曾延琦,張林偉,曾衛(wèi)軍,王佳偉,楊學(xué)兵,邱伊健
(1.江西省科學(xué)院應(yīng)用物理研究所,江西 南昌 330096;2.江西省銅鎢新材料重點實驗室,江西 南昌 330096)
陰極鈦輥是電解銅箔生產(chǎn)設(shè)備生箔機(jī)中最高值、最關(guān)鍵的零部件,其組織性能將影響生箔過程中銅離子在其表面的電沉積行為,而其表面質(zhì)量(包括粗糙度、光潔度性等)將在生箔過程中復(fù)制給銅箔毛面,進(jìn)而影響銅箔毛面的表面質(zhì)量。陰極鈦輥材質(zhì)為TA1,一般經(jīng)過強(qiáng)力旋鍛加工而成,或者通過將軋制態(tài)的板材焊接而成,其晶粒尺寸較細(xì),其晶粒度為6~12級[1-3]。鈦輥在服役過程中,容易受到機(jī)械擊傷或電弧燒傷時在其表面留下凹坑等缺陷,這些缺陷對銅箔表面質(zhì)量造成極不利影響。目前,對于深度較淺的陰極鈦輥凹坑缺陷,一般用磨床把鈦輥磨削一層,將凹坑去除,但是這種方法會明顯減少鈦輥的使用壽命,且不經(jīng)濟(jì)。對于深度略深且靠近鈦輥邊部凹坑缺陷,一般是通過氬弧焊補(bǔ)焊將凹坑修復(fù)。但經(jīng)這種方法修復(fù)后,修復(fù)處與母材的組織和性能的一致性差,在高電流密度鍍銅時修復(fù)處與母材交界處容易結(jié)銅瘤,而銅瘤容易脫落掉入電解液中極可能造成生箔系統(tǒng)陰陽極短路故障,進(jìn)而可能導(dǎo)致設(shè)備受損,影響生產(chǎn)。對于深度較深且靠近鈦輥中部凹坑缺陷,暫時沒有更好的解決方法,此時鈦輥只能作報廢處理,造成材料浪費和巨大的經(jīng)濟(jì)損失[4]。
冷焊技術(shù)是利用高頻電火花放電,瞬間加熱修復(fù)材料使其熔覆到零部件的損傷部位,來修復(fù)金屬工件的表面缺陷或磨損。由于放電時間與間隔時間相比十分短,修復(fù)區(qū)域的熱量會通過零件傳導(dǎo)到外界,使修復(fù)處與母材實現(xiàn)冶金結(jié)合的同時大幅降低熱集聚和熱影響,因此該技術(shù)具有精密度高、操作便捷、成本低廉等優(yōu)點[5-8]。因此,為了獲得陰極鈦輥凹坑缺陷冷焊技術(shù)修復(fù)后的電學(xué)性能和鍍銅效果,本研究制備了采用冷焊技術(shù)修復(fù)的TA1鈦板凹坑試樣,利用電導(dǎo)率儀測試了試樣不同部位的電導(dǎo)率,通過模擬陰極鈦輥服役工況,對修復(fù)后的TA1鈦板進(jìn)行高電流密度鍍銅試驗,研究結(jié)果可為陰極鈦輥的再制造修復(fù)提供參考。
試驗材料選用與陰極鈦輥材質(zhì)一致的軋制態(tài)TA1鈦板,尺寸為160 mm×45 mm×6 mm(長×寬×厚),模擬陰極鈦輥,在其表面開兩個直徑為4 mm,深度為2 mm,底部為圓弧過渡的圓坑模擬鈦輥上的凹坑缺陷,見圖1。冷焊修復(fù)使用材料為商用TA1純鈦焊絲,直徑為1.0 mm。
圖1 試驗TA1鈦板及機(jī)加工的圓坑示意圖
冷焊修復(fù)設(shè)備選用型號為YJG-1的精密冷焊機(jī)。為了減少未熔合、未焊滿、焊渣和氣孔等冷焊缺陷的出現(xiàn),在冷焊修復(fù)前,對鈦板圓坑及其周圍進(jìn)行噴丸打磨處理,以消除表面的氧化皮,并用丙酮清潔基體表面,除去油、垢等雜質(zhì)。經(jīng)過反復(fù)試驗,選用的冷焊工藝參數(shù)見表1。
表1 冷焊工藝參數(shù)
采用FD-102數(shù)字便攜式渦流導(dǎo)電儀,在環(huán)境溫度25℃測量樣品不同位置的電導(dǎo)率。采用自制的小型生箔試驗機(jī)進(jìn)行修復(fù)鈦板的鍍銅試驗,鍍銅溶液具體配置為:銅離子Cu2+90 g/L,硫酸H2SO4120 g/L,氯離子Cl-20ppm,添加劑若干。鍍銅溶液溫度為55℃,鍍銅時電流密度為60 A/dm2。采用普通光學(xué)顯微鏡對鈦板樣品熔覆層和鈦板上鍍出的銅箔進(jìn)行宏觀形貌觀察。采用德國ZEISS EVO18型掃描電子顯微鏡對試驗鈦板鍍出的銅箔進(jìn)行微觀形貌觀察。
