陳思源,劉亞運(yùn),朱琦,江鎰志,劉云龍,時(shí)永康
蘇州大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院
由于陶瓷本身具有耐磨性、抗熱震性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)越性能,工程陶瓷在發(fā)動(dòng)機(jī)、電子元器件和切削刀具等領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛[1,2]。但是,陶瓷優(yōu)越的物理力學(xué)性能也限制了其機(jī)械加工能力,導(dǎo)致加工效率較低、經(jīng)濟(jì)性較差、加工質(zhì)量難以保證和加工輪廓具有一定局限性[3,4]。為解決這些問題,一些特殊加工方法被應(yīng)用于燒結(jié)陶瓷加工中,如激光束加工、刻蝕技術(shù)和超聲波加工技術(shù)等[5-7],但在燒結(jié)陶瓷加工過程中,容易產(chǎn)生坯體裂紋和應(yīng)力集中等加工缺陷[8]。
為了克服燒結(jié)陶瓷加工缺陷等一系列問題,陶瓷生坯加工技術(shù)被應(yīng)用于復(fù)雜陶瓷零件制備成型中。Liu Y.Y.等[9]利用刀具表面織構(gòu)技術(shù)改善刀—工之間的摩擦特性,實(shí)現(xiàn)了刀具的有效減磨,提升了陶瓷生坯加工表面質(zhì)量。由于陶瓷生胚加工過程中刀具磨損小,加工效率和經(jīng)濟(jì)效率高,陶瓷生胚加工逐漸成為燒結(jié)陶瓷加工的可替代工藝方法。Dadhich P.等[10]結(jié)合傳統(tǒng)加工和激光加工方法微細(xì)加工氧化鋁陶瓷生坯,得到了高質(zhì)量加工表面。Yin L.等[11]利用CNC加工氧化鋁陶瓷生坯,通過優(yōu)化加工工藝獲得了加工精度及邊緣質(zhì)量較好的加工坯體。目前,國(guó)內(nèi)外相關(guān)研究主要集中在工藝參數(shù)和加工刀具對(duì)加工質(zhì)量和生坯機(jī)械加工性的影響,陶瓷生坯材料去除及切屑、加工表面形成機(jī)理的研究還不夠深入。
陶瓷生坯是主要以顆粒之間機(jī)械嚙合和黏結(jié)劑粘接等連接方式形成的非連續(xù)性材料,與燒結(jié)陶瓷相比強(qiáng)度較低,其加工機(jī)理異于燒結(jié)陶瓷等硬脆材料和金屬等塑性材料。由于陶瓷生坯加工過程中的材料去除及切屑、加工表面形成機(jī)理對(duì)加工質(zhì)量至關(guān)重要,因此采用邊緣位壓方法研究陶瓷生坯加工過程中的裂紋產(chǎn)生、擴(kuò)展規(guī)律及其切屑形成機(jī)理。
采用冷等靜壓成型技術(shù)將造粒粉壓制成型,造粒粉為商用煅燒氧化鋁粉體,具體成分見表1。陶瓷顆粒尺寸為1~2μm,黏結(jié)劑為石蠟。經(jīng)過優(yōu)化的壓制工藝如下:最高成型壓力為110MPa,均勻升壓40s到達(dá)最高成型壓力,然后保壓15s,后勻速卸載40s,壓制出塊狀生坯體。經(jīng)過砂紙拋光至尺寸10mm×10mm×6mm,表面粗糙度Ra=0.2μm左右。
表1 陶瓷生坯化學(xué)成分 (%)
利用阿基米德排油法測(cè)得所制備陶瓷生坯的平均密度為2.18g/cm3,抗彎強(qiáng)度為2.3±0.1MPa,可以看到制備出的陶瓷生坯完全滿足陶瓷生坯機(jī)械加工的最小臨界值2MPa,能夠承受切削力和機(jī)床振動(dòng)[12]。Al2O3陶瓷生坯表面形貌見圖1,可以清楚看到完整的造粒球團(tuán)聚物(見圖1b);在圖1c中可以看到,破碎的造粒球中內(nèi)部顆粒主要靠范德華力、顆粒間的靜電引力及機(jī)械糾纏力聚集在一起,在造粒球之間主要靠黏結(jié)劑所產(chǎn)生的黏結(jié)力團(tuán)聚在一起。
