山寨機時代是中國智能手機產(chǎn)業(yè)的一個“黑歷史”，然而如果縱觀整個中國手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，其實山寨機是這條歷史鏈條中不可或缺的一部分，無法割舍。

作為2G時代山寨機的幕后推手，聯(lián)發(fā)科在2008年面臨著新的挑戰(zhàn)。2005年，倚仗2G芯片崛起的聯(lián)發(fā)科開始向手機廠商推廣“交鑰匙”（Turn-Key）模式，即將手機芯片、軟件平臺以及第三方應(yīng)用軟件捆綁，低價提供“一站式解決方案”。山寨機公司只需加上外殼和電池，就能在聯(lián)發(fā)科提供的芯片上生產(chǎn)出一部手機。中小型手機廠商能在此基礎(chǔ)上快速推出多功能產(chǎn)品，搶攻市場，山寨機市場由此崛起。

當山寨機在中國遍地開花時，聯(lián)發(fā)科創(chuàng)始人兼CEO蔡明介也成為“山寨機之父”。

但2008年前后，聯(lián)發(fā)科乃至整個山寨機市場都在遭受3G芯片和智能手機的雙重夾擊。山寨機在2G時代的市場競爭力在于價格，而到了3G時代，芯片成了國內(nèi)廠商難以逾越的一環(huán)，聯(lián)發(fā)科也遭遇了技術(shù)“卡脖子”的致命一擊。山寨機所用的GSM芯片授權(quán)費幾乎為零，而且經(jīng)過近10年的發(fā)展和廠商激烈競爭，GSM芯片制程成熟，價格低廉。但進入3G時代，握有芯片核心技術(shù)的高通擁有幾乎所有的話語權(quán)，這就導致3G芯片的價格居高不下。

但從2019年開始，這一格局開始發(fā)生變化，聯(lián)發(fā)科開始蠶食高通的市場份額。據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，截至今年3月，聯(lián)發(fā)科已連續(xù)7個季度芯片出貨量超過高通，成為了全球第一大智能手機系統(tǒng)級芯片供應(yīng)商。