周 克,王 霄,鄧 豪
(1. 茅臺學(xué)院釀酒工程自動化系,貴州 遵義 564507;2. 貴州大學(xué)電氣工程學(xué)院,貴州 貴陽 550025)
電動汽車行業(yè)是我國國家新能源戰(zhàn)略的一個(gè)重點(diǎn)方向,該行業(yè)的發(fā)展可以有效減少傳統(tǒng)汽車的碳排放量,減少石化能源對大氣的污染。作為電動汽車的動力來源,充電設(shè)施承擔(dān)著將普通市電轉(zhuǎn)變?yōu)殡姵貎δ艿闹匾巧8鶕?jù)充電設(shè)施的分類,主要有交流充電設(shè)施和直流充電設(shè)施。其中直流充電設(shè)施由于功率不大,占地面積較小,對外部的電源點(diǎn)要求較低,而得到大規(guī)模的使用。對于直流充電設(shè)施,通常希望其能夠以恒壓恒流的模式進(jìn)行工作,整個(gè)充電過程貼近原有電池特性,這就要求直流充電設(shè)施在制造時(shí),對元器件的選擇以及電路的設(shè)計(jì)提出了較高的要求。
常用直流充電裝置主要由濾波電路、整流電路、斬波電路、穩(wěn)壓電路等部分構(gòu)成,其中斬波電路承擔(dān)了直流電源變換的主要任務(wù),是直流充電設(shè)施中設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。直流電源的變換主要分為升壓變換和降壓變換,分別對應(yīng)將某一參考電壓升壓至某一需要的電壓點(diǎn)或降低到某一需要的電壓點(diǎn)。直流變換的原理主要通過對電力電子器件的通斷控制,將直流電壓斷續(xù)地加到負(fù)載上,通過改變占空比改變輸出電壓平均值,因此也稱為斬波電路。
針對斬波電路的研究,其研究方向主要有關(guān)于電路控制策略的研究;分析電路開關(guān)器件損耗及設(shè)計(jì)選型的研究,這類研究主要通過分析直流開關(guān)器件MOSFET的損耗模型,考慮在損耗的情況下,電路參數(shù)的選擇及優(yōu)化。這些研究為直流變換器的設(shè)計(jì)優(yōu)化奠定了理論基礎(chǔ)。根據(jù)能量守恒,開關(guān)器件的損耗將轉(zhuǎn)化為熱能,并通過一定的方式輻射出去。影響電路的性能。文獻(xiàn)[11-12]分別研究了IGBT器件、SiC MOSFET器件受溫度的影響下,開關(guān)性能以及靜態(tài)性能的變化規(guī)律,并進(jìn)行了驗(yàn)證。然而,這些研究文獻(xiàn)的研究焦點(diǎn)以溫度對開關(guān)器件自身性能的影響為主,沒有涉及到對整體電路性能的影響分析。有鑒于此,本文選取使用廣泛的同步BUCK直流變換器作為研究對象,針對電路中受溫升影響的開關(guān)器件進(jìn)行建模,并將模型應(yīng)用于直流變換器電路中,研究溫升問題對于整體電路性能以及對應(yīng)的控制信號的影響。
同步Buck變換器,是指利用兩個(gè)獨(dú)立的驅(qū)動器驅(qū)動上下橋臂 MOSFET開關(guān)器件,采用互補(bǔ)導(dǎo)通的方式實(shí)現(xiàn)了BUCK變換器功能,被廣泛應(yīng)用于提供低電壓、大電流的電路中。變換過程中的主要損耗都來自于MOSFET(簡稱VM管),但由PWM控制時(shí),占空比的不同,導(dǎo)致上下兩臂的工作時(shí)間不同,VM管的上下管損耗也不同。對于降壓輸出的Buck電路,由于輸入電壓高于輸出電壓,因此占空比比較小,導(dǎo)致上管的導(dǎo)通時(shí)間明顯小于下管的導(dǎo)通時(shí)間,導(dǎo)通損耗大部分由下管引起,相對于下管而言,上管的主要損耗是器件的開關(guān)損耗。
圖1 同步Buck變換器