(a)生坯拋光表面 (b)造粒球形貌
在UMT-2試驗(yàn)機(jī)上進(jìn)行邊緣位壓試驗(yàn)(見圖2),印壓刀具采用高速鋼材料,試驗(yàn)前對(duì)壓頭進(jìn)行研磨拋光處理,使其表面粗糙度Ra<0.1μm。壓頭下壓速度v采用0.1mm/s,0.4mm/s和0.7mm/s,印壓寬度ap分別采用0.5mm,1.0mm,1.5mm和2.0mm,印壓刀具楔角分別為25°,35°,45°,65°和85°,試驗(yàn)印壓過程中利用高速攝像機(jī)實(shí)時(shí)記錄裂紋產(chǎn)生、擴(kuò)展和切屑成型過程以及壓力特征曲線。
圖2 生坯邊緣位壓試驗(yàn)
圖3為楔角25°、印壓速度0.1mm/s時(shí)不同印壓寬度下印壓載荷F隨時(shí)間的變化曲線。可以看到,隨著壓頭的不斷下壓,印壓載荷不斷增大,且載荷出現(xiàn)了不同程度的波動(dòng),印壓寬度越大,波動(dòng)越明顯。當(dāng)載荷增加到一定程度后,載荷出現(xiàn)小幅下降后又繼續(xù)增加,其原因在于當(dāng)位壓刀具剛壓入陶瓷生坯表面時(shí),裂紋沒有立刻產(chǎn)生,隨著壓頭繼續(xù)下降,裂紋隨之產(chǎn)生,印壓寬度為1.0mm和1.5mm時(shí),產(chǎn)生裂紋時(shí)對(duì)應(yīng)的載荷分別為0.355N和0.33N。然而,在印壓寬度為0.5mm時(shí),印壓載荷變化曲線沒有出現(xiàn)明顯的臨界值,說明在試驗(yàn)范圍內(nèi)裂紋產(chǎn)生的臨界載荷變化不大。
圖3 不同印壓寬度的印壓載荷變化(φ=25°)
圖4為不同印壓時(shí)刻的裂紋擴(kuò)展情況??梢钥吹?,印壓刀具下壓約0.1mm后裂紋開始逐步產(chǎn)生,且裂紋產(chǎn)生后快速擴(kuò)展;下壓距離在0.2mm之內(nèi)時(shí),裂紋擴(kuò)展路線基本呈直線,而后裂紋擴(kuò)展路線沿著圓弧擴(kuò)展到陶瓷生坯表面,最終形成切屑,這種特點(diǎn)既不同于玻璃試件直線裂紋擴(kuò)展路徑,也不同于石墨的圓弧擴(kuò)展路徑。
圖4 不同印壓時(shí)刻的裂紋擴(kuò)展情況φ=45°,ap=1.0mm和v=0.1mm/s
從圖4a~圖4c可以看到,裂紋擴(kuò)展速度逐漸增大。當(dāng)裂紋產(chǎn)生后,印壓刀具存在一定的卸載,隨著刀具繼續(xù)下壓,下壓刀具與未剝落的切屑再次擠壓,導(dǎo)致載荷明顯增大,在刀—屑接觸區(qū)出現(xiàn)壓潰現(xiàn)象(見圖4e);當(dāng)下壓刀具繼續(xù)下壓時(shí),刀具會(huì)對(duì)不規(guī)整未剝落區(qū)域進(jìn)行再次切削(見圖4e和圖4f),這和圖3印壓載荷的變化特征相吻合;當(dāng)壓力達(dá)到一定值時(shí),坯體產(chǎn)生裂紋,導(dǎo)致載荷卸載減小(見圖3b和圖3c),繼續(xù)下壓后,又會(huì)產(chǎn)生壓潰或切削現(xiàn)象,導(dǎo)致下壓載荷繼續(xù)增加。
圖5為下壓刀具楔角對(duì)裂紋擴(kuò)展的影響規(guī)律,可以看到楔角對(duì)裂紋擴(kuò)展路徑影響較大。當(dāng)楔角較小時(shí),裂紋擴(kuò)展路徑基本為圓弧狀;隨著楔角的增大,擴(kuò)展路徑先沿直線擴(kuò)展后沿圓弧擴(kuò)展到表面,最終形成切屑。
圖5 不同楔角的裂紋擴(kuò)展規(guī)律
