謝燊坤,王之哲,任艷,楊柳,周圣澤
(工業(yè)和信息化部電子第五研究所,廣東 廣州 511370)
汽車(chē)芯片通常包括車(chē)用微型控制單元(MCU)、功率半導(dǎo)體(IGBT/MOSFET)和各種傳感器等,是汽車(chē)電子系統(tǒng)的核心單元。隨著汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化和新能源化的深入,汽車(chē)芯片使用量和重要性日益提高。IHS的數(shù)據(jù)顯示,芯片在整車(chē)成本的占比將從2010年的18%增長(zhǎng)到2030年的45%。據(jù)Gartner預(yù)測(cè),2019年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模為410億美元,預(yù)計(jì)2022年有望達(dá)到651億美元,占全球芯片市場(chǎng)規(guī)模的12%,成為增速最快的芯片細(xì)分領(lǐng)域。
然而,2020年初因供需失配引發(fā)的汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題愈演愈烈,據(jù)AutoForecast Solutions最新報(bào)告,截至2021年10月10日,芯片短缺已導(dǎo)致全球汽車(chē)市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)934.5萬(wàn)輛。我國(guó)由于汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)相對(duì)薄弱,更是深受其影響,根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),我國(guó)1-8月因芯片供應(yīng)不足導(dǎo)致汽車(chē)產(chǎn)量累計(jì)減少240萬(wàn)輛。不過(guò),我國(guó)汽車(chē)芯片短缺造成汽車(chē)減產(chǎn)的同時(shí),也為國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片發(fā)展提供了戰(zhàn)略契機(jī)。
為了應(yīng)對(duì)汽車(chē)“缺芯”危機(jī),本文通過(guò)梳理國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,分析汽車(chē)“缺芯”的影響及原因,有針對(duì)性地提出了相關(guān)對(duì)策與建議,旨在為我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供參考和借鑒。
根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)量連續(xù)12年蟬聯(lián)全球第一,2020年汽車(chē)銷(xiāo)量合計(jì)2 531.11萬(wàn)輛,占全球銷(xiāo)售總量比例的32.46%。汽車(chē)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的日益壯大及新能源汽車(chē)的快速興起,有效地帶動(dòng)了我國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)。2020年中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為94億美元,預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到159億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.40%,占全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的20%以上。近年來(lái)中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量如圖1所示。
圖1 近年來(lái)中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量
我國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模巨大且前景良好,然而國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的基礎(chǔ)相對(duì)薄弱。目前國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片進(jìn)口率高達(dá)95%[1],動(dòng)力系統(tǒng)、底盤(pán)控制和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)等關(guān)鍵芯片均被國(guó)外巨頭壟斷。恩智浦、英飛凌、瑞薩電子、德州儀器和意法半導(dǎo)體等全球前5家半導(dǎo)體制造商占據(jù)了50%左右的市場(chǎng)份額(如表1所示)。國(guó)產(chǎn)車(chē)載邏輯器件、模擬器件、存儲(chǔ)器件、分立器件和光學(xué)半導(dǎo)體市場(chǎng)占比分別僅為5.2%、1.38%、4.15%、1.56%和7.64%。汽車(chē)芯片對(duì)外依存度較高,本輪汽車(chē)“缺芯”危機(jī)更是凸顯了構(gòu)建自主汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的重要性。
表1 全球前五大車(chē)用半導(dǎo)體供應(yīng)商2020年市場(chǎng)份額