通常,MOSFET損耗主要包含通態(tài)電阻損耗、導(dǎo)通過程發(fā)生的損耗、關(guān)閉過程發(fā)生的損耗、柵極驅(qū)動損耗以及二極管的續(xù)流損耗幾種。一般情況下,MOSFET的截止損耗功率、驅(qū)動損耗功率所占的比例極小,可以在討論中忽略。因此MOSFET器件的損耗主要由通態(tài)電阻損耗和開關(guān)兩種損耗構(gòu)成,其中通態(tài)電阻損耗與MOSFET的結(jié)溫、開關(guān)的占空比以及通態(tài)電流有關(guān);而開關(guān)損耗的主要與寄生電容、結(jié)溫、集電極電流以及開關(guān)頻率等因素有關(guān)。
通態(tài)電阻損耗是在MOSFET器件在導(dǎo)通時(shí),回路電流流過器件自身的內(nèi)阻時(shí),所產(chǎn)生的功率損耗,由歐姆定理可知,此時(shí)MOSFET的源級與漏級之間的電壓,可根據(jù)式(1)計(jì)算
V
=R
I
(1)
式中,V
和I
分別為通態(tài)時(shí)MOSFET的漏源電壓和通態(tài)電流,R
為通態(tài)時(shí)的電阻,該值是由結(jié)溫、通態(tài)電流共同確定的變量,通常從廠家提供的Datasheet中可以找到。通態(tài)電阻損耗可由下式計(jì)算(2)
式中,α
為占空比,由PWM控制器控制,T為絕對溫度。圖2為MOSFET開啟過程曲線,由該曲線可知,MOSFET導(dǎo)通過程損耗集中在t
~t
階段。圖2 MOSFET開啟曲線
在t
~t
階段,V
保持不變,電流近似線性增加至滿載電流I
。在t
~t
階段,V
近似線性下降,滿載電流I
保持不變,MOSFET
導(dǎo)電溝道逐漸形成,此時(shí)導(dǎo)通過程損耗為P
=0.
5V
I
(t
-t
)f
(3)
f
為開關(guān)的頻率。同理,在同步BUCK變換器中,下臂MOSFET的通態(tài)電阻損耗如下(4)
下橋臂 MOSFET開啟過程t
~t
階段,導(dǎo)電溝道處于關(guān)閉狀態(tài),電流全部通過體二極管續(xù)流。t
~t
階段,V
與體二極管續(xù)流電壓V
幅值相等,MOSFET溝道電流 線性增加與體二極管的續(xù)流電流維持 MOSFET總滿載電流I
不變。t
~t
階段隨著 MOSFET溝道的開啟,V
電壓由V
線性降低至R
I
,此時(shí) MOSFET完全導(dǎo)通,開啟過程損耗P
如下P
=V
I
(t
-t
)f
+V
I
(t
-t
)f
+0.
5(V
+I
R
)I
(t
-t
)f
(5)
其中
(6)
(7)
(8)
(9)
C
=C
1-C
(10)
(11)
在上述公式中,C
,C
分別為柵極與源極,柵極與漏極之間的寄生電容;R
、R
1分別為外部串接的柵極電阻和內(nèi)部的柵極電阻。漏源電壓V
()、輸出電容C
()、反向傳輸電容C
()均為廠家數(shù)據(jù)手冊中提供的額定參數(shù)。C
1、C
分別為器件的輸入電容和反向傳輸電容。V
()為設(shè)計(jì)時(shí)的電源電壓。V
、V
()分別為柵極的開啟電壓和米勒平臺電壓,其數(shù)值可以通過查找廠家提供的I
-V
曲線按著下面的公式進(jìn)行計(jì)算(12)
(13)
其中I
1=K
(V
1-V
()),K
為與器件相關(guān)的常數(shù)。在圖1所示的電路中,二極管的損耗主要也是由通態(tài)損耗和開關(guān)損耗兩部分構(gòu)成,其中通態(tài)損耗是指二極管在通態(tài)下,由于承受的正向電壓和電流,該電流在二級管內(nèi)阻上做功產(chǎn)生,其數(shù)值可以由式(14)計(jì)算
(14)
(15)
(16)
二級管的另外一個(gè)損耗為開關(guān)損耗,二級管在開通時(shí),將承受較高的導(dǎo)通電壓,經(jīng)過t
時(shí)間后,降低為二級管固有的正向壓降,在開通的期間二級管產(chǎn)生的損耗為P
=0.
