吳莉莉 曹洪印
(南京科技職業(yè)學院,江蘇 南京 210048)
重金屬離子對環(huán)境體系的生物毒性及接收水域的其它不利影響,使重金屬離子的污染問題受到人們的日益關注[1]。為了減少重金屬離子對環(huán)境的危害,在其釋放到水環(huán)境體系之前需要將其從廢水中去除。去除廢水中重金屬離子的方法有多種,比如:共沉淀法、電化學法、氧化還原法、離子交換法、吸附法等。在這些處理方法中吸附法是最經濟、最簡單和應用最廣泛的方法。Cu2+是生物生長必備的元素之一,微量Cu2+元素可以促進生物的生長。但是,過量的Cu2+則會導致生物毒性,對環(huán)境產生污染[2]。
腐殖酸是水環(huán)境體系中廣泛存在的一種天然有機大分子,其表面含有大量的羧基、酚羥基、羰基及含氧基團,使其能和金屬離子發(fā)生絡合反應,因此對水環(huán)境體系中的金屬離子的遷移、富集等行為存在較大的影響。因此,研究腐殖酸和礦物材料共存體系對金屬離子環(huán)境行為的影響具有重要的作用[3]。
TiO2難溶于水及其接近中性的零點電荷的特性,使其可以在較寬的pH及離子強度范圍內吸附金屬離子,因此成為一種典型的金屬離子吸附劑。TiO2對金屬離子的吸附相關研究已經較多,但TiO2對重金屬離子吸附的相關研究還鮮有報道,尤其是在腐殖酸存在的多元體系的相關研究更少[4]。
TiO2、腐殖酸、硝酸銅等樣品均購自阿拉丁化學試劑有限公司,所有試劑如不特殊說明均為分析純。
除了溫度對吸附過程的影響實驗分別在T=293.15、313.15和333.15 K條件下進行,其他實驗均在T=293.15 K的室溫下進行。實驗中用微量的NaOH和HNO3對體系pH值進行調節(jié)。實驗體系中的離子強度則通過不同濃度的NaNO3進行調節(jié)。
實驗數據通過Langmuir和Freundlich模型進行模擬,兩種模型如下所示。
Langmuir模型:
(1)
Freundlich模型:
lgq=lgkF+nlgCe
(2)
式中Ceq(mol/L)為平衡濃度,q(mol/g)為單位質量吸附劑對金屬離子的吸附量,qmax和b為Langmuir模型相關系數。kF和n為Freundlich模型相關系數[5]。
在pH=4.8,T=298.15 K,吸附劑濃度為0.5 g/L,離子強度為0.001 M NaNO3,Cu2+初始濃度10 mg/L反應體系中,接觸時間對吸附過程的影響如圖1所示。其中吸附率由公式(3)計算而得。
(3)
式中Co(mg/L)為Cu2+初始濃度,Ce(mg/L)為Cu2+平衡濃度。
從圖1可知,TiO2對Cu2+的吸附是一個較快的過程,4 h即可達到平衡。較快的吸附速率說明Cu2+在TiO2上的吸附過程為化學吸附,而不是物理吸附。因此在后續(xù)的實驗中,選擇4 h作為吸附的平衡時間。為了研究Cu2+在TiO2表面的吸附動力學過程,選擇假二級速率方程對實驗數據進行模擬:
(4)
式中qt是時間t(h)時TiO2對Cu2+的吸附量,qe則是平衡狀態(tài)時的吸附量,k2(g·mol-1·h-1)為偽二級速率常數。將相關數據帶入模型,計算結果如圖1所示。從直線的斜率和截距可計算出公式中的k2和qe值分別為7.46 mg/g和0.128 g/(mg·h)。假二級速率方程的相關系數R2為0.999 4,說明吸附過程的動力學數據符合假二級速率方程[6]。
圖1 接觸時間對吸附過程的影響
體系中吸附劑濃度變化對吸附率及分配系數Kd的影響如圖2所示。分配系數Kd由公式(5)計算而得。
