6 月13 日，浙江省技術(shù)創(chuàng)新中心揭牌成立儀式舉行，省CMOS 集成電路成套工藝與設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新中心、省智能感知技術(shù)創(chuàng)新中心正式落地杭州。杭州市委副書記、市長(zhǎng)劉忻，浙江省科技廳廳長(zhǎng)高鷹忠，中國(guó)科學(xué)院院士、浙江大學(xué)校長(zhǎng)吳朝暉出席儀式并講話。杭州市委常委、副市長(zhǎng)胥偉華，中國(guó)工程院院士吳漢明，省市相關(guān)部門負(fù)責(zé)人等與會(huì)。

省技術(shù)創(chuàng)新中心以培育浙江省戰(zhàn)略科技力量為目標(biāo)，組織開(kāi)展前沿技術(shù)攻關(guān)，是浙江技術(shù)創(chuàng)新中心體系的核心組成部分。按照省級(jí)層面規(guī)劃布局，首批省技術(shù)創(chuàng)新中心分布在“互聯(lián)網(wǎng)+”、新材料、汽車及零部件、現(xiàn)代紡織、智能物聯(lián)、集成電路等6 大領(lǐng)域。杭州市有兩家——由浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心牽頭建設(shè)的省CMOS 集成電路成套工藝與設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新中心、杭州?？低晹?shù)字技術(shù)股份有限公司牽頭建設(shè)的省智能感知技術(shù)創(chuàng)新中心，入選首批6 家建設(shè)名單。

下一步，杭州將以兩家省技術(shù)創(chuàng)新中心揭牌成立為新的契機(jī)，大力支持浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心、?？低暤葼款^單位整合創(chuàng)新資源，強(qiáng)化技術(shù)攻關(guān)，推進(jìn)成果轉(zhuǎn)化，構(gòu)建完善產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價(jià)值鏈、服務(wù)鏈一體貫通的科創(chuàng)平臺(tái)和創(chuàng)新生態(tài)，加快形成一批重大標(biāo)志性成果，為實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)扛起杭州擔(dān)當(dāng)、展現(xiàn)杭州作為、貢獻(xiàn)杭州力量。

省CMOS集成電路成套工藝與設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新中心

浙江省CMOS 集成電路成套工藝與設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新中心由浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心牽頭建設(shè)，成立浙江創(chuàng)芯集成電路有限公司作為創(chuàng)新中心建設(shè)和運(yùn)營(yíng)主體。

中心將圍繞成套工藝基礎(chǔ)技術(shù)、雙極型-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體-雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體（BCD）工藝技術(shù)、混合信號(hào)芯片技術(shù)、12 英寸生產(chǎn)線良率提升技術(shù)、先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)等5大方向開(kāi)展核心技術(shù)攻關(guān)，建設(shè)全國(guó)唯一的12 英寸互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）集成電路芯片設(shè)計(jì)與制造成套工藝技術(shù)公共創(chuàng)新平臺(tái)。到2025年，中心將培養(yǎng)核心技術(shù)人員、研究生及上下游企業(yè)工程技術(shù)人員1000 人，基本建成國(guó)內(nèi)一流的55nm 成套工藝自主可控創(chuàng)新平臺(tái)，帶動(dòng)上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)150億元。

省智能感知技術(shù)創(chuàng)新中心

浙江省智能感知中心由?？低暊款^建設(shè)，將圍繞物聯(lián)網(wǎng)感知技術(shù)，物聯(lián)網(wǎng)傳輸、存儲(chǔ)及計(jì)算技術(shù)，精密加工技術(shù)與新型材料3 大主攻方向，建設(shè)智能物聯(lián)領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新和前沿技術(shù)引領(lǐng)的高能級(jí)技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)。到2025年，中心將實(shí)現(xiàn)智能感知技術(shù)領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新突破，形成2000人科研人才團(tuán)隊(duì)，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模2000億元。