5f
I
(U
-U
0)t
(17)
其中U
為二級管導(dǎo)通時(shí)承受的最高電壓,該值可從二級管廠商提供的Datasheet中獲得。同步直流變換器在工作過程中的損耗,在密閉空間中,將以熱量的形式存在,進(jìn)而導(dǎo)致MOSFET發(fā)生溫升的問題,其溫度的變化受多種因素的影響,如圖3所示。
圖3 溫升模型
如器件的體積、器件的封裝方式、以及氣流循環(huán)等。為了精確計(jì)算損耗帶來的溫升問題,文獻(xiàn)[15,16]從電路的角度,通過引入熱阻的概念建立了熱阻等效電路。熱量在熱流路徑上遇到的阻力即為熱阻,其反映了介質(zhì)之間的傳熱能力,表示1W的能量所能引起的溫升大小。熱阻和功率損耗以及溫升的關(guān)系式為
R
=ΔT/P
(18)
在電路分析中,可以將MOSFET 的各部分損耗功率作為電流源對待;將熱阻作為等效電阻對待,而將溫升效應(yīng)對應(yīng)于等效電壓,便可得到圖4所示的熱阻等效電路模型。
圖4 熱阻等效電路
在圖4 中,T
和T
分別為 MOSFET 和二極管的結(jié)溫,Tc,Ts分別為MOSFET的殼溫和散熱器溫度,Ta
為環(huán)境溫度;P
和P
分別為MOSFET和二級管產(chǎn)生損耗的等效電流源。R
和R
分別為 MOSFET 和二極管硅片至外殼間的熱阻;R
為器件外殼至大氣間的熱阻;R
為管殼與散熱器之間的熱阻,R
為散熱器與環(huán)境之間的熱阻。由此等效電路,可得到各點(diǎn)的溫度。在上述等效電路中,MOSFET內(nèi)部的熱阻和二級管的內(nèi)阻可以從MOSFET以及二級管提供的Datasheet獲取,本文選取的1XFH88N30PMOSFET器件和二級管DPG60C400HB的熱阻參數(shù)如表1所示:表1 MOSFET與二級管的熱阻參數(shù)
根據(jù)上述損耗以及溫升機(jī)理模型,在Matlab環(huán)境下,利用Simscap工具箱中的組件,搭建如圖5所示的溫升仿真模型。在該模型中,考慮到實(shí)際的熱傳遞情況,結(jié)點(diǎn)與殼體之間的熱傳遞方式為傳導(dǎo)方式;殼體與散熱器之間的熱量關(guān)系為熱交換的形式,在參數(shù)配置中,需要接觸面積,器件封裝尺寸以及器件出廠時(shí)的各部分的溫度測試數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)一旦在確定了器件的型號后,便可從廠方提供的Datasheet中獲得,模型主要參數(shù)配置如表2所示。
表2 溫升模型參數(shù)配置
圖5 溫升仿真模型
運(yùn)行該模型,可以得到圖6 所示的不同時(shí)間點(diǎn)的溫度變化曲線。
圖6 溫升仿真結(jié)果
從圖6的變化曲線中,可以看出,下橋臂的最高溫度比上橋臂要高,這與文章前面的分析一致,因?yàn)橄聵虮鄣膶?dǎo)通時(shí)間長,通態(tài)損耗大。由圖6可知,器件的最高溫度為420K左右,該溫度對應(yīng)的攝氏溫度大約為150℃左右,同時(shí)各部分的溫度都與廠家提供的變化曲線接近,說明該溫度模型能夠表示真實(shí)器件內(nèi)部溫度的變化,仿真模型有效。
將完成的溫升仿真模型進(jìn)行Mask封裝,以方便后續(xù)Buck變換器建模時(shí)的調(diào)用。根據(jù)同步Buck變換器的工作原理,搭建圖7所示的電路模型仿真圖。該電路模型完成直流30V電源變?yōu)橹绷?5V降壓電路功能。通過在MOSFET開關(guān)器件中加入溫升變化成分,研究溫升對變換電路的影響,主要仿真參數(shù)如表3所示。
表3 仿真參數(shù)配置
圖7 同步Buck變換器仿真模型
在圖7的電路中,模擬熱源1,2分別代表溫升效應(yīng)的上橋臂、以及下橋臂的影響;PWM
控制用來產(chǎn)生MOSFET
