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進給速度對MI工藝制備SiCf/SiC復(fù)合材料加工損傷的影響

2022-09-19 01:51:34姜卓鈺趙春玲束小文劉志強
宇航材料工藝 2022年4期
關(guān)鍵詞:基體復(fù)合材料陶瓷

姜卓鈺 趙春玲 束小文 劉志強 焦 健

(1 先進復(fù)合材料科技重點實驗室,中國航發(fā)北京航空材料研究院,北京 100095)

(2 表面工程研究所,中國航發(fā)北京航空材料研究院,北京 100095)

(3 中國航發(fā)湖南動力機械研究所,株洲 412002)

(4 陸軍裝備部航空軍事代表局駐北京地區(qū)航空軍事代表室,北京 100101)

(5 精密與特種加工教育部重點實驗室,大連理工大學(xué),大連 116024)

文 摘 采用超聲輔助磨削對MI工藝制備的SiCf/SiC 復(fù)合材料表面進行磨削加工,研究了進給速度對復(fù)合材料性能的影響。結(jié)果表明:采用超聲輔助磨削加工SiCf/SiC 復(fù)合材料表面時,加工區(qū)域出現(xiàn)纖維脫粘、斷裂、破碎及基體裂紋和脫落現(xiàn)象,且纖維與基體界面會有裂紋產(chǎn)生。當進給速度提高時,復(fù)合材料表面損傷加重,導(dǎo)致其比例極限強度和最大載荷降低。進給速度由400 mm/min提高至1 000 mm/min時,SiCf/SiC復(fù)合材料的拉伸強度和彎曲強度分別降低4.7%和20.6%。

0 引言

SiCf/SiC 復(fù)合材料是以SiC 連續(xù)纖維為增強體,SiC 陶瓷為基體的復(fù)合材料。這種材料具有耐磨、耐高溫、抗蠕變、耐腐蝕、抗燒傷等優(yōu)點[1-2]。同時,由于在脆性的SiC陶瓷基體中引入了連續(xù)SiC纖維作為增強體,SiCf/SiC 復(fù)合材料克服了陶瓷材料斷裂韌性低和抗外部沖擊載荷性能差等缺點[3]。因而成為航空航天領(lǐng)域,尤其航空發(fā)動機中典型構(gòu)件選材的熱門[4-5]。

SiCf/SiC 陶瓷基復(fù)合材料典型構(gòu)件的制備過程中,需要通過機械加工實現(xiàn)典型構(gòu)件的最終結(jié)構(gòu)。但由于SiCf/SiC 復(fù)合材料具有典型的各向異性特征,基體材料具有典型的脆性特征。且連續(xù)增強體纖維與基體相之間的界面相也易損傷。因此機械加工會對SiCf/SiC 陶瓷基復(fù)合材料造成明顯損傷,使復(fù)合材料中出現(xiàn)纖維脫落、基體破碎等現(xiàn)象,從而降低復(fù)合材料的性能,進而影響SiCf/SiC 陶瓷基復(fù)合材料典型構(gòu)件的使用壽命[6]。尤其當加工工藝參數(shù)選擇不當時,這種加工損傷更加明顯。

目前關(guān)于SiCf/SiC 陶瓷基復(fù)合材料加工具有較多報道。更多關(guān)注的不同加工方式對SiCf/SiC 陶瓷基復(fù)合材料微觀形貌等的影響[7]。張文武等[8]對陶瓷基復(fù)合材料的加工技術(shù)進行了比較,闡述了機械加工、傳統(tǒng)超聲加工以及旋轉(zhuǎn)超聲加工的工藝特點,對比發(fā)現(xiàn)超聲加工具有明顯的優(yōu)勢。FENG 等[9]采用超聲輔助加工對Cf/SiC 復(fù)合材料鉆孔,發(fā)現(xiàn)超聲輔助作用可有效降低進給力??等士频龋?0]通過研究超聲輔助磨削和普通磨削SiCf/SiC 陶瓷基復(fù)合材料時的磨削力、表面形貌等,發(fā)現(xiàn)超聲振幅在一定范圍內(nèi)有助于改善加工件表面的質(zhì)量。LIU[11]研究了Cf/SiC復(fù)合材料的超聲輔助加工,研究結(jié)果表明進給速度與纖維方向呈一定角度時,可以有效提高加工件的表面粗糙度??梢娕c普通機械加工相比,超聲輔助加工技術(shù)可有效降低切削力、改善加工質(zhì)量等。采用超聲振動輔助加工時,進給速度直接關(guān)系到加工效率,現(xiàn)有研究中就進給速度對于SiCf/SiC 陶瓷基復(fù)合材料加工影響的研究較少,因此具有深入研究的必要性。