在國(guó)家工信部、地方政府的大力支持下,經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模,例如:以芯旺微、兆易創(chuàng)新和杰發(fā)科技為代表的MCU企業(yè),以中車(chē)、比亞迪、士蘭微和斯達(dá)為代表的功率器件企業(yè),以美泰、豪威為代表性的傳感器企業(yè)不斷地涌現(xiàn)。國(guó)內(nèi)主要汽車(chē)芯片企業(yè)如圖2所示,從圖2中可以看出,我國(guó)汽車(chē)芯片企業(yè)主要集中在京津冀、長(zhǎng)三角、珠三角和京廣線(xiàn)一帶四大區(qū)域,基本上與目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)分布一致。
圖2 國(guó)內(nèi)主要汽車(chē)芯片企業(yè)
國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片企業(yè)從來(lái)源劃分,主要可以分為由消費(fèi)類(lèi)芯片逐步地進(jìn)入車(chē)規(guī)領(lǐng)域的傳統(tǒng)芯片企業(yè)、新興汽車(chē)芯片企業(yè)和并購(gòu)企業(yè)三大類(lèi)。
傳統(tǒng)芯片企業(yè)本身多為國(guó)內(nèi)芯片頭部企業(yè),如兆易創(chuàng)新和斯達(dá)等。兆易創(chuàng)新2020年MCU、存儲(chǔ)芯片銷(xiāo)售量分別達(dá)到1.9億顆與26.86億顆,目前正在積極地進(jìn)入車(chē)規(guī)領(lǐng)域,2019年3月車(chē)規(guī)級(jí)NOR Flash產(chǎn)品GD25系列宣布完成AEC-Q100認(rèn)證[2],車(chē)規(guī)級(jí)MCU尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。斯達(dá)半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)IGBT領(lǐng)軍企業(yè),是全球前十大IGBT模塊供應(yīng)商,2020年涉足汽車(chē)級(jí)IGBT模塊,合計(jì)配套超過(guò)20萬(wàn)輛新能源汽車(chē)[3]。
比亞迪半導(dǎo)體則是新興汽車(chē)芯片企業(yè)的代表,通過(guò)多年攻關(guān)及集團(tuán)整車(chē)應(yīng)用牽引,已形成包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用測(cè)試的完整產(chǎn)業(yè)鏈,其車(chē)規(guī)級(jí)MCU于2018年推出,至今量產(chǎn)裝車(chē)突破1 000萬(wàn)顆。截止2020年底,年產(chǎn)能達(dá)到220萬(wàn)顆,基本上可以滿(mǎn)足自用和絕大部分外供需求。比亞迪半導(dǎo)體在車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展更是迅速,已在新能源汽車(chē)廠(chǎng)商得到充分的驗(yàn)證和批量應(yīng)用。根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì),比亞迪半導(dǎo)體IGBT模塊的銷(xiāo)售額占2019年國(guó)內(nèi)新能源乘用車(chē)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器市場(chǎng)19%的份額,僅次于英飛凌[4]。
為了彌補(bǔ)我國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的不足,縮小與國(guó)外的技術(shù)差距,跨國(guó)并購(gòu)已成為最有效的手段之一,四維圖新和聞泰科技則是其典型代表。四維圖新于2017年收購(gòu)杰發(fā)科技投入車(chē)載MCU領(lǐng)域,2018年成功地推出國(guó)內(nèi)首款量產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU,裝配全球500多款車(chē)型,累計(jì)出貨量超2億顆。聞泰科技則是于2019年收購(gòu)英國(guó)本土最大的晶圓制造商安世半導(dǎo)體,成功地進(jìn)入車(chē)規(guī)領(lǐng)域;2020年公司功率分立器件總出貨量889.9億顆,在車(chē)規(guī)級(jí)功率MOSFET領(lǐng)域僅次于英飛凌[5]。
隨著兆易創(chuàng)新和斯達(dá)等傳統(tǒng)消費(fèi)類(lèi)芯片企業(yè)開(kāi)始進(jìn)入車(chē)規(guī)領(lǐng)域,以及比亞迪、地平線(xiàn)等新興汽車(chē)芯片企業(yè)和四維圖新、聞泰科技等跨國(guó)并購(gòu)企業(yè)的不斷涌現(xiàn),國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模,國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片產(chǎn)品也日益完善。在車(chē)身控制通用MCU、電驅(qū)IGBT、電池管理MOSFET、電源控制模擬芯片和車(chē)內(nèi)/車(chē)間通信芯片等領(lǐng)域已成功地研制出成熟的產(chǎn)品,部分已上車(chē)應(yīng)用。在AI、輔助駕駛、智能駕駛、影音娛樂(lè)和通信等非安全和動(dòng)力領(lǐng)域,也涌現(xiàn)出如全志科技的中控娛樂(lè)系統(tǒng)SoC芯片、地平線(xiàn)科技AI芯片、黑芝麻智能駕駛芯片和華大北斗導(dǎo)航芯片等一系列代表性產(chǎn)品。
受限于起步晚、技術(shù)封鎖等因素,國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片企業(yè)雖然取得了初步的進(jìn)展,但是與國(guó)外龍頭企業(yè)相比仍然存在較大的差距。對(duì)比表1和表2,可以發(fā)現(xiàn),國(guó)內(nèi)外汽車(chē)芯片龍頭企業(yè)在營(yíng)業(yè)收入規(guī)模上相差10倍。