(5)
TiO2對Cu2+的吸附速率隨著體系中TiO2濃度的增加而增加,這主要是因為體系中TiO2濃度的增加導致可以和Cu2+結合的表面電位大大增加,從而導致大量的Cu2+被吸附在TiO2表面。另外從圖2中還可以發(fā)現(xiàn),隨著反應體系中TiO2濃度的增加,分配系數Kd幾乎保持不變,這和分配系數的物理化學性質一致,即在較低吸附劑濃度的反應體系中Kd值獨立于吸附劑濃度的變化[7]。
圖2 吸附劑濃度對吸附過程的影響
體系pH值變化對吸附過程的影響如圖3所示。從圖中可以看出體系pH值對Cu2+在TiO2上的吸附過程產生較大的影響。在pH=2~4范圍內,TiO2對Cu2+的吸附率較低,緩慢增長。而在pH=4~6范圍內吸附率快速增長,且在pH>6反應體系中保持較高的吸附率不變,這主要是因為TiO2的零點電位在pH=6.15附近,在pH>6的反應體系中,TiO2表面帶有較強的負電荷,而Cu2+離子主要以Cu(OH)20、Cu(OH)+和Cu(OH)22+等形式存在,以不同形式存在帶有正電的Cu2+極易吸附在TiO2的表面,從而可保持較高的吸附率。
圖3 體系pH值和離子強度對吸附過程的影響
另外從圖3中還可以發(fā)現(xiàn),體系中離子強度的變化對pH=2~12范圍內的吸附過程幾乎無影響。這主要是因為NO3-并不能和Cu2+形成復合物,體系中只可能存在Na+和Cu2+的競爭吸附。而體系中Na+的存在對吸附過程幾乎無影響,說明TiO2對Cu2+的吸附機理主要是較強的內層絡合,而不是外層絡合或者離子交換。
在腐殖酸存在體系中,TiO2對Cu2+的吸附率變化如圖4所示。從圖中可以發(fā)現(xiàn),體系中腐殖酸的存在大大促進了TiO2對Cu2+的吸附。這主要是因為在pH=4.8反應體系中,TiO2表面帶有正電荷,帶有永久負電荷的腐殖酸非常容易吸附在TiO2表面,腐殖酸表面豐富的羧基、羰基、酚羥基等基團則很容易和Cu2+發(fā)生絡合反應,從而促進Cu2+在TiO2表面的吸附。
圖4 體系中腐殖酸濃度對吸附過程的影響
不同溫度下TiO2對Cu2+吸附熱力學曲線如圖5A所示,從圖中可以發(fā)現(xiàn),體系溫度越高,TiO2對Cu2+的吸附率越高,說明較高的溫度促進TiO2對Cu2+的吸附。不同溫度下的熱力學數據分別用Langmuir和Freundlich模型進行模擬,相關數據及參數計算結果如圖5B、圖5C及表1所示。
表1 不同溫度下TiO2吸附Cu2+熱力學模型參數
圖5 不同溫度下的熱力學曲線(A)、Langmuir模型(B)和Freundlich模型(C)
從兩個不同模型的相關系數結果可以發(fā)現(xiàn),相對于Langmuir模型,F(xiàn)reundlich模型可以更好地對實驗數據進行模擬[8],且0 環(huán)境體系的pH值,離子強度、吸附劑濃度及溫度等因素對吸附過程均具有較大的影響。TiO2對Cu2+較快的吸附速率說明該吸附過程是化學吸附,假二級速率方程可以較好的模擬動力學數據。吸附速率隨著體系吸附劑濃度的增加而增大,分配系數Kd隨吸附劑濃度的改變而保持不變。較高的體系pH值促進吸附過程的進行,而體系中離子強度的大小對吸附過程影響甚微。腐殖酸表面豐富的基團可以和金屬離子絡合,促進吸附過程的進行。熱力學數據則證明較高的溫度可以促進TiO2對Cu2+的吸附,F(xiàn)reundlich模型可以更好的模擬熱力學數據則證明TiO2對Cu2+的吸附是多層吸附。TiO2是一種良好的重金屬離子吸附劑。3 結論