管柵極開關(guān)信號,可變負(fù)載模塊模擬周期變化的外界負(fù)載,PI
控制用來實(shí)現(xiàn)電路的閉環(huán)控制,以確保輸出電流的質(zhì)量。圖8 輸出電壓與PWM控制信號對應(yīng)圖
圖8為輸出電壓與控制信號之間的對應(yīng)關(guān)系圖。從圖中可以看出,當(dāng)PWM
控制信號為高電平時(shí),MOSFET
開關(guān)管導(dǎo)通,在輸出端輸出15V
的電平,由于穩(wěn)壓電容C
的存在,使輸出可以穩(wěn)定在15V
左右,僅在每次PWM
控制信號變化時(shí),輸出電壓有小幅變動,該變動在±3%
的范圍內(nèi)進(jìn)行波動。同時(shí)對于PWM
信號,理想的控制信號源輸出硬是矩形波,但實(shí)際的輸出波形具有一定的拖尾性,這是因?yàn)閷?shí)際的電子元器件是達(dá)不到理想的開關(guān)特性;此外,從PWM
控制信號可以看出,模型的占空比是小于1的數(shù),這與前面的理論分析相一致。圖9是分別仿真了有溫升效應(yīng)和無溫升效應(yīng)的輸出對比。
圖9 有無溫升效應(yīng)輸出對比
從圖中可以看出,當(dāng)不考慮溫升效應(yīng)時(shí),仿真模型輸出的電壓值較考慮了溫升效應(yīng)的模型要高。這是因?yàn)橛捎跍囟鹊纳?,?dǎo)致開關(guān)器件的內(nèi)阻增大,由歐姆定理可知,對于串聯(lián)電路,內(nèi)阻的增大意味著電路中流過的電流將減小;對于負(fù)載,由于其電阻不變,電流減小,因此導(dǎo)致負(fù)載上的電壓(輸出電壓)有所下降,所以在實(shí)際電路中的設(shè)計(jì),為了保證輸出電壓的恒定,需要增加穩(wěn)壓的設(shè)計(jì)。
為了研究溫度的升高對開關(guān)器件開啟電壓的影響,文章仿真了不同的工作條件下MOSFET
開啟電壓曲線,如圖10,11所示。對比圖10,圖11中的柵極開啟電壓(Gate
-source
voltage
)可以看出,在不考慮溫升效應(yīng)時(shí),柵極開啟電壓較考慮了溫升效應(yīng)的柵極開啟電壓要高,這主要是由于溫度的升高加快了電子在器件內(nèi)部的流動所致,從而只要較小的開啟電壓就可以工作。從圖10,11可以看出,除了對柵極的開啟電壓有比較明顯影響外,溫升效應(yīng)對器件的其它方面不明顯。圖10 無溫升下的開啟電壓電流
圖11 有溫升下的開啟電壓電流
圖12展示了溫升效應(yīng)對外界控制信號需求的變化。在圖12中,(1)表示無溫升情況下,外部控制信號的情況,(2)表示有溫升的情況。對比圖12中的(1),(2)可知,溫度的升高,致使器件的開啟電壓變低,所需的控制信號有所減小,控制信號的持續(xù)時(shí)間有所縮短。
圖12 溫升對控制信號的影響
MOSFET
開關(guān)器件作為研究對象,推導(dǎo)了開關(guān)器件的功率損耗計(jì)算方法以及熱阻等效電路,針對開關(guān)器件的結(jié)溫、外殼溫度以及散熱器溫度的傳導(dǎo)方式和變化規(guī)律在Matlab
環(huán)境下搭建了MOSFET
的溫升模型,借助該模型研究了同步BUCK
直流變換器的輸出以及控制信號受到的影響,仿真結(jié)果表明,文章提出的溫升模型可以正確模擬開關(guān)器件的溫度變化曲線;開關(guān)器件的溫升將會使開關(guān)器件內(nèi)阻變高,柵極開啟電壓下降,輸出電壓變?。粚?p>PWM控制信號要求較正常情況下有所降低。在BUCK
變換器的設(shè)計(jì)中,可以借助該模型的仿真結(jié)果,輔助修正BUCK
變換器中確定電感L
和平滑電容C
的大小,也可用于反饋控制器的設(shè)計(jì)。該溫升模型還可用于其它功率變換器的設(shè)計(jì)中,用于精校電路中的參數(shù)選擇。