將裂紋起始位置與擴(kuò)展到表面位置的垂直長(zhǎng)度定義為切屑長(zhǎng)度,當(dāng)楔角φ≤45°時(shí),隨著楔角的增加,切屑基本呈勻速增加;當(dāng)楔角φ=65°時(shí),切屑長(zhǎng)度突然快速增大(見圖6),這與刀—工接觸面積增大有一定關(guān)系,隨著接觸面積增大,切屑區(qū)域受到的力隨之增加,而且會(huì)出現(xiàn)下壓刀具壓潰切屑區(qū)域材料的現(xiàn)象,促使裂紋快速擴(kuò)展;當(dāng)楔角繼續(xù)增大后,切屑長(zhǎng)度增速繼續(xù)放緩,壓潰現(xiàn)象更加明顯。隨著壓頭繼續(xù)下壓,下壓刀具也會(huì)對(duì)裂紋擴(kuò)展路徑中未剝落的材料進(jìn)行二次切削,使加工表面更加平滑,這與圖3中下壓載荷的波動(dòng)也有一定關(guān)系。
圖6 楔角與切屑長(zhǎng)度關(guān)系
圖7為楔角為25°時(shí)不同印壓寬度對(duì)裂紋擴(kuò)展的影響規(guī)律。
(a)0.5mm
可以看到,裂紋基本沿著圓弧擴(kuò)展,最終形成切屑,這與圖5中楔角對(duì)裂紋影響規(guī)律有一定區(qū)別。隨著印壓寬度的增加,裂紋擴(kuò)展圓弧曲率也隨之增加。但當(dāng)印壓寬度為0.5mm時(shí),未產(chǎn)生清晰的可見裂紋,材料存在壓碎現(xiàn)象,這與圖3a中較小印壓寬度在印壓刀具接觸到生坯后無明顯的載荷波動(dòng)一致。在印壓寬度較大時(shí),由于裂紋的產(chǎn)生,載荷存在一定的減小波動(dòng)。
圖8為印壓寬度對(duì)切屑長(zhǎng)度的影響及其比例關(guān)系,隨著印壓寬度的增大,切屑長(zhǎng)度也隨之增大,但增長(zhǎng)率逐漸減小。切屑長(zhǎng)度與印壓寬度的比例關(guān)系剛開始隨著印壓寬度的增大而增大,在印壓寬度達(dá)到1.5mm后,其比例基本維持在1.6左右,這說明印壓寬度與切屑長(zhǎng)度和印壓寬度的比例存在一定關(guān)系,與切屑成型密切相關(guān)。在較大印壓寬度時(shí)(相當(dāng)于切削過程中的背吃刀量),可以通過其比例關(guān)系直接得到相對(duì)應(yīng)的切屑尺寸。
圖8 切屑寬度與切屑長(zhǎng)度及比例之間關(guān)系
從以上試驗(yàn)可以得到陶瓷生坯的裂紋產(chǎn)生和擴(kuò)展規(guī)律,由于邊緣位壓試驗(yàn)可以看作正交切削的另一種形式[13],也可以在一定程度上表示切屑的成型過程。在印壓試驗(yàn)中,印壓寬度與背吃刀量、印壓速度與切削厚度、印壓楔角與刀具前角相對(duì)應(yīng),試驗(yàn)結(jié)果也體現(xiàn)了切削參數(shù)與刀具參數(shù)對(duì)裂紋擴(kuò)展及切屑成型的影響特點(diǎn)。
利用冷等靜壓成型技術(shù)制備出氧化鋁陶瓷生坯,通過邊緣位壓試驗(yàn)得到切屑成型、裂紋形成及擴(kuò)展規(guī)律。
(1)位壓載荷到達(dá)一定臨界值時(shí),裂紋產(chǎn)生并沿著相應(yīng)路徑擴(kuò)展,最終形成切屑。在較小位壓寬度時(shí),切屑形成主要是壓碎方式,載荷波動(dòng)相對(duì)較小;在較大位壓寬度時(shí),切屑形成以裂紋擴(kuò)展而形成的大塊切屑為主,載荷出現(xiàn)有規(guī)律的波動(dòng)現(xiàn)象。
(2)裂紋擴(kuò)展路徑受到刀具楔角和印壓厚度的影響。在較小刀具楔角時(shí)(φ≤35°),裂紋主要沿著圓弧擴(kuò)展;當(dāng)?shù)毒咝ń窃龃髸r(shí)(φ≥45°),裂紋擴(kuò)展路徑先沿直線擴(kuò)展后沿圓弧擴(kuò)展到表面;在不同的印壓厚度下,裂紋基本沿著圓弧狀擴(kuò)展。
(3)切屑長(zhǎng)度隨著印壓寬度的增大逐漸增大。當(dāng)印壓寬度≥1.5mm時(shí),切屑長(zhǎng)度與印壓寬度的比例關(guān)系基本維持在1.6左右,說明印壓寬度與切屑長(zhǎng)度和印壓寬度的比例存在一定關(guān)系。