圖2給出的是試驗鈦板冷焊修復(fù)后的修復(fù)區(qū)域及其周圍的宏觀形貌和電導(dǎo)率測試位置示意圖。圖中1和7位置是基材區(qū),未受冷焊的影響,2和6位置是熱影響區(qū),受到了冷焊的熱影響,3和5是熔合區(qū),4是修復(fù)區(qū)??梢钥闯觯浜感迯?fù)區(qū)外觀形貌良好,修復(fù)區(qū)與基體金屬之間過渡平滑,無氣孔、氧化焊渣、裂紋和飛濺物等冷焊缺陷。對修復(fù)后的試驗鈦板進(jìn)行機(jī)加工后測試了圖2中Ⅰ和Ⅱ兩處基材區(qū)、熱影響區(qū)、熔合區(qū)和修復(fù)區(qū)的電導(dǎo)率,可以看出,試驗鈦板修復(fù)區(qū)的電導(dǎo)率最高,熔合區(qū)和熱影響區(qū)分別次之,基材區(qū)最低。Ⅰ和Ⅱ處的修復(fù)區(qū)和基材區(qū)電導(dǎo)率差異分別2.36%和2.29%,均相差不大。由此可以得知,冷焊熱輸入量較小,盡管試驗鈦板為軋制態(tài),熱影響區(qū)在冷焊帶來的熱量的影響下下,材料僅僅發(fā)生了輕微程度的回復(fù),基體內(nèi)的應(yīng)力、位錯、畸變等對電導(dǎo)率不利的缺陷得到了少量程度的消除,因此試驗鈦板熱影響區(qū)的電導(dǎo)率較基材區(qū)稍高一些。修復(fù)區(qū)的組織狀態(tài)與TA1鈦材的組織狀態(tài)接近,但是由于焊絲在冷焊能量輸入下發(fā)生熔化及后續(xù)的冷卻過程中不可避免地會引入少量雜質(zhì)元素,對電導(dǎo)率不利,這兩個條件共同作用,造成修復(fù)區(qū)的電導(dǎo)率也僅僅略高于熱影響區(qū)、熔合區(qū)和基材區(qū)的電導(dǎo)率??傮w來看各個區(qū)域的電導(dǎo)率差異的平均值小于2.33%,表明冷焊修復(fù)的試驗TA1鈦板各區(qū)域的電導(dǎo)率略有差異。
圖2 試驗鈦板冷焊修復(fù)區(qū)域及其周圍的宏觀形貌和電導(dǎo)率測試位置示意圖
圖3 試驗鈦板電導(dǎo)率測試結(jié)果
冷焊修復(fù)的鈦板樣品機(jī)加工后形貌和鈦板上鍍出的銅箔宏觀形貌,如圖4所示??梢钥闯?,機(jī)加工后鈦板樣品的修復(fù)區(qū)、熔合區(qū)、熱影響區(qū)和基材區(qū)在宏觀上幾乎無差異,光學(xué)顯微鏡下無法區(qū)分各區(qū)域,同時,在各區(qū)域上鍍出的銅箔樣品的光澤度和粗糙度基本一致,在宏觀上也幾乎觀察不到差異。
圖4 冷焊修復(fù)的鈦板樣品機(jī)加工后形貌和鈦板上鍍出的銅箔宏觀形貌
試驗鈦板對應(yīng)各區(qū)域鍍出的銅箔SEM微觀形貌如圖5所示。由圖5可以看出,各區(qū)域鍍出的銅箔的微觀組織在形貌上、尺寸上、均勻性上等方面沒有明顯的差異,圖5中銅箔表面平坦,均無凸起或異常顆粒,晶粒尺寸均在2~4 μm之間,而且較為均勻,且無明顯粗大的晶粒,由此可以得出,在高電流密度鍍銅過程中,銅離子在試驗鈦板各區(qū)域的沉積行為幾乎無差異。結(jié)合電導(dǎo)率測試分析結(jié)果,還可以推斷,盡管冷焊修復(fù)后試驗TA1鈦板各區(qū)域的電導(dǎo)率略有差異,但是這些差異不會幾乎不會影響試驗鈦板的鍍銅效果。因此,我們可以進(jìn)一步合理的推斷,采用冷焊技術(shù)對鈦輥表面凹坑等缺陷進(jìn)行修復(fù),鈦輥上冷焊修復(fù)的修復(fù)區(qū)、熔合區(qū)和熱影響區(qū)的鍍銅效果與鈦輥上的其他區(qū)域基本一致。
圖5 試驗鈦板不同位置鍍出的銅箔SEM微觀形貌
綜上有以下結(jié)論:
(1)TA1鈦板凹坑缺陷采用冷焊修復(fù)后,修復(fù)區(qū)、熔合區(qū)、熱影響區(qū)與基材區(qū)的電導(dǎo)率略有差異,但是各區(qū)域的鍍銅效果幾乎無差異。
(2)采用冷焊修復(fù)技術(shù)對陰極鈦輥表面凹坑等缺陷進(jìn)行修復(fù),有望實現(xiàn)鈦輥的綠色修復(fù)再制造。