本次公開發(fā)行股票不超過20725.3886萬股，發(fā)行完成后公開發(fā)行股數(shù)占發(fā)行后總股數(shù)的比例不超過25.00%。公司實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額將全部用于與公司主營業(yè)務相關的項目建設及補充流動資金。建設項目包括銅陵有色銅冠銅箔年產(chǎn)2萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目（二期）以及高性能電子銅箔技術中心項目。

公司主要從事各類高精度電子銅箔的研發(fā)、制造和銷售等，主要產(chǎn)品按應用領域分類包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。自公司設立以來，主營業(yè)務未發(fā)生重大變化。

截至本招股意向書簽署日，公司擁有50項專利，其中發(fā)明專利25項，實用新型25項。公司核心技術人員擁有多年從業(yè)經(jīng)驗，具有較強專業(yè)背景，其中，包括公司董事長丁士啟先生在內(nèi)，共有享受國務院特殊津貼專家3名，具有高級職稱專家十余名，均主持及參與過公司高精度電子銅箔項目的設計、設備安裝和生產(chǎn)調(diào)試等項目建設工作，具有豐富的研發(fā)及生產(chǎn)實踐經(jīng)驗。上述科研人員是公司新產(chǎn)品、新技術研發(fā)的骨干力量。核心技術人員長期鉆研銅箔的生產(chǎn)工藝，通過不斷的實踐和專業(yè)技術的改進，研發(fā)出高性能銅箔并實現(xiàn)量產(chǎn)。

深耕銅箔行業(yè)十余年，依托于較強的資金及技術實力，發(fā)行人在PCB銅箔和鋰電池銅箔領域均構(gòu)建了國內(nèi)領先的產(chǎn)能布局，且公司當前產(chǎn)線具備成熟的不同產(chǎn)品切換工藝，能夠有效滿足主要客戶未來對高性能產(chǎn)品的需求。發(fā)行人在采購生產(chǎn)機器設備時，已結(jié)合未來銅箔發(fā)展趨勢及潛在產(chǎn)能需求，自前述國際領先的銅箔設備生產(chǎn)廠商購置行業(yè)內(nèi)最為先進的核心設備，為公司把握行業(yè)發(fā)展機遇打下堅實基礎。

公司的客戶群大部分為行業(yè)內(nèi)的標桿企業(yè)，具有良好的市場形象及商業(yè)信譽，自身研發(fā)能力強，產(chǎn)品質(zhì)量高，在行業(yè)中處于領先地位。通過取得該等客戶的供應商認證，首先，可大幅提升客戶黏性，構(gòu)筑護城河抵御潛在競爭者，其次，下游領先企業(yè)對行業(yè)發(fā)展敏感度高，研發(fā)階段處于行業(yè)前列，有利于促進發(fā)行人自身研發(fā)能力的提升;再次，標桿企業(yè)的認證也使得公司更容易獲得行業(yè)內(nèi)潛在客戶的認可。

1.本次募集資金到位后，公司將引進較大比例的社會公眾股股東，有利于優(yōu)化公司的股權結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)投資主體多元化，進一步完善公司法人治理結(jié)構(gòu)。2.本次募集資金投資項目是公司現(xiàn)有主營業(yè)務的延續(xù)和發(fā)展，項目由公司下屬全資子公司獨立實施及運營，不改變公司現(xiàn)有的經(jīng)營模式，但有利于擴大公司產(chǎn)品產(chǎn)能，持續(xù)提高研發(fā)能力。

行業(yè)及市場風險、技術風險、經(jīng)營風險、財務風險、募集資金投資項目風險、其他風險。

（數(shù)據(jù)截至1月14日）