本文采用超聲輔助磨削加工SiCf/SiC 陶瓷基復(fù)合材,通過對不同進給速度加工后復(fù)合材料的性能、表面形貌等測試,研究進給速度對復(fù)合材料的性能影響,為SiCf/SiC 陶瓷基復(fù)合材料類零件的高效低損傷加工提供研究基礎(chǔ)。

1 實驗材料及方法

1.1 SiCf/SiC復(fù)合材料制備

該材料選用國產(chǎn)的連續(xù)SiC 纖維為增強體,采用料漿浸漬法制備SiC纖維預(yù)浸料。將SiC纖維預(yù)浸料正交鋪層制備SiC 纖維預(yù)制體。最后采用熔滲工藝(Melt infiltration,MI)工藝制備試驗用SiCf/SiC 陶瓷基復(fù)合材料,具體熔滲工藝制備過程參見文獻[12]。

1.2 加工設(shè)備及方法

加工試驗在集成超聲輔助系統(tǒng)的三軸立式數(shù)控加工中心上進行,機床主軸最高轉(zhuǎn)速15 000 r/min。加工刀具選擇金剛石磨頭,磨頭直徑為10 mm。超聲輔助系統(tǒng)的輸出頻率28 kHz,振幅5 μm。加工時保持其他參數(shù)不變,分別采用400 mm/min 和1 000 mm/min 兩種進給速度對SiCf/SiC 陶瓷基復(fù)合材料平板件的上下表面進行加工(如圖1),具體加工參數(shù)見表1。

表1 加工參數(shù)Tab.1 Parameters of Machining

1.3 測試表征

彎曲及拉伸強度采用MTS810 材料試驗系統(tǒng)進行測試,彎曲強度測試參照標準為GB/T6569—2006《精細陶瓷彎曲強度試驗方法》;拉伸強度參照標準為GJB6475—2008《連續(xù)纖維增強陶瓷基復(fù)合材料常溫拉伸性能試驗方法》。采用ZWSP-4K CN 光學(xué)顯微鏡和OLS 4100 三維激光共聚焦顯微鏡對樣品形貌進行觀察;采用Nova Nano SEM450 掃描電子顯微鏡(SEM)對樣品的微觀形貌進行觀察。

2 結(jié)果與討論

圖2 為不同進給速度加工復(fù)合材料試樣的性能測試結(jié)果??梢奡ample-A 樣品的拉伸強度為253 MPa,彎曲強度為743 MPa。Sample-B 樣品的拉伸強度和彎曲強度均有所下降,分別為241 MPa 和590 MPa。相比于Sample-A 樣品分別下降了4.7%和20.6%。

圖3為兩種樣品彎曲強度測試過程中的載荷-位移曲線。由圖可見,在初始受載階段,兩種樣品均表現(xiàn)出準彈性的應(yīng)變過程[13]。當載荷逐漸增大時,兩種樣品中均出現(xiàn)了“震蕩”。 Sample-A 樣品的載荷位移曲線中,首次出現(xiàn)“震蕩點”對應(yīng)的載荷約為500 MPa。Sample-B 樣品的載荷位移曲線中,首次出現(xiàn)“震蕩點”對應(yīng)的載荷約為200 MPa,隨著載荷的進一步增加,出現(xiàn)了較多的“震蕩點”。同時Sample-B 樣品的曲線斜率明顯下降,因此其最大載荷有明顯降低。

圖4 為不同進給速度加工復(fù)合材料表面的放大形貌。可見,超聲輔助機械加工后,加工區(qū)SiC 基體表面形成研磨紋路。對比低倍照片圖(a)和(c)可見提高進給速度時,研磨紋路間距明顯變大。同時,由高倍放大圖(b)和(d)可見,加工區(qū)表面明顯存在彩色的橫向條紋,該條紋為SiC 纖維。Sample-A 樣品中,大部分區(qū)域的SiC纖維被銀灰色的SiC基體覆蓋。Sample-B樣品加工區(qū)橫向SiC纖維暴露區(qū)域較大,銀灰色的SiC基體區(qū)域較小。

圖5 為兩種試樣加工表面的三維形貌??梢钥闯鯯ample-A 樣品表面高度差為60.079 μm,Sample-B 樣品表面高度為107.373 μm??梢娞岣哌M給速度后,試樣加工表面的起伏更大。因此高進給速度加工的試樣表面可能會形成更嚴重的加工損傷。