表2 國(guó)內(nèi)部分半導(dǎo)體供應(yīng)商2020年市場(chǎng)情況(匯率采用$:¥=1:7)
本次國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片短缺危機(jī)源于全球性汽車(chē)芯片供需失配,突發(fā)事件和疫情,以及國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱,從而加劇了供需不平衡。
本次汽車(chē)芯片短缺主要源于汽車(chē)產(chǎn)業(yè)需求與芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的“失配”,究其原因,主要分為以下3個(gè)方面。
a)手機(jī)等消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品擠占芯片產(chǎn)能
首先,5G、云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)等加速推廣,特別是疫情帶動(dòng)了線(xiàn)上交流需求,對(duì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和智能終端的需求快速上升,都共同導(dǎo)致消費(fèi)電子品生產(chǎn)商在芯片企業(yè)那里大范圍地追加訂單,全球芯片生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能利用率接近100%;其次,中美貿(mào)易戰(zhàn)和華為“禁令”進(jìn)一步地加劇供應(yīng)鏈的緊張程度(各大消費(fèi)類(lèi)電子企業(yè)為了避免突發(fā)的限購(gòu)風(fēng)險(xiǎn),紛紛開(kāi)始大量囤積芯片,不斷地對(duì)各大芯片廠(chǎng)商追加芯片訂單,進(jìn)一步地加劇了供應(yīng)鏈的緊張程度[6])。
b)汽車(chē)企業(yè)對(duì)芯片需求的預(yù)測(cè)過(guò)于保守
汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng)、運(yùn)轉(zhuǎn)體系龐大,汽車(chē)企業(yè)基本上不與芯片企業(yè)直接對(duì)接;同時(shí)為了保證高效率運(yùn)轉(zhuǎn),汽車(chē)企業(yè)追求包括零部件在內(nèi)的芯片的零庫(kù)存。2020年上半年,全球汽車(chē)市場(chǎng)受疫情影響,需求大幅度地下滑,行業(yè)一度預(yù)測(cè)全年銷(xiāo)量將下滑15%~25%。全球主要汽車(chē)企業(yè)紛紛下調(diào)生產(chǎn)計(jì)劃,帶動(dòng)上游日本瑞薩等汽車(chē)芯片企業(yè)撤銷(xiāo)了在中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電公司的代工訂單。然而2020年下半年汽車(chē)市場(chǎng)迅速回暖,芯片供應(yīng)卻難以迅速恢復(fù),加之芯片制造需要3~6個(gè)月的周期,在產(chǎn)能緊缺的背景下,汽車(chē)芯片供需出現(xiàn)嚴(yán)重失配的情況[7]。
c)上游芯片企業(yè)的主觀意愿不強(qiáng)
汽車(chē)芯片在營(yíng)收、利潤(rùn)率層面,與消費(fèi)類(lèi)芯片相比,都嚴(yán)重地缺乏吸引力。根據(jù)德國(guó)電子產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),芯片行業(yè)僅有10%的利潤(rùn)來(lái)自于汽車(chē)客戶(hù)。目前各個(gè)行業(yè)的芯片需求激增,芯片企業(yè)優(yōu)先將產(chǎn)能提供給高利潤(rùn)領(lǐng)域。導(dǎo)致上游芯片企業(yè)不愿投入生產(chǎn)利潤(rùn)小、產(chǎn)品質(zhì)量要求高、產(chǎn)能落后的汽車(chē)芯片領(lǐng)域,在面對(duì)全球車(chē)企的芯片需求未能及時(shí)地調(diào)整產(chǎn)能而發(fā)生斷供[8]。
突發(fā)事件和疫情導(dǎo)致多地芯片工廠(chǎng)停工停產(chǎn),加劇了本次汽車(chē)芯片的短缺危機(jī)。2021年2月13日,日本福島市附近海域發(fā)生7.3級(jí)地震,瑞薩電子位于茨城縣的那珂工廠(chǎng)、信越半導(dǎo)體位于福島縣西鄉(xiāng)村的白河工廠(chǎng)等因?yàn)橥k婈懤m(xù)地停產(chǎn)。2月16日,美國(guó)德州奧斯汀暴雪,電力供應(yīng)系統(tǒng)失靈,三星、恩智浦、英飛凌在當(dāng)?shù)氐墓S(chǎng)先后宣布停產(chǎn)。6月以來(lái),全球芯片第七大出口國(guó)——馬來(lái)西亞疫情卷土重來(lái),原定于6月28日結(jié)束的“全面封鎖”再次延長(zhǎng),多個(gè)芯片工廠(chǎng)被迫停工停產(chǎn)。8月23日,越南胡志明市提高防疫強(qiáng)度,派出軍隊(duì)執(zhí)行封鎖直到9月15日,直接影響當(dāng)?shù)赜⑻貭?、三星等芯片廠(chǎng)家的產(chǎn)能恢復(fù)。受本輪疫情影響,部分汽車(chē)芯片產(chǎn)品8月起的供貨近乎中斷。
目前,雖然國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模,但是產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)依然薄弱,核心產(chǎn)品缺失、整車(chē)企業(yè)信心不足,本土產(chǎn)業(yè)生態(tài)尚未建立,具體表現(xiàn)在以下3個(gè)方面。
