鍵核心技術;相繼研制出具有自主知識產權的12英寸和8英寸CMP設備，和硅、非金屬介質、金屬薄膜等CMP成套工藝，滿足了不同客戶的工藝需求;并與下游的中芯國際、長江存儲、華虹集團、英特爾、長鑫存儲、廈門聯(lián)芯、廣州粵芯、上海積塔等國際知名客戶合作，形成了良好的市場口碑。

云程發(fā)軔，萬里可期。公司方面表示，未來華海清科將堅持以集成電路產業(yè)需求為導向，以自主研發(fā)與產業(yè)化應用為關鍵突破口，立足國內、面向全球，努力提升在全球集成電路裝備領域的市場份額和品牌影響力，進一步向國際知名的集成電路高端裝備及技術服務供應商進軍。預計在行業(yè)需求增長和科技賦能的加持下，公司的長期發(fā)展將值得期待。