圖6 兩種樣品加工表面的微觀形貌。由圖6(a)和(c)可見,經(jīng)過超聲輔助機械加工后,試樣表面有不同程度的損傷,纖維脫黏后形成了溝槽,部分區(qū)域出現(xiàn)了基體脫落。圖6(b)中Sample-A 樣品表面加工區(qū)域出現(xiàn)了明顯的纖維剝落,纖維與基體的界面處出現(xiàn)了裂紋。圖6(d)中Sample-B 樣品表面加工區(qū)除纖維與基體界面處出現(xiàn)裂紋外,還出現(xiàn)了嚴重的纖維破碎、折斷等缺陷。

在超聲輔助磨削加工過程中,材料的去除機理分為兩個不同階段。一個是韌性區(qū)去除,另一個階段是脆性區(qū)去除。當磨削加工的實際深度由0 逐漸增大并超過臨界加工深度時,加工過程由韌性區(qū)去除階段轉(zhuǎn)變?yōu)榇嘈詤^(qū)去除階段。對于MI 工藝制備的SiCf/SiC 復(fù)合材料,其磨削加工時的臨界加工深度值與材料本身的物理特性相關(guān),與超聲輔助加工參數(shù)無關(guān),而實際加工深度與磨削力F正相關(guān)[14]。

圖7 為超聲磨削加工示意圖??梢娫谀ハ骷庸み^程中,SiC 纖維和基體會受到金剛石磨頭施加的法向力Fn和切向力Ft的作用,F(xiàn)n和Ft的合力為磨削力F。當磨削力增大時,實際磨削加工深度趨近或超過臨界加工深度,材料加工去除機理轉(zhuǎn)變?yōu)榇嘈匀コ?。此時磨頭施加的磨削力大于纖維與基體的結(jié)合強度,使得材料加工區(qū)出現(xiàn)裂紋并發(fā)生擴展[15-16][圖8(a)],甚至出現(xiàn)加工區(qū)纖維脫黏并與基體分離后沿磨削力方向移動的現(xiàn)象,這將對周圍基體形成擠壓,導(dǎo)致加工區(qū)周圍基體脫落[圖8(b)]。

磨削力與進給速度存在正相關(guān)[17]。即當其他參數(shù)不變,進給速度提高時,磨削力將明顯增加。因此,采用更高進給速度加工復(fù)合材料時,磨頭對纖維及基體會產(chǎn)生更大的磨削力,脆性去除機理將使加工區(qū)形成更為嚴重的加工損傷[18]。因此,相比于Sample-A,Sample-B 樣品加工區(qū)的纖維斷裂、剝離、和破碎等現(xiàn)象更加明顯,復(fù)合材料表面損傷更加嚴重。

MI 工藝制備的SiCf/SiC 陶瓷基復(fù)合材料具有典型的硬脆特性,因此對加工表面的微裂紋較為敏感。采用磨削加工在試樣表面形成微小裂紋后,在復(fù)合材料試樣受載時,裂紋源開始擴展,導(dǎo)致復(fù)合材料強度下降[19]。相比于Sample-A 樣品,采用較高的進給速度加工使Sample-B 樣品表面形成了更嚴重的損傷,在受載過程中更易開裂,因此在載荷位移曲線中出現(xiàn)了較多的“震蕩點”。同時,Sample-B 樣品中加工損傷深度較大,因此Sample-B 樣品的拉伸及彎曲強度明顯下降。

3 結(jié)論

采用超聲輔助機械加工的方法對SiCf/SiC 復(fù)合材料表面進行磨削加工,進給速度較高時,金剛石磨頭對SiC 纖維和基體的磨削力增大。大磨削力的加工過程將導(dǎo)致實際磨削加工深度大于SiCf/SiC 復(fù)合材料的臨界加工深度,材料去除機理由韌性區(qū)去除轉(zhuǎn)變?yōu)榇嘈詤^(qū)去除。此時纖維與基體的界面及SiC基體中出現(xiàn)裂紋,復(fù)合材料表面部分區(qū)域出現(xiàn)纖維脫黏、斷裂、破碎及脫落等現(xiàn)象,加工區(qū)形成嚴重的損傷。本文中,當進給速度由400 mm/min 提高至1 000 mm/min 時,SiCf/SiC 復(fù)合材料表面加工損傷加重,復(fù)合材料的拉伸強度和彎曲強度別下降了4.7%和20.6%。因此,在加工過程中,應(yīng)根據(jù)MI-SiCf/SiC復(fù)合材料特性,選擇適合的進給速度等加工參數(shù),使磨削力F小于纖維與基體的結(jié)合強度,從而降低加工損傷,提高復(fù)合材料產(chǎn)品的綜合性能。

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