a)國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片供給能力不強(qiáng),核心產(chǎn)品覆蓋不全,在高算力主控芯片、32位控制MCU、車(chē)用高速大容量存儲(chǔ)器和電驅(qū)SiC功率芯片等領(lǐng)域還處于空白階段。
b)整車(chē)企業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片缺乏信心,研用結(jié)合不足。國(guó)外整車(chē)企業(yè)通過(guò)建立汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系、聯(lián)合國(guó)際芯片巨頭,已經(jīng)形成完整的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài),實(shí)現(xiàn)生態(tài)壟斷,國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)入供應(yīng)鏈面臨巨大的行業(yè)壁壘。國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片研制端、應(yīng)用端脫節(jié)嚴(yán)重,多數(shù)國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片還處于研而未用的尷尬境地。同時(shí),由于普遍缺乏上車(chē)驗(yàn)證經(jīng)歷,國(guó)內(nèi)整車(chē)企業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片信心不足,即使面對(duì)“缺芯”危機(jī), “不愿用、不想用、不敢用”國(guó)產(chǎn)芯片的現(xiàn)象猶存。
c)汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)替代成本高、周期長(zhǎng),打擊了車(chē)企引入國(guó)產(chǎn)芯片緩解危機(jī)的積極性。汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化替代,一般需要完成芯片級(jí)、板級(jí)到整車(chē)級(jí)多層級(jí)的應(yīng)用驗(yàn)證;同時(shí)汽車(chē)芯片對(duì)可靠性、產(chǎn)品生命周期等要求較高,導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)化替代成本高、周期長(zhǎng)。例如:一款功率芯片完成AEC-Q101檢測(cè)認(rèn)證至少需要6個(gè)月時(shí)間,費(fèi)用在20~30萬(wàn)元之間。疊加的研發(fā)周期和高投入成本令很多車(chē)企望而卻步。
汽車(chē)芯片短缺對(duì)我國(guó)發(fā)展迅速的汽車(chē)行業(yè)無(wú)疑是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn),車(chē)企的產(chǎn)銷(xiāo)量、利潤(rùn)和技術(shù)更新都深受其影響,具體表現(xiàn)在以下3個(gè)方面。
a)芯片短缺造成國(guó)內(nèi)外眾多整車(chē)企業(yè)停產(chǎn)
據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2021年上半年,芯片短缺已影響車(chē)身電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)、制動(dòng)防抱死系統(tǒng)、電子影像雷達(dá)、攝像頭和車(chē)身傳感器,以及多媒體控制屏等多個(gè)關(guān)鍵零部件供應(yīng)。廣汽、東風(fēng)、上汽、長(zhǎng)城和吉利等企業(yè)的產(chǎn)量均受到影響。
b)芯片價(jià)格攀升,影響企業(yè)利潤(rùn)和產(chǎn)銷(xiāo)量
由于各個(gè)企業(yè)對(duì)于芯片供應(yīng)信息掌握不充分,紛紛采取掃貨的方式“搶奪”市場(chǎng)資源,進(jìn)一步地惡化了芯片供應(yīng)不足的狀況,芯片價(jià)格漲幅普遍在30%以上,一些高端芯片超過(guò)20倍,甚至30倍。高昂的芯片費(fèi)用加重了企業(yè)的成本負(fù)擔(dān),進(jìn)一步地推高了整車(chē)企業(yè)的成本,加大了整車(chē)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)壓力。
c)芯片短缺也阻礙了我國(guó)新能源汽車(chē)領(lǐng)域的發(fā)展
新能源汽車(chē)已成為全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的主要方向和促進(jìn)世界經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長(zhǎng)的重要引擎。由于新能源汽車(chē)的芯片數(shù)量需求比傳統(tǒng)燃油車(chē)多了一倍以上,芯片需求顯著地提升。無(wú)“芯”可用導(dǎo)致新能源汽車(chē)銷(xiāo)售和生產(chǎn)也受到不同程度的影響,阻礙我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
“缺芯”危機(jī)也為我國(guó)建立自主可控汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈提供契機(jī)。2020年第三季度以來(lái),汽車(chē)芯片短缺持續(xù)地發(fā)酵,國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片95%依賴(lài)進(jìn)口,德州儀器和意法半導(dǎo)體等國(guó)外巨頭優(yōu)先保障本國(guó)車(chē)企供貨, “缺芯”潮對(duì)我國(guó)汽車(chē)行業(yè)造成較大的不利影響,我國(guó)車(chē)企因芯片供應(yīng)不足而被迫減產(chǎn),促使國(guó)內(nèi)整車(chē)企業(yè)反思供應(yīng)鏈安全問(wèn)題,部分企業(yè)開(kāi)始自發(fā)地探索如何構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)的問(wèn)題,從而,推動(dòng)汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化。例如,為建立安全、可控的供應(yīng)鏈體系,廣汽埃安新能源汽車(chē)公司在芯片設(shè)計(jì)、芯片制造等領(lǐng)域先后投資地平線(xiàn)、粵芯等數(shù)十家本土企業(yè),以緩解“缺芯”危機(jī)。
與此同時(shí),我國(guó)政府高度重視,積極推動(dòng)構(gòu)建汽車(chē)芯片自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)。在產(chǎn)用結(jié)合方面,工業(yè)和信息化部發(fā)布《汽車(chē)半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》,推動(dòng)國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片的供需對(duì)接。在標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)方面,在政府指導(dǎo)下,汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟牽頭組建汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)研究工作組,積極推動(dòng)汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)。
本次汽車(chē)“缺芯”危機(jī)對(duì)我國(guó)汽車(chē)行業(yè)發(fā)展造成了不利的影響,但是,同時(shí)也是我國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略契機(jī),建議結(jié)合國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,由政府引導(dǎo),整車(chē)企業(yè)為牽引,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游各方產(chǎn)學(xué)研力量,共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片上車(chē)應(yīng)用,構(gòu)建本土產(chǎn)業(yè)生態(tài),具體的建議如下所述。
a)建議政府加強(qiáng)政策引導(dǎo)和扶持,組織國(guó)內(nèi)整車(chē)企業(yè)與芯片廠(chǎng)商供需對(duì)接,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片在自主品牌汽車(chē)上的應(yīng)用。
b)建議芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān),提升成熟產(chǎn)品可靠性水平,重點(diǎn)攻關(guān)短板產(chǎn)品??梢钥紤]通過(guò)兼并、收購(gòu)國(guó)外汽車(chē)芯片企業(yè)來(lái)逐步地完善我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè),提升國(guó)產(chǎn)芯片的技術(shù)水平。
c)建議由整車(chē)企業(yè)牽頭,發(fā)揮其鏈主作用,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)學(xué)研力量,共同構(gòu)建汽車(chē)芯片自主產(chǎn)業(yè)生態(tài),保障汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈安全。
汽車(chē)芯片是聯(lián)系汽車(chē)行業(yè)、芯片行業(yè)的紐帶,對(duì)我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重要的意義,但目前國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱、核心技術(shù)缺失,產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全風(fēng)險(xiǎn)凸顯。本輪汽車(chē)“缺芯”危機(jī)在對(duì)我國(guó)汽車(chē)行業(yè)造成較大不利影響的同時(shí),也為我國(guó)汽車(chē)芯片提供了重要的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。應(yīng)把握時(shí)機(jī),積極加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的協(xié)作,加快推進(jìn)汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,提升我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力,推動(dòng)汽車(chē)行業(yè)和芯片行業(yè)高質(zhì)量融合